命名格式：pad + 外形狀 + 孔內徑 X 孔外徑例如：padc56x76 表示內徑為56mil，外徑為76mil的圓形焊盤。常用的形狀和表示方法：圓形circle：c方形square：s橢圓形
2011-12-31 17:27:28
知識。一、焊盤種類總的來說焊盤可以分為7大類，按照形狀的區分如下1.方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導線簡單時多采用。在手工自制PCB時，采用這種焊盤易于實現。2.圓形焊盤——廣泛用于元件規則
2018-08-04 16:41:08
` 誰來闡述一下電路板焊盤焊掉了怎么辦？`
2020-01-15 15:27:10
。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。 3、特點：平整面好，OSP膜和電路板焊盤的銅之間沒有IMC形成，允許焊接時焊料和電路板銅直接焊接（潤濕性好），低溫的加工工藝，成本低（可低于HASL），加工
2018-09-19 16:27:48
`請問電路板噴錫導致焊盤表面不平整的原因是什么？`
2020-03-17 16:16:38
電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界電路板產業區等組成。
2019-10-08 14:30:29
麥斯艾姆電路板板材的選擇 很多工程師強調品質，可是只有不到20%的客戶要求提供板材參數！對于一些其它板廠采用的何種板材，板材的參數一無所知，這樣的品質要求簡直就是浮云， 電路板工廠只是加工服務行業
2012-09-07 11:25:22
方，還由于毛細作用，滲透到金屬化孔內，焊點形成的區域包括焊接面的焊盤上方、金屬化孔內和元件面上的部分焊盤，如圖5.20(b)所示。無論采用設備焊接還是手工焊接雙面印制電路板，焊料都可能通過金屬化孔流向
2012-06-08 23:33:50
人員反映，不可進行焊接。（此情況幾乎不會出現，因焊接時電路板已經經過質檢部的檢驗。3、焊盤脫落的情況：由于焊接技術的不熟練，或電路板本身材料不良，偶爾會出現這種情況。解決時需注意：(1)若焊盤同導線未斷裂
2017-09-27 09:38:23
阻容件焊盤間距設計0402間距0.4mm適宜，0603焊盤間距0.7mm適宜，0805焊盤間距1-1.2mm適宜。本人專業從事電路板焊接，BGA焊接，線路板焊接，在產品的生產過程中，各個環節都是很重
2012-10-31 14:48:45
電路板生產的幾個常用標準
2021-04-26 06:54:05
焊盤(land)，表面貼裝裝配的基本構成單元，用來構成電路板的焊盤圖案(land pattern)，即各種為特殊元件類型設計的焊盤組合。沒有比設計差勁的焊盤結構更令人沮喪的事情了。當一個焊盤結
2018-08-30 10:07:23
那樣的危害，危害表現：1）在焊接時，焊盤極容易掉脫，從而導致整板報毀 2) 電路板經過一段時間運作，發生微變變形，電路板的變形收縮從而導致性能的不穩定，3）板材的變材會導致一個更嚴重的問題，使你的線路
2012-09-20 14:51:20
電路板的維修有什么好的方法和技巧嗎？如何使用萬用表檢查電源與地之間是否短路？
2021-04-21 06:49:46
)和飛針測試儀聯合使用，可使高密度電路板的檢測即精確又經濟。他建議的另外一種方法是使用導電橡膠測試儀，這種技術可以用來檢測偏離柵格的點。然而，采用熱風整平處理的焊盤高度不同，將有礙測試點的連接。麥|斯
2013-10-28 14:37:36
的另外一種方法是使用導電橡膠測試儀，這種技術可以用來檢測偏離柵格的點。然而，采用熱風整平處理的焊盤高度不同，將有礙測試點的連接。通常進行以下三個層次的檢測:1 )裸板檢測;2) 在線檢測;3 )功能檢測。采用通用類型的測試儀，可以對一類風格和類型的電路板進行檢測，也可以用于特殊應用的檢測.`
2014-09-26 13:35:20
電路板維修方法大全
2021-02-26 07:20:50
已經被燒壞，必須更換。 第四步觀察電路板上的走線有沒有起皮、燒糊斷路的情況。沉銅孔有沒有脫離焊盤的。 第五步：觀察電路板上的保險（包括保險管和熱敏電阻），看保險絲是否被熔斷。有時由于保險絲太細
2018-11-22 15:26:44
Allegro中焊盤命名規則說明
2011-04-08 12:37:42
太長溫度太高，BGA焊盤可能會被過分加熱。結果，操作員可能由于想使所有的BGA焊盤都熔化而使該區域過熱。加熱太多或太少可能產生同樣的不愉快的結果。 一個位置上多次返工也可能造成焊盤對電路板層失去粘結
2016-08-05 09:51:05
，增加了焊點的可靠性，特別是BGA芯片和電路板上都使用NSMD焊盤時，優勢明顯。如下圖24.6所示。【2】SMD（Solder Mask Defined Land,阻焊層限定焊盤），阻焊層Solder
2020-07-06 16:11:49
01適用范圍本技術規范適用于鋁基板貼片封裝焊盤設計及布線設計02術語&定義● 印制電路板的走線：印制電路板的走線即印制電路板上的導線，是指 PCB 板上起各個元器件電氣導通作用的連線
2019-04-01 15:22:52
大）就會出現焊盤丟失的現象。問題解決方法：輸出光繪時將“填充線寬”改小。案例2：焊盤變形焊盤變形分析：輸出Gerber 文件D碼錯亂。解決方法：重新生成D碼表。`
2020-07-29 18:53:29
電路組件選用 BGA 器件時將面對許多問題；印制板焊盤圖形，制造成本，可加工性與最終產品的可靠性。組裝工程師們也會面對許多棘手問題是;有些精細間距 BGA 器件甚至至今尚未標準化，卻已經得到普遍
2023-04-25 18:13:15
在進行PCB板設計中設計PCB焊盤時，就需要嚴格按照相關要求標準去設計。因為在SMT貼片加工中，PCB焊盤的設計十分重要，焊盤設計的會直接影響著元器件的焊接性、穩定性和熱能傳遞，關系著貼片加工
2018-09-25 11:19:47
[/url] 圓形焊盤——廣泛用于元件規則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許，焊盤可大些，焊接時不至于脫落。[url=http://www.dzjs.net/upimg/userup/0910
2014-12-31 11:38:54
正確的PCB焊盤設計對于有效地將元件焊接到電路板至關重要。對于裸焊盤組裝，有兩種常見的焊接方法 -阻焊層定義（SMD）與非阻焊層定義（NSMD），每種方法都有自己的特點和優勢。 SMD
2023-03-31 16:01:45
所需的物料，那么還面臨改板的風險。
Chip標準封裝焊盤檢查：
Chip標準封裝的焊接可靠性檢查，可分為“焊盤長度”、“焊盤的寬度”、“焊盤間的內距”三個要點。不同品牌生產的chip件都可能存在尺寸
2023-05-11 10:18:22
基本常識。前面所說到的，元件通過PCB上的引線孔用焊錫焊接固定在PCB上，那么引線孔及周圍的銅箔就稱為焊盤，它是表面貼裝裝配的基本構成單元，用來構成電路板的焊盤圖案，即各種為特殊元件類型設計的焊盤組合
2020-06-01 17:19:10
pcb焊盤過波峰設計標準很實用，對過錫工藝很好！要強力的頂貼啊！！！采集
2014-10-28 10:41:28
PCB電路板清洗效果檢測是PCB生產加工及電路板改板設計等各制板環節中都有涉及，關于PCB電路板清洗效果檢測的方法及評估標準，電子加工廠及電路板工程師都應該遵循一定的標準。以下是PCB電路板清洗
2018-09-10 16:37:29
，還曾經為了這個測試點問過好多人才了解它。基本上設置測試點的目的是為了測試電路板上的零組件有沒有符合規格以及焊性，比如說想檢查一顆電路板上的電阻有沒有問題，最簡單的方法就是拿萬用電表量測其兩頭就可以
2018-09-17 17:44:02
://www.sz-jlc.com/wa
一、全國最大的pcb打樣廠家，一天出貨達1500款/天，出貨能力大
二、服務客戶達4萬多家，超出任何一家電路板板廠，服務規模大
三、采用全部免費飛針測試，品質百分百保證
2012-07-16 16:47:39
PCB設計中焊盤的種類PCB設計中焊盤的設計標準
2021-03-03 06:09:28
protel99se畫PCB時想在電路板邊上畫這樣的焊盤該怎么畫？
2022-11-07 14:57:39
PROTEL DXP設計電路板的基本原則電路板設計的一般原則包括：電路板的選用、電路板尺寸、元件布局、布線、焊盤、填充、跨接線等。電路板一般用敷銅層壓板制成，板層選用時要從電氣性能、可靠性、加工工藝
2009-03-25 08:29:05
漏印粘合劑 把粘合劑絲網覆蓋在印制電路板上，漏印粘合劑。要精確保證粘合劑漏印在元器件的中心，尤其要避免粘合劑污染元器件的焊盤。如果采用點膠機或手工點涂粘合劑，則這前兩道工序要相應更改。 ⑶ 貼裝
2018-09-17 17:25:10
的引腳相對電路板其他器件密一些，相鄰兩Pin之間為0.5mm，擺放不正容易連錫。焊接時需先用鑷子將芯片所有引腳和焊盤對正，然后用烙鐵將一個邊緣引腳上錫，再次確認所有引腳都對位準確后將芯片四周每一排的一
2015-01-18 21:19:36
（Paste Mask）:為非布線層，該層用來制作鋼膜（片），而鋼膜上的孔就對應著電路板上的SMD 器件的焊點。在表面貼裝（SMD）器件焊接時，先將鋼膜蓋在電路板上（與實際焊盤對應），然后將錫膏涂上，用刮片將
2013-04-30 20:33:18
layout焊盤過孔大小的設計標準
2012-08-05 22:20:56
答：表貼，表面安裝技術，簡稱SMT，作為新一代電子裝聯技術已經滲透到各個領域，SMT產品具有結構緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊，高頻特性好、生產效率高等優點。SMT在電路板裝聯工藝中已占據了領先地位
2021-09-16 14:18:53
，電阻等，也可貼裝一些IC組件；泛用貼片機，適用于貼裝異性或精密度高的組件，如QFP，BGA，SOT，SOP，PLCC等。3回流焊接回流焊是通過熔化電路板焊盤上的錫膏，實現表面組裝元器件焊端與PCB焊
2023-03-24 11:51:19
本帖最后由 cooldog123pp 于 2020-3-30 14:17 編輯
作為PCB表面貼裝裝配的基本構成單元，和用來構成電路板的焊盤圖案的東西，有著豐富焊盤的知識儲備是作為一名
2018-07-25 10:51:59
焊盤與過孔設計元器件在印制板上的固定，是靠引線焊接在焊盤上實現的。過孔的作用是連接不同層面的電氣連線。（1）焊盤的尺寸焊盤的尺寸與引線孔、最小孔環寬度等因素有關。應盡量增大焊盤的尺寸，但同時還要考慮
2018-12-05 22:40:12
前言：萬用電路板是一種按照標準IC間距（2.54mm）布滿焊盤、可按自己的意愿插裝元器件及連線的印制電路板，俗稱“洞洞板”。相比專業的PCB制版，洞洞板具有以下優勢：使用門檻低，成本低廉，使用方便
2021-05-27 06:46:34
萬能電路板正面布線的方法 各位電子愛好者在制作過程中最頭疼的恐怕就是制板了吧！確實，電路板由于其工藝要求而制作非常麻煩，有時候制板的過程比設計電路過程花的時間還多。因此初學者大部分都選擇了萬能實驗板
2012-05-30 17:41:22
PCB電路板表層。 為什么不同電路板阻焊顏色不一樣？ PCB阻焊可以以不同的顏色顯示，包括綠色、白色、藍色、黑色、紅色、黃色、亞光色、紫色、菊色、亮綠色、啞光黑、啞光綠等。正常情況下，白色的是制作
2023-03-31 15:13:51
很多pcb電路板制作愛好者，在業余時間會常常喜歡自己操作制作些電路板，下面小編也總結了以下制作五大方法，相信總有一個適合你。 制作方法一： 1、將敷銅板裁成電路圖所需尺寸。 2、把蠟紙放在鋼板上
2018-09-17 17:47:53
，可以更好地提高其承受更多循環彎曲的可能性。對于大量的彎曲循環，單面柔性印制電路板通常顯示了更好的性能。 4. 焊盤在焊盤的周圍，有一個從柔性材料到剛性材料的變化。這個區域更容易使導體破損。因此，焊盤應
2013-09-10 10:49:08
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:49 編輯
印制電路板用干膜防焊膜干膜阻焊劑不為液態或糊劑狀，它是以一種光敏聚合物膜的形態出現的，這層光敏聚合物膜夾在兩層保護層之間
2013-09-11 10:56:17
`請問誰能詳細介紹下印制電路板的元器件裝焊技術？`
2020-03-24 16:12:34
方式根據工藝要求而定。常見的引出方式—利用焊盤引出和利用接插件引出；也可以在原理圖中添加引出端，而后更新PCB板。 10、敷銅與補淚滴 為了增強電路板的抗干擾能力，需要對各布線層的放置地線網絡進行敷
2020-06-24 15:35:20
）根據電氣性能和機械性能，布設導線和組件，確定元器件的安裝方式、位置和尺寸，確定印制導線的寬度、間距和焊盤的直徑、孔距等。 （4）確定印制電路板的尺寸、形狀、材料、種類以及外部連接和安裝方法
2023-04-20 15:21:36
需要焊盤來焊接印刷電路板頂層或底層的元件，該印刷電路板被稱為接地。墊的大小、形狀和尺寸取決于:1. 正在使用的組件包的類型。2. 用于裝配紙板的制造工藝。根據工控機標準和設計規則，定義了 SMT 襯墊
2022-03-16 21:57:22
的介質經過鑒定了嗎? 物理特性 1)所有焊盤及其位置是否適合總裝? 2)裝配好的印制板是否能滿足沖擊和振功條件? 3)規定的標準元件的間距是多大? 4)安裝不牢固的元件或較重的部件固定
2018-08-30 10:38:14
/10英寸。 （２）豎放：當電路元件數較多，而且電路板尺寸不大的情況下，一般是采用豎放，豎放時兩個焊盤的間距一般取1～2/10英寸。 ４．電位器：IC座的放置原則 （１）電位器：在穩壓器中用來調節輸出
2019-01-14 06:36:18
使用跳線。焊盤用于在焊料的幫助下在元件和軌道之間建立連接。焊盤是印刷電路板上的小銅面。它們基本上是用來焊接板上部件的引線，使機械連接變得堅固。不同種類的焊盤用于表面貼裝元件和通孔元件，因為這兩個元件
2022-03-30 11:03:28
`請問印刷電路板設計中的特殊焊盤有哪些？`
2020-01-17 16:45:25
1.電路板的組成和連接方式焊盤：用于安裝和焊接元器件引腳的金屬孔過孔：用于連接頂層，底層或中間層導電圖件的金屬孔安裝孔：主要用來將電路板固定到機箱上。元器件：這里是指元器件的封裝，一般由元器件的外形
2019-05-24 08:38:42
非常實用，對多種封裝類型的引腳推薦焊盤給出查表。本表遵循IPC-2221標準，很多大公司也是在用的，絕對超值。
2023-09-25 07:14:15
式的過孔（通孔）時，通常使用焊盤來代替。這是因為在電路板制作時，有可能因為加工的原因導致某些穿透式的過孔（通孔）沒有被打穿，而焊盤在加工時肯定能夠被打穿，這也相當于給制作帶來了方便。以上就是PCB板
2014-08-25 11:16:20
。如圖 2，電路板采用異形，預留一個缺口給功能模塊，功能模塊和電路板之間焊盤用U型排針焊接連接。電路板上接口焊盤的位置需要根據排針間距和模塊上接口焊盤的位置來確定。一般用排針焊接連接后模塊與電路板之間
2018-04-05 22:42:49
如何快速焊好電路板焊接的主要工具是電烙鐵。常用的除有內熱式與外熱式電烙鐵外，還有吸錫電烙鐵與恒溫電烙鐵。目前，市售的多為內熱式電烙鐵，常用規格有 20W，40W，70W幾種。選哪一種電烙鐵，這要
2010-07-29 20:48:32
進行中每百萬機會發生故障的數目的可靠方法，是組裝過程中各階段進行評估的衡量標準。 30）IPC-D-279：可靠表面貼裝技術印制電路板組裝設計指南。表面貼裝技術和混合技術的印制電路板的可靠性制造過程指南
2018-09-20 11:06:00
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-9 11:27 編輯
手焊電路板的分布電容大概在什么量級？還有其他形式被產生的電容嗎？
2011-08-23 19:05:25
。值得注意的是，對于四層板，一般的選擇層的方式是信號層、電源層、地層、信號層。更好的選擇層的方式是信號層、電源層、信號層、地層。2、多層電路板內電層的分割方法規劃和設置好中間層，元件布局完成后，就可以
2015-02-11 14:51:57
是應用到電路板上的，由于電路板的特性，必定要求焊針間距、尺寸、出腳長度都有一定的標準，如線對板的最良好選擇小間距0.6mm和0.8mm高密度、高速傳輸、高頻方向發展。端子排焊針腳的作用是電路內被阻斷處或孤立
2017-04-13 08:58:59
； ·尺寸和位置精度受阻焊膜窗口的影響，不適合密間距元件的裝配。 NSMD焊盤的尺寸和位置不受阻焊膜窗口的影響，在焊盤和阻焊膜之間有一定空隙，如圖2和圖3所示。對于 密間距晶圓級CSP，印刷電路板上的焊盤
2018-09-06 16:32:27
告訴你答案。 柔性電路板操作步驟 1. 在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。 2. 用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上
2018-09-20 10:51:52
的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應形狀的小電路板。 也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要
2018-11-27 15:18:46
在進行PCB設計中設計PCB焊盤時，就需要嚴格按照相關要求標準去設計。因為在SMT貼片加工中，PCB焊盤的設計十分重要，焊盤設計的會直接影響著元器件的焊接性、穩定性和熱能傳遞，關系著貼片加工
2017-03-06 10:38:53
`浸焊電路板總是漏焊，看一下圖片，是什么問題呢？`
2014-07-30 12:30:24
先焊接插裝的元件，電路板就會在焊臺上放不平，影響焊接心情。 3手工焊接貼片元件的方法經驗 首先在干凈的焊盤上涂上一層助焊劑，再用干凈的恒溫電烙鐵往焊盤上薄薄一層焊錫(一般電路板制作的時候都已上好錫
2016-07-01 21:33:33
第一次聯系工廠加工電路板，別人跟我說只要生成gerber文件和NC鉆孔文件就行了，可是電路板工廠給我打電話說還要阻焊，絲印等等文件，這些怎么生成？
2020-08-14 16:02:40
新手指導 用PROTEL DXP電路板設計的一般原則 電路板設計的一般原則包括：電路板的選用、電路板尺寸、元件布局、布線、焊盤、填充、跨接線等。 電路板一般用敷銅層壓板制成，板層選用時要從
2012-10-24 14:35:15
線路板上焊盤的結構是怎樣的？
2021-02-19 07:30:13
之前焊盤層的檢測方法。這些系統，加之生產線直觀檢測技術和自動放置元器件的元器件完整性檢測，都有助于確保最終組裝和焊接板的可靠性。 然而，即使這些努力將缺陷減到最小，仍然需要進行組裝印制電路板的最終檢測
2018-11-22 15:50:21
它是產品和整個過程評估的最終單元。 組裝印制電路板的最終檢測可能通過于動的方法或由自動化系統完成，并且經常使用兩種方法共同完成。"手動的"指一名操作員使用光學儀器通過視覺檢測板子
2013-10-28 14:45:19
本人制作印刷板的方法就屬于綜合效果較好的一種，方法如下：1．制印板圖。把圖中的焊盤用點表示，連線走單線即可，但位置、尺寸需準確。2.根據印板圖的尺寸大小裁制好印板,做好銅箔面的清潔。3.用復寫紙把圖
2017-08-28 10:31:55
芯片焊盤設計標準
2012-08-20 16:23:46
在allegro制作插件通孔封裝時，只設置正焊盤，不設置熱風焊盤和隔離焊盤，對多層pcb板有影響嗎？
2019-09-16 10:27:51
怎樣去設計電路板的焊盤？
2021-04-26 06:59:40
線長度、過孔到焊盤間的最小間隙、過孔焊盤的直徑，這三個因素。以上面1.0mm BGA NSMD焊盤為例，通過分析可以得到設計的規則要求。過孔焊盤直徑對布線的影響過孔焊盤直徑大小會對電路板的布線數量造成
2020-07-06 16:06:12
高速電路板的設計方法
2012-08-20 14:26:44
我司定制生產各種柔性FPC電路板，硬性PCB電路板，單層電路板，多層電路板，雙層電路板，剛柔一體電路板等。 打樣周期7天左右，批量生產周期15天內。 主要應用于手機，便攜計算機
2022-09-20 18:11:35
不論是PCB噴碼機、FPC噴碼機、電路板噴碼機，我們都曾經聽過很多，特別是電路板行業內的廠家、制造商企業，很多都開端應用油墨打碼或激光打標來替代人工，儉省人力本錢和進步效率，今天潛利就和大家分享一下
2023-07-07 16:34:27
集成電路型號命名方法
1.我國集成電路的命名方法根據國家標準GB3430一切的規定，集成電路的型號由以下五部分組成:
2009-09-19 15:17:01
1738 PCB電路板清洗效果檢測方法及評估標準
PCB電路板清洗效果檢測是PCB生產加工及電路板改板設計等各制板環節中都有涉及，關于PCB電路板清洗效果檢測的方法及評
2010-01-23 11:24:472774 集成電路命名方法及種類
1.我國集成電路的命名方法
根據國家標準GB3430一切的規定，集成電路的型號由以下五部分組成:
2010-04-23 17:01:468712 
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