第一階段：方案設計：

　　在這一階段，工程師通常會根據電路現場的情況、市場調研或產品的創(chuàng)新需求，規(guī)劃出電路的基本模塊，并繪制出產品的電路圖。這個階段可以在沒有altium設計軟件的情況下完成。手稿或其他辦公軟件一般能滿足要求。以下階段需要應用于altium設計軟件。

　　第二階段：原理圖設計：在此階段，根據產品電路框架圖繪制具體原理圖，使電路系統(tǒng)具體化。這一階段的設計將決定電路結構和pcb板設計布線規(guī)模。

　　第三階段：將元件網絡表信息導出到pcb板設計：繪制原理圖后，需要將元件封裝和元件連接信息（稱為網絡表）傳輸到印刷電路板環(huán)境。目前的廣告軟件只需一條命令就可以直接將元件網絡表和元件封裝信息發(fā)送到pcb板設計環(huán)境，并具有無縫對接和雙向同步功能。

　　第四階段：元器件布局：元器件封裝轉移到pcb板設計環(huán)境后，需要根據產品的機箱形狀、面板結構、電磁兼容性規(guī)范、電氣布局的合理要求、pcb板設計疊層結構等特點進行元器件布局。這個過程稱為組件布局。

　　第五階段：pcb板設計布線（PCBwiring）：組件布置好后，根據pcb板設計中的網絡表生成的預拉線需要用實線填充。這條填充線是成品線路板上的銅箔線，線路板布線的合理性將直接影響線路板的質量。因此，這個階段非常重要。

　　第六階段：計算機輔助制造（CAM）加工制造：我們不需要我們的電子工程師來做這個階段，但是我們需要我們的電子工程師輸出GERBER文件進行加工制造。