幾種材料選項可用于定制12層PCB板。這些包括，不同種類的導電材料，粘合劑，涂層材料等等。在規定12層PCB的材料規格時，您可能會發現您的制造商使用了許多技術術語。您必須能夠理解常用術語，以簡化您與制造商之間的溝通。 本文提供了PCB制造商常用術語的簡單說明。

基本術語和概念

在規定12層PCB的材料要求時，您可能會難以理解以下術語。

基礎材料–是在其上創建所需導電圖案的絕緣材料。它可以是剛性的或柔性的；選擇必須取決于應用程序的性質，制造過程和應用程序區域。

覆蓋層–這是施加在導電圖案上的絕緣材料。良好的絕緣性能可在極端環境下保護電路，同時提供全面的電氣絕緣。

增強膠粘劑–可以通過添加玻璃纖維來改善膠粘劑的機械性能。添加了玻璃纖維的膠粘劑稱為增強膠粘劑。

無膠粘劑材料–通常，無膠粘劑材料是通過在兩層銅之間流動熱聚酰亞胺（常用的聚酰亞胺為Kapton）制成的。聚酰亞胺用作粘合劑，從而無需使用諸如環氧樹脂或丙烯酸之類的粘合劑。

液態可光成像阻焊劑–與干膜阻焊劑相比，LPSM是一種準確而通用的方法。選擇該技術以施加薄而均勻的阻焊層。在這里，使用照相成像技術將阻焊劑噴涂在板上。

固化–這是在層壓板上施加熱量和壓力的過程。這樣做是為了產生鍵。

覆層或覆層–粘合到覆層上的銅箔薄層或薄片。該組件可用作PCB的基礎材料。

當規定12層剛性PCB的要求時，上述技術術語將對您有所幫助。但是，這些不是完整列表。PCB制造商與客戶交流時會使用其他幾個術語。

編輯：黃飛