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這種情況是不可接受的缺點，在焊點上只有部分沾錫。分析其原因及改善方式如下：
1-1.外界的污染物如油，脂，臘等，此類污染物通常可用溶劑清洗，此類油污有時是在印刷防焊劑時沾上的。
1-2.SILICON OIL通常用于脫模及潤滑之用，通常會在基板及零件腳上發現，而 SILICON OIL 不易清理，因之使用它要非常小心尤其是當它做抗氧化油常會發生問題，因它會蒸發沾在基板上而造成沾錫不良。
1-3.常因貯存狀況不良或基板制程上的問題發生氧化，而助焊劑無法去除時會造成沾錫不良，過二次錫或可解決此問題。
1-4.沾助焊劑方式不正確，造成原因為發泡氣壓不穩定或不足，致使泡沫高度不穩或不均勻而使基板部分沒有沾到助焊劑。
1-5.吃錫時間不足或錫溫不足會造成沾錫不良，因為熔錫需要足夠的溫度及時間WETTING，通常焊錫溫度應高于熔點溫度50℃至80℃之間，沾錫總時間約3秒。調整錫膏粘度。
2.局部沾錫不良：此一情形與沾錫不良相似，不同的是局部沾錫不良不會露出銅箔面，只有薄薄的一層錫無法形成飽滿的焊點。
3.冷焊或焊點不亮：焊點看似碎裂，不平，大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點時振動而造成，注意錫爐輸送是否有異常振動。
4.焊點破裂：此一情形通常是焊錫，基板，導通孔，及零件腳之間膨脹系數，未配合而造成，應在基板材質，零件材料及設計上去改善。
5.焊點錫量太大：通常在*定一個焊點，希望能又大又圓又胖的焊點，但事實上過大的焊點對導電性及抗拉強度未必有所幫助。
5-1.錫爐輸送角度不正確會造成焊點過大，傾斜角度由1到7度依基板設計方式？#123;整，一般角度約3.5度角，角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚。
5-2.提高錫槽溫度，加長焊錫時間，使多余的錫再回流到錫槽。
5-3.提高預熱溫度，可減少基板沾錫所需熱量，曾加助焊效果。
5-4.改變助焊劑比重，略為降低助焊劑比重，通常比重越高吃錫越厚也越易短路，比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋，錫尖。
6.錫尖 （冰柱） ：
此一問題通常發生在DIP或WIVE的焊接制程上，在零件腳頂端或焊點上發現有冰尖般的錫。
6-1.基板的可焊性差，此一問題通常伴隨著沾錫不良，此問題應由基板可焊性去探討，可試由提升助焊劑比重來改善。
6-2.基板上金道（PAD）面積過大，可用綠（防焊）漆線將金道分隔來改善，原則上用綠（防焊）漆線在大金道面分隔成5mm乘10mm區塊。
6-3.錫槽溫度不足沾錫時間太短，可用提高錫槽溫度加長焊錫時間，使多余的錫再回流到錫槽來改善。
*.出波峰后之冷卻風流角度不對，不可朝錫槽方向吹，會造成錫點急速，多余焊錫無法受重力與內聚力拉回錫槽。
6-5.手焊時產生錫尖，通常為烙鐵溫度太低，致焊錫溫度不足無法立即因內聚力回縮形成焊點，改用較大瓦特數烙鐵，加長烙鐵在被焊對象的預熱時間。
7.防焊綠漆上留有殘錫 ：
7-1.基板制作時殘留有某些與助焊劑不能兼容的物質，在過熱之，后餪化產生黏性黏著焊錫形成錫絲，可用丙酮（*已被蒙特婁公約禁用之化學溶劑），，氯化烯類等溶劑來清洗，若清洗后還是無法改善，則有基板層材CURING不正確的可能，本項事故應及時回饋基板供貨商。
7-2.不正確的基板CURING會造成此一現象，可在插件前先行烘烤120℃二小時，本項事故應及時回饋基板供貨商。
7-3.錫渣被PUMP打入錫槽內再噴流出來而造成基板面沾上錫渣，此一問題較為單純良好的錫爐維護，錫槽正確的錫面高度（一般正常狀況當錫槽不噴流靜止時錫面離錫槽邊緣10mm高度）
8.白色殘留物：在焊接或溶劑清洗過后發現有白色殘留物在基板上，通常是松香的殘留物，這類物質不會影響表面電阻質，但客戶不接受。
8-1.助焊劑通常是此問題主要原因，有時改用另一種助焊劑即可改善，松香類助焊劑常在清洗時產生白班，此時最好的方式是尋求助焊劑供貨商的協助，產品是他們供應他們較專業。
8-2.基板制作過程中殘留雜質，在長期儲存下亦會產生白斑，可用助焊劑或溶劑清洗即可。
8-3.不正確的CURING亦會造成白班，通常是某一批量單獨產生，應及時回饋基板供貨商并使用助焊劑或溶劑清洗即可。
8-4.廠內使用之助焊劑與基板氧化保護層不兼容，均發生在新的基板供貨商，或更改助焊劑廠牌時發生，應請供貨商協助。
8-5.因基板制程中所使用之溶劑使基板材質變化，尤其是在鍍鎳過程中的溶液常會造成此問題，建議儲存時間越短越好。
8-6.助焊劑使用過久老化，暴露在空氣中吸收水氣劣化，建議更新助焊劑（通常發泡式助焊劑應每周更新，浸泡式助焊劑每兩周更新，噴霧式每月更新即可）。
8-7.使用松香型助焊劑，過完焊錫爐候停放時間太九才清洗，導致引起白班，盡量縮短焊錫與清洗的時間即可改善。
8-8.清洗基板的溶劑水分含量過高， 降低清洗能力并產生白班。應更新溶劑。
9.深色殘余物及浸蝕痕跡：通常黑色殘余物均發生在焊點的底部或頂端，此問題通常是不正確的使用助焊劑或清洗造成。
9-1.松香型助焊劑焊接后未立即清洗，留下黑褐色殘留物，盡量提前清洗即可。
9-2.酸性助焊劑留在焊點上造成黑色腐蝕顏色，且無法清洗，此現象在手焊中常發現，改用較弱之助焊劑并盡快清洗。
9-3.有機類助焊劑在較高溫度下燒焦而產生黑班，確認錫槽溫度，改用較可耐高溫的助焊劑即可。
10.綠色殘留物：綠色通常是腐蝕造成，特別是電子產品但是并非完全如此，因為很難分辨到底是綠銹或是其它化學產品，但通常來說發現綠色物質應為警訊，必須立刻查明原因，尤其是此種綠色物質會越來越大，應非常注意，通常可用清洗來改善。
10-1.腐蝕的問題：通常發生在裸銅面或含銅合金上，使用非松香性助焊劑，這種腐蝕物質內含銅離子因此呈綠色，當發現此綠色腐蝕物，即可證明是在使用非松香助焊劑后未正確清洗。
10-2.COPPER ABIETATES 是氧化銅與 ABIETIC ACID （松香主要成分）的化合物，此一物質是綠色但絕不是腐蝕物且具有高絕緣性，不影影響品質但客戶不會同意應清洗。
10-3.PRESULFATE 的殘余物或基板制作上類似殘余物，在焊錫后會產生綠色殘余物，應要求基板制作廠在基板制作清洗后再做清潔度測試，以確保基板清潔度的品質。
11.白色腐蝕物：第八項談的是白色殘留物是指基板上白色殘留物，而本項目談的是零件腳及金屬上的白色腐蝕物，尤其是含鉛成分較多的金屬上較易生成此類殘余物，主要是因為氯離子易與鉛形成氯化鉛，再與二氧化碳形成碳酸鉛（白色腐蝕物）。在使用松香類助焊劑時，因松香不溶于水會將含氯活性劑包著不致腐蝕，但如使用不當溶劑，只能清洗松香無法去除含氯離子，如此一來反而加速腐蝕。
12.針孔及氣孔：針孔與氣孔之區別，針孔是在焊點上發現一小孔，氣孔則是焊點上較大孔可看到內部，針孔內部通常是空的，氣孔則是內部空氣完全噴出而造成之大孔，其形成原因是焊錫在氣體尚未完全排除即已凝固，而形成此問題。
12-1.有機污染物：基板與零件腳都可能產生氣體而造成針孔或氣孔，其污染源可能來自自動植件機或儲存狀況不佳造成，此問題較為簡單只要用溶劑清洗即可，但如發現污染物為SILICONOIL 因其不容易被溶劑清洗，故在制程中應考慮其它代用品。
12-2.基板有濕氣：如使用較便宜的基板材質，或使用較粗糙的鉆孔方式，在貫孔處容易吸收濕氣，焊錫過程中受到高熱蒸發出來而造成，解決方法是放在烤箱中120℃烤二小時。
12-3.電鍍溶液中的光亮劑：使用大量光亮劑電鍍時，光亮劑常與金同時沉積，遇到高溫則揮發而造成，特別是鍍金時，改用含光亮劑較少的電鍍液，當然這要回饋到供貨商。
13.TRAPPED OIL：氧化防止油被打入錫槽內經噴流涌出而機污染基板，此問題應為錫槽焊錫液面過低，錫槽內追加焊錫即可改善。
14.焊點灰暗：此現象分為二種（1）焊錫過后一段時間，（約半載至一年）焊點顏色轉暗。（2）經制造出來的成品焊點即是灰暗的。
14-1.焊錫內雜質：必須每三個月定期檢驗焊錫內的金屬成分。
14-2.助焊劑在熱的表面上亦會產生某種程度的灰暗色，如RA及有機酸類助焊劑留在焊點上過久也會造成輕微的腐蝕而呈灰暗色，在焊接后立刻清洗應可改善。
某些無機酸類的助焊劑會造成 ZINC OXYCHLORIDE 可用 1% 的鹽酸清洗再水洗。
14-3.在焊錫合金中，錫含量低者（如40/60焊錫）焊點亦較灰暗。
15.焊點表面粗糙：焊點表面呈砂狀突出表面，而焊點整體形狀不改變。
15-1.金屬雜質的結晶：必須每三個月定期檢驗焊錫內的金屬成分。
15-2.錫渣：錫渣被PUMP打入錫槽內經噴流涌出因錫內含有錫渣而使焊點表面有砂狀突出，應為錫槽焊錫液面過低，錫槽內追加焊錫并應清理錫槽及PUMP即可改善。
15-3.外來物質：如毛邊，絕緣材等藏在零件腳，亦會產生粗糙表面。
16.$焊點：系因焊錫溫度過高造成，立即查看錫溫及溫控器是否故障。
17.短路：過大的焊點造成兩焊點相接。
17-1.基板吃錫時間不夠，預熱不足調整錫爐即可。
17-2.助焊劑不良：助焊劑比重不當，劣化等。
17-3.基板進行方向與錫波配合不良，更改吃錫方向。
17-4.線路設計不良：線路或接點間太過接近（應有0.6mm以上間距）;如為排列式焊點或IC，則應考慮盜錫焊墊，或使用文字白漆予以區隔，此時之白漆厚度需為2倍焊墊（金道）厚度以上。
17-5.被污染的錫或積聚過多的氧化物被PUMP帶上造成短路應清理錫爐或更進一步全部更新錫槽內的焊錫.
責任編輯；zl
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