隨著柔性PCB技術(shù)的出現(xiàn)，現(xiàn)代電子產(chǎn)品已經(jīng)走過了漫長的道路。它們存在于許多敏感和精密電子產(chǎn)品的核心中。甚至您的智能手機(jī)、相機(jī)、筆記本電腦、計(jì)算器和許多電子產(chǎn)品都在使用這項(xiàng)技術(shù)。

什么是柔性PCB？

它由聚酰亞胺的基底基板材料制成。這種材料既有天然的也有合成的，用于汽車、服裝等各種行業(yè)。與傳統(tǒng)的剛性印刷電路板相比，柔性電路的緊湊性和高電氣連接密度為我們提供了可觀的重量、空間和節(jié)省。當(dāng)連接到正確的應(yīng)用程序時(shí)，該技術(shù)可以將電氣互連的總成本降低多達(dá)70%，并將布線使用降低多達(dá)75%。

柔性電路板的逐步制造過程

制造方法是程序化和結(jié)構(gòu)化的。讓我們了解三個(gè)重要的制造步驟：

第1步：柔性PCB構(gòu)建

這是主要階段，主要重點(diǎn)是保存基礎(chǔ)材料。用于柔性電路的主要材料是聚酰亞胺。與FR-4相比，這種材料價(jià)格昂貴，需要正確使用。為了適當(dāng)?shù)厥褂镁埘啺罚枰褂们短准夹g(shù)使電路盡可能靠近。原型PCB制造包括以下過程：

循環(huán)：添加少量超出設(shè)計(jì)師限制的額外材料是可以接受的。這種額外的材料被稱為服務(wù)回路，可實(shí)現(xiàn)服務(wù)長度和電路組裝。

調(diào)整導(dǎo)體尺寸：它提供了最大的靈活性，因此您需要選擇最薄的銅，特別是當(dāng)您想將電路用于動(dòng)態(tài)應(yīng)用時(shí)。

蝕刻：此過程用于補(bǔ)償制造過程中的任何各向同性損失。在這個(gè)過程中，線寬損失幾乎是銅箔厚度的兩倍。有幾個(gè)因素會(huì)影響線寬，例如不同類型的銅、蝕刻掩模、導(dǎo)體等。

布線：導(dǎo)體的布線可以很容易地完成。只需在彎曲的垂直位置上折疊即可。這將通過減少應(yīng)力來改善折疊和彎曲。

接地平面：如果電氣分配足夠，則創(chuàng)建交叉陰影線的接地區(qū)域。這有助于通過減輕電路板的重量來提高電路的靈活性。

第2步：柔性印刷電路板（PCB）制造工藝

現(xiàn)在，讓我們專注于董事會(huì)。它從導(dǎo)體間距和寬度開始。聚合物薄膜需要標(biāo)準(zhǔn)的導(dǎo)體寬度，即375微米。同時(shí)，標(biāo)稱聚合物厚膜和銀基聚合物膜承載所需百分比的電路電流。柔性PCB中孔的直徑可能因設(shè)計(jì)和應(yīng)用而異。

孔的大?。褐圃焐炭梢詣?chuàng)建小孔，并且還可以靈活的PCB布局以使其傾斜。借助先進(jìn)的技術(shù)，您可以使孔盡可能?。?5μm）。

圓角：圓角是一種技術(shù)，您可以乘以墊的面積并劃分應(yīng)力。柔性電路上的所有焊盤和焊盤端接點(diǎn)都需要圓角。電鍍通孔適合創(chuàng)建可靠的焊點(diǎn)。

按鈕電鍍：在這里，您可以創(chuàng)建替代電鍍通孔。如今，制造商使用銅來制備通孔和通孔。

第3步：專注于物理約束

在這個(gè)過程中，制造商處理覆蓋層和覆蓋涂層問題。我們?yōu)槟鷰砹艘恍┰诖诉^程中使用的常見覆蓋層：

背膠薄膜：適用于動(dòng)態(tài)柔性電路應(yīng)用，因?yàn)樗稍牧辖M成。背膠薄膜主要用于對(duì)定制PCB進(jìn)行復(fù)涂。

可絲網(wǎng)印刷的液體外涂層：可絲網(wǎng)印刷的液體外涂層便于攜帶，通常用于厚聚合物薄膜。

可想象的液體和薄膜聚合物：它是最先進(jìn)的復(fù)涂方法，并具有一些令人驚訝的功能，例如：

它充當(dāng)阻焊層并防止焊料形成電路跡線。

它保護(hù)印刷電路免受外部和內(nèi)部損壞。

它可以防止電路外部帶電。