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印制電路板電鍍及層壓化學(xué)類實(shí)用手冊
印制電路板制造技術(shù)的飛速發(fā)展，促使廣大從事印制電路板制造行業(yè)的人們，加快知識更新。為此，就必須掌握必要的新知識并與原有實(shí)用的科技成為工作必備的參考資料，更好地從事各種類型的科研工作。這本手冊就是使從事高科技行業(yè)新生產(chǎn)者盡快地掌握與印制電路板制造技術(shù)相關(guān)的知識，更好的理解和應(yīng)用印制電路板制造方面的所涉及到的實(shí)用技術(shù)基礎(chǔ)知識，為全面掌握印制電路板制造的全過程和所涉及到科學(xué)試驗(yàn)提供必要的基礎(chǔ)知識和手段。
溶液濃度計(jì)算方法
??? * 舉例：1：5硫酸溶液就是一體積濃硫酸與五體積水配制而成。
??? * 舉例：100克硫酸銅溶于水溶液10升，問一升濃度是多少?
????? 100/10=10克/升
????? 100/10=10克/升
(2)舉例：試求3克碳酸鈉溶解在100克水中所得溶質(zhì)重量百分比濃度?
????? 如：1升中含1克分子溶質(zhì)的溶液，它的克分子濃度為1M；含1／10克分子濃度為0.1M，依次類推。
??? * 舉例：將100克氫氧化鈉用水溶解，配成500毫升溶液，問這種溶液的克分子濃度是多少?
????? 解：首先求出氫氧化鈉的克分子數(shù)：
??? * 舉例：將100克氫氧化鈉用水溶解，配成500毫升溶液，問這種溶液的克分子濃度是多少?
????? 解：首先求出氫氧化鈉的克分子數(shù)：
??? * 當(dāng)量的意義：化合價(jià)：反映元素當(dāng)量的內(nèi)在聯(lián)系互相化合所得失電子數(shù)或共同的電子對數(shù)。這完全屬于自然規(guī)律。它們之間如化合價(jià)、原子量和元素的當(dāng)量構(gòu)成相表關(guān)系。
????? 元素=原子量/化合價(jià)
??? * 舉例：
????? 鈉的當(dāng)量＝23/1=23；鐵的當(dāng)量＝55.9/3=18.6
??? * 酸、堿、鹽的當(dāng)量計(jì)算法：
????? 元素=原子量/化合價(jià)
??? * 舉例：
????? 鈉的當(dāng)量＝23/1=23；鐵的當(dāng)量＝55.9/3=18.6
??? * 酸、堿、鹽的當(dāng)量計(jì)算法：
B 堿的當(dāng)量＝堿的分子量/堿分子中所含氫氧根數(shù)
C 鹽的當(dāng)量＝鹽的分子量/鹽分子中金屬原子數(shù)金屬價(jià)數(shù)
C 鹽的當(dāng)量＝鹽的分子量/鹽分子中金屬原子數(shù)金屬價(jià)數(shù)
??? * 測定方法：比重計(jì)。
??? * 舉例：
????? A．求出100毫升比重為1．42含量為69％的濃硝酸溶液中含硝酸的克數(shù)?
????? 解：由比重得知1毫升濃硝酸重1．42克；在1．42克中69％是硝酸的重量，因此1毫升濃硝酸中
????? 硝酸的重量＝1.42×(60/100)=0.98(克)
??? * B．設(shè)需配制25克／升硫酸溶液50升，問應(yīng)量取比量1．84含量為98％硫酸多少體積?
????? 解：設(shè)需配制的50升溶液中硫酸的重量為W，則W＝25克／升 50＝1250克
????? 由比重和百分濃度所知，1毫升濃硫酸中硫酸的重量為:1.84×(98/100)＝18(克)；則應(yīng)量取濃硫酸的體積1250/18＝69．4(毫升)
??? * 波美度與比重?fù)Q算方法：
????? A．波美度= 144.3-(144.3/比重);? B＝144.3/(144.3-波美度)
??? * 舉例：
????? A．求出100毫升比重為1．42含量為69％的濃硝酸溶液中含硝酸的克數(shù)?
????? 解：由比重得知1毫升濃硝酸重1．42克；在1．42克中69％是硝酸的重量，因此1毫升濃硝酸中
????? 硝酸的重量＝1.42×(60/100)=0.98(克)
??? * B．設(shè)需配制25克／升硫酸溶液50升，問應(yīng)量取比量1．84含量為98％硫酸多少體積?
????? 解：設(shè)需配制的50升溶液中硫酸的重量為W，則W＝25克／升 50＝1250克
????? 由比重和百分濃度所知，1毫升濃硫酸中硫酸的重量為:1.84×(98/100)＝18(克)；則應(yīng)量取濃硫酸的體積1250/18＝69．4(毫升)
??? * 波美度與比重?fù)Q算方法：
????? A．波美度= 144.3-(144.3/比重);? B＝144.3/(144.3-波美度)
電鍍常用的計(jì)算方法
1.鍍層厚度的計(jì)算公式：(厚度代號：d、單位：微米)d=(C×Dk×t×ηk)/60r
沉銅質(zhì)量控制方法
(2)測定步驟：
B. 在350-370克／升鉻酐和208-228毫升／升硫酸混合液（溫度65℃）中腐蝕10分鐘，清水洗凈；
C．在除鉻的廢液中處理(溫度30-40℃)3-5分鐘，洗干凈；
D. 按工藝條件規(guī)定進(jìn)行預(yù)浸、活化、還原液中處理；
E. 在沉銅液中(溫度25℃)沉銅半小時(shí)，清洗干凈；
F. 試件在120-140℃烘1小時(shí)至恒重，稱重W2(g)。
C．在除鉻的廢液中處理(溫度30-40℃)3-5分鐘，洗干凈；
D. 按工藝條件規(guī)定進(jìn)行預(yù)浸、活化、還原液中處理；
E. 在沉銅液中(溫度25℃)沉銅半小時(shí)，清洗干凈；
F. 試件在120-140℃烘1小時(shí)至恒重，稱重W2(g)。
蝕刻液蝕刻速率測定方法
(2)測定程序：
B．在120-140℃烘1小時(shí)，恒重后稱重W2(g)，試樣在腐蝕前也按此條件恒重稱重W1(g)。
式中：s-試樣面積(cm2)? T-蝕刻時(shí)間（min）
(2)試驗(yàn)步驟：
B. 置入沉銅液中，10秒鐘后玻璃布端頭應(yīng)沉銅完全，呈黑色或黑褐色，2分鐘后全部沉上，3分鐘后銅色加深；對沉厚銅，10秒鐘后玻璃布端頭必須沉銅完全，30-40秒后，全部沉上銅。
C．判斷：如達(dá)到以上沉銅效果，說明活化、還原及沉銅性能好，反則差。
C．判斷：如達(dá)到以上沉銅效果，說明活化、還原及沉銅性能好，反則差。
半固化片質(zhì)量檢測方法
(2)稱重：使用精確度為0．001克天平稱重Wl(克)；
(3)加熱：在溫度為566．14℃加熱燒60分鐘，冷卻后再進(jìn)行稱量W2(克)；
(4)計(jì)算： W1-W2
(3)加熱：在溫度為566．14℃加熱燒60分鐘，冷卻后再進(jìn)行稱量W2(克)；
(4)計(jì)算： W1-W2
(2)稱重：使用精確度為0．001克天平準(zhǔn)確稱重W1(克)；
(3)加熱加壓：按壓床加熱板的溫度調(diào)整到171±3℃，當(dāng)試片置入加熱板內(nèi)，施加壓力為14±2Kg／cm2以上，加熱加壓5分鐘，將流出膠切除并進(jìn)行?? 稱量W2（克）；
(4)計(jì)算：樹脂流量（%）=(W1-W2) /W1×100
(3)加熱加壓：按壓床加熱板的溫度調(diào)整到171±3℃，當(dāng)試片置入加熱板內(nèi)，施加壓力為14±2Kg／cm2以上，加熱加壓5分鐘，將流出膠切除并進(jìn)行?? 稱量W2（克）；
(4)計(jì)算：樹脂流量（%）=(W1-W2) /W1×100
(2)加熱加壓：調(diào)整加熱板溫度為171±3℃、壓力為35Kg／cm2加壓時(shí)間15秒；
(3)測定：試片從加壓開始時(shí)間到固化時(shí)間至是測定的結(jié)果。
(3)測定：試片從加壓開始時(shí)間到固化時(shí)間至是測定的結(jié)果。
(2)稱量：使用精確度為0．001克天平稱重W1(克)；
(3)加熱：使用空氣循環(huán)式恒溫槽，在163±3℃加熱15分鐘然后再用天平稱重W2(克)；
(4)計(jì)算：揮發(fā)分（%）=(W1-W2) /W1×100
(3)加熱：使用空氣循環(huán)式恒溫槽，在163±3℃加熱15分鐘然后再用天平稱重W2(克)；
(4)計(jì)算：揮發(fā)分（%）=(W1-W2) /W1×100
常見電性與特性名稱解釋
?? 2. 印制電路板制造常用鹽類的金屬含量：見表2：常用鹽類金屬含量數(shù)據(jù)表。
?? 3. 常用金屬電化當(dāng)量（見表3：電化當(dāng)量數(shù)據(jù)表）
?? 4. 一微米厚度鍍層重量數(shù)據(jù)表(見表4)
?? 5. 專用名詞解釋：
?? 3. 常用金屬電化當(dāng)量（見表3：電化當(dāng)量數(shù)據(jù)表）
?? 4. 一微米厚度鍍層重量數(shù)據(jù)表(見表4)
?? 5. 專用名詞解釋：
????? (2)鍍層內(nèi)應(yīng)力：電鍍后，鍍層產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力使陰極薄片向陽極彎曲（張應(yīng)力）或背向陽極彎曲(壓應(yīng)力)。
????? (3)鍍層延展性：金屬或其它材料受到外力作用不發(fā)生裂紋所表現(xiàn)的彈性或塑性形變的能力稱之。
????? (4)鍍層可焊性：在一定條件下，鍍層易于被熔融焊料所潤濕的特性。
????? (5)模數(shù)：就是單位應(yīng)變的能力，具有高系數(shù)的模數(shù)常為堅(jiān)硬而延伸率極低的物質(zhì)。
????? (6)應(yīng)變：或稱伸長率為單位長度的伸長量。
????? (7)介電常數(shù)：是聚合體的電容與空氣或真空狀態(tài)時(shí)電容的比值。
????? (3)鍍層延展性：金屬或其它材料受到外力作用不發(fā)生裂紋所表現(xiàn)的彈性或塑性形變的能力稱之。
????? (4)鍍層可焊性：在一定條件下，鍍層易于被熔融焊料所潤濕的特性。
????? (5)模數(shù)：就是單位應(yīng)變的能力，具有高系數(shù)的模數(shù)常為堅(jiān)硬而延伸率極低的物質(zhì)。
????? (6)應(yīng)變：或稱伸長率為單位長度的伸長量。
????? (7)介電常數(shù)：是聚合體的電容與空氣或真空狀態(tài)時(shí)電容的比值。
?
表1:印制電路板制造常用金屬物理性質(zhì)數(shù)據(jù)表
表2:常用鹽類金屬含量數(shù)據(jù)表
?
?????????????????? ??????
?
?表3:電化當(dāng)量數(shù)據(jù)表
?
表4
|
序號 |
金屬鍍層名稱 |
金屬鍍層重量 | |
|
|
mg/cm2 |
g/dm2 | |
|
1 |
銅鍍層 |
0.89 |
0.089 |
|
2 |
金鍍層 |
1.94 |
0.194 |
|
3 |
鎳鍍層 |
0.89 |
0.089 |
|
4 |
鎳鍍層 |
0.73 |
0.073 |
|
5 |
鈀鍍層 |
1.20 |
0.120 |
|
6 |
銠鍍層 |
1.25 |
0.125 |
?
?
常用化學(xué)藥品性質(zhì)
?? 2. 硝酸：HNO3-無色液體，比重15℃時(shí)1．526、沸點(diǎn)86℃。紅色發(fā)煙硝酸是紅褐色、苛性極強(qiáng)的透明液體，在空氣中猛烈發(fā)煙并吸收水份。
?? 3. 鹽酸：HCl-無色具有刺激性氣味，在17℃時(shí)其比重為1．264(對空氣而言)。沸點(diǎn)為-85．2。極易溶于水。
?? 4. 氯化金：紅色晶體，易潮解。
?? 5. 硝酸銀：AgNO3-無色菱形片狀結(jié)晶，比重4．3551，208．5℃時(shí)熔融、灼熱時(shí)分解。如沒有有機(jī)物存在的情況下，見光不起作用，否則變黑。易溶于水和甘油。能溶于酒精、甲醇及異丙醇中。幾乎不溶于硝酸中。有毒！
?? 6. 過硫酸銨：（NH4）2S2O8-無色甩時(shí)略帶淺綠色的薄片結(jié)晶，溶于水。
?? 7. 氯化亞錫：SnCl2無色半透明的結(jié)晶物質(zhì)(菱形晶系)比重3．95、241℃時(shí)熔融、603．25℃時(shí)沸騰。能溶于水、酒精、醚、丙酮、氮雜苯及醋酸乙酯中。在空氣中相當(dāng)穩(wěn)定。
?? 8. 重鉻酸鉀：K2CrO7-橙紅色無水三斜晶系的針晶或片晶，比重2．7，能溶于水。
?? 9. 王水：無色迅速變黃的液體，腐蝕性極強(qiáng)，有氯的氣味。配制方法：3體積比重為1．19的鹽酸與1體積比重為1．38-1．40的硝酸，加以混合而成。
? 10. 活性炭：黑色細(xì)致的小粒(塊)，其特點(diǎn)具有極多的孔洞。1克活性炭的表面積約在10或1000平方米之間，這就決定了活性炭具有高度的吸附性。
? 11. 氯化鈉：NaCl-白色正方形結(jié)晶或細(xì)小的結(jié)晶粉末，比重2. 1675，熔點(diǎn)800℃、沸點(diǎn)1440℃。溶于水而不溶酒精。
? 12. 碳酸鈉：Na2CO3·10H2O-無色透明的單斜晶系結(jié)晶，比重1．5；溶于水，在34℃時(shí)具有最大的溶解度。
? 13. 氫氧化鈉：NaOH-無色結(jié)晶物質(zhì)，比重2．20，在空氣中很快地吸收二氧化炭及水份．潮解后變成碳酸鈉。易溶于水。
? 14. 硫酸銅：CuSO4·5H2O-三斜晶系的藍(lán)色結(jié)晶，比重2．29。高于100℃時(shí)即開始失去結(jié)晶水。220℃時(shí)形成無水硫酸銅，它是白色粉末，比重3．606，極易吸水形成水化物。
? 15. 硼酸：H3BO3-是六角三斜晶白色小磷片而有珠光，比重為1．44。能溶于水、酒精(4％)、甘油及醚中。
? 16. 氰化鉀：KCN-無色結(jié)晶粉末：比重1．52，易溶于水中。有毒！
? 17. 高猛酸鉀：KnMO4-易形成淺紅紫色近黑色的菱形結(jié)晶，具有金屬光澤，比重2.71。能溶于水呈深紫色、十分強(qiáng)的氧化劑。
? 18. 過氧化氫：H2O2-無色稠液體，比重1.465(0℃時(shí))，具有弱的酸性反應(yīng)。
? 19. 氯化鈀：PdCl2·2H2O-紅褐色的菱形結(jié)晶，易失水。
? 20. 氫氟酸：HF-易流動的、收濕性強(qiáng)的無色液體，比重在12．8℃時(shí)0．9879。在空氣中發(fā)煙。其蒸汽具有十公強(qiáng)烈的腐蝕性及毒性！
? 21. 堿式碳酸銅：CuC03·Cu(OH)2-淺綠色細(xì)小顆粒的無定形粉末，比重3．36-4．03。不溶于水，而溶于酸。也能溶于氰化物、銨鹽及堿金屬碳酸鹽的水溶液中而形成銅的絡(luò)合物。
? 22. 重鉻酸銨：（NH4）Cr2O7-橙紅色單斜晶系結(jié)晶。比重2．15。易溶于水及酒精。
? 23. 氨水：氨水是無色液體，比水輕具有氨的獨(dú)特氣味和強(qiáng)堿性反應(yīng)。
? 24. 亞鐵氰化鉀(黃血鹽)：K4Fe(CN)6·3H2O-淺黃色的正方形小片或八面體結(jié)晶，比重1．88。在空氣中穩(wěn)定。
? 25. 鐵氰化鉀（赤血鹽）：K3Fe(CN)6-深紅色菱形結(jié)晶：比重1．845。能溶于水，水溶液遇光逐漸分解而形成K4Fe(CN)6。在堿性介質(zhì)中為強(qiáng)氧化劑。
?? 3. 鹽酸：HCl-無色具有刺激性氣味，在17℃時(shí)其比重為1．264(對空氣而言)。沸點(diǎn)為-85．2。極易溶于水。
?? 4. 氯化金：紅色晶體，易潮解。
?? 5. 硝酸銀：AgNO3-無色菱形片狀結(jié)晶，比重4．3551，208．5℃時(shí)熔融、灼熱時(shí)分解。如沒有有機(jī)物存在的情況下，見光不起作用，否則變黑。易溶于水和甘油。能溶于酒精、甲醇及異丙醇中。幾乎不溶于硝酸中。有毒！
?? 6. 過硫酸銨：（NH4）2S2O8-無色甩時(shí)略帶淺綠色的薄片結(jié)晶，溶于水。
?? 7. 氯化亞錫：SnCl2無色半透明的結(jié)晶物質(zhì)(菱形晶系)比重3．95、241℃時(shí)熔融、603．25℃時(shí)沸騰。能溶于水、酒精、醚、丙酮、氮雜苯及醋酸乙酯中。在空氣中相當(dāng)穩(wěn)定。
?? 8. 重鉻酸鉀：K2CrO7-橙紅色無水三斜晶系的針晶或片晶，比重2．7，能溶于水。
?? 9. 王水：無色迅速變黃的液體，腐蝕性極強(qiáng)，有氯的氣味。配制方法：3體積比重為1．19的鹽酸與1體積比重為1．38-1．40的硝酸，加以混合而成。
? 10. 活性炭：黑色細(xì)致的小粒(塊)，其特點(diǎn)具有極多的孔洞。1克活性炭的表面積約在10或1000平方米之間，這就決定了活性炭具有高度的吸附性。
? 11. 氯化鈉：NaCl-白色正方形結(jié)晶或細(xì)小的結(jié)晶粉末，比重2. 1675，熔點(diǎn)800℃、沸點(diǎn)1440℃。溶于水而不溶酒精。
? 12. 碳酸鈉：Na2CO3·10H2O-無色透明的單斜晶系結(jié)晶，比重1．5；溶于水，在34℃時(shí)具有最大的溶解度。
? 13. 氫氧化鈉：NaOH-無色結(jié)晶物質(zhì)，比重2．20，在空氣中很快地吸收二氧化炭及水份．潮解后變成碳酸鈉。易溶于水。
? 14. 硫酸銅：CuSO4·5H2O-三斜晶系的藍(lán)色結(jié)晶，比重2．29。高于100℃時(shí)即開始失去結(jié)晶水。220℃時(shí)形成無水硫酸銅，它是白色粉末，比重3．606，極易吸水形成水化物。
? 15. 硼酸：H3BO3-是六角三斜晶白色小磷片而有珠光，比重為1．44。能溶于水、酒精(4％)、甘油及醚中。
? 16. 氰化鉀：KCN-無色結(jié)晶粉末：比重1．52，易溶于水中。有毒！
? 17. 高猛酸鉀：KnMO4-易形成淺紅紫色近黑色的菱形結(jié)晶，具有金屬光澤，比重2.71。能溶于水呈深紫色、十分強(qiáng)的氧化劑。
? 18. 過氧化氫：H2O2-無色稠液體，比重1.465(0℃時(shí))，具有弱的酸性反應(yīng)。
? 19. 氯化鈀：PdCl2·2H2O-紅褐色的菱形結(jié)晶，易失水。
? 20. 氫氟酸：HF-易流動的、收濕性強(qiáng)的無色液體，比重在12．8℃時(shí)0．9879。在空氣中發(fā)煙。其蒸汽具有十公強(qiáng)烈的腐蝕性及毒性！
? 21. 堿式碳酸銅：CuC03·Cu(OH)2-淺綠色細(xì)小顆粒的無定形粉末，比重3．36-4．03。不溶于水，而溶于酸。也能溶于氰化物、銨鹽及堿金屬碳酸鹽的水溶液中而形成銅的絡(luò)合物。
? 22. 重鉻酸銨：（NH4）Cr2O7-橙紅色單斜晶系結(jié)晶。比重2．15。易溶于水及酒精。
? 23. 氨水：氨水是無色液體，比水輕具有氨的獨(dú)特氣味和強(qiáng)堿性反應(yīng)。
? 24. 亞鐵氰化鉀(黃血鹽)：K4Fe(CN)6·3H2O-淺黃色的正方形小片或八面體結(jié)晶，比重1．88。在空氣中穩(wěn)定。
? 25. 鐵氰化鉀（赤血鹽）：K3Fe(CN)6-深紅色菱形結(jié)晶：比重1．845。能溶于水，水溶液遇光逐漸分解而形成K4Fe(CN)6。在堿性介質(zhì)中為強(qiáng)氧化劑。
?? 2. 剛果試紙：在酸性介質(zhì)中變藍(lán)，而在堿性介質(zhì)中變紅(在PH＝2—3時(shí)，則由藍(lán)色轉(zhuǎn)變成紅色。
?? 3. 石蕊試紙：為淺藍(lán)紫色(藍(lán)色)或紫玫瑰色(紅色〕的試紙，其顏色遇酸性介質(zhì)變藍(lán)色而遇堿性介質(zhì)變成紅色。PH＝6-7時(shí)則產(chǎn)生顏色變化。
?? 4. 醋酸鉛試紙：遇硫化氫即變黑(形成硫化鉛)，可以用來檢查微量的硫化氫。
?? 5. 酚酞試紙：白色酚酞試紙?jiān)趬A性介質(zhì)中則變?yōu)樯罴t色。
?? 6. 橙黃I試紙：在酸性介質(zhì)中則變?yōu)槊倒迳t色，酸值在1．3-3. 2的范圍內(nèi)，則則由紅色轉(zhuǎn)變?yōu)辄S色。
?? 3. 石蕊試紙：為淺藍(lán)紫色(藍(lán)色)或紫玫瑰色(紅色〕的試紙，其顏色遇酸性介質(zhì)變藍(lán)色而遇堿性介質(zhì)變成紅色。PH＝6-7時(shí)則產(chǎn)生顏色變化。
?? 4. 醋酸鉛試紙：遇硫化氫即變黑(形成硫化鉛)，可以用來檢查微量的硫化氫。
?? 5. 酚酞試紙：白色酚酞試紙?jiān)趬A性介質(zhì)中則變?yōu)樯罴t色。
?? 6. 橙黃I試紙：在酸性介質(zhì)中則變?yōu)槊倒迳t色，酸值在1．3-3. 2的范圍內(nèi)，則則由紅色轉(zhuǎn)變?yōu)辄S色。
常用單位換算
(2)1OZ／gal＝7.49g／1；
(3)1ASF＝0.1075A／dm2；
(4)1psi=0.0704Kg／cm2；
(5)1ft2＝12in；
(6)1mil＝25.4μm；
(7)1in＝2.54Cm＝25.4gmm；
(8)1Ib＝453．6g；
(9)1Ib=16oz；
(10)1gal＝3.8573 1；
(11)1ft2＝929cm2＝0.0929m2；
(12)1m2＝10.76ft2
(3)1ASF＝0.1075A／dm2；
(4)1psi=0.0704Kg／cm2；
(5)1ft2＝12in；
(6)1mil＝25.4μm；
(7)1in＝2.54Cm＝25.4gmm；
(8)1Ib＝453．6g；
(9)1Ib=16oz；
(10)1gal＝3.8573 1；
(11)1ft2＝929cm2＝0.0929m2；
(12)1m2＝10.76ft2
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印制電路板PCB分類及制作方法
一、PCB的分類方式 印制電路板PCB按基材的性質(zhì)可分為剛性印制板和撓性印制板兩大類；PCB按布線層次可分為單面板、雙面板和多層板三類。目前單面板和雙面板的應(yīng)用最為廣泛．二、PCB分類概述
2018-08-31 11:23:12
印制電路板PCB屏蔽要點(diǎn)
印制電路板屏蔽要點(diǎn)通過有遠(yuǎn)見的設(shè)計(jì)和精確的裝配，使用印制電路板屏蔽可顯著節(jié)約成本[hide][/hide]
2009-10-13 08:18:00
印制電路板PCB的制作及檢驗(yàn)
化學(xué)鍍和電鍍的方法，在PCB的銅箔上進(jìn)行表面涂覆，以提高印制電路的可焊性、導(dǎo)電性、耐磨性、裝飾性及延長PCB的使用壽命，提高電氣可靠性。涂覆工藝主要應(yīng)用在表面貼裝雙面、多層印制電路板上。常用的涂覆層材料
2023-04-20 15:25:28
印制電路板制作工藝流程分享！
內(nèi)層材料層壓→孔加工→孔金屬化→指外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感→光膠腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→涂助焊劑→成品。印制電路板的功能印制電路板在電子設(shè)備中具有如下功能：提供集成電路等各種電子
2019-10-18 00:08:27
印制電路板工藝設(shè)計(jì)規(guī)范
hole）：
沒有用電鍍層或其它導(dǎo)電材料涂覆的孔。
引線孔（元件孔）：
印制電路板上用來將元器件引線電氣連接到印制電路板導(dǎo)體上的金屬化孔。
通孔：
金屬化孔貫穿連接（Hole
2018-08-27 16:14:34
印制電路板性設(shè)計(jì)應(yīng)注意的幾點(diǎn)
[td][/td]印制電路板的可靠性設(shè)計(jì)目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會對電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利
2018-08-24 16:48:13
印制電路板故障排除手冊
印制電路板制造技術(shù)是綜合性的技術(shù)結(jié)晶，它涉及到物理、化學(xué)、光學(xué)、光化學(xué)、高分子、流體力學(xué)、化學(xué)動力學(xué)等諸多方面的基礎(chǔ)知識，如材料的結(jié)構(gòu)、成份和性能：工藝裝備的精度、穩(wěn)定性、效率、加工質(zhì)量；工藝方法
2018-08-27 15:24:25
印制電路板清潔生產(chǎn)指標(biāo)
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路板制造業(yè)清潔生產(chǎn)的一般要求。本標(biāo)準(zhǔn)將清潔生產(chǎn)指標(biāo)分為五類，即生產(chǎn)工藝與裝備要求、資源能源利用指標(biāo)等。點(diǎn)擊下載
2019-04-09 16:32:21
印制電路板用化學(xué)鍍鎳金工藝探討-悌末源
；（6） 錫 / 鉛再流化處理；（7） 電鍍鎳金；（8） 化學(xué)沉鈀。其中，熱風(fēng)整平是自阻焊膜于裸銅板上進(jìn)行制作之制造工藝（SMOBC）采用以來，迄今為止使用最為廣泛的成品印制電路板最終表面可焊性涂覆
2015-04-10 20:49:20
印制電路板的分類
三層和三層以上導(dǎo)電圖形和絕緣材料層壓合成的印制板為多層印制電路板。在絕緣基板上制成三層以上印制電路的印制板稱為多層印制電路板。它由幾層較薄的單面板或雙面板粘合而成，其厚度一股為1，2～2．5
2018-09-03 10:06:12
印制電路板的地線設(shè)計(jì)
目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會對電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如，如果印制板兩條細(xì)平行線靠得
2018-08-28 11:58:34
印制電路板的抗干擾設(shè)計(jì)
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 編輯
以印制電路板的電磁兼容性為核心,分析了電磁干擾的產(chǎn)生機(jī)理,介紹在設(shè)計(jì)、裝配印制電路板時(shí)應(yīng)采取的抗干擾措施。
2012-03-31 14:33:52
印制電路板的設(shè)計(jì)技巧與方法
目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會對電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如，如果印制板兩條細(xì)平行線靠得
2018-09-12 15:34:27
印制電路板的識圖步驟和識圖要領(lǐng)分享
由于印制電路板從整體上看比較“雜亂無章”，因此印制電路板的識圖步驟和識圖要領(lǐng)如下。 1.找到印制電路板的接地點(diǎn) 在印制電路板中可以明顯看到大面積的銅箔線，可以將其作為接地點(diǎn)，檢測時(shí)都以接地
2021-02-05 15:55:12
印制電路板自動功能測試介紹
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 23:30 編輯
自動測試系統(tǒng)的廣泛適用性是因?yàn)樽詣訙y試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)不是針對單一的測試對象進(jìn)行的， 而是將印制電路板的功能測試進(jìn)行抽象和分類
2014-02-28 12:10:13
印制電路板自動功能測試介紹
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:06 編輯
印制電路板自動功能測試介紹自動測試系統(tǒng)的廣泛適用性是因?yàn)樽詣訙y試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)不是針對單一的測試對象進(jìn)行的， 而是將印制電路板
2013-10-09 11:02:38
印制電路板自動功能測試概述
自動測試系統(tǒng)的廣泛適用性是因?yàn)樽詣訙y試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)不是針對單一的測試對象進(jìn)行的， 而是將印制電路板的功能測試進(jìn)行抽象和分類， 印制電路板測試(這里是抽象的印制電路板)抄板過程可分為信號的輸入和信號
2018-09-14 16:26:05
印制電路板設(shè)計(jì)中手工設(shè)計(jì)和自動設(shè)計(jì)對比分析哪個(gè)好？
印制電路板設(shè)計(jì)中手工設(shè)計(jì)和自動設(shè)計(jì)對比分析哪個(gè)好？
2021-04-25 07:32:18
印制電路板設(shè)計(jì)中手工設(shè)計(jì)和自動設(shè)計(jì)簡介
采用自動的方法進(jìn)衍印制電路板設(shè)計(jì)和生成布線圖，以及到一個(gè)什么樣的程度，取決于很多因素。每一種方法都有它最合適的使用范圍以供選擇。 1.手工設(shè)計(jì)和生成布線圖 對于簡單的單面板和雙面板，用手
2018-09-07 16:26:40
印制電路板設(shè)計(jì)小技巧
` 本帖最后由 epcb 于 2018-2-26 12:17 編輯
目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會對
2018-02-26 12:15:21
印制電路板設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)
和進(jìn)行波峰焊時(shí)，要提供給導(dǎo)軌槽使用，同時(shí)也為了防止由于外形加工引起邊緣部分的缺損，如果印制電路板上元器件過多，不得已要超出3mm范圍時(shí)，可以在板的邊緣加上3mm的輔邊，輔邊開V形槽，在生產(chǎn)時(shí)用手掰斷即可
2012-04-23 17:38:12
印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范
的電氣連接。 非金屬化孔（Unsupported hole）： 沒有用電鍍層或其它導(dǎo)電材料涂覆的孔。 引線孔（元件孔）： 印制電路板上用來將元器件引線電氣連接到印制電路板導(dǎo)體上的金屬化孔
2008-12-28 17:00:01
印制電路板（PCB）的設(shè)計(jì)步驟
、2.5mm幾種，最常用的是1.5mm和2.0mm。 對于尺寸很小的印制電路板如計(jì)算器、電子表等，為了減小重量和降低成本，可選用更薄一些的敷銅箔層壓板來制作。 （1）印制電路板材料、厚度和板面尺寸的選定
2023-04-20 15:21:36
電路板電鍍中4種特殊的電鍍方法
下一層熱軸，它對于大多數(shù)活化劑都表現(xiàn)出了不良的粘著性，這就需要開發(fā)一類類似去污漬和回蝕化學(xué)作用的技術(shù)。
更適合印制電路板原型制作的一種方法是使用一種特別設(shè)計(jì)的低粘度的油墨，用來在每個(gè)通孔內(nèi)壁上形成高粘著性
2023-06-12 10:18:18
電路板電鍍半固化片質(zhì)量檢測方法
后的特性是指：電氣性能、熱沖擊性能和可燃性等。為此，為確保多層印制電路板的高可靠姓和層壓工藝參數(shù)的穩(wěn)定性，檢測層壓前電路板電鍍半固化片的特性是非常重要的。 1．樹脂含量(％)測定： (1)試片
2018-09-14 16:29:26
電路板電鍍半固化片質(zhì)量檢測方法
流動性并能迅速地固化和完成粘結(jié)過程，并與載體一起構(gòu)成絕緣層。俗稱半固化片或粘結(jié)片。為確保多層印制電路板的高可靠性及質(zhì)量的穩(wěn)定性，必須對半固片特性進(jìn)行質(zhì)量檢測（試層壓法）。電路板電鍍半固化片特性包含層壓前
2013-10-08 11:23:33
電路板電鍍半固化片質(zhì)量檢測方法
片。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板為確保多層印制電路板的高可靠性及質(zhì)量的穩(wěn)定性，必須對半固片特性進(jìn)行質(zhì)量檢測（試層壓法）。電路板電鍍半固化片特性包含
2013-10-16 11:38:16
電路板中電鍍方法主要的4種方法
是有害的。熔化的樹脂還會在基板孔壁上殘留下一層熱軸，它對于大多數(shù)活化劑都表現(xiàn)出了不良的粘著性，這就需要開發(fā)一類類似去污漬和回蝕化學(xué)作用的技術(shù)。 更適合印制電路板原型制作的一種方法是使用一種特別設(shè)計(jì)的低粘度
2019-06-20 17:45:18
電鍍在PCB板中的應(yīng)用
有機(jī)物和金屬添加劑化學(xué)分析的高復(fù)雜度的儀表技術(shù)的發(fā)展，以及精確控制化學(xué)反應(yīng)過程的技術(shù)的出現(xiàn)，電鍍技術(shù)達(dá)到了很高的水平。 在印制電路板上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面
2009-04-07 17:07:24
電鍍對印制PCB電路板的重要性
的偏差。氧化膜可以保護(hù)電路免受侵蝕，但它卻不能保持焊接性。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護(hù)電路避免侵蝕的標(biāo)準(zhǔn)操作，在單面、雙面和多層印制電路板的制造中扮演著重要的角色。特別是在印制線上鍍一層具有焊接
2018-11-22 17:15:40
電鍍對印制PCB電路板的重要性有哪些？
不可預(yù)測的偏差。氧化膜可以保護(hù)電路免受侵蝕，但它卻不能保持焊接性。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護(hù)電路避免侵蝕的標(biāo)準(zhǔn)操作，在單面、雙面和多層印制電路板的制造中扮演著重要的角色。特別是在印制線上鍍一層
2023-06-09 14:19:07
電鍍對印制電路板的重要性
電鍍對印制電路板的重要性 在印制電路板上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面圖形的一種良好的導(dǎo)體材料，但如果長時(shí)間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕
2012-10-18 16:29:07
SMT印制電路板概述
，特別是在20世紀(jì)40年代晶體管發(fā)明之后，出現(xiàn)了印制電路板。將銅箔粘壓在絕緣基板上，并用印制、蝕刻、鉆孔等手段制造出導(dǎo)體圖形和元器件安裝孔，構(gòu)成電氣互連，并保證電子產(chǎn)品的電氣、熱和機(jī)械性能的可靠性，稱為
2011-03-03 09:35:22
SMT印制電路板簡介
早期的電子產(chǎn)品，如電子管收音機(jī)，采用薄鐵板支架，在支架上安裝絕緣的陶瓷基座從而實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的組裝。隨著新型的高聚物絕緣材料的出現(xiàn)，特別是在20世紀(jì)40年代晶體管發(fā)明之后，出現(xiàn)了印制電路板。將銅箔
2018-08-31 14:28:02
光電印制電路板的相關(guān)知識點(diǎn)速看
光電印制電路板的概念光電印制電路板的發(fā)展現(xiàn)狀光電印制電路的板的光互連結(jié)構(gòu)原理
2021-04-23 07:15:28
剛性印制電路板和柔性印制電路板設(shè)計(jì)菩慮因素的區(qū)別
增強(qiáng)板在小型電子設(shè)備(如小型計(jì)算器)的批量生產(chǎn)中，結(jié)合有膠著剛性層壓增強(qiáng)板的柔性印制電路板已經(jīng)變得很受歡迎了，而且其在成本上也更為優(yōu)化。柔性印制電路板被裝備在一片有合適槽位的剛性板(例如grade
2013-09-10 10:49:08
單面印制電路板簡述
僅在ˉ面有導(dǎo)電圖形的印制板稱為單面印制電路板。厚度為0，2～5，0 mm的絕緣基板上一面覆有銅箔，另一面沒有覆銅。通過印制和腐蝕的方法，在銅箔上形成印制電路，無覆銅一面放置元器件。囚其只能在單面
2018-09-04 16:31:22
雙面印制電路板與單面板的主要區(qū)別
雙面板與單面板的主要區(qū)別在于增加了孔金屬化工藝，即實(shí)現(xiàn)兩面印制電路的電氣連接。同單面印制電路板簡易制作相比，在面板清潔之后就要進(jìn)行鉆孔、化學(xué)沉銅、擦去沉銅、電鍍銅加厚、堵孔，然后才進(jìn)入圖形轉(zhuǎn)移等操作。
2018-09-04 16:11:06
雙面印制電路板簡述
兩面都有導(dǎo)電圖形的印制板為雙面印制電路板。在絕緣基板的兩面均覆有銅箔，可在兩面制成印制電路，它兩面都可以布線，需要用金屬化孔連通。由于雙面印制電路的布線密度較高，所以能減小設(shè)備的體積。適用于一般要求的電子設(shè)備，如電子計(jì)算機(jī)、電了儀器、儀表等。
2018-09-04 16:31:24
國外印制電路板制造技術(shù)發(fā)展動向
缺陷。并采用先進(jìn)的直接電鍍工藝、真空金屬化工藝和其它工藝方法，適應(yīng)多種類型印制電路板的小孔、微孔、盲孔和埋孔孔金屬化需要。 4、 真空層壓工藝 特別是制造多層壓印制電路板，國外普遍采用真空多層壓
2012-10-17 15:54:23
多層印制電路板簡易制作工藝
多層印制電路板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一塊印制電路板。導(dǎo)電圖形的層數(shù)在兩層以上，層間電氣互連是通過金屬化孔實(shí)現(xiàn)的：多層印制板一般用環(huán)氧玻璃布層壓板，是印制板中的高科技產(chǎn)品，其生產(chǎn)技術(shù)是印制板工業(yè)中最有影響和最具生命力的技術(shù)，它廣泛使用于軍用電子設(shè)備中。:
2018-11-23 15:41:36
常用印制電路板標(biāo)準(zhǔn)匯總
）IPC-3406：導(dǎo)電表面涂敷粘結(jié)劑指南。在電子制造中為作為焊錫備選的導(dǎo)電粘結(jié)劑的選擇提供指導(dǎo)。 12）IPC-AJ-820：組裝和焊接手冊。包含對組裝和焊接的檢驗(yàn)技術(shù)的描述，包括術(shù)語和定義;印制電路板
2018-09-20 11:06:00
柔性印制電路制造的注意事項(xiàng)
柔性印制電路板的生產(chǎn)過程基本上類似于剛性板的生產(chǎn)過程。對于某些操作，層壓板的柔性需要有不同的裝置和完全不同的處理方法。大多數(shù)柔性印制電路板采用負(fù)性的方法。然而，在柔性層壓板的機(jī)械加工和同軸的處理
2018-09-10 16:50:01
匯總印制電路板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
作為一名電子工程師，印制電路板是電子工程師做電子設(shè)計(jì)必備的功課，相信大家在工作中也遇到過一些電子設(shè)計(jì)中的困惑和難題，這里我總結(jié)了一下印制電路板過程中的一些設(shè)計(jì)方法，希望能給予你們解答。一、印制電路板
2015-02-09 15:37:15
淺談多層印制電路板的設(shè)計(jì)和制作pdf
淺談多層印制電路板的設(shè)計(jì)和制作pdf淺談多層印制電路板的設(shè)計(jì)和制作株洲電力機(jī)車研究所 蔣耀生 摘要 從生產(chǎn)制作工藝的角度介紹了多層印制電路板以下簡稱多層板設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考
2008-08-15 01:14:56
深圳市印制電路板行業(yè)清潔生產(chǎn)技術(shù)指引
電鍍化學(xué)鍍過程的清潔生產(chǎn)技術(shù) 305 蝕刻工藝的清潔生產(chǎn)技術(shù) 346 清洗工藝和清洗水再生回用技術(shù) 367 多層壓印制電路板層壓過程的清潔生產(chǎn)工藝 38點(diǎn)擊下載
2019-04-09 07:35:41
深度了解什么是柔性電路板FPC表面電鍍
電路板電鍍 （1）FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染
2017-11-24 10:54:35
用PROTEUS7.5制作印制電路板的注意事項(xiàng)是什么
使用PROTEUS來設(shè)計(jì)其印刷電路板的一般設(shè)計(jì)步驟與注意事項(xiàng)用PROTEUS7.5制作印制電路板的注意事項(xiàng)
2021-04-26 07:03:52
電工類實(shí)用手冊大系電子書
電工類實(shí)用手冊大系電子書實(shí)用的教材，電子工程師必讀！！！[hide]實(shí)用手冊大系電子書.rar[/hide]
2009-11-13 16:40:13
線路電鍍和全板鍍銅對印制電路板的影響
的偏差。氧化膜可以保護(hù)電路免受侵蝕，但它卻不能保持焊接性。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護(hù)電路避免侵蝕的標(biāo)準(zhǔn)操作，在單面、雙面和多層印制電路板的制造中扮演著重要的角色。特別是在印制線上鍍一層具有焊接
2018-09-07 16:26:43
組裝印制電路板的檢測
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 12:07 編輯
組裝印制電路板的檢測為完成印制電路板檢測的要求，已經(jīng)產(chǎn)生了各種各樣的檢測設(shè)備。自動光學(xué)檢測( AOI) 系統(tǒng)通常用于成層前
2013-10-28 14:45:19
組裝印制電路板的檢測
為完成印制電路板檢測的要求，已經(jīng)產(chǎn)生了各種各樣的檢測設(shè)備。自動光學(xué)檢測( AOI) 系統(tǒng)通常用于成層前內(nèi)層的測試;在成層以后，X 射線系統(tǒng)監(jiān)控對位的精確性和細(xì)小的缺陷;掃描激光系統(tǒng)提供了在回流
2018-11-22 15:50:21
高速PCB設(shè)計(jì)| 深度了解什么是柔性電路板FPC表面電鍍
電路板電鍍 （1）FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染和氧化層
2017-11-24 10:38:25
印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范
印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范:規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計(jì)，滿足印制電路板可制造性設(shè)計(jì)的要求，為硬件設(shè)計(jì)人員提供印制電路板工藝設(shè)計(jì)準(zhǔn)則，為工藝人員審核印制電路板可制
2008-12-28 17:00:45
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68新編印制電路板故障排除手冊 (全集)
《新編印制電路板故障排除手冊》之一.doc《新編印制電路板故障排除手冊》之二.doc《新編印制電路板故障排除手冊》之三.doc《新編印制電路板故障排除手冊》之四.doc
2009-03-25 14:52:320
0新編印制電路板故障排除手冊
新編印制電路板故障排除手冊: 多層印制板是由三層以上的導(dǎo)電圖形層與絕緣材料層交替地經(jīng)層壓粘合一起而形成的印制板，并達(dá)到設(shè)計(jì)要求規(guī)定的層間導(dǎo)電圖形互連。它具有裝配密
2009-06-14 10:19:190
0印制電路板的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
印制電路板的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電子設(shè)計(jì)人員的電路設(shè)計(jì)思想最終要落實(shí)到實(shí)體，即做成印制電路板。印制電路板的基材及選用，組成電路各要素的物理特性，如過孔、槽、
2009-03-08 10:35:43
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1606印制電路板的印制圖案要寬而短
印制電路板的印制圖案要寬而短
印制電路板圖上的印制導(dǎo)線是將敷銅板需要的銅箔保存下來，構(gòu)成連接元器件的導(dǎo)線，本書將這
2009-11-19 09:07:20400
400電鍍對印制電路板的重要性有哪些?
電鍍對印制電路板的重要性有哪些?
在印制電路板上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面圖形的
2009-11-19 09:40:54939
939電鍍對印制PCB電路板的重要性
電鍍對印制PCB電路板的重要性
在印制電路板上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面圖形的一種
2009-11-19 09:43:51714
714印制電路板水平電鍍技術(shù)
隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展， 印制電路板 制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。促使印制電路設(shè)計(jì)大量采用微小孔、窄間距、細(xì)導(dǎo)線進(jìn)行電路圖形的構(gòu)思和設(shè)計(jì)，
2011-05-30 18:05:370
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印制電路板的質(zhì)量要求_印制電路板的原理
本文首先闡述了印制線路板的制造原理，其次介紹了印制電路板的質(zhì)量控制和印制電路板質(zhì)量認(rèn)證的基本要求，最后介紹了印制電路板設(shè)計(jì)質(zhì)量的要求。
2018-05-03 09:33:494744
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為什么叫印制電路板?印制電路板來由介紹
本文首先闡述了為什么叫印制電路板以及印制電路板來源與發(fā)展，其次介紹了印制電路板的優(yōu)點(diǎn)和制作工藝，最后介紹了印制電路板在下游各領(lǐng)域中的運(yùn)用及未來發(fā)展趨勢。
2018-05-03 09:59:537382
7382淺談印制電路板電鍍生產(chǎn)線的維護(hù)與保養(yǎng)
設(shè)備種類在印制電路板生產(chǎn)過程中，主要用的電鍍設(shè)備有兩種，一種是水平式電鍍線，一種是垂直式電鍍線。
2019-02-19 15:56:223683
3683印制電路板的一般布局原則_印制電路板前景
本文首先介紹了印制電路板的一般布局原則，其次介紹了印制電路板（PCB）行業(yè)深度分析，最后介紹了印制電路板的前景。
2019-05-17 17:48:593554
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印制電路板翹曲的原因及預(yù)防方法
印制電路板翹曲的成因，一個(gè)方面是所采用的基板（覆銅板）可能翹曲，但在印制電路板加工過程中，因?yàn)闊釕?yīng)力，化學(xué)因素影響，及生產(chǎn)工藝不當(dāng)也會造成印制電路板產(chǎn)生翹曲。
2019-05-24 14:31:415720
5720剛撓印制電路板去鉆污及凹蝕技術(shù)
去鉆污及凹蝕是剛-撓印制電路板數(shù)控鉆孔后，化學(xué)鍍銅或者直接電鍍銅前的一個(gè)重要工序，要想剛-撓印制電路板實(shí)現(xiàn)可靠電氣互連，就必須結(jié)合剛-撓印制電路板其特殊的材料構(gòu)成，針對其主體材料聚酰亞胺和丙烯酸不耐
2019-05-28 16:17:353258
3258印制電路板電鍍生產(chǎn)線怎樣維護(hù)
設(shè)備種類在印制電路板生產(chǎn)過程中，主要用的電鍍設(shè)備有兩種，一種是水平式電鍍線，一種是垂直式電鍍線。
2019-08-21 09:33:01708
708印制電路板的水平電鍍工藝解析
隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向發(fā)展，使得印制電路板制造技術(shù)難度更高，常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)要求，于是產(chǎn)生水平電鍍技術(shù)。
2020-03-09 14:33:431251
1251如何解決印制電路板在加工過程中產(chǎn)生翹曲的問題
印制電路板翹曲的成因，一個(gè)方面是所采用的基板（覆銅板）可能翹曲，但在印制電路板加工過程中，因?yàn)闊釕?yīng)力，化學(xué)因素影響，及生產(chǎn)工藝不當(dāng)也會造成印制電路板產(chǎn)生翹曲。
2020-03-11 15:06:581416
1416柔性印制電路板的生產(chǎn)過程解析
柔性印制電路板的生產(chǎn)過程基本上類似于剛性板的生產(chǎn)過程。對于某些操作，層壓板的柔性需要有不同的裝置和完全不同的處理方法。大多數(shù)柔性印制電路板采用負(fù)性的方法。
2020-04-03 15:51:562112
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印制電路板工藝設(shè)計(jì)規(guī)范
規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計(jì)，滿足印制電路板可制造性設(shè)計(jì)的要求，為硬件設(shè)計(jì)人員提供印制電路板工藝設(shè)計(jì)準(zhǔn)則，為工藝人員審核印制電路板可制造性提供工藝審核準(zhǔn)則。
2023-07-20 14:49:42546
546- 設(shè)計(jì)技術(shù)
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