使用ProtelDXP2004最終的目的就是完成印制電路板（PCB）的設計，從而生產出電子產品。ProtelDXP2004提供了一個完整的電路板設計環境，使電路設計更加方便有效。直流穩壓電源電路印制電路板的設計主要步驟包括：設置環境、規劃電路板的尺寸、裝入網絡表和元件、設置板層、設置規則、PCB布局、PCB布線、補淚滴、DRC（檢查PCB設計）、打印輸出。PCB設計常見的問題有：

　　一、創建元件封裝庫

　　隨著電子技術的發展，各種新的廠家新的元件不斷出現，在實際生產中，軟件自帶的元件封裝常常滿足不了，設計者的需求，這個時候就要設計者根據實物，先通過游標卡尺去測量元件的尺寸，再制作出元件的封裝。元件的封裝可以手工繪制，也可以使用系統的向導繪制，繪制的時候一定要根據測量的結果繪制元件的外形尺寸和引腳間距去制作元件的封裝，否則的話，繪制的元件會實際的元件尺寸不一致，制作出的電路板與實際不符，造成生產的浪費和經濟的損失。我們在設計PCB前要對每一個元件的封裝了如指掌，實際上，在編輯原理圖期間，就需要確定每個元件的封裝。

　　二、PCB元件布局

　　PCB布局分為兩個環節：自動布局和手工調布局。PCB布局應保證電路的功能和性能指標：滿足工藝性、檢測、維修等方面的要求;元件排列整齊、疏密得當，兼顧美觀。元件布局的基本規則：

　　①先放置與結構關系密切的元件，如定位孔、裝配孔、調諧器、調制器、電源開關及輸出音視頻接口RCA、SCART等;定位孔、標準孔等非安裝孔周圍1.27mm范圍內不得貼裝元器件，螺釘等安裝孔周圍3.5mm、4mm范圍內不得貼裝元器件。

　　②按電路模塊進行布局，實現同一功能的相關電路稱為一個模塊，電路模塊中的元件應采用就近集中原則，同時模擬信號部分、高速數字電路部分、噪聲源部分這三部分合理地分開，使相互間的信號耦合為最小;優先擺放電路功能塊的核心元件及體積較大的元器件，如CPU、Flash、SDRAM等，再以核心元件為中心擺放周圍電路元器件。

　　③臥裝電阻、電感、電解電容等元件的下方避免不過控，以免波峰焊后過孔與元件殼體短路;去耦電容應在電源輸入端就近放置。

　　④發熱元件不能緊鄰導線和熱敏元件。

　　三、PCB布線

　　布線就是完成元件間的電路連接。PCB布線分為兩個環節，自動布線和手工調整布線。一般先采用系統自動布線，然后用手工布線進行手工調整的方法完成布線工作。采用自動布線前，需要設置布線的的規則，如布線層面、布線寬度、安全距離等。布線的好壞對電路性能影響很大，布線一般要遵循以下規則：

　　①導線的最小寬度主要由通過導線的電流和導線與基板之間的粘合強度決定。

　　②電源線和地線應加寬。

　　③導線的最小間距主要由最壞情況的絕緣電阻和擊穿電壓決定。

　　④高頻電路的走線盡可能短。

　　⑤導線轉彎處避免采用直角方式。

　　⑥盡可能避免采用大面積銅箔，以免冷熱變化使銅箔脫落。

　　⑦公共地線盡可能放置于電路板的邊緣，電路板上應盡可能多地保留銅箔作地線。