PCB專用電子化學(xué)品系PCB生產(chǎn)制作中的必備原材料，PCB的生產(chǎn)制造過程中的前處理、蝕刻、棕化、化學(xué)沉銅、圖形電鍍、化學(xué)鎳金、化學(xué)沉銀、化學(xué)沉錫等眾多關(guān)鍵工序均需要使用大量相關(guān)PCB專用電子化學(xué)品。PCB專用電子化學(xué)品占普通PCB制造總成本約3%~5%，占高端PCB制造總成本約5%~10%。據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2021年全球PCB產(chǎn)值達(dá)806億美元，根據(jù)PCB產(chǎn)值預(yù)計(jì)，2021年P(guān)CB專用電子化學(xué)品全球產(chǎn)值約為300億元人民幣，每年以5%~10%的速度遞增，其中高端PCB專用電子化學(xué)品占比超過六成。

　　全球PCB專用電子化學(xué)品的主要供應(yīng)商包括安美特、陶氏化學(xué)、麥德美樂思、超特、JCU株式會(huì)社、上村工業(yè)株式會(huì)社等，上述企業(yè)占據(jù)了70%以上的市場(chǎng)份額，并在高端PCB專用電子化學(xué)品領(lǐng)域處于壟斷地位。 受全球產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移影響以及我國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展壯大，我國逐漸成為全球主要PCB用化學(xué)品的生產(chǎn)國之一。據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2021年中國大陸PCB產(chǎn)值達(dá)436億美元，根據(jù)PCB產(chǎn)值預(yù)計(jì)，2021年P(guān)CB專用電子化學(xué)品中國大陸產(chǎn)值約為140億元人民幣，其中高端PCB專用電子化學(xué)品占比在三成左右。

　　由于國內(nèi)PCB專用電子化學(xué)品行業(yè)起步較晚，大多數(shù)PCB專用電子化學(xué)品企業(yè)的技術(shù)和服務(wù)水平與國外知名品牌相比有較大的差距。PCB專用電子化學(xué)品的性能高低和質(zhì)量好壞能夠在一定程度上決定PCB產(chǎn)品在集成性、導(dǎo)通性、信號(hào)傳輸?shù)忍匦院凸δ苌系膬?yōu)劣，因此PCB廠商對(duì)于PCB專用電子化學(xué)品供應(yīng)的選擇非常謹(jǐn)慎，PCB生產(chǎn)用化學(xué)品高端市場(chǎng)長期被歐美、日本、中國臺(tái)灣等地品牌所占領(lǐng)。國內(nèi)化學(xué)品企業(yè)主要集中在低端市場(chǎng)，通過周邊物料如洗槽劑、消泡劑、蝕刻、剝膜、褪錫等產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)，客戶以中小型PCB廠為主，對(duì)于技術(shù)難度相對(duì)較大、價(jià)值較高的沉銅、電鍍等工藝所用的化學(xué)品，國內(nèi)廠商市場(chǎng)占比較低。

　　近幾年來我國PCB專用電子化學(xué)品企業(yè)加大對(duì)研發(fā)的投入，建立研發(fā)中心，同時(shí)招聘高水平技術(shù)人才，生產(chǎn)技術(shù)水平得到了有效的提升，涌現(xiàn)了一批具有獨(dú)立研發(fā)、創(chuàng)造能力的企業(yè)，包括廣東光華科技股份有限公司、廣東天承科技股份有限公司、深圳市正天偉科技有限公司、深圳市貝加電子材料有限公司、江西博泉化學(xué)有限公司等企業(yè)。 化學(xué)沉銅及電鍍系PCB的核心制程和表面可焊性鍍處理用藥水，長期被國際巨頭壟斷，近年來國內(nèi)企業(yè)取得了一定的突破，具體的市場(chǎng)供應(yīng)情況如下：

　　一、金屬化孔的專用藥水

　　1、高端PCB用水平沉銅專用化學(xué)品內(nèi)資企業(yè)需加快發(fā)展步伐

　　化學(xué)沉銅傳統(tǒng)的工藝為垂直沉銅工藝，在2000年之前為大部分PCB廠商采用。安美特在二十世紀(jì)九十年代初開發(fā)出水平沉銅設(shè)備和水平沉銅專用電子化學(xué)品，在歐美，日本，韓國和中國臺(tái)灣地區(qū)率先應(yīng)用。相比于垂直沉銅工藝，水平沉銅工藝在產(chǎn)品品質(zhì)、自動(dòng)化程度、生產(chǎn)環(huán)境、環(huán)保節(jié)能等方面具有明顯優(yōu)勢(shì)，特別是在生產(chǎn)高多層板、HDI和類載板等精細(xì)線路、含盲孔、高板厚孔徑比的中高端PCB，水平沉銅設(shè)備獨(dú)有的水刀交換技術(shù)和超聲波技術(shù)能夠較好地處理盲孔和高板厚孔徑比通孔。另外其封閉的生產(chǎn)線改善了工作環(huán)境，連續(xù)傳動(dòng)使其更易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化連線。隨著品質(zhì)，技術(shù)和環(huán)保需求的驅(qū)動(dòng)，我國PCB廠商逐步采用水平沉銅工藝替代垂直沉銅工藝，水平沉銅專用電子化學(xué)品成為沉銅制程使用的主要材料。

　　據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2021年中國大陸PCB產(chǎn)值達(dá)436億美元，其中高頻高速板、多層撓性板及剛撓結(jié)合板、HDI、類載板、封裝基板等高端PCB的產(chǎn)值約為200~250億美元。考慮高端PCB生產(chǎn)對(duì)水平沉銅生產(chǎn)線的配套需求、水平沉銅生產(chǎn)線的產(chǎn)能等因素，據(jù)統(tǒng)計(jì)5~7億元高端PCB產(chǎn)值配套1條水平沉銅生產(chǎn)線，目前國內(nèi)的PCB廠商在高端PCB生產(chǎn)投入的水平沉銅線約為250條。其中安美特為一半以上的水平沉銅線提供專用電子化學(xué)品，天承科技為約50條水平沉銅線提供產(chǎn)品和技術(shù)支持，在國內(nèi)市場(chǎng)僅次于安美特；超特、陶氏化學(xué)等占據(jù)剩余的國內(nèi)高端市場(chǎng)。

　　2、電鍍專用化學(xué)品國產(chǎn)替代率提高

　　隨著電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展，PCB板的板厚孔徑比越來越大，線路越來越細(xì)，電鍍銅成為PCB制造最大的挑戰(zhàn)之一，傳統(tǒng)電鍍/填孔工藝使用的可溶性陽極在電鍍過程中會(huì)因?yàn)殛枠O溶解消耗導(dǎo)致尺寸形狀發(fā)生變化，影響電流分布，進(jìn)而影響銅鍍層在PCB表面上的均勻性，對(duì)于HDI和類載板等線路密度較高的PCB，鍍層的均勻性對(duì)電路板精細(xì)線路制作影響較大。不溶性陽極技術(shù)則可以解決以上問題，因此使用不溶性陽極技術(shù)的電鍍專用電子化學(xué)品成為研發(fā)重點(diǎn)，目前市場(chǎng)主要的產(chǎn)品包括不溶性陽極水平脈沖電鍍填孔產(chǎn)品和不溶性陽極直流電鍍填孔產(chǎn)品。

　　2.1 不溶性陽極水平脈沖電鍍填孔藥水突破國外壟斷

　　不溶性陽極水平脈沖電鍍填孔產(chǎn)品使用純銅補(bǔ)充銅源，應(yīng)用非析氧不溶性陽極，電鍍填孔面銅鍍層薄，可以滿足HDI、類載板對(duì)精細(xì)線路的要求。該產(chǎn)品在水平電鍍線上應(yīng)用，陰陽極距離近，板面均一性良好，且水平線設(shè)計(jì)有利于生產(chǎn)線管理。該產(chǎn)品及相關(guān)技術(shù)由國際巨頭安美特推出并在市場(chǎng)上形成壟斷，在中國市場(chǎng)上約有300個(gè)銅槽使用安美特的產(chǎn)品。天承科技于2018年研發(fā)出水平脈沖非析氧不溶性陽極盲孔電鍍銅技術(shù)，開發(fā)出類似性能的產(chǎn)品并成功應(yīng)用于量產(chǎn)，目前已經(jīng)有18個(gè)銅槽穩(wěn)定生產(chǎn)，市場(chǎng)份額逐漸擴(kuò)大。

　　2.2 不溶性陽極直流電鍍填孔藥水內(nèi)資企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力增強(qiáng)

　　不溶性陽極直流電鍍填孔產(chǎn)品通過加入氧化銅粉的方式進(jìn)行補(bǔ)充銅離子，可應(yīng)用于不溶性陽極直流填孔，具有電鍍效率高，可靠性好等優(yōu)勢(shì)。不溶性陽極直流電鍍填孔產(chǎn)品原主要用于封裝載板的生產(chǎn)，JCU株式會(huì)社的封裝載板電鍍專用電子化學(xué)品處于行業(yè)領(lǐng)先地位。隨著任意層互連HDI的發(fā)展，不溶性陽極直流電鍍填孔產(chǎn)品的應(yīng)用逐漸擴(kuò)大，JCU株式會(huì)社成為PCB填孔電鍍市場(chǎng)的領(lǐng)先企業(yè)。目前國內(nèi)PCB廠商約有200條生產(chǎn)線使用不溶性陽極直流電鍍填孔產(chǎn)品，其中JCU株式會(huì)社、麥德美樂思、陶氏化學(xué)、安美特等外資企業(yè)占有大部分市場(chǎng)份額。國內(nèi)的公司如廣東天承科技股份有限公司、深圳市貝加電子材料有限公司、江西博泉化學(xué)有限公司、廣州市慧科高新材料科技有限公司也在近年開發(fā)出類似性能的產(chǎn)品并量產(chǎn)應(yīng)用，市場(chǎng)份額逐漸擴(kuò)大。

　　二、表面處理專用化學(xué)品國產(chǎn)替代率提升

　　隨著電子產(chǎn)品和設(shè)備向著更快，更輕，更小和更多功能方向發(fā)展，這就要求印制線路板和封裝技術(shù)更精密化，適合于封裝技術(shù)的線路板表面處理工藝提出了新的需求。目前在市場(chǎng)上存在的主要表面處理工藝包含有機(jī)涂敷（OSP），化學(xué)沉錫，化學(xué)沉銀，化學(xué)鎳金，電鍍鎳金，化學(xué)鎳鈀金等。作為這些表面處理的專用電子化學(xué)品提供商目前還是主要集中在歐美日等國家，如安美特，陶氏化學(xué)，上村，麥德美樂思，四國化成。國內(nèi)企業(yè)也在迎頭趕上，在有機(jī)涂敷（OSP）和化學(xué)鎳金已經(jīng)取得了長足的進(jìn)步，比如貝加爾、成功科技，宏達(dá)秋等企業(yè)已經(jīng)得到很多PCB廠的認(rèn)可。化學(xué)鎳鈀金具有打線接合能力，焊點(diǎn)可靠度好，能耐多次回流焊和有優(yōu)良耐儲(chǔ)時(shí)間等，能夠?qū)?yīng)和滿足多種不同組裝的要求，隨著行業(yè)對(duì)封裝基板要求越來越高，化學(xué)鎳鈀金在封裝基板使用領(lǐng)域越來越多，目前在這一領(lǐng)域還基本被國外企業(yè)壟斷，國內(nèi)企業(yè)需要加大投入在這一塊的開發(fā)，力爭(zhēng)解決卡脖子問題。

　　隨著國內(nèi)企業(yè)對(duì)上游供應(yīng)鏈核心原材料國產(chǎn)化的不斷重視，國內(nèi)PCB專用電子化學(xué)品企業(yè)迎來良好的發(fā)展機(jī)遇。但內(nèi)資企業(yè)目前仍處于發(fā)展階段，部分化學(xué)品國產(chǎn)化率較高，如棕化、垂直沉銅等，關(guān)鍵化學(xué)品內(nèi)資企業(yè)也開始掌握部分比較核心的技術(shù)，產(chǎn)品性能達(dá)到國外品牌的水平，但品牌認(rèn)知度還不夠，同時(shí)自主開發(fā)創(chuàng)新能力，產(chǎn)品升級(jí)能力不足。期望國內(nèi)企業(yè)加大技術(shù)研發(fā)，在高端PCB專用電子化學(xué)品領(lǐng)域取得突破，打破外資企業(yè)壟斷的局面，加快國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)化和自主化。