在我們生產PCB的時候不出現問題是不可能的，尤其是在壓合的時候，大多數情況歸屬于壓合材料的問題，以至于一份寫成的非常完美PCB技術工藝規范，也無法規定出PCB層壓時候出現的問題所進行的相對應的測試項目。所以接下來列舉幾種常見的處理問題的方法。

　　當我們遇到PCB層壓的問題的時候，首先應當考慮的是經此問題納入PCB的工藝規范中，當我們一步步充實我們的技術規范，到一定量的時候就會產生質量變化。PCB板層壓所出現的質量問題，大多一般是在供應商的原材料或者不同的層壓負荷產生的質量問題，少數的客戶才能擁有對應的數據記錄，使在生產的時候能夠區分辨別出相對應的負荷值和材料的批次。于是會發生這樣的一幕，PCB板生產出來貼上對應的元器件，在焊接的時候發生嚴重的翹曲現象，因此后續會產生大量的成本。因此如果能提前預知PCB層壓的質量控制穩定性和連續性，就能避免很多損失。下面介紹一些關于原材料的。

　　PCB覆銅板表面問題：銅料結構附性差，鍍層附性查，有些部分無法被蝕刻或者部分無法上錫。可用目視檢測的方法，在水面形成板面水紋進行目視檢測。造成的原因有，層壓制造者未去除脫模劑，銅箔上面有針孔，造成樹脂流失，并積存在銅層表面。過量的抗氧化劑被涂覆在銅層表面。操作不當，大量的污垢油脂在板面。因此，和層壓板的制作者聯系，檢驗表面不合格的銅層，推薦使用鹽酸，接著使用機刷的方法去除表面異物。所有工序的人員必須佩戴手套，在進行層壓前后的工序一定進行去除油污的處理工作。