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電子發燒友網>PCB設計>常見的PCB表面處理工藝優缺點

常見的PCB表面處理工藝優缺點

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2023-11-15 09:16:48501

pcb噴錫工藝優缺點

我們知道銅長期暴露在空氣中會產生化學反應使得銅氧化,因為pcb電路板廠家往往會在PCB表面做一些處理,來保證pcb電路板的穩定性和可靠性。pcb表面處理工藝有很多種,pcb噴錫就是其中一種,本文小編將和大家談談pcb噴錫工藝一些知識。
2023-11-21 16:13:34760

常見開關電源優缺點對比

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2023-12-07 15:30:17206

PCB表面處理的選擇和優化,如何選擇最合適的工藝

PCB表面處理的選擇和優化,如何選擇最合適的工藝
2023-11-24 17:16:09304

PCB表面處理工藝全匯總

OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱, 中譯為有機保焊膜,又稱護銅劑,英文亦稱之Preflux。
2023-12-18 15:39:10181

pcb表面處理的幾種工藝介紹

PCB表面處理是指在印刷電路板(PCB)制造過程中,對PCB表面進行處理以改善其性能和外觀。常見PCB表面處理方法有以下幾種: 熱風整平 熱風焊料整平 (HASL) 是業內最常用的表面處理方法之一
2024-01-16 17:57:13515

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