高速PCB設計指南的高密度(HD)電路設計
本文介紹，許多人把芯片規模的ＢＧＡ封裝看作是由便攜式電
2010-03-21 18:24:24
908 高密度直流/直流（dcdc）轉換器印刷電路板（pcb）布局最引人矚目的范例涉及功率級組件的放置和布線，精心的布局可同時提高開關性能、降低組件溫度并減少電磁干擾（EMI）信號。
2016-10-20 17:46:081363 HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互連板，是PCB行業在20世紀末發展起來的一門較新的技術。
2019-02-05 11:31:004976 
，同時走線過細也使阻抗無法降低，那么在高速（>100MHz)高密度PCB設計中有哪些技巧? 在設計高速高密度PCB時，串擾(crosstalk interference)確實是要特別注意
2012-03-03 12:39:55
的應用更可能決定于多層、盲孔或封閉的焊盤上的電鍍旁路孔(ｖｉａ－ｏｎ－ｐａｄ)技術。 4、考慮封裝技術 元件的環境與電氣性能可能是與封裝尺寸一樣重要的問題。用于高密度、高Ｉ／Ｏ應用的封裝技術首先必須滿足
2014-11-19 11:22:39
在層結構中的中間，孔內用對應埋孔油墨或PP樹脂埋起來。 當然，各種孔不是單獨出現某個類型的印刷電路板中，根據pcb設計的需要，經常混搭出現，實現高密度高精度的布線設計。 以下有個樣圖，可以參考理解下。
2018-09-18 15:12:47
DC/DC轉換器的高密度印刷電路板（PCB）布局——第1部分 在當今這個競爭激烈的時代，產品設計人員面臨的挑戰是：不僅要緊跟同行步伐，而且要保持領先群雄的地位。這就對那些欲借助差異化產品進行創新
2018-09-05 15:24:36
(0805)2.2 x 1.3終端連接2.0 x 3.02.0 x 3.0（在主機板上）表1：POL模塊組件、封裝大小和推薦的焊盤尺寸高密度PCB設計的價值主張 顯然，PCB是一個設計中的重要（有時
2018-09-05 15:24:34
高密度FIFO器件在視頻和圖像領域中的應用是什么
2021-06-02 06:32:43
前所未有的高密度境界。 凡直徑小于150um以下的孔在業界被稱為微孔（Microvia），利用這種微孔的幾何結構技術所作出的電路可以提高組裝、空間利用等等的效益，同時對于電子產品的小型化也有其必要性
2010-03-16 09:28:51
高密度多重埋孔印制板的設計與制造
2009-03-26 21:51:41
需求：人數較多，大概有60多人，平時大家都用手機連接wifi 哪個牌子的無線AP好用，要室內的，謝謝自己看了豐潤達的一種雙頻的AP。聽說雙頻的適合高密度接入，是么？
2016-07-25 17:45:55
高密度服務器播放 rtsp 流出現斷連情況驗證
2023-09-18 07:14:50
前所未有的高密度境界。 凡直徑小于150um以下的孔在業界被稱為微孔（Microvia），利用這種微孔的幾何結構技術所作出的電路可以提高組裝、空間利用等等的效益，同時對于電子產品的小型化也有其必要性。 對于
2018-11-28 16:58:24
設計。為推出占位面積更小的解決方案，電源系統設計人員現在正集中研究功率密度（一個功率轉換器電路每單位面積或體積的輸出功率）的問題。 高密度直流/直流（DC/DC）轉換器印刷電路板（PCB）布局最引人矚目
2022-11-18 06:23:45
HP E3722A鉸鏈ICA，高密度（21槽）技術規格
2019-03-13 13:09:39
HDI是高密度互連器的縮寫。HDIPCB定義為每單位面積的布線密度高于傳統線路板的電路板。與傳統的PCB技術相比，它們具有更細的線和間距，更小的通孔和捕獲焊盤以及更高的連接焊盤密度。HDIPCB
2020-06-19 15:24:07
隨著電子技術快速發展，以及無線通信技術在各領域的廣泛應用，高頻、高速、高密度已逐步成為現代電子產品的顯著發展趨勢之一。信號傳輸高頻化和高速數字化，迫使PCB走向微小孔與埋/盲孔化、導線精細化、介質層
2019-08-02 06:34:58
請問關于高密度布線技術有什么要求？
2021-04-25 06:26:34
PLD 用戶開發了高密度BGA 解決方案。這種新的封裝形式占用的電路板面積不到標準BGA 封裝的一半。本應用筆記旨在幫助您完成Altera 高密度BGA 封裝的印刷電路板(PCB)設計，并討論
2009-09-12 10:47:02
安裝設計。 特點： (1)可以超高密度安裝小間距（0.5mm）CSP IC 和裸芯片。 (2)凹通內置通孔和層疊貫通結構可實現超精細布線設計。 總體規格： 固型PCB 夏普的堅固型PCB可以
2013-10-14 14:36:17
”、以及結構性層疊，所以可獲得超高密度的布線設計。（給設計提供了更大的自由空間，以便使產品更小、更薄。） 總體規格： 復合多層PCB〈堅固型規格〉 復合多層PCB可以安裝0.5mm間距的CSP
2018-09-13 16:08:53
本文介紹如何使用高密度STM32F10xxx FSMC接口來連接TFT LCD屏
2022-12-01 06:24:43
如何去設計一款能適應高密度FPGA的配置？
2021-04-08 06:07:38
如何去面對高速高密度PCB設計的新挑戰？
2021-04-23 06:18:11
本文旨在介紹一種全新的多內核平臺，其能夠通過優化內核通信、任務管理及存儲器接入實現高密度視頻處理能力，此外，本文還闡述了擴展實施的結果如何支持多通道和多內核 HD 視頻應用的高密度視頻處理。
2021-06-01 06:20:28
間距化，加工中所采用的機械方式鉆孔工藝技術已不能滿足要求。迅速發展起來的激光鉆孔技術將滿足微細孔加工。 3、印刷技術：過多、過少的錫膏量及印刷的偏移量直接影響高密度顯示屏燈管的焊接質量。正確的PCB焊
2019-01-25 10:55:17
我們還在設計一個夾層PCB，有一個帶狀連接器，可以從一組1.27mm連接器橋接到另一組。還推薦使用具有良好垂直輪廓的高密度連接器，用于板對板連接。理想的是壓合而不是焊接。以上來自于谷歌翻譯以下為原文
2018-10-23 11:42:53
高頻數字信號串擾的產生及變化趨勢串擾導致的影響是什么怎么解決高速高密度電路設計中的串擾問題？
2021-04-27 06:13:27
1000V100A30KW高壓高密度程控直流電源支持60臺電源級聯操作，具有高功率因數、高轉換效率、高精確度、高穩定度、高可靠度、低紋波、低噪音、小體積（高密度）、極速響應等特點，廣泛應用于半導體
2021-12-29 08:23:41
本文介紹高速高密度PCB設計的關鍵技術問題（信號完整性、電源完整性、EMC /EM I和熱分析）和相關EDA技術的新進展，討論高速高密度PCB設計的幾種重要趨勢。
2021-04-25 07:07:17
高速高密度多層PCB設計和布局布線技術
2012-08-12 10:47:09
高速高密度PCB 設計中電容器的選擇
摘要：電容器在電子電路中有重要而廣泛的用途。與傳統的 PCB 設計相比，高速高密度PCB 設計面臨很多新挑戰，對所使用的
2009-11-18 11:19:48
20 高密度PCB（HDI）檢驗標準 術語和定義 HDI：High Density Interconnect，高密度互連，也稱BUM（Build-up Multilayer或Build-up PCB），即積層法多層板。積層互聯通常采用微孔技術，一
2009-11-19 17:35:2958 高密度封裝技術推動測試技術發展鮮 飛（烽火通信科技股份有限公司,湖北 武漢 430074）摘要：高密度封裝技術的飛速發展也給測試技術提出了新挑戰。為了應對挑戰，新的測
2009-12-14 11:33:438 采用RCC與化學蝕刻法制作高密度互連印制板 &
2006-04-16 21:23:491075
何謂高密度印制電路板
2006-06-30 19:26:45888 高速高密度PCB 設計中電容器的選擇電容器是電子電路中的基本元件之一，有重要而廣泛的用途。按應用分類，大多數電容器常分為四種類型：交流耦合，包括
2009-02-10 14:54:00767 
高密度(HD)電路的設計 (主指BGA封裝的布線設計)
本文介紹，許多人把芯片規模的BGA封裝看作是由便攜式電子產品所
2009-03-25 11:32:001326 Cadence推出新版Cadence Allegro與 OrCAD PCB軟件
本版本包括一些新增功能和互連密度的改進，如剛柔布線，擴展的高密度互連（HDI）規則
2009-11-16 16:37:46614 創造高密度的VoIP處理器
任何高密度VoIP平臺的關鍵需求之一，是它必須在低功耗和有限使用面積下，盡可能提供最多的通道。對于信
2009-11-27 20:42:08712 
高密度印制電路板(HDI),高密度印制電路板(HDI)是什么意思 印刷電路板是以絕緣材料輔以導體配線所形成的結構性元件。在制成最終產品時，其上
2010-03-10 08:56:412618 高速高密度PCB設計的新挑戰概述
如何利用先進的EDA工具以及最優化的方法和流程，高質量、高效率的完成設計，已經成為系統廠商和設計工程師不得不
2010-03-13 15:16:06486 
摘 要 | 撓性電路的特性驅使撓性電路市場持續快速的增長，同時市場的需求驅使撓性電路技術的日趨發展，高密度互連技術在撓性印制電路板中
2010-10-25 13:27:50934 
隨著信號上升時間（下降時間）越來越短， PCB 的RE越來越嚴重，已逐步成為影響產品EMC性能的重要因素之一，PCB設計過程中必須采取綜合措施抑制RE。從高速高密度PCB設計的角度，總結
2011-08-15 10:41:530 隨著數字電子產品向高速高密度發展，SI問題逐漸成為決定產品性能的因素之一，高速高密度PCB設計必須有效應對SI問題。在PCB級，影響SI的3個主要方面是互聯阻抗不連續引起的反射、鄰
2011-09-09 11:00:090 Molex公司宣布推出新型綜合iPass+?高密度互連系統，由主機端電路板連接器、內部和外部銅纜組件及有源光纜（Active Optical Cables， AOC）構成，能夠在最長100米長度下傳
2017-02-27 17:37:361706 GaN產品應用于可靠和高密度電源的設計
2018-08-16 00:55:002809 大的印刷電路板的推動只會加劇。幸運的是，現代技術有多種技術可以滿足高密度互連（HDI）板的空間限制。在HDI板上節省空間和金錢的一種方法是使用各種不同的過孔。
2019-07-25 10:07:101795 HDI PCB（高密度互連PCB），是一種相對較高的電路板使用微盲和埋孔技術的線分布密度。
2019-07-30 10:10:1713293 
在固定電路板尺寸的情況下，如果設計中需要更多的功能，往往需要增加PCB的軌道密度，但這可能會導致軌道的相互干擾增強，軌道也是如此薄，使阻抗無法降低。 。在設計高速，高密度PCB時要注意串擾干擾，因為它對時序和信號完整性有很大影響。
2019-08-01 09:05:154233 高密度互連（HDI）是一種在PCB設計中迅速普及并集成到各種電子產品中的技術。 HDI是一種技術，通過將更小的組件放置在更近的位置，在板上提供更密集的結構，這也導致組件之間的路徑更短。
2019-08-11 11:09:541151 高密度互連印刷電路板（HDI PCB）使電子技術取得了技術進步。它們被稱為各種名稱：序列構建（SBU），Microvia Process（MVP）和Build Up Multilayer（BUM）板，僅舉幾例。最終，IPC（電子工業聯合會）采用了HDI術語，用于各國和各行業的一致術語。
2019-08-15 19:30:001530 面對高速高密度PCB設計的挑戰，設計者需要改變的不僅僅是工具，還有設計的方法、理念和流程。
2019-09-15 17:39:00576 
為了滿足不斷增長的傳輸帶寬需求，數據中心高密度布線解決方案的需求也在日益增加。億源通結合實際應用需求，獨創性地設計了一款短拉桿的 LC Uniboot光纖連接器 。 ? ? 推拉式拉桿可很方便
2019-12-23 14:53:421172 HDI板的鉆孔孔徑一般為3-5mil（0.076-0.127mm），線路寬度一般為3-4mil（0.076-0.10mm），焊盤的尺寸可以大幅度的減小所以單位面積內可以得到更多的線路分布，高密度互連由此而來。
2019-12-25 14:58:061527 
SMT貼片加工的發展道路已經朝著高密度的方向迅速發展，隨著電子科技的發展，市場也需要電子產品更加的小型化、精密化。高密度的SMT貼片加工可以帶來的好處多不勝數，許多電子OEM加工的訂單都是采用的高密度貼片加工，那么到底有些什么好處呢？
2020-07-01 10:06:512599 在PCB設計領域，我們沒有太多需要跟蹤的項目。但是，有很多設計對象（例如通孔）確實需要管理，尤其是在高密度設計中。盡管較早的設計可能僅使用了幾個不同的通孔，但當今的高密度互連（HDI）設計需要許多
2020-12-14 12:44:241512 高密度PCB設計遵循在集成電路中看到的相同趨勢，在集成電路中，更多功能封裝在更小的空間中。這些板上較小的間距使精確制造變得更加困難，這對您的高密度PCB設計提出了重要的DFM規則。 現在，借助
2021-01-14 11:30:241770 高密度互連（ HDI ）是印刷電路板（ PCB ）設計中發展最快的技術之一。由于較小組件的更集中布置， HDI 板允許比傳統電路板更高的電路密度，從而創建更簡潔的路徑。通常使用盲孔和 / 或掩埋過孔
2020-11-03 18:31:392075 高密度光盤存儲技術及記錄材料。
2021-03-19 17:28:2011 電子發燒友網為你提供PCB技術詳解：HDI技術實現高密度互連板資料下載的電子資料下載，更有其他相關的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設計、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-16 08:49:4819 在電路板尺寸固定的情況下，如果設計中需要容納更多的功能，就往往需要提高PCB的走線密度，但是這樣有可能導致走線的相互干擾增強，同時走線過細也使阻抗無法降低，請專家介紹在高速（100MHz）高密度
2021-06-24 16:01:19677 基于ARM的高密度高性能線STM32F103xC
2021-06-25 09:17:340 HDI PCB具有高密度屬性，包括激光微孔、挨次層壓布局、細線和高性能薄質料。這種增加的密度使每個單位面積的功效更多。先進技術HDI PCB具有多層添補銅的堆積微通孔，締造了允許更復雜的連接布局。這些復雜的布局為當今高科技產品中的大引腳數目、細間距和高速芯片提供了須要的布線和燈號完備性辦理方案。
2021-09-02 09:05:01688 Cyntec高密度uPOL模塊是款非隔離DC-DC轉換器，提供高達6A的輸出電流。PWM開關調節器和高頻功率電感集成在一個混合封裝中。 Cyntec高密度uPOL模塊根據載荷開機自動運行，具備PWM
2021-10-29 09:24:341209 ）的問題。
?
高密度直流/直流（DC/DC）轉換器印刷電路板（PCB）布局最引人矚目的范例涉及功率級組件的放置和布線。精心的布局可同時提高開關性能、降低組件溫度并減少電磁干擾（EMI）信號
2021-11-24 14:20:441293 中顆粒的捕獲，并制定了清潔程序來解決這一問題。到目前為止所取得的結果允許進一步加工薄晶圓，通過電鍍銅形成晶圓互連。通過替代清潔程序，可進一步改善減薄表面的質量。 介紹 高密度三維（3D）集成是通過將2D集成電路擴展到
2022-03-25 17:03:303004 
由于 eGaN FET 和 IC 具有緊湊的尺寸、超快速開關和低導通電阻，因此能夠實現非常高密度的功率轉換器設計。大多數高密度轉換器中輸出功率的限制因素是結溫，這促使需要更有效的熱設計。eGaN
2022-08-09 09:28:16653 
高密度光纖配線架正逐漸成為常用的布線產品，尤其適用于數據中心和服務器機房等高密度布線環境，既然應用廣泛，那高密度光纖配線架安裝方法大家一定要了解清楚，下面科蘭通訊小編為您詳細講解一下。 高密度光纖
2022-09-01 10:18:401570 你的才是最好的。高密度配線架怎樣選擇正確的型號?科蘭通訊為您解答。 ? 高密度配線架可以在1U的機架空間內提供144個LC連接密度。對于某些用戶來說，如此超高密度的好處多多，因為這些用戶機房內的導向器幾乎占據了機柜中所有的
2022-09-01 10:49:12250 在設計高速高密度PCB時，串擾（crosstalk interference）確實是要特別注意的，因為它對時序（timing）與信號完整性（signal integrity）有很大的影響。以下提供幾個注意的地方：
2022-09-16 08:54:051462 
數據中心機房高密度布線是我們現在經常關注的問題，這是因為高密度光纖配線箱的使用，很多人對于這一點有很多疑問，其實我們從數據中心機房網絡布線系統的結構就可以看出，當前最重要的有四種，分別是集中化直連
2022-09-21 10:21:12782 鉆孔是 PCB 制作過程中非常重要的一環，鉆孔的好壞極大地影響了 PCB 板的功能性、可靠性。然而，對于高密度 HDI 板中的通孔、盲孔、埋孔，這三種孔的含義以及特點，不少客戶依然不清楚，那讓我們一起來了解一下，走進華秋干貨鋪。
2022-10-24 14:44:411503 
DC/DC轉換器的高密度印刷電路板（PCB）布局,第2部分
2022-11-03 08:04:444 DC/DC轉換器的高密度印刷電路板（PCB）布局,第1部分
2022-11-03 08:04:443 的企業也是越來越多，這么做有什么好處呢?下面專業PCBA加工廠領卓給大家介紹一下高密度電路板設計的好處。 PCBA高密度貼片的五大好處 1、相同的電子產品設計，可以降低PCBA板層數，提高密度降低成本。 2、增加布線密度，以微孔細線提升單位面積內線路
2022-11-07 09:58:23954 高密度互連 (HDI) 需求主要來自于芯片供應商。最初的球柵陣列封裝 (BGA) 支持常規過孔。
2023-06-01 16:43:58523 
鉆孔是PCB制作過程中非常重要的一環，鉆孔的好壞極大地影響了PCB板的功能性、可靠性。然而，對于高密度HDI板中的通孔、盲孔、埋孔，這三種孔的含義以及特點，不少客戶依然不清楚，那讓我們一起來了解一下
2022-05-20 09:07:48905 
高密度互連(HDI)需求主要來自于芯片供應商。最初的球柵陣列封裝(BGA)支持常規過孔。漸漸地，引腳變得更加密集。1.27毫米的間距變成了1毫米，然后是0.8毫米，再到0.65毫米的中心距。在可以
2022-06-13 10:50:47507 
PCB的布局也就成了大家設計PCB高頻板時候需要探討的關鍵點。接下來深圳PCBA公司為大家介紹下高頻PCB設計布局的注意要點。 高頻PCB設計布局注意要點 (1)高頻電路傾向于具有高集成度和高密度PCB設計布線。使用多層板既是PCB設計布線所必需的，也是減少
2023-07-19 09:26:08518 科蘭通訊小編一起來了解一下吧。 MPO高密度光纖配線架產品應用： MPO/MTP光纖具體實踐于樓宇之間密集布線系統光纖通信系統，局域網布線光有源設備中光鏈路互連，通信基站內光纖布線，工業園區機房，商業大樓機房，有線電視網，電信網絡局域網
2023-08-09 09:58:56285 
數據中心機房高密度布線是我們現在經常關注的問題，這是因為高密度光纖配線箱的使用，很多人對于這一點有很多疑問，其實我們從數據中心機房網絡布線系統的結構就可以看出，當前最重要的有四種，分別是集中化直連
2023-08-29 10:13:49235 
電子發燒友網站提供《高密度布線設計指南.pdf》資料免費下載
2023-09-01 15:21:431 HDI（高密度互連板）是專為小容量用戶設計的緊湊型電路板。相比于普通pcb，HDI最顯著的特點是布線密度高，下載資料了解兩者區別。
2022-09-30 11:53:2419 鉆孔是PCB制作過程中非常重要的一環，鉆孔的好壞極大地影響了PCB板的功能性、可靠性。下載資料了解高密度HDI板中的通孔、盲孔、埋孔，這三種孔的含義以及特點。
2022-09-30 12:08:0323 器件高密度BGA封裝設計-Altera
2022-12-30 09:21:183 高密度多重埋孔印制板的設計與制造
2022-12-30 09:22:106 高密度、高復雜性的多層壓合pcb電路板
2023-11-09 17:15:32871 高密度互連印刷電路板：如何實現高密度互連 HDI
2023-12-05 16:42:39226 
的布局也就成了大家設計PCB高頻板時候需要探討的關鍵點。接下來深圳PCBA公司為大家介紹下高頻PCB設計布局的注意要點。 高頻PCB設計布局注意要點 ? (1)高頻電路傾向于具有高集成度和高密度PCB設計布線。使用多層板既是PCB設計布線所必需的，也是減少干擾的
2024-03-04 14:01:0271 讓量子計算機走出實驗室造中國自主可控量子計算機量子芯片作為量子計算機的核心部件，扮演著類似于傳統計算機中‘大腦’的角色。而與此同時，高密度微波互連模組則像是‘神經網絡’，在量子芯片與外部設備之間
2024-03-15 08:21:0573 
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