PCBA的加工過程涉及到很多環節，要想生產出好的產品，必須對每個環節的質量進行控制。一般PCBA由：PCB線路板制造、元器件采購與檢驗、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測試、老化等一系列流程組成。下面我們仔細解釋每個鏈接中需要注意的要點。

　　1. PCB線路板制造

　　收到PCBA訂單后，對Gerber文件進行分析，注意PCB孔間距與板承載能力的關系，不造成彎曲或斷裂，接線是否考慮高頻信號干擾、阻抗等關鍵因素。

　　2. 元器件采購及檢驗

　　元器件的采購需要嚴格的渠道管控，從大商家和原廠進貨，100%杜絕二手材料和假冒材料。另外，設立專門的進料檢驗崗位，嚴格檢查以下各項，確保零件不存在缺陷。

　　PCB：回流焊爐溫度測試，禁止飛絲，孔是否堵住或漏墨，板面是否彎曲等;

　　IC：檢查絲網是否與BOM完全一致，并保持恒溫恒濕;

　　其他常用材料：檢查絲印、外觀、開機測量等。檢驗項目按隨機檢驗方法進行，比例一般為1-3%。

　　3.SMT組裝加工

　　錫膏印刷和回流焊爐溫度控制是關鍵。激光鋼網的使用質量和工藝要求非常重要。根據PCB的要求，有的需要增加或減少鋼網孔，或使用u型孔，根據工藝要求制作鋼網。回流焊的爐溫和速度控制對錫膏浸潤和焊接可靠性至關重要，可按正常的SOP操作指南進行控制。另外，要嚴格實施AOI檢測，盡量減少人為因素造成的不良影響。

　　4. 浸插件處理

　　在插裝過程中，波峰焊的模具設計是關鍵。如何使用模具才能最大限度地提供爐后的好產品，這是PE工程師必須不斷實踐和總結經驗的過程。

　　5. 程序燃燒

　　在之前的DFM報告中，客戶可以建議在PCB上設置一些測試點（測試點），目的是在焊接完所有組件后測試PCB和PCBA電路的連續性。如果你有條件，你可以問客戶提供一個程序，把程序主要通過燃燒器控制集成電路（如ST-LINK J-LINK等等），您可以更直觀地測試帶來的各種觸摸行為功能改變整個PCBA測試功能的完整性。

　　6. PCBA板測試

　　對于有PCBA測試要求的訂單，主要測試內容包括ICT（電路測試）、FCT（功能測試）、Burn In測試（老化測試）、溫濕度測試、跌落測試等，根據客戶的測試計劃操作并匯總報告數據。