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無論設計的PCB大小形狀如何，高速信號還是低速信號，高密度多層走線還是低密度單層走線，總有一部分規則是共通的，熟練掌握這些規律，可以大大提高畫板的效率，同時也給產品設計在調測摸底階段留有更大的改善空間，下面就把這些規律和規則匯總分享給大家參考。
一、板框繪制
1. 繪制板框的時候應該使用1mil（0.0254mm）的線寬；
2. 板框外形尺寸與要求的裝配尺寸之間的誤差不大于0.001mm；
3. 板框四周要求倒圓角（出于安全法規的考慮，具體看產品的要求），倒角半徑在1~5mm范圍內選擇，特殊情況可參考結構設計要求。
二、原點設定原則
目的是要確保板內SMT原件的坐標在第一象限內。此外原點可以選擇的位置有：
1. 板框左邊沿與下邊沿的交匯點；
2. 板內左下角的定位孔或螺絲孔。
三、禁布區設定
1. 安裝孔周圍5mm直徑范圍內禁止走線和擺放元器件；
2. 特殊元器件應該根據特定的要求（或者參考產品規格書的要求），設定禁布區；
3. 如果沒有外加工作邊，則半邊內側3mm范圍內禁止布線和放置元器件。
四、元器件擺放層面
首要考慮PCB的性能和加工效率，加工工藝的優選順序為：
1. 如果元件面是單面貼裝的：一次回流焊成型；
2. 如果元件面貼片和插件混裝：一次回流焊，一次波峰焊成型；
3. 雙面貼片的：兩次回流焊成型；
4. 元件面貼片和插件混裝、焊接面貼裝：兩次回流焊，一次波峰焊成型；
5. 元件面貼片和插件混裝、焊接面也是貼片和插件混裝：兩次回流焊，兩次波峰焊成型，或者一次波峰焊和一次手工焊接也可以。
五、布局操作的基本原則
1. 首先放置安裝孔、接插件等需要定位的器件，并將這類元件設置為不可移動的屬性；
2. 遵照“先大后小”，“先難后易”的布置原則，重要的單元電路、核心元器件應該優先布局；
3. 參考原理圖或者方案圖，根據板內主要信號的流向規律來安排主要元器件；
4. 高速電路與低速電路之間，模擬電路與數字電路之間，高頻電路與低頻電路之間，干擾電路與易受干擾電路之間要充分隔離；
5. 相同結構的電路部分，盡可能采用“拷貝式”標準布局；
6. 按照均勻分布、重心平衡、板面美觀的標準來優化布局。
六、其他需要注意的細節
1. 同類型元器件在X軸或Y軸方向應盡量保持一致；
2. 同類型極性元件在X軸或Y軸方向應盡量保持一致；
3. 發熱元器件應均勻分布，以利于單板和整機的散熱，除溫度檢測元件以外的溫度敏感器件應遠離發熱量大的元器件；
4. 元器件的排列要便于調試和維修，亦即小元件周圍不能放置大元件、需調試的元器件周圍要有足夠的空間；
5. 需用波峰焊工藝生產的單板，其緊固件安裝孔和定位孔都應為非金屬化孔。當安裝孔需要接地時， 應采用如下圖分布接地小孔的方式與地平面連接；
6. 焊接面的貼片元件采用波峰焊接生產工藝時，阻容器件的軸向要與波峰焊傳送方向垂直，排阻及SOP（PIN間距大于等于1.27mm）元器件軸向與傳送方向平行；PIN間距小于1.27mm（50mil）的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接；
7. BGA與相鄰元件的距離大于5mm，其它貼片元件相互間隔的距離應大于0.7mm，貼片元件焊盤的外側與相鄰插件元件的外側距離大于2mm，有壓接件的PCB，壓接的接插件周圍5mm內不能有插件元器件，在焊接面其周圍5mm內也不能有貼片元器件；
8. IC外圍去偶電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳，并使之與電源和地之間形成的回路最短；
9. 元件布局時，應適當考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起， 以便于電源區域分割；
10. 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根據其屬性合理布置。串聯匹配電阻的布局要靠近該信號的驅動端，距離一般不超過500mil。匹配電阻、電容的布局一定要分清信號的源端與終端，對于多負載的終端匹配一定要在信號的最遠端匹配。
最高信號設計速率：10Gbps CML差分信號；
最高PCB設計層數：40層；
最小線寬：2.4mil；
最小線間距：2.4mil；
最小BGA PIN 間距：0.4mm；
最小機械孔直徑：6mil；
最小激光鉆孔直徑：4mil；
最大PIN數目：；63000+
最大元件數目：3600；
最多BGA數目：48+。
PCB設計服務流程
1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設計；
2. 根據原理圖以及客戶設計要求評估報價；
3. 客戶確認報價，簽訂合同，預付項目定金；
4. 收到預付款，安排工程師設計；
5. 設計完成后，提供文件截圖給客戶確認；
6. 客戶確認OK，結清余款，提供PCB設計資料。
責任編輯：YYX
工商網監
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