發生焊盤翹起的原因有很多，因為焊盤的位置在元件下面，修理技術人員的視線盲區，在操作過程中因為看不到焊點，所以可能會試圖移動元件，導致焊盤翹起?；蛘呤且驗榧訜釡囟忍?，過分加熱等導致這種情況發生。

　　解決方法：

　　第一步：清理需要修理的區域，保證其干凈。

　　第二步：取掉失效的部分，即將失效的焊盤和一小段連線都去掉。

　　第三步：用小刀刮掉SMT貼片加工時的殘留、污點、燒傷材料等。

　　第四步：刮掉貼片加工連接線上的阻焊、涂層，清理區域。

　　第五步：在板面上加入少量的助焊劑，上錫。清潔并將新的BGA焊盤連線插入原來的通路孔中。將原來通路孔中的阻焊去掉。保持新焊盤區域的平滑，必要時，可以輕微磨進板面。

　　第六步：剪切、修整新的焊盤。

　　第七步：選擇合適的新焊盤形狀的粘結焊嘴，定位PCB，保證平穩，同時在SMT加工定位之后，去掉定位的膠帶。

　　第八步：蘸取少量液態助焊劑把新焊盤的連接線焊接到PCB表面線路上，為了防止回流，可以放上膠帶。

　　第九步：將混合樹脂涂在連接線連接處。