PCB制作流程及制作說明一. PCB演變1.1 PCB扮演的角色PCB的功能為提供完成第一層級構(gòu)裝的組件與其它必須的電子電路零件接合的基地以組成一個(gè)具特定功能的模塊或成品所以PCB在整個(gè)電子產(chǎn)品中
2009-10-20 15:36:08
一.PCB加工中的孔盤設(shè)計(jì) 孔盤設(shè)計(jì),包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設(shè)計(jì),這些設(shè)計(jì)與PCB的加工能力有關(guān)。 PCB制作時(shí)菲林與材料的漲縮、壓合時(shí)不同材料的漲縮、圖形轉(zhuǎn)移與鉆孔的位置精度等都會帶來
2018-06-05 13:59:38
請問PCB樹脂埋孔密集區(qū)分層爆板的原因是什么?
2019-12-27 16:23:11
的涂料沖的一道又一道。”
另一個(gè)美女笑著說:“你還好意思說我呢,你也好不到哪里去,我那汗水是一股一股暢通無阻,你那是流到青春痘的凹坑里還把坑填平,像極了我剛投板的那個(gè)PCB上的樹脂塞孔。”
明明和琪琪相視
2023-06-14 16:33:40
以滿足業(yè)界的需求。塞孔段的主要流程為鉆孔、電鍍、孔壁粗化(塞孔前處理)、塞孔、烘烤、研磨等。在此將針對樹脂塞孔制程做較為詳盡的介紹。 同時(shí)外層線路由于封裝的需要,亦需將所有Via孔使用油墨或樹脂填充
2020-09-02 17:19:15
PCB雙面板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做,然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板,并納入指定的層間中,再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合,至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代
2019-10-17 09:10:40
容易漏掉專家建議:①AD16前版本設(shè)計(jì)的文件,提供PCB文件時(shí),額外注意槽設(shè)計(jì)解鎖,以便轉(zhuǎn)文件時(shí)不漏槽設(shè)計(jì);正確設(shè)計(jì):孔設(shè)計(jì)案例6:阻焊油墨塞孔過孔極差不要超過0.2mm問題:①阻焊塞孔極差大,大孔塞
2022-08-05 14:30:53
誰能闡述一下PCB四層板的制作工藝流程?
2020-02-24 16:48:14
連結(jié)導(dǎo)通的作用,電子行業(yè)的發(fā)展,同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展,也對印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。Via hole塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生,同時(shí)應(yīng)滿足下列要求: (一)導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可,阻焊可塞可不塞
2018-11-28 11:09:56
過孔塞油
過孔塞油是指過孔孔壁里面塞上油墨,生產(chǎn)時(shí)先用鋁片將阻焊油墨塞進(jìn)過孔里面,再整板印阻焊油。過孔塞油的目的是防止PCB過波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路。
4.樹脂塞孔
樹脂塞孔是指過孔孔壁
2023-09-01 09:51:11
PCB微切片樹脂選擇基準(zhǔn)一、低峰值溫度 峰值溫度過高,會引起銅的氧化,影響切片在顯微鏡下的觀察效果。粉液混合時(shí)會發(fā)熱,如溫度太高,粘度會增加,影響滲透微孔。 二、低收縮率 冷鑲嵌材料固化
2013-09-17 10:32:50
,玻璃纖維較難活化且與化學(xué)銅結(jié)合力較與樹脂之間更差,沉銅后因鍍層在極度不平基底上沉積,化學(xué)銅應(yīng)力會成倍加大,嚴(yán)重可以明顯看到沉銅后孔壁化學(xué)銅一片片從孔壁上脫落,造成后續(xù)孔內(nèi)無銅產(chǎn)生。 孔無銅開路,對PCB
2018-11-28 11:43:06
。
3
阻焊制作
樹脂塞孔的過孔,不再做VIA阻焊塞孔,樹脂塞孔對應(yīng)的阻焊開窗按原文件來(如果全板無規(guī)則過孔都有開窗,需提前確認(rèn)是否刪除)。
樹脂塞孔的孔,采用鍍孔菲林的做法:將樹脂塞孔的鉆孔,分別拷貝到
2023-05-04 17:02:26
PCB板在組裝過程中過波峰焊時(shí)孔爬錫不良的原因都有哪些?孔銅爬錫不好是啥原因?
2023-04-11 16:55:09
` 對于PCB板相信從事電子工作者的你不陌生吧,它是現(xiàn)代電子的重要零部件,也是不可缺少的,對于它的制作過程你又了解多少呢?接下來我們一起來了解一下 PCB板本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)
2018-04-23 09:57:20
PCB簡易生產(chǎn)流程:一、聯(lián)系廠家:通過在線注冊客戶編號,可以選擇自助報(bào)價(jià),下單,和跟進(jìn)生產(chǎn)進(jìn)度。二、開料:目的:根據(jù)工程資料MI的要求,在符合要求的大張板材上,裁切成小塊生產(chǎn)板件.符合客戶要求的小塊
2018-09-12 16:23:22
線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用,電子行業(yè)的發(fā)展,同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展,也對印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。Via hole塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生,同時(shí)應(yīng)滿足下列要求: (一)導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可,阻焊可塞
2018-09-21 16:45:06
線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用,電子行業(yè)的發(fā)展,同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展,也對印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。Via hole塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生,同時(shí)應(yīng)滿足下列要求: (一)導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可,阻焊可塞
2018-09-19 15:56:55
電路板,從頂層導(dǎo)通內(nèi)層再到底層。過孔在PCB阻焊處理過程中,常見的過孔工藝有:過孔蓋油、過孔塞油、過孔開窗、樹脂塞孔、電鍍填孔等,五種工藝各有特點(diǎn),各有各的作用與對應(yīng)的應(yīng)用場景。五種過孔處理方式
2023-01-12 17:26:59
電路板,從頂層導(dǎo)通內(nèi)層再到底層。過孔在PCB阻焊處理過程中,常見的過孔工藝有:過孔蓋油、過孔塞油、過孔開窗、樹脂塞孔、電鍍填孔等,五種工藝各有特點(diǎn),各有各的作用與對應(yīng)的應(yīng)用場景。五種過孔處理方式
2023-01-12 17:15:58
板材過孔堵塞比如PCB表面貼裝板,尤其是BGA及IC的貼裝,它們對導(dǎo)通孔塞孔要求比較高,必須平整,凸凹正負(fù)1mil,不得有導(dǎo)通孔邊緣發(fā)紅上錫的現(xiàn)象。由于導(dǎo)通孔塞孔工藝雜,流程長,增加過程控制的難度,就會
2019-12-13 16:11:28
在層結(jié)構(gòu)中的中間,孔內(nèi)用對應(yīng)埋孔油墨或PP樹脂埋起來。 當(dāng)然,各種孔不是單獨(dú)出現(xiàn)某個(gè)類型的印刷電路板中,根據(jù)pcb設(shè)計(jì)的需要,經(jīng)常混搭出現(xiàn),實(shí)現(xiàn)高密度高精度的布線設(shè)計(jì)。 以下有個(gè)樣圖,可以參考理解下。
2018-09-18 15:12:47
制作PCB線路板時(shí)孔與線路位置偏應(yīng)以哪個(gè)為基準(zhǔn)效正?請高人指點(diǎn)!!!鉆孔與線路PAD的中心位置偏位
2023-04-06 16:07:13
制作
樹脂塞孔的過孔,不再做VIA阻焊塞孔,樹脂塞孔對應(yīng)的阻焊開窗按原文件來(如果全板無規(guī)則過孔都有開窗,需提前確認(rèn)是否刪除)。
樹脂塞孔的孔,采用鍍孔菲林的做法:將樹脂塞孔的鉆孔,分別拷貝到另外兩層
2023-05-05 10:55:46
; ②字符層相對塞孔處過孔允許白油進(jìn)孔。 以上步驟完成后,BGA CAM的單板制作就完成了,這只是目前BGA CAM的單板制作情況,其實(shí)由于電子信息產(chǎn)品的日新月異,PCB行業(yè)的激烈競爭,關(guān)于BGA塞孔
2018-08-30 10:14:43
小于10mil ,兩個(gè)BGA焊盤中間 不可走線 ,因?yàn)樽呔€的線寬間距都超出生產(chǎn)的工藝能力,除非減小BGA焊盤,在制作生產(chǎn)稿時(shí)保證其間距足夠,但當(dāng)焊盤被削成異形后,可能導(dǎo)致焊接位置不準(zhǔn)確。2盤中孔樹脂塞孔
2023-03-24 11:58:06
的地方,堵孔層兩面均不加擋點(diǎn); ②字符層相對塞孔處過孔允許白油進(jìn)孔。 以上步驟完成后,BGA CAM的單板制作就完成了,這只是目前BGA CAM的單板制作情況,其實(shí)由于電子信息產(chǎn)品的日新月異,PCB
2013-08-29 15:41:27
時(shí)代的來臨,電子器件越來越精密,這些都是必須要解決的問題!接下來給大家講一下解決方案:設(shè)計(jì)盤中孔,走樹脂塞孔工藝!盤中孔,顧名思義就是:在焊盤上打孔!那么盤中孔究竟是怎樣的一個(gè)制作過程呢?這里我就詳細(xì)
2018-04-08 09:19:40
小于10mil ,兩個(gè)BGA焊盤中間 不可走線 ,因?yàn)樽呔€的線寬間距都超出生產(chǎn)的工藝能力,除非減小BGA焊盤,在制作生產(chǎn)稿時(shí)保證其間距足夠,但當(dāng)焊盤被削成異形后,可能導(dǎo)致焊接位置不準(zhǔn)確。2盤中孔樹脂塞孔
2023-03-24 11:52:33
本帖最后由 qgg1006 于 2016-1-28 14:17 編輯
PADS-VX-螺絲孔 PCB 封裝制作視頻-有聲-原創(chuàng)接:http://pan.baidu.com/s/1qWKGlRm密碼:7sml
2015-07-20 00:31:19
PADS-VX-郵票孔PCB封裝制作視頻鏈接:http://pan.baidu.com/s/1bnoCe67 密碼:qbog
2015-07-11 23:42:39
PCB板有時(shí)候會有一些差異比較大的孔,比如鉆徑是8mil,12mil,16mil,20mil的孔在PCB里面都有存在,板廠就會提出一些問題工程問題:小孔8mil會飽滿溢出,20mil的孔塞不滿,會有氣泡產(chǎn)生,所以我就想知道,塞不滿,有氣泡,對于板子有什么問題出現(xiàn)????感謝各路大神賜教!
2019-03-05 16:45:06
各種軟件里制作盲、埋孔: 1) 我們首先在Altium Designer6.6里打開一個(gè)工程,打開PCB然后選擇Place---Via,我們可以看到現(xiàn)在的對話框里,Start Layer 對應(yīng)
2014-11-18 16:59:13
板面阻焊與塞孔利用白網(wǎng)完成,使其生產(chǎn)更加穩(wěn)定,質(zhì)量更加可靠,運(yùn)用起來更加完善。導(dǎo)通孔有助于電路互相連接導(dǎo)通,隨著電子行業(yè)的迅速發(fā)展,也對印制電路板(PCB)的制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出了更高的要求。導(dǎo)
2019-09-08 07:30:00
小于10mil ,兩個(gè)BGA焊盤中間 不可走線 ,因?yàn)樽呔€的線寬間距都超出生產(chǎn)的工藝能力,除非減小BGA焊盤,在制作生產(chǎn)稿時(shí)保證其間距足夠,但當(dāng)焊盤被削成異形后,可能導(dǎo)致焊接位置不準(zhǔn)確。2盤中孔樹脂塞孔
2023-03-24 11:51:19
、盤中孔樹脂塞孔電鍍填平
當(dāng)BGA封裝的焊盤間距小而無法出線時(shí),需設(shè)計(jì)盤中孔,將孔打在焊盤上面,從內(nèi)層走線或底層走線,這時(shí)的盤中孔需要 樹脂塞孔電鍍填平 ,如果盤中孔不采取樹脂塞孔工藝,焊接時(shí)會導(dǎo)致
2023-05-17 10:48:32
PCB板孔沉銅內(nèi)無銅的原因分析采用不同樹脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板,樹脂系統(tǒng)不同,會導(dǎo)致沉銅處理時(shí)活化效果和沉銅時(shí)明顯差異差異性。特別是一些CEM復(fù)合基板材和高頻板銀基材特異性,在做化學(xué)沉銅處理時(shí),需要采取
2019-07-30 18:08:10
電路板,從頂層導(dǎo)通內(nèi)層再到底層。過孔在PCB阻焊處理過程中,常見的過孔工藝有:過孔蓋油、過孔塞油、過孔開窗、樹脂塞孔、電鍍填孔等,五種工藝各有特點(diǎn),各有各的作用與對應(yīng)的應(yīng)用場景。
一、過孔工藝1、過孔
2023-03-20 17:25:36
電路板,從頂層導(dǎo)通內(nèi)層再到底層。過孔在PCB阻焊處理過程中,常見的過孔工藝有:過孔蓋油、過孔塞油、過孔開窗、樹脂塞孔、電鍍填孔等,五種工藝各有特點(diǎn),各有各的作用與對應(yīng)的應(yīng)用場景。五種過孔處理方式
2023-01-12 17:29:36
hole導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用,電子行業(yè)的發(fā)展,同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展,也對印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。Via hole塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生,同時(shí)應(yīng)滿足下列要求: (一)導(dǎo)通孔
2018-09-20 10:57:23
容易漏掉專家建議:①AD16前版本設(shè)計(jì)的文件,提供PCB文件時(shí),額外注意槽設(shè)計(jì)解鎖,以便轉(zhuǎn)文件時(shí)不漏槽設(shè)計(jì);正確設(shè)計(jì):孔設(shè)計(jì)案例6:阻焊油墨塞孔過孔極差不要超過0.2mm問題:①阻焊塞孔極差大,大孔塞
2022-08-05 14:35:22
對于PCB板相信從事電子工作者的你不陌生吧,它是現(xiàn)代電子的重要零部件,也是不可缺少的,對于它的制作過程你又了解多少呢?接下來我們一起來了解一下。 PCB板本身的基板是由絕緣隔熱、并不
2019-08-13 04:36:10
的除外。2、除BGA以外,當(dāng)客戶要求所有過孔樹脂塞孔時(shí),貼片上面的過孔同樣定義為盤中孔。盤中孔定義生產(chǎn)工藝流程鉆盤中孔→鍍孔銅→塞樹脂→固化→打磨→減銅→去溢膠→鉆其它非盤中孔(通常指元件孔和工具孔
2022-10-28 15:53:31
功能,以及各個(gè)部件之間的關(guān)系。原理圖的設(shè)計(jì)是PCB制作流程中的第一步,也是十分重要的一步。 第二步:膠片制版 1.繪制底圖 2.照相制版 第三步:圖形轉(zhuǎn)移 把相版上的PCB印制電路圖形轉(zhuǎn)移到覆銅板上,稱
2017-06-30 17:14:12
的 導(dǎo)引孔 ,引導(dǎo)孔需要單獨(dú)放到二鉆層,防止半槽孔受力不均勻,使銅皮起翹,并且在銑半孔的前面需要加個(gè)二鉆流程。
半孔鑼帶
半孔板需要制作成一個(gè) 閉合的外框 ,寬度為1.6mm,命名為GKO2(蝕刻前銑半孔
2023-06-20 10:39:40
過孔塞油
過孔塞油是指過孔孔壁里面塞上油墨,生產(chǎn)時(shí)先用鋁片將阻焊油墨塞進(jìn)過孔里面,再整板印阻焊油。過孔塞油的目的是防止PCB過波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路。
4.樹脂塞孔
樹脂塞孔是指過孔孔壁
2023-09-01 09:55:54
PCB單面板或雙面板的制作都是在下料之后直接進(jìn)行非導(dǎo)通孔或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">孔的鉆孔,多層板則是在完成壓板之后才去鉆孔。鉆孔的區(qū)分以功能的不同尚可分為零件孔、工具孔、通孔(Via)、盲孔(Blind hole
2022-10-21 11:17:28
、疊層的對稱性、盲埋孔的設(shè)計(jì)布置等等各方面的因數(shù)都必須進(jìn)行詳細(xì)考率。二、去鉆污與沉銅 目的:將貫通孔金屬化。 ①電路板的基材是由銅箔,玻璃纖維,環(huán)氧樹脂組成。在制作過程中基材鉆孔后孔壁截面就是由以上
2019-06-15 06:30:00
`我想制作一個(gè)螺絲孔,讓螺絲孔邊緣有很多小孔的那種,但是我做了一個(gè)庫文件使用時(shí)發(fā)現(xiàn)問題了:想用坐標(biāo)找到孔的固定位置,結(jié)果每次已改動(dòng)坐標(biāo)就只有中間的打孔走了,小孔還在原地這樣的螺絲孔如何制作啊?求助大神`
2015-12-23 16:22:16
整個(gè)電路板,從頂層導(dǎo)通內(nèi)層再到底層。過孔在PCB阻焊處理過程中,常見的過孔工藝有: 過孔蓋油、過孔塞油、過孔開窗、樹脂塞孔、電鍍填孔等 ,五種工藝各有特點(diǎn),各有各的作用與對應(yīng)的應(yīng)用場景。過孔工藝過孔蓋
2023-04-19 10:07:46
的除外。2、除BGA以外,當(dāng)客戶要求所有過孔樹脂塞孔時(shí),貼片上面的過孔同樣定義為盤中孔。盤中孔定義生產(chǎn)工藝流程鉆盤中孔→鍍孔銅→塞樹脂→固化→打磨→減銅→去溢膠→鉆其它非盤中孔(通常指元件孔和工具孔
2022-10-28 15:55:04
在尋找短路或斷路比較準(zhǔn)確,不過光學(xué)測試可以 更容易偵測到導(dǎo)體間不正確空隙的問題。 總結(jié)一下,一家典型的PCB 工廠其生產(chǎn)流程如下所示:下料→內(nèi)層制作→壓合→鉆孔→鍍銅→外層制 作→防焊漆印刷→文字印刷
2013-11-28 08:59:30
容易漏掉專家建議:①AD16前版本設(shè)計(jì)的文件,提供PCB文件時(shí),額外注意槽設(shè)計(jì)解鎖,以便轉(zhuǎn)文件時(shí)不漏槽設(shè)計(jì);正確設(shè)計(jì):孔設(shè)計(jì)案例6:阻焊油墨塞孔過孔極差不要超過0.2mm問題:①阻焊塞孔極差大,大孔塞
2022-08-05 14:59:32
射頻線PCB走線屏蔽孔,都有什么要求???求解
2016-01-13 14:40:40
allegro中機(jī)械孔怎么制作的,有沒有制作教程,新手不懂,求指教
2019-08-29 02:36:37
過孔打在SMD盤上,通常是指0603及以下的器件盤上的孔。POFV:(Plating Over Filled Via)是指對PCB上的過電孔,為了滿足焊接的需求和過孔內(nèi)部的導(dǎo)通,先對過孔樹脂塞孔,再
2023-03-27 14:33:01
PCB板是電子工藝一道重要的步驟,市面上幾乎所有的電子產(chǎn)品的主板組成都是PCB板。 那正常一塊PCB板上有哪些元素呢?正常一般會包括邊框,過孔,通孔,鋪銅等等。 焊盤: 就是用于焊接元器件
2023-04-12 14:44:11
HOLE(外層不可看見); c:從制作流程上區(qū)分: 盲孔在壓合前鉆孔,而通孔是在壓合后鉆孔。 2. 制作方法:a:鉆帶:(1):選取參考點(diǎn): 選擇通孔(即首鉆帶中的一個(gè)孔)作為單元參考孔。(2):每一條盲
2012-02-22 23:23:32
`請問過孔塞孔和蓋油的區(qū)別是什么?`
2019-11-22 15:54:45
)的孔里面用油墨進(jìn)行塞孔制作,強(qiáng)調(diào)的是塞孔的質(zhì)量。要求塞油后不透光。為減少后續(xù)文件確認(rèn),避免因設(shè)計(jì)不明確導(dǎo)致的投訴,煩請廣大工程師在設(shè)計(jì)和下單過程中注意以下幾個(gè)方面:1. 下單時(shí)的過孔屬性一定要與文件
2018-08-30 20:13:42
,先介紹兩個(gè)關(guān)于過孔加工的流程,一個(gè)是鉆孔,另外一個(gè)是塞孔。對于鉆孔,很多人都知道會有影響,那到底鉆孔的加工公差到底會對過孔性能產(chǎn)生多大的影響?另外是塞孔,很多人都覺得往孔去塞樹脂或者綠油都會影響過
2018-05-23 17:24:13
高密度電路板HDI希望提高鏈接密度,因此采用小盲孔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),特定產(chǎn)品會采用RCC材料或孔上孔結(jié)構(gòu)制作增層線路。若薄膠片并沒有足夠膠量填充埋孔,就必須用其他填孔膠來填充孔,這種程序就是塞孔制程。 塞孔
2018-11-28 16:58:24
PCB制造流程
PCB的制造過程由玻璃環(huán)氧樹脂(Glass Epoxy)或類似材質(zhì)制成的「基板」
2009-03-20 13:41:57593 雙面板制作流程及鍍金、噴錫和FPC板流程圖解
很多剛剛接觸PCB的人都希望能夠?qū)?b class="flag-6" style="color: red">PCB的流程有一個(gè)基礎(chǔ)的認(rèn)識。因此給大家?guī)讖垐D解流
2009-12-15 16:13:284290 PCB樹脂化學(xué)和膠片
1、ABS樹脂是由 Acrylonitrile-Butadine-Styrane(丙烯 -丁二烯-苯乙烯)所
2010-01-11 23:17:432342 PCB 制作基本流程與方法,簡單實(shí)用,方便易學(xué)
2015-11-03 10:22:090 四層PCB板制作流程
2017-08-25 09:15:540 詳細(xì)介紹Allegro_PCB固定孔、螺絲孔的制作流程
2017-09-18 15:31:4791 PCB生產(chǎn)流程圖
2018-01-04 15:07:270 樹脂塞孔的工藝流程近年來在PCB產(chǎn)業(yè)里面的應(yīng)用越來越廣泛,尤其是在一些層數(shù)高,板子厚度較大的產(chǎn)品上面更是備受青睞。人們希望使用樹脂塞孔來解決一系列使用綠油塞孔或者壓合填樹脂所不能解決的問題。然而
2018-09-15 09:15:5513692 樹脂塞孔的工藝流程近年來在PCB產(chǎn)業(yè)里面的應(yīng)用越來越廣泛,尤其是在一些層數(shù)高,板子厚度較大的產(chǎn)品上面更是備受青睞。人們希望使用樹脂塞孔來解決一系列使用綠油塞孔或者壓合填樹脂所不能解決
2018-09-15 10:54:1955257 樹脂塞孔的工藝流程近年來在PCB產(chǎn)業(yè)里面的應(yīng)用越來越廣泛,尤其是在一些層數(shù)高,板子厚度較大的產(chǎn)品上面更是備受青睞。人們希望使用樹脂塞孔來解決一系列使用綠油塞孔或者壓合填樹脂所不能解決的問題...
2018-10-14 10:30:2121063 樹脂塞孔的工藝流程近年來在PCB產(chǎn)業(yè)里面的應(yīng)用越來越廣泛,尤其是在一些層數(shù)高,板子厚度較大的產(chǎn)品上面更是備受青睞。
2018-12-06 08:56:475206 在當(dāng)今社會,電子技術(shù)高度發(fā)達(dá),無處不存在電子產(chǎn)品,電子產(chǎn)品中都有電路板的身影,他是電子產(chǎn)品的載體或者核心部分,今天就和大家談?wù)劊?b class="flag-6" style="color: red">pcb板的制作流程。
2019-04-25 11:02:0511079 PCB電路板隨著工藝技術(shù)的進(jìn)步而不斷變化著,但是,原則上不變的是一個(gè)完整的PCB電路板是需要通過打印電路板,再到裁剪電路板、處理覆銅板、轉(zhuǎn)印電路板、腐蝕、鉆孔、預(yù)處理、焊接經(jīng)過這些生產(chǎn)工藝流程之后才可以通電,下面具體了解下PCB電路板制作流程。
2019-04-25 15:21:478215 樹脂塞孔的工藝流程近年來在PCB線路板產(chǎn)業(yè)里面的應(yīng)用越來越廣泛,尤其是在一些層數(shù)高,高精密PCB多層電路板板子厚度較大的產(chǎn)品上面更是備受青睞。人們希望使用樹脂塞孔來解決一系列使用綠油塞孔或者壓合填樹脂所不能解決的問題。
2019-04-29 16:07:0315725 flexFPC板的制作流程實(shí)際上是類似于剛性PCB板的過程。
2019-07-29 14:25:312733 區(qū)別于altium的一庫走天下,cadence的PCB套件流程中,PCB封裝的制作需要單獨(dú)制作pad,然后繪制封裝。這兩步的工具分別為Padstack和PCB Editor
2019-11-02 09:32:559632 一、PCB 的內(nèi)層是如何制作的? 由于 PCB 制造復(fù)雜的工藝流程,在智能制造規(guī)劃與建設(shè)時(shí),需考慮工藝、管理的相關(guān)工作,進(jìn)而再進(jìn)行自動(dòng)化、信息化、智能化布局。 1、工藝流程分類 按 PCB 層數(shù)
2020-10-30 13:29:531005 PCB的中文名稱為印制電路板,也被稱為印刷線路板,是重要的電子部件,那么pcb制作的基本工藝流程是什么呢,下面小編就帶大家了解一下。 pcb制作的基本工藝流程 pcb制作的基本工藝流程主要是:內(nèi)層
2021-10-03 17:30:0055088 1、前言:
樹脂塞孔的工藝流程近年來在PCB產(chǎn)業(yè)里面的應(yīng)用越來越廣泛,尤其是在一些層數(shù)高,板子厚度較大的產(chǎn)品上面更是備受青睞。人們希望使用樹脂塞孔來解決一系列使用綠油塞孔或者壓合填樹脂所不能解決
2022-02-11 14:15:5023 ?? 1 ? ? ? ? ? ? 樹脂填充各種盲埋孔之后,利于層壓的真空下降。 2 ? ? ? ? ? ? 樹脂填充后,可以避免因?qū)訅毫髂z填充不足而導(dǎo)致的表面凹陷問題,有利于精細(xì)線路制作以及特性阻抗控制。 3 ? ? ? ? ? ? 可以有效的利用三維空間,通過孔堆疊技術(shù),實(shí)現(xiàn)任意層間
2023-05-05 16:44:38791 在印刷電路板(PCB)的制造過程中,真空樹脂塞孔機(jī)在電路板孔金屬化中扮演著至關(guān)重要的角色。這里將詳細(xì)介紹真空樹脂塞孔機(jī)的應(yīng)用,工作原理,以及在PCB制造過程中的具體作用。 鑫金暉-半自動(dòng)真空
2023-09-04 13:37:181018 pcb塞孔樹脂的4大特點(diǎn)
2024-01-02 11:30:59282 環(huán)氧樹脂pcb的5個(gè)主要作用
2024-03-14 15:28:44127
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