。是否塞孔取決于工藝路徑、導通孔布局。 (1)導通孔的阻焊主要有三種方式:塞孔(包括半塞、全塞)、開小窗和開滿窗。 (2)BGA下導通孔的阻焊設計 對于BGA狗骨頭連接導通孔的阻焊我們傾向于塞孔
2018-06-05 13:59:38
表面錫膏流入孔內造成虛焊,影響貼裝; (五)防止過波峰焊時錫珠彈出,造成短路。 導電孔塞孔工藝的實現 對于表面貼裝板,尤其是BGA及IC的貼裝對導通孔塞孔要求必須平整,凸凹正負1mil,不得有導
2018-11-28 11:09:56
《PCB工藝制程能力介紹及解析(上)》。
圖形轉移
線寬公差
PCB加工十幾道工序會,不可避免的會存在加工誤差,PCB制造行業采用的標準通常是指標準的ISO、UL、等行業標準。華秋PCB可實現的線寬
2023-09-01 09:51:11
PCB工藝設計規范1. 目的規范產品的PCB 工藝設計,規定PCB 工藝設計的相關參數,使得PCB 的設計滿足可生產性、可測試性、安規、EMC、EMI 等的技術規范要求,在產品設計過程中構建產品
2009-04-09 22:14:12
的涂料沖的一道又一道。”
另一個美女笑著說:“你還好意思說我呢,你也好不到哪里去,我那汗水是一股一股暢通無阻,你那是流到青春痘的凹坑里還把坑填平,像極了我剛投板的那個PCB上的樹脂塞孔。”
明明和琪琪相視
2023-06-14 16:33:40
塞孔一詞對印刷電路板業界而言并非是新名詞,目前用于封裝類的
PCB板Via
孔均要求過孔
塞油,現行多層板均被要求防焊綠漆
塞孔;但上述制程皆為應用于外層的
塞孔作業,內層盲埋
孔亦要求進行
塞孔加工?! ∫?/div>
2020-09-02 17:19:15
PCB的工藝稱之為半孔工藝。 ■ 半孔的說明 什么是半孔板呢? 這類板邊有整排半金屬化孔的 PCB ,其特點是孔徑比較小,大多用于載板上,作為一個母板的子板,通過這些半金屬化孔與母板以及元器件的引腳
2023-03-31 15:03:16
容易漏掉專家建議:①AD16前版本設計的文件,提供PCB文件時,額外注意槽設計解鎖,以便轉文件時不漏槽設計;正確設計:孔設計案例6:阻焊油墨塞孔過孔極差不要超過0.2mm問題:①阻焊塞孔極差大,大孔塞
2022-08-05 14:30:53
孔內粉塵作用。特別是多一些不經過除膠渣工藝處理雙面板來說就更為重要。 還有一點要說明,大家不要認為有了除膠渣就可以出去孔內膠渣和粉塵,其實很多情況下,除膠渣工藝對粉塵處理效果極為有限,因為在槽液中
2018-11-28 11:43:06
**
樹脂塞孔的概述**
樹脂塞孔就是利用導電或者非導電樹脂,通過印刷,利用一切可能的方式,在機械通孔、機械盲埋孔等各種類型的孔內進行填充,實現塞孔的目的。
樹脂塞孔的目的
1
樹脂填充各種盲埋孔
2023-05-04 17:02:26
PCB設計之模塊扇孔設計指南
2023-09-22 06:25:38
PCB生產商的通孔插裝工藝模板的印刷方法有幾種?
2023-04-06 16:12:14
孔工藝加工PCB板的過程如下: 1.涂覆敷層(粘結)劑 這是在有導電圖形的“PCB芯板”上或內層導電圖形上涂覆(網印或噴涂或簾涂)上一層絕緣介質材料的樹脂或粘結劑,它除了具有很好的能與涂樹脂銅箔結合
2017-12-18 17:58:30
請問一下,盲孔有沒有可能直接改為通孔~~?有方法的,麻煩告知一下~~~
2016-08-01 16:24:21
PCB在沒有進行覆銅的情況下分別設置了盲孔和通孔,設置好孔徑,孔間距的規則,打開DRC,放置盲孔的時候會報錯,放置通孔的時候不會報錯。運行DRC之后提示的messages里面沒有盲孔的錯誤信息,而且原來報錯的盲孔變為了正常的,但是稍微動一下或者新加盲孔還是會報錯,請問各位大佬知道這是什么情況嗎?
2018-07-17 22:53:16
`線路板廠家生產多層阻抗線路板所采用電鍍孔化鍍銅加工技術的主要特點,就是在有“芯板”的多層PCB板線路板中所形成的微導通孔的盲埋孔,這些微導通孔要通過孔化和電鍍銅來實現層間電氣互連。這種盲埋孔進行孔
2017-12-15 17:34:04
: ?。ㄋ模┓乐贡砻驽a膏流入孔內造成虛焊,影響貼裝; ?。ㄎ澹┓乐惯^波峰焊時錫珠彈出,造成短路?! ?b class="flag-6" style="color: red">導電孔塞孔工藝的實現 對于表面貼裝板,尤其是BGA及IC的貼裝對導通孔塞孔要求必須平整,凸凹正負1mil
2018-09-21 16:45:06
: (四)防止表面錫膏流入孔內造成虛焊,影響貼裝; (五)防止過波峰焊時錫珠彈出,造成短路?! ?b class="flag-6" style="color: red">導電孔塞孔工藝的實現 對于表面貼裝板,尤其是BGA及IC的貼裝對導通孔塞孔要求必須平整,凸凹正負1mil
2018-09-19 15:56:55
華秋DFM幫你忙,每日解決一個PCB設計問題【今日問題:孔到線】1、在PCB布局中,孔線之間的間距是極為重要的一環;2、怎么樣的間距才是最安全的距離?3、需要注意什么規范才能保證PCB的良好運行?4
2021-05-14 18:00:01
`請問PCB負片工藝為何不適合做金屬化半孔?`
2020-02-26 16:42:39
一、PCB通孔:通常指印制電路板上的一個孔,用于固定安裝插接件或連通層間走線。對于多層PCB來說,PCB通孔通常可以分為:通孔、埋孔、盲孔三類。在PCB通孔的設計上,應盡量避免使用盲孔和埋孔,因為
2021-11-11 06:51:09
我看很多pcb設計都會打很多郵票孔,其實V割的話板子會更漂亮啊,為什么還要用郵票孔呢,望大神給予答案。謝
2014-10-28 15:15:38
本文由dongeasy.com收集整理,原文鏈接:http://www.dongeasy.com/hardware-design/pcb-design-guidelines/1918.html一
2016-08-23 18:35:06
電路板,從頂層導通內層再到底層。過孔在PCB阻焊處理過程中,常見的過孔工藝有:過孔蓋油、過孔塞油、過孔開窗、樹脂塞孔、電鍍填孔等,五種工藝各有特點,各有各的作用與對應的應用場景。五種過孔處理方式
2023-01-12 17:15:58
請教一下,pcb中過孔,通孔與盲孔的區別
2014-12-01 13:03:39
`請問pcb打樣導孔的方式有哪些?`
2020-03-07 14:57:24
誰來闡述一下pcb板的孔各有什么作用?
2020-03-19 17:17:26
在層結構中的中間,孔內用對應埋孔油墨或PP樹脂埋起來?! ‘斎?,各種孔不是單獨出現某個類型的印刷電路板中,根據pcb設計的需要,經?;齑畛霈F,實現高密度高精度的布線設計。 以下有個樣圖,可以參考理解下。
2018-09-18 15:12:47
`我的意思是在pcb上面加工沉頭的螺絲孔(像一個漏斗一樣,上大下?。瑢⒙萁z鎖好之后,螺絲頭不冒出PCB平面。AD9中能夠實現嗎?還是說是加工的時候給制板廠家提出這個工藝要求?小弟先謝為過!`
2014-10-28 11:43:22
(High Density Interconnection)高密度互連PCB的英文縮寫,是在傳統多層線路板制造技術基礎上,通過高密度微細布線和微小導通孔技術來實現,輔以激光鉆孔,水平/直立式PTH濕法流程等
2022-06-23 15:37:25
請問POWER PCB做好板后如何放置固定用的螺絲孔?就放在板的四個角附近。
2008-10-04 16:21:08
PCB板有時候會有一些差異比較大的孔,比如鉆徑是8mil,12mil,16mil,20mil的孔在PCB里面都有存在,板廠就會提出一些問題工程問題:小孔8mil會飽滿溢出,20mil的孔塞不滿,會有氣泡產生,所以我就想知道,塞不滿,有氣泡,對于板子有什么問題出現????感謝各路大神賜教!
2019-03-05 16:45:06
通孔: 在多層PCB中,過孔僅僅是在層與層之間產生信號連接的方法,正確的使用過孔(VIA)能夠優化走線。在高密度板中,過孔(VIA)的尺寸非常重要哦。小尺寸過孔(VIA)可以增加走線的空間和增加
2014-11-18 16:59:13
板面阻焊與塞孔利用白網完成,使其生產更加穩定,質量更加可靠,運用起來更加完善。導通孔有助于電路互相連接導通,隨著電子行業的迅速發展,也對印制電路板(PCB)的制作工藝和表面貼裝技術提出了更高的要求。導
2019-09-08 07:30:00
PCB板孔沉銅內無銅的原因分析采用不同樹脂系統和材質基板,樹脂系統不同,會導致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異差異性。特別是一些CEM復合基板材和高頻板銀基材特異性,在做化學沉銅處理時,需要采取
2019-07-30 18:08:10
全球電鍍PCB產業產值占電子元件產業總產值的比例迅速增長,是電子元件細分產業中比重最大的產業,占有獨特地位,電鍍PCB的每年產值為600億美元。電子產品的體積日趨輕薄短小,通盲孔上直接疊孔是獲得
2018-10-23 13:34:50
電路板,從頂層導通內層再到底層。過孔在PCB阻焊處理過程中,常見的過孔工藝有:過孔蓋油、過孔塞油、過孔開窗、樹脂塞孔、電鍍填孔等,五種工藝各有特點,各有各的作用與對應的應用場景。
一、過孔工藝1、過孔
2023-03-20 17:25:36
電路板,從頂層導通內層再到底層。過孔在PCB阻焊處理過程中,常見的過孔工藝有:過孔蓋油、過孔塞油、過孔開窗、樹脂塞孔、電鍍填孔等,五種工藝各有特點,各有各的作用與對應的應用場景。五種過孔處理方式
2023-01-12 17:29:36
前言:對于一些客戶,設計嚴重不標準 ,根本就分不清那是pad 那是via的用法, 有時候導電孔用pad那處理,有時候插鍵孔又用via來處理,設計混亂,導致錯誤加大,據不完全統計,對于設計不規范而導致
2015-01-14 11:49:38
PCB設計之導電孔塞孔工藝 導電孔Via hole又名導通孔,為了達到客戶要求,導通孔必須塞孔,經過大量的實踐,改變傳統的鋁片塞孔工藝,用白網完成板面阻焊與塞孔。生產穩定,質量可靠?! ia
2018-09-20 10:57:23
金屬半孔(槽)定義,一鉆孔經孔化后再二鉆、外形工藝,最終保留金屬化孔(槽)一半,簡單的說就是板邊金屬化孔切一半, 板邊的半金屬化孔工藝在嘉立創加工已經是很成熟工藝。如何控制好板邊半金屬化孔成型
2020-09-03 17:26:37
華秋工程師團隊一周多的分析研究,終于找到了問題所在——對未打件的多余PCB板,采用四線低阻測試,發現有部分導通孔阻值偏大,切片確認,發現孔銅偏薄(個別單點孔銅只有8μm)。孔銅厚度8μm孔銅
2022-07-01 14:31:27
華秋工程師團隊一周多的分析研究,終于找到了問題所在——對未打件的多余PCB板,采用四線低阻測試,發現有部分導通孔阻值偏大,切片確認,發現孔銅偏薄(個別單點孔銅只有8μm)。孔銅厚度8μm孔銅
2022-07-01 14:29:10
容易漏掉專家建議:①AD16前版本設計的文件,提供PCB文件時,額外注意槽設計解鎖,以便轉文件時不漏槽設計;正確設計:孔設計案例6:阻焊油墨塞孔過孔極差不要超過0.2mm問題:①阻焊塞孔極差大,大孔塞
2022-08-05 14:35:22
是否需要修改文件,不做盤中孔設計,因為盤中孔制造成本非常高,如能把盤中孔改為普通孔可減少產品的成本。同時也提醒制造板廠,有設計盤中孔需做樹脂塞孔走盤中孔生產工藝。華秋DFM是華秋電子自主研發的PCB可
2022-10-28 15:53:31
關于黑孔化工藝流程和工藝說明,看完你就懂了
2021-04-23 06:42:18
鍍銅,實現 PCB 層與層之間的導通,它是雙面板、多層板能夠發揮作用的核心關鍵點,因此,許多電子行業的巨頭,如蘋果、華為等,都對此極其重視。但其實,孔金屬化技術并不復雜,可以簡單的分為兩個部分:電鍍
2022-06-10 15:55:39
需求多,所以通常半孔設計在PCB單只最邊沿,在鑼外形時鑼去一半,只留下半邊孔在PCB上。
半孔板的可制造性設計
最小半孔
最小半孔的工藝制成能力是 0.5mm ,前提是孔必須在外形線的中心,意思就是
2023-06-20 10:39:40
《PCB工藝制程能力介紹及解析(上)》。
圖形轉移
線寬公差
PCB加工十幾道工序會,不可避免的會存在加工誤差,PCB制造行業采用的標準通常是指標準的ISO、UL、等行業標準。華秋PCB可實現的線寬
2023-09-01 09:55:54
是看不出來的。盲孔與埋孔的間距過小或者無間距,稱之為疊孔。根據PCB層壓的規律,疊孔設計不一定能方便生產,當層壓的方式不能使同網絡盲孔與埋孔重疊的部分鉆透相連,則需要走疊孔工藝流程,埋孔做完后電鍍、層壓再
2022-10-21 11:17:28
華秋工程師團隊一周多的分析研究,終于找到了問題所在——對未打件的多余PCB板,采用四線低阻測試,發現有部分導通孔阻值偏大,切片確認,發現孔銅偏薄(個別單點孔銅只有8μm)。孔銅厚度8μm孔銅
2022-06-30 10:53:13
使用。如果是金屬化鉆孔,我們是需要先在PCB光板上鉆出無銅孔以后,然后電鍍一層銅箔在孔壁上,那么如果噴錫工藝需要補正0.1-0.15mm,即鉆刀需要用0.2-0.25mm,具體大小要根據每個廠的生產工藝
2022-11-04 11:26:22
5MM,7MM,10MM。AD17以上的版本keep-outlaye 層不可做成形層或工藝邊層用, 圓板分二種拼法:用一個案例說明1.郵票孔拼板(異形板的萬能拼法) 2.V-CUT 法拼板(上下或者左右
2019-09-27 01:56:10
什么是盲埋孔板?埋孔和盲孔的區別是什么?
2021-04-21 06:23:32
整個電路板,從頂層導通內層再到底層。過孔在PCB阻焊處理過程中,常見的過孔工藝有: 過孔蓋油、過孔塞油、過孔開窗、樹脂塞孔、電鍍填孔等 ,五種工藝各有特點,各有各的作用與對應的應用場景。過孔工藝過孔蓋
2023-04-19 10:07:46
圖形電鍍孔銅厚度。如何保證PCB孔銅高可靠呢?這跟PCB板廠工藝、設備、質量管理體系都息息相關。01沉銅工藝,PCB孔銅高可靠不二之選行業內電鍍銅的前處理,一般會用沉銅工藝和導電膠工藝,相對于導電
2022-12-02 11:02:20
`我想制作一個螺絲孔,讓螺絲孔邊緣有很多小孔的那種,但是我做了一個庫文件使用時發現問題了:想用坐標找到孔的固定位置,結果每次已改動坐標就只有中間的打孔走了,小孔還在原地這樣的螺絲孔如何制作啊?求助大神`
2015-12-23 16:22:16
如何在PCB中放入裝配孔?
2019-07-23 05:35:15
請問怎么查看多層PCB使用的盲埋孔是幾階的
2019-07-22 00:26:05
是否需要修改文件,不做盤中孔設計,因為盤中孔制造成本非常高,如能把盤中孔改為普通孔可減少產品的成本。同時也提醒制造板廠,有設計盤中孔需做樹脂塞孔走盤中孔生產工藝。華秋DFM是華秋電子自主研發的PCB可
2022-10-28 15:55:04
容易漏掉專家建議:①AD16前版本設計的文件,提供PCB文件時,額外注意槽設計解鎖,以便轉文件時不漏槽設計;正確設計:孔設計案例6:阻焊油墨塞孔過孔極差不要超過0.2mm問題:①阻焊塞孔極差大,大孔塞
2022-08-05 14:59:32
鍍銅,實現 PCB 層與層之間的導通,它是雙面板、多層板能夠發揮作用的核心關鍵點,因此,許多電子行業的巨頭,如蘋果、華為等,都對此極其重視。但其實,孔金屬化技術并不復雜,可以簡單的分為兩個部分:電鍍
2022-06-10 15:53:05
`請問影響PCB板上孔焊接性能的因素有哪些?`
2020-01-06 15:44:45
想問下過孔是不是分盲孔、埋孔和通孔,通孔和導通孔有區別嗎
2016-06-02 16:56:35
貼化、小型化趨勢越來越明顯,產品的密集程度也在不斷增加,產品向高密度和互聯化發展。盤中孔工藝使PCB工藝立體化,有效節約板內布線空間,適應了電子行業發展的需求。一般情況下,使用真空塞孔機塞孔和陶瓷
2023-03-27 14:33:01
樹脂塞孔的概述
樹脂塞孔就是利用導電或者非導電樹脂,通過印刷,利用一切可能的方式,在機械通孔、機械盲埋孔等各種類型的孔內進行填充,實現塞孔的目的。
樹脂塞孔的目的
1
樹脂填充各種盲埋孔之后,利于
2023-05-05 10:55:46
隨著目前便攜式產品的設計朝著小型化和高密度的方向發展,PCB的設計難度也越來越大,對PCB的生產工藝提出了更高的要求。在目前大部分的便攜式產品中使0.65mm 間距以下BGA封裝,均使用了盲埋孔的設計工藝,那么什么是盲埋孔呢?請下載本教程比思電子教你手機PCB盲孔埋[hide] [/hide]
2011-12-20 11:30:49
求助各位大師PCB設計插件封裝孔時外徑孔需比內徑孔大多少,貼片封裝需比原尺寸焊盤大多少,有規定數量嗎?還是有公式算呢?
2017-06-01 11:11:41
鍍銅,實現 PCB 層與層之間的導通,它是雙面板、多層板能夠發揮作用的核心關鍵點,因此,許多電子行業的巨頭,如蘋果、華為等,都對此極其重視。但其實,孔金屬化技術并不復雜,可以簡單的分為兩個部分:電鍍
2022-06-10 16:05:21
鍍銅,實現 PCB 層與層之間的導通,它是雙面板、多層板能夠發揮作用的核心關鍵點,因此,許多電子行業的巨頭,如蘋果、華為等,都對此極其重視。但其實,孔金屬化技術并不復雜,可以簡單的分為兩個部分:電鍍
2022-06-10 16:15:12
1.概述 印制板以導電層分類,可分為單面、雙面、多層三類。雙面和多層原則有著一共同點,就是兩者都需要導體連接其層面。為層面之間進行導體互連的普通工藝,就是在印制板上的各指定點先沖孔或鉆孔
2018-11-23 16:52:40
PCB扇孔總感覺很費時間,有什么技巧嗎?
2019-03-25 07:35:31
請教下在多層PCB布線時,盲孔埋孔一般怎么設置大小呢?小了板廠做不了,能提供個大眾化的尺寸嗎? 3Q~
2019-09-26 03:31:34
復制孔到指定距離怎么實現?
2019-02-27 11:06:13
`請問過孔塞孔和蓋油的區別是什么?`
2019-11-22 15:54:45
回流焊接工藝的一些典型元件如圖1所示。圖1應用通孔回流焊接工藝的—些典型元件 業界對通孔技術重燃興趣的原因之一,就是在于現在一些品牌的自動貼裝設備,如環球儀器的 Advantis AX72
2018-09-04 16:38:19
簡單地說,通孔回流焊接工藝就是使用回流焊接技術來裝配通孔元件和異型元件。用于組裝印刷線路 板(PCB)的制造工藝步驟主要取決于裝配中使用的特殊組件。由于產品越來越重視小型化、增加功能 以及提高
2018-09-04 15:43:28
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-5-24 10:29 編輯
鉆孔、塞孔對過孔的阻抗影響-如果過孔的阻抗也能控+-10%我們去電路板廠轉一圈,問他們:走線可以幫我們控10%的阻抗公差
2018-05-23 17:24:13
階梯孔是什么?和其他PCB鉆孔有什么區別?
2023-04-17 11:32:36
高密度電路板HDI希望提高鏈接密度,因此采用小盲孔結構設計,特定產品會采用RCC材料或孔上孔結構制作增層線路。若薄膠片并沒有足夠膠量填充埋孔,就必須用其他填孔膠來填充孔,這種程序就是塞孔制程。 塞孔
2018-11-28 16:58:24
導致焊接過程中產生比較多的氣體,故這些因素亦應為吹孔產生的原因之一。不管是普通焊錫條或是高溫焊錫條,都會有吹孔現象的產生,從長遠考慮,應通過控制PCB制造工藝消除孔壁粗糙以及基材疏松等現象,杜絕PCB
2016-06-01 15:10:15
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB導電孔塞孔工藝是怎么實現的?PCB制板過孔塞孔作用及工藝介紹。導電孔Via hole又名導通孔,為了達到客戶要求,線路板導通孔必須塞孔,經過大量的實踐,改變
2023-11-28 09:08:30223
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