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PCB布線設計時寄生電容的計算方法
- 電容(147007)
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寄生電容與分布電容的區別
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19063什么是寄生電容_寄生電容的危害
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過孔的兩個寄生參數是什么？它有什么影響？應該怎么消除？
近似用以下公式來計算：C=1.41εTD1/（D2?D1）。 過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了信號的上升時間，降低了電路的速度。比如說，對于一塊厚度為50mil的PCB板，如果使用內徑為10mil，焊盤直徑為20mil的過孔，焊盤與地鋪銅區的距離為32
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2725PCB常見布線規則
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2000PCB阻抗不連續解決方法分析
過孔的寄生電容可以導致信號上升時間延長，傳輸速度減慢，從而惡化信號質量。 同樣，過孔同時也存在寄生電感，在高速數字PCB中，寄生電感帶來的危害往往大于寄生電容。
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415MOSFET的寄生電容及其溫度特性
繼前篇的Si晶體管的分類與特征、基本特性之后，本篇就作為功率開關被廣為應用的Si-MOSFET的特性作補充說明。MOSFET的寄生電容：MOSFET在結構上存在下圖所示的寄生電容。
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引入空氣間隙以減少前道工序中的寄生電容
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淺談PCB布線設計的重要參數
合理選擇PCB層數。用中間的電源層(vcc layer)和地層(Gnd layer)可以起到屏蔽作用，有效降低寄生電感和寄生電容，也可大大縮短布線的長度，減少信號間的交叉干擾。
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386引入空氣間隙以減少前道工序中的寄生電容
和晶體管的源極/漏極接觸之間的寄生電容可以減少器件的開關延遲。減少寄生電容的方法之一是設法降低柵極和源極/漏極之間材料層的有效介電常數，這可以通過在該位置的介電材料中引入空氣間隙來實現。這種類型的方式過去已經用于后道工序(BEOL)中，以減少金屬互連之間的電容[1-4]。本文中，
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技術資訊 | 在高速設計中如何消除寄生電容？
本文要點寄生電容的定義寄生電容影響電路機理消除寄生電容的方法當你想到寄生蟲時，你可能會想到生物學上的定義——一種生活在宿主身上或在宿主體內的有機體，從宿主身上吸取食物。從這個意義上說，寄生蟲可能是
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PCB寄生電容的影響、計算公式和消除措施
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pcb連線寄生電容一般多少
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寄生電容對MOS管快速關斷的影響 MOS（Metal Oxide Semiconductor）管是一種晶體管，它以其高性能和可靠性而廣泛應用于許多電子設備，如功率放大器和開關電源。盡管MOS管具有
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1242PCB的過孔該怎么做？PCB如何使用過孔？
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