為了保證設計的PCB板具有高質量和高可靠性，設計者通常要對PCB板進行熱溫分析，機械可靠性分析。由于PCB板上的電子器件密度越來越大，走線越來越窄，信號的頻率越來越高，不可避免地會引入EMC(電磁兼容)和EMI(電磁干擾)的問題，所以對電子產(chǎn)品的電磁兼容分析顯得特別重要。與IC設計相比，PCB設計過程中的EMC分析和模擬仿真是一個薄弱環(huán)節(jié)。

　　PCB設計中EMC/EMI分析的對象

　　在PCB設計中，EMC/EMI主要分析布線網(wǎng)絡本身的信號完整性，實際布線網(wǎng)絡可能產(chǎn)生的電磁輻射和電磁干擾以及電路板本身抵抗外部電磁干擾的能力，并且依據(jù)設計者的要求提出布局和布線時抑制電磁輻射和干擾的規(guī)則，作為整個PCB設計過程的指導原則。具體來說，信號完整性分析包括同一布線網(wǎng)絡上同一信號的反射分析，阻抗匹配分析，信號過沖分析，信號時序分析，信號強調分析等;對于鄰近布線網(wǎng)絡上不同信號之間的串擾分析。在信號完整性分析時還必須考慮布線網(wǎng)絡的幾何拓撲結構，PCB絕緣層的電介質特性以及每一布線層的電氣特性。電磁輻射分析主要考慮PCB板與外部的接口處的電磁輻射，PCB板中電源層的電磁輻射以及大功率布線網(wǎng)絡動態(tài)工作時對外的輻射問題。如果電路設計中采用了捆綁于大功率IC上的散熱器(例如奔騰處理器外貼的金屬散熱器)，那么這樣的散熱器在電路動態(tài)工作中如同天線一樣不停地向外輻射電磁波，因此必須列為EMC分析的重點。現(xiàn)在已經(jīng)有了抑制電子設備和儀表的EMI的國際標準，統(tǒng)稱為電磁兼容(EMC)標準，它們可以作為普通設計者布線和布局時抑制電磁輻射和干擾的準則，對于軍用電子產(chǎn)品設計者來說，標準會更嚴格，要求更苛刻。對于高速數(shù)字電路設計，尤其是總線上數(shù)字信號速率高于50MHz時，以往采用集總參數(shù)的數(shù)學模型來分析EMC/EMI特性顯得無能為力，設計者們更趨向于采用分布參數(shù)的數(shù)學模型做布線網(wǎng)絡的傳輸線分析(TALC)。對于多塊PCB板通過總線連接而成的電子系統(tǒng)。還必須分析不同PCB板之間的電磁兼容性能。

　　EMC/EMI元件庫的支持

　　如今一塊電路板可能包括上百種來自于不同廠家、功能各異的電子元器件，設計者要進行EMC/EMI分析就必須了解這些元器件的電氣特性，之后才能具體模擬仿真。這在以往看來是一項艱巨的工作，現(xiàn)在由于有了IBIS和SPICE等數(shù)據(jù)庫的支持，使得EMC分析的問題迎刃而解。鑒于SPICE3，HSPICE，PSPICE這些數(shù)據(jù)模型已為廣大的電路設計者所熟知，在此著重介紹IBIS。IBIS(I/O Buffer Interface Specification)，即ANSI/EIA-656，是一種通過測量或電路仿真得到，基于V/I曲線的I/O緩沖器的快速而精確描述電氣性能的模型。

　　1990年由INTEL牽頭、聯(lián)合數(shù)家著名的半導體廠商共同制定了IBIS V1.0的行業(yè)標準，經(jīng)過不斷的完善和發(fā)展，于1997年更新為IBIS V3.0?，F(xiàn)在此標準已被NS、Motorola、TI、IDT、Xilinx、Siemens、Cypress、VLSI等數(shù)百家半導體廠商支持，同時Cadence、Mentor、Incases、Zuken-Redac等RDA公司在各自的軟件中也添加了有關IBIS的功能模塊。IBIS文件是一種文本文件，是通過標準軟件格式生成的"行為"信息的描述，以說明IC的模擬電氣特性。多數(shù)IBIS模塊來源于SPICF模型，也可用實際測量得到的V/I曲線描述模型。IC的SPICE模型是各半民體廠商立足的商業(yè)秘密，受到知識產(chǎn)權的保護，而IBIS模型是對用戶完全開放的數(shù)據(jù)，所以設計者可以免費得到這些數(shù)據(jù)。大多數(shù)半導體廠商在自己的網(wǎng)站上或產(chǎn)品CD-ROM中發(fā)布相關IC的IBIS數(shù)據(jù)。由于EDA廠家和電子元器件廠商聯(lián)合支持IBIS和SPIICE等數(shù)據(jù)模型，設計者可以安心地將它們用于電路的模擬仿真或用于EDA工具中，輕松地進行EMC/EMI分析。