貼片元器件，用錫膏通過鋼網刷在焊盤上，然后將元器件貼到焊盤上，再過回流焊爐（此爐主要是有幾段溫控區，無需提供松香、錫水）；波峰焊插件和貼片都能焊接，一般貼片用紅膠固定在底部，插件在頂部插入，然后通過
2014-12-23 15:55:12
PCB板在組裝過程中過波峰焊時孔爬錫不良的原因都有哪些？孔銅爬錫不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
PCB板孔徑過大，導致過波峰不上錫，有什么補救方法讓它過波峰上錫？，謝謝！感激不盡！
2015-05-22 09:48:35
PCB板過波峰焊時，板子上元件引腳岀現連焊是什么原因？怎樣在波峰焊過程中解決？
2023-04-06 17:20:27
時導致焊盤缺損。焊盤的開口：有些器件是在經過波峰焊后補焊的，但由于經過波峰焊后焊盤內孔被錫封住使器件無法插下去，解決辦法是在印制板加工時對該焊盤開一小口，這樣波峰焊時內孔就不會被封住，而且也不會影響正常
2020-07-14 17:56:00
pcb焊盤過波峰設計標準很實用，對過錫工藝很好！要強力的頂貼啊！！！采集
2014-10-28 10:41:28
,可在器件本體底下布銅箔以減少器件本體底部與PCB表面距離.4.5.8 波峰焊的插件元件焊盤間距大于1.0mma、 為保證過波峰焊時不連錫，過波峰焊的插件元件焊盤邊緣間距應大于1.0mm(包括元件本身
2012-09-08 15:29:11
設計。這樣做有兩個好處，一是BGA再流焊接時不容易因阻焊偏位而發生橋連;二是如果BGA下板面直接過波峰，可以減少波峰焊接時焊錫冒出與焊，點重熔，影響可靠性。PCB快速打樣45元起、24小時
2018-06-05 13:59:38
生成出來，在組裝時過波峰焊也容易造成連錫短路。見下圖：可能因引腳距離小導致連錫短路，波峰焊連錫短路的原因有很多種，如果在設計端能夠提前對可組裝性進行預防，可降低問題的發生率。DIP器件引腳上錫不足
2023-02-23 18:12:21
波浪的現象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。
案例描述：
PCB板內的DIP插件，波峰焊后，虛焊，孔內爬錫高度不足，無法滿足IPC的二級標準。
IPC二級標準
IPC-A-610里面規定，支撐孔
2023-09-13 08:52:45
PCB裸板經過SMT貼片之后，再經過DIP插件的整個制程最后就形成了PCBA。PCB裸板進行錫膏印刷---在進行SMT貼片---回流焊---在經過DIP插件環節---波峰焊---PCBA功能測試
2022-03-22 11:41:41
錫，可以將過孔背面加綠油，問題也就解決了，在我接觸過的服務器主板電源部分都是這么處理的反對：一般貼片元件可以彩用回流焊工藝或波峰焊工藝中的一種,波峰焊要求焊盤密度不宜太高,焊盤太密容易造成連錫短路
2013-01-24 12:00:04
在器件過波峰時，經常容易在器件的尾端產生連錫現象，在生產中為了避免這種缺陷，設計時需要在器件的尾部加一對無電氣屬性的焊盤，即為偷錫焊盤。其作用是在焊接過程中，引導錫膏或焊錫流向正確的位置，從而
2023-11-07 11:54:01
的排列次序和間距也應滿足波峰焊接的要求以避免“遮蔽效應”，如圖1。當采用波峰焊接SOIC等多腳元件時，應于錫流方向最后兩個（每邊各1）焊腳處設置竊錫焊盤，防止連焊。02PCB上必須布置用于自動化
2019-12-26 08:00:00
機預熱區溫度的設置應使線路板頂面的溫度達到至少100°C。適當的預熱溫度不僅可消除焊料球，而且避免線路板受到熱沖擊而變形。 波峰焊中出現錫球的原因較多，但總的說來，主要是由于材料受潮引起，另外，助焊劑
2016-08-04 14:44:30
波峰焊中常常出現錫球，主要原因有兩方面： 2、由于波峰焊焊接印制板時，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會通過孔壁排除，如果孔內有焊料，當焊料凝固時水
2020-06-27 16:01:05
>清洗 2.波峰焊：使用泵機將熔化的焊料噴流成焊料波峰，然后將需要焊接的電子元器件的引腳通過焊料波峰，實現電子元器件和pcb板的電氣互連。一臺波峰焊分為噴霧,預熱,錫爐,冷卻四部分。波峰焊流程
2020-06-05 15:05:23
波峰焊基礎知識
2012-08-11 10:02:29
就會影響貼片元件的熔錫焊接效果。如出現冷焊，錫珠，短等不良，DIP波峰焊就會影響助焊劑對PCB’A的作用(達不到潤焊效果)。錫槽的焊錫熔化時間延長，因溫度不勻導致爆錫(因錫在熔化時爆到鏈條，焊錫，軸承上
2020-06-20 15:09:01
問題通常伴隨著沾錫不良,應從PCB板的可焊性去探討,可試由提升助焊劑比重來改善。 波峰焊機高端品牌晉力達電子專業提供大小型波峰焊設備,無鉛波峰焊機,深圳波峰焊廠家，為客戶提供優質產品和解決方案,波峰焊價格免費咨詢:0755-27642870公司網址：http://www.gemsmt.com
2017-06-16 14:06:35
本文為您介紹波峰焊平常使用會碰到的焊接問題，以及對應的焊接解決方法。 A、 焊料不足： 焊點干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上。 原因： a)PCB預熱
2018-09-18 15:38:13
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 編輯
波峰焊技術.rar
2012-12-05 08:55:50
、波峰焊接后線路板虛焊產生原因： 1.元件焊端、引腳、印制板基板的焊盤氧化或污染，或PCB受潮。 2.Chip元件端頭金屬電極附著力差或采用單層電極，在焊接溫度下產生脫帽現象。 3.PCB
2017-06-29 14:38:10
波峰焊機焊接貼片元件是要經過紅膠工藝固化元件后才用波峰焊機進行焊接，這樣常見的波峰焊接問題就是空焊、連錫和掉件具體的解決方法下面分別講解。 1、波峰焊機焊接貼片元件空焊的原因大多是元件過密
2017-06-13 14:44:28
時產生爆錫現象注意保持電箱內部清潔，以免造成電氣事故 ,在調整波峰焊高度時，應按下“急停”按鈕，保護好現場，通知相關人員維修。 波峰焊機高端品牌晉力達電子專業提供大小型波峰焊設備,無鉛波峰焊機,深圳
2017-06-08 14:51:13
波峰焊中常常出現錫球，主要原因有兩方面： 2、由于波峰焊焊接印制板時，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會通過孔壁排除，如果孔內有焊料，當焊料凝固時水
2020-06-20 15:13:56
機預熱區溫度的設置應使線路板頂面的溫度達到至少100°C。適當的預熱溫度不僅可消除焊料球，而且避免線路板受到熱沖擊而變形。 波峰焊中出現錫球的原因較多，但總的說來，主要是由于材料受潮引起，另外，助焊劑
2019-07-04 04:36:13
，波峰焊溫度設定完全正錯，還是會出現CBB電容炸裂的問題，這個一般都是波峰焊機器運行異常導致的，比如波峰焊運行時出現短暫暫停，導致CBB電容在高溫下停留時間過長，導致部分CBB電容炸裂，這也是我們最經常
2021-03-16 16:33:09
想了解一下現在的PCBA不管是貼片還是插件都過波峰焊嗎？那什么情況才過回流焊啊？哪位做PCBA的大俠告訴我一下，謝謝！
2014-08-11 11:18:54
`PCBA組件腐蝕失效給波峰焊無鉛焊錫條的啟示與建議 波峰焊無鉛焊錫條由于缺少焊接后清洗工藝使用免清洗助焊劑存在表面離子含量偏高的風險。若阻焊膜或綠油塞孔存在一定缺陷，在持續的電場作用下，聚集
2016-04-29 11:59:23
一、SMT-PCB上元器件的布局 1、當電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時﹐元器件的長軸應該與設備的傳動方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現元器件在板上漂移或 “豎碑”的現象。 2、PCB
2018-09-10 15:46:12
一、SMT-PCB上元器件的布局 1、當電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時﹐元器件的長軸應該與設備的傳動方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現元器件在板上漂移或 “豎碑”的現象。 2、PCB 上
2018-08-23 07:53:43
一、SMT-PCB上元器件的布局 當電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時﹐元器件的長軸應該與設備的傳動方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現元器件在板上漂移或 “豎碑”的現象。 PCB 上
2018-11-23 16:58:35
過期
采購的PCB板和元器件，由于庫存期太長，受庫房環境影響，如溫度、濕度差或有腐蝕性氣體等，導致焊接時出現虛焊等現象。
5
波峰焊設備因素
波峰焊接爐里的溫度過高，導致焊錫料與母材表面加速氧化，而
2023-06-16 11:58:13
波峰面：波的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態﹐在波峰焊接過程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進﹐這說明整個氧化皮
2018-09-11 16:05:45
面無元件。
04雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應用場景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。
A紅膠工藝
B面紅膠
2023-10-20 10:31:48
對使用免清洗錫膏、水洗型錫膏、波峰焊互連和THR工藝制成的組件進行壽命加速試驗，采用威布爾 分析（Weibull Analysis）來比較壽命時間。使用有限元分析法來研究各種引腳尺寸和焊料體積
2018-09-05 16:38:57
;quot;>波峰焊是怎樣的工作原理</font></p>
2009-03-24 21:27:24
，由于波峰焊接看似屬于‘傳統技術’，在技術的學習和掌握上往往被忽略。加上本區域波峰焊爐供應商在‘引進’設備技術上注重成本而忽略了一些技術細節，使這門原來就不如回流焊接工藝理想的技術，難以得到很好的發揮
2009-11-12 10:34:20
，由于波峰焊接看似屬于‘傳統技術’，在技術的學習和掌握上往往被忽略。加上本區域波峰焊爐供應商在‘引進’設備技術上注重成本而忽略了一些技術細節，使這門原來就不如回流焊接工藝理想的技術，難以得到很好的發揮
2009-11-17 14:28:39
面無元件。
04雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應用場景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。
A紅膠工藝
B面紅膠
2023-10-20 10:33:59
景
1） 雙面混裝制程，背面有器件且不是紅膠工藝，需使用治具。
2） 元件本體超出PCB板邊，無法過錫爐時，需使用治具。
3） PCB板為連片板，遇高溫容易發生變型，需使用治具。
治具在波峰焊中的作用
2023-09-22 15:56:23
時，每間隔一個引腳增加一個拖尾焊盤。
在PCB設計中，偷錫焊盤的處理是確保焊接質量和一次性成功率的關鍵；通過增長引腳焊盤、增加偷錫焊盤和增加拖尾焊盤等方式，可以避免元件引腳連焊，提高焊接效果。
在
2023-11-24 17:10:38
內的循環氣流融化焊料使元器件焊接在PCB上，波峰焊是通過高溫將機器內部的焊條融化在使元器件于焊料接觸在進行焊接。[2]焊接工藝不容，回流焊在進回流爐前需要先涂抹錫膏而波峰焊是通過加熱機器內部的錫膏實行
2023-04-15 17:35:41
后品質不良，軌道水平變形等狀況。 發熱管部分：如果使用時間過長未對發熱管保養和更換，會出現發熱管發熱溫度不均勻，發熱管老化，斷裂。如出現冷焊，錫珠，短等不良，DIP波峰焊就會影響助焊劑對PCBA
2017-06-14 16:01:10
和元器件的開裂和裂紋。12、較重的器件（如變壓器）不要遠離定位孔，以免影響印制板的強度和變形度。布局時，應該選擇將較重的器件放置在PCB的下方（也是最后進入波峰焊的一方）。13、變壓器和繼電器等會輻射能
2022-06-23 10:22:15
的開裂和裂紋。12、較重的器件（如變壓器）不要遠離定位孔，以免影響印制板的強度和變形度。布局時，應該選擇將較重的器件放置在PCB的下方（也是最后進入波峰焊的一方）。13、變壓器和繼電器等會輻射能
2018-08-20 21:45:46
錫不良的情況是因為哪些原因而造成的呢？用什么辦法能夠避免這一問題的出現呢？通常情況下，PCB板吃錫不良的現象之所以會出現，其主要原因一般是線路的表面有部份未沾到錫。這種出現了吃錫不良情況的PCB板，在
2016-02-01 13:56:52
，相比之下，錫膏制程的不良率較低，但產量也相對較低。
在SMT和DIP的混合工藝中，為了避免單面回流一次、波峰一次的二次過爐情況，在PCB的波峰焊接面的chip元件腰部點上紅膠，這樣可以在過波峰焊時一次上錫
2024-02-27 18:30:59
印刷電路板（PCB）裝入波峰焊機的載具中，確保PCB固定穩定，方便后續操作。
2、涂布焊劑
在焊接之前，需要在PCB上涂布一層焊劑（松香或其他助焊劑），以防止焊接過程中出現橋接或虛焊現象。
3、預熱
將
2024-03-05 17:57:17
。 較小的元件不應排在較大元件后，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸造成漏焊。 1.2 PCB平整度控制 波峰焊接對印制板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于0.5mm，如果大于
2023-04-06 16:25:06
缺陷率; 5、可省去了一個或一個以上的熱處理步驟，從而改善PCB可焊性和電子元件的可靠性，等等。 通孔回流焊機與波峰焊機相比的劣勢 1、通孔回流焊工藝由于采用了焊膏，焊料的價格成本相對波峰焊的錫
2023-04-21 14:48:44
過期
采購的PCB板和元器件，由于庫存期太長，受庫房環境影響，如溫度、濕度差或有腐蝕性氣體等，導致焊接時出現虛焊等現象。
5
波峰焊設備因素
波峰焊接爐里的溫度過高，導致焊錫料與母材表面加速氧化，而
2023-06-16 14:01:50
景
1） 雙面混裝制程，背面有器件且不是紅膠工藝，需使用治具。
2） 元件本體超出PCB板邊，無法過錫爐時，需使用治具。
3） PCB板為連片板，遇高溫容易發生變型，需使用治具。
治具在波峰焊中的作用
2023-09-22 15:58:03
防止過爐時，軌道撞壞PCBA板上的元件。
4、拖錫焊盤的設計
多管腳的插件元件，比如排針、網絡變壓等器件，在管腳間距小于2mm時，需要在最邊上的焊盤留有拖錫焊盤，防止波峰焊過爐時管腳連錫，一般與管腳焊
2023-09-19 18:32:36
電機攪動形成波峰，讓PCB與部品焊接起來，一般用在手插件的焊接和SMT的膠水板。再流焊主要用在SMT行業，它通過熱風或其他熱輻射傳導，將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來。 2，工藝不同：波峰焊要先噴
2015-01-27 11:10:18
如何解決PCB組裝中焊接橋連缺陷印刷線路板組裝包含的技術范圍很廣，從單面通孔插裝到復雜的雙面回焊組裝，以及需要進行選擇性波峰焊接的球柵格陣列(BGA)器件等。對這些板子進行波峰焊接時，經常可以看到在
2009-04-07 17:12:08
如何對付SMT的上錫不良反應波峰面：波的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態﹐在波峰焊接過程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的錫波無皸褶地被推向
2013-11-06 11:17:39
PCBA 的 6 種主流加工流程如表 2： 5.4.2 波峰焊加工的制成板進板方向要求有絲印標明 波峰焊加工的制成板進板方向應在 PCB 上標明，并使進板方向合理，若 PCB 可以從兩個方向進板
2023-04-20 10:48:42
。 波峰焊中的錫鉛焊料在250℃的高溫下會不斷氧化，漸漸使錫鍋中錫-鉛焊料含錫量不斷下降，偏離共晶點，因此導致流動性差，出現連焊、虛焊、焊點強度不夠等質量問題。這種現象一般可采用以下方法來解決： 1
2017-06-21 14:48:29
時，每間隔一個引腳增加一個拖尾焊盤。
在PCB設計中，偷錫焊盤的處理是確保焊接質量和一次性成功率的關鍵；通過增長引腳焊盤、增加偷錫焊盤和增加拖尾焊盤等方式，可以避免元件引腳連焊，提高焊接效果。
在
2023-11-24 17:09:21
。 2.2 PCB板上元件需均勻排放，避免輕重不均。2.3 元器件在PCB板上的排向，原則上就隨元器件類型的改變而變化，即同類元器件盡可能按相同的方向排列，以便元器件的貼裝、焊接和檢測。2.4 當采用波峰焊
2018-09-12 15:28:16
定好這類元件然后再進行波峰焊，就必須保證它們能夠經受得住波峰焊錫爐的高溫，不會裂開。無鉛電容器在波峰焊時要十分小心，因為它們特別容易裂開。在選擇供應商添加到審定的材料清單上時，必須進行風險評估。注意無
2018-01-03 10:49:41
可供選擇，且價格昂貴。而使用波峰焊的話，它的缺陷還是有的，比如絕緣性不好 ，易造成連電，漏電；焊錫過程中煙霧大，且有刺激氣味；錫點不良就有上錫不好，焊點不飽滿、短路、虛焊等。所以說波峰焊并不能被所有電子
2012-12-01 08:43:36
我想一般生產車間在焊接上都會遇到一些問題，使用產品也出現一些問題，今天給大家詳述一個在波峰焊接過程中可能會遇見的一個問題（錫球錫尖產生現象），為什么會產生呢，很多情況是因為PCB板的通孔上有
2022-05-10 14:49:26
與軌道平行狀態下錫鍋中焊劑含量。 波峰焊接后的冷卻 通常在波峰焊機的尾部增設冷卻工作站。為的是限制銅錫金屬間化合物形成焊點的趨勢，另一個原因是加速組件的冷卻，在焊料沒有完全固化時，避免板子移位。快速
2013-03-07 17:06:09
、IC方向，貼片元器件的方向，盡量放到整排整列，方便過波峰焊上錫，提高產線效率，避免陰影效應，連錫，虛焊等問題出現。 6、打AI的元器件需要根據相應的規則放置元器件，之前看過一個日本的PCB，焊盤做成
2018-08-10 18:06:08
和元器件的開裂和裂紋。12、較重的器件（如變壓器）不要遠離定位孔，以免影響印制板的強度和變形度。布局時，應該選擇將較重的器件放置在PCB的下方（也是最后進入波峰焊的一方）。13、變壓器和繼電器等會輻射能
2018-08-18 21:28:13
機預熱區溫度的設置應使線路板頂面的溫度達到至少100°C。適當的預熱溫度不僅可消除焊料球，而且避免線路板受到熱沖擊而變形。 波峰焊中出現錫球的原因較多，但總的說來，主要是由于材料受潮引起，另外，助焊劑
2016-08-04 17:25:41
是什么缺陷。顧名思義就是油墨上了焊盤，通常這里的焊盤是指SMD焊盤。為什么會出現冒油上燭盤的這種缺陷呢。我們還是從PCB阻焊印刷工序說起。PCB印刷阻焊的目的：1、絕緣阻抗2、保護線路3、避免氧化4、阻焊
2022-06-06 15:34:48
是什么缺陷。顧名思義就是油墨上了焊盤，通常這里的焊盤是指SMD焊盤。為什么會出現冒油上燭盤的這種缺陷呢。我們還是從PCB阻焊印刷工序說起。PCB印刷阻焊的目的：1、絕緣阻抗2、保護線路3、避免氧化4、阻焊
2022-06-13 16:31:15
、開關和插孔器件等。目前使用錫膏網板印刷和回流焊將SMC固定在PCB上。可以采用類似的工藝來完成通孔以及異形器件的互連。在許多情況下，使用THR工藝可以省去后續的波峰焊接操作。
2018-09-04 15:43:28
生成出來，在組裝時過波峰焊也容易造成連錫短路。見下圖：可能因引腳距離小導致連錫短路，波峰焊連錫短路的原因有很多種，如果在設計端能夠提前對可組裝性進行預防，可降低問題的發生率。DIP器件引腳上錫不足
2023-02-23 18:14:34
本文以波峰焊為中心，主要介紹了波峰焊的基本工作原理、波峰焊的工藝流程介紹以及詳細的說明了回流焊和波峰焊它們連兩者之間的區別詳情。
2017-12-20 15:44:59
13081 
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的，其高溫液態錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。本文主要介紹的是波峰焊連錫方面
2018-05-04 15:20:1931390 波峰焊在生產過程中出現問題是不可避免的，那么當波峰焊出現問題后你知道怎么解決嗎？本
2018-08-01 16:19:5213805 波峰焊波的調整般是指調整波峰焊的波高度。波高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。波高度要平穩，波高度達到線路板厚度的l／2～2／3為宜，波高度過高，會造成焊點拉，堆錫過多，也會使錫溢元件面燙傷元器件，波過低往往會造成漏焊和掛錫。
2019-04-22 14:45:5510992 本文首先介紹了波峰焊的原理，其次介紹了波峰焊工作流程圖，最后介紹了波峰焊溫度曲線圖。
2019-04-29 16:08:316956 
波峰焊接短路連錫故障是波峰焊接最常見的故障之一，一般電子產品生產廠家都能遇到波峰焊接短路連錫的問題，波峰焊短路連錫產生的原因也有很多種，電子產品生產時一定要注意避免這些構成波峰焊接短路連錫的因素。下面小編來分享一下造成波峰焊接短路連錫的原因。
2019-05-14 16:35:438721 選擇性波峰焊與傳統波峰焊，兩者間最明顯的差異在于傳統波峰焊中PCB的下部完全浸入液態焊料中，而在選擇性波峰焊接中，僅有部分特定區域與焊料接觸。在焊接過程中，焊料頭的位置固定，通過機械手帶動PCB
2019-09-17 16:18:462163 波峰焊如果操作不當會造成批量的PCB焊接點短路連錫現象。PCB焊接點短路連錫也是波峰焊接中廠家最多的焊接不良，它是由多種原因造成的。下面和大家分析一下波峰焊后PCB板短路連錫原因。
2020-04-01 11:27:156368 目前廣泛采用并不斷完善的主要有兩種：波峰焊和回流焊。雙波峰焊的雙波峰焊有兩個焊料波峰，第一個是湍流波，第二個是平滑波。焊接時，組件先經過湍流波。湍流波從個狹長的縫隙中噴出，以定的壓力、速度沖擊著PcB的焊接面并進入元器件各狹小密集的焊區。
2020-04-15 15:52:204049 波峰焊隨著人們對環境保護意識的增強有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。于是促生了無鉛工藝，采用*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑，且焊接溫度的要求更高的預熱溫度。而今天晉力達16年波峰焊廠家介紹您家電LED電源PCB線路板波峰焊爐廠家哪家好?
2021-03-18 15:28:511516 PCB起泡是波峰焊接中常見的一種缺陷，主要現象是PCB焊錫面出現斑點或鼓起，造成PCB分層;那么在波峰焊工藝中造成PCB水泡的原因究竟有哪些呢?又該如何解決PCB起泡的問題呢?
2021-04-06 10:10:411728 深圳哪有波峰焊機廠家呢？找深圳市晉力達電子設備波峰焊廠家，國產波峰焊15年民族品牌，專注深圳波峰焊機研發生產;全國多處設辦事處，值得您信賴;深圳波峰焊機，經驗豐富，設備質量可靠，終身售后，歡迎咨詢共贏。那么，接下來，由給大家介紹一下晉力達大型波峰焊有哪些優勢?
2021-04-22 09:50:54945 波峰焊后，如果貼片元器件脫落，但紅膠仍然粘得很好，原因是:貼片元器件的來料有問題(貼片元器件的表面處理有問題，如脫模劑，影響了紅膠的附著力)；
2022-06-02 16:40:551824 在使用波峰焊接經常會出現焊接缺陷，是指不借助儀器就能從工件表面發現的缺陷。常見的外觀缺陷包括咬邊、焊瘤、凹陷、焊接變形，有時還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊根部未焊透等。下面晉力達來給大家講解一下波峰焊焊接出現缺陷是哪些原因呢
2022-06-16 11:40:47826 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講波峰焊產生錫珠的原因是什么?波峰焊過程中出現錫珠的原因。PCBA波峰焊期間，焊料飛濺可能會發生在PCB的焊料表面和元件表面上。通常認為，如果在PCB進入波峰之前
2022-12-27 10:32:002451 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工波峰焊接對BGA有什么的影響？SMT貼片加工波峰焊接對正面BGA的影響。SMT貼片加工廠家為了避免電路板正面出現BGA焊點問題，在錫/鉛波峰焊
2023-08-11 10:24:57239 
付:大佬們又遇到波峰焊后t面ic出現錫珠的情況嗎？錫珠可移動，沒有與ic引腳形成焊接狀態
2023-08-25 11:21:07853 
PCB波峰焊是一種常用的電子組裝技術，用于將電子元件固定在PCB電路板上。它涉及將預先安裝在PCB上的元件通過波峰焊設備進行加熱，使焊料熔化并與PCB表面形成可靠的連接。今天捷多邦小編就跟大家
2023-10-19 10:10:53213 什么是波峰焊？波峰焊接缺陷原因分析及對策
2024-01-15 10:07:06185 
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