我在制作flash焊盤時，打開PAD Designer時，顯示有自己制作的.fsm文件，顯示 NO preview,并且選中沒有建立的.fsm文件的尺寸，這是為什么，求大神指教。
2018-11-05 13:20:06
畫多層板用什么軟件比較好啊
2012-07-18 22:06:54
多層板PCB設計教程完整版
2015-03-31 18:42:21
多層板PCB設計教程
2012-08-16 16:20:30
多層板之內層制作與檢驗及注意事宜三層板以上產品即稱多層板,傳統之雙面板為配合零件之密集裝配在有限的板面上無法安置這么多的零組件以及其所衍生出來的大量線路因而有多層板之發展加上美國聯邦通訊委員會
2009-10-30 11:12:55
兩個內電層之間）就必須得到滿足。表11-1給出了多層板層疊結構的參考方案，供讀者參考。11.2.1 元器件布局的一般原則設計人員在電路板布局過程中需要遵循的一般原則如下。（1）元器件最好單面放置。如果
2019-03-18 07:00:00
多層板對準度控制
2012-06-03 19:01:51
多層板層壓技術為了徹底解決多層板壓制中產生氣泡的問題，提高層間黏合力，采用真空層壓技術是必然趨勢。在定位技術上對4～6層板已普遍采用無銷釘定位技術(MASSI。AM)，并應用X射線定位鉆孔，提高了
2013-08-26 15:38:36
為了徹底解決多層板壓制中產生氣泡的問題，提高層間黏合力，采用真空層壓技術是必然趨勢。在定位技術上對4～6層板已普遍采用無銷釘定位技術(MASSI。AM)，并應用X射線定位鉆孔，提高了多層板定位
2018-11-26 17:00:10
想問下多層板怎么布線層
2016-04-20 01:22:03
最近，又有下了PCB多層板的朋友來問：多層板的焊盤到底應該怎么設計？怎么我在你們這里下單幾次，也聽了你們的建議，還是不能完全解決，只是比在其他地方做好上一些！你們不會在騙我？好吧，這一類的事情呢
2022-09-16 15:59:23
本帖最后由 幻影星辰 于 2018-11-22 15:48 編輯
我的電源是以AMS1117-3.3為主的供電電路，電池的備用以及外部擴展，有需要進行多層板的設計的朋友可以收藏哦！我的存儲是以
2018-11-22 15:46:39
如果一個多層板上有2層或以上作為同一個地層，板子上最好的做法是不是多打些地孔，這樣保證整個板子的參考點一致？
2011-11-04 10:09:40
應用中，應該盡量避免這種情況的出現。因為如果采用信號層走線的方式將這些焊盤與內電層連接，就相當于將一個較大的電阻（信號層走線電阻）和較小的電阻（內電層銅膜電阻）串聯，而采用多層板的重要優勢就在于通過
2016-11-17 16:10:43
在此想問問各位高手，有沒有設計好的多層板實例啊？我沒做過多層板，想參考下，希望大家能給予支持，謝謝！
2014-03-08 17:27:48
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 19:55 編輯
多層板設計的相關技巧和注意事項，希望對大家有幫助
2013-07-09 12:59:58
批量生產了，而且還是大公司的人員設計的，這個跟我在網上看的多層板設計感覺不太相符合啊。這個8層板是個電腦主板，它的設計跟我理解的事一樣，電源和地層都分別鋪地銅和電源銅，并且沒有信號線。我現在就很納悶，到底哪種才是正確的，希望大家來討論討論。
2017-10-31 11:40:17
AD09 多層板拼版 內電層怎么復制不了，怎么連接內電層的網絡？AD09 多層板拼版 內電層怎么復制不了，怎么連接內電層的網絡？AD09 多層板拼版 內電層怎么復制不了，怎么連接內電層的網絡？
2016-11-09 12:54:57
分享下關于AD軟件多層板設計的一篇文章！
2014-02-10 13:31:33
1.ADE7858A裸露焊盤exposed pad應不應該接AGND？（英文手冊說一定要接AGND，中文手冊說不要有任何電氣的連接那只是加強機械強度和散熱的？）
2.ADE7858A采用的晶振一定
2023-12-26 06:50:08
簡單應用一般兩層板就能搞定，在TopLayer和BottomLayer上進行走線即可，但是復雜一點的電路或者對性能要求較高的電路應用兩層板可能就布不通了。在我個人看來，多層板和雙層板是一樣的，并不是
2019-07-05 08:09:22
多層板能這樣設置嗎我這樣設置后放toplayer到5V的過孔，會顯示沖突，關掉規則里的加強層對設定就沒沖突了。這個加強層對設定是什么？
2022-05-07 15:12:34
哪位大神有使用Altium Designer 6。9畫過多層板，希望能給我一點資料參考一下，萬分感謝
2012-07-09 17:46:09
Cadence 推出最新版本17.2。其中焊盤制作軟件的界面較之于之前版本有了大幅度的改變。下面就開始介紹17.2版本的Pad Editor。點擊開始->所有程序->Cadence
2020-07-06 16:20:27
`PADS多層板盲埋孔，怎樣移除過孔的內層無功能性PAD？`
2020-11-19 17:07:03
PADS多層板設置，希望對初學者有作用。
2011-08-17 11:19:17
認知。那么，耳熟能詳的 PCB 多層板，到底是什么呢？首先，我們百度一下，看看度娘怎么說——對于小白來說，這些概念似乎還是有些難以理解的。那么，我們再看看曾經備受推崇的老版專業書籍《最新印制電路
2022-06-17 11:52:39
在PCB多層板設計中，導線的走向是非常重要的，它直接影響著電路的性能和可靠性。那么PCB多層板設計導線走向有哪些要求呢？
2023-04-11 14:58:12
PCB多層板設計建議及實例
2012-06-03 21:34:25
PCB多層板設計建議及實例(4,6,8,10,12層板)說明設計要求:A.元件面、焊接面為完整的地平面(屏蔽)；B.無相鄰平行布線層；C. 所有信號層盡可能與地平面相鄰；D. 關鍵信號與地層相鄰，不
2019-08-08 06:12:57
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:57 編輯
PCB多層板設計技巧
2012-06-25 12:04:19
正確的PCB焊盤設計對于有效地將元件焊接到電路板至關重要。對于裸焊盤組裝，有兩種常見的焊接方法 -阻焊層定義（SMD）與非阻焊層定義（NSMD），每種方法都有自己的特點和優勢。 SMD
2023-03-31 16:01:45
插腳元件；而表貼焊盤沒有焊孔，主要用于焊接表貼元件。 3、via主要起到電氣連接的作用，via的孔徑一般較小，通常只要制板加工工藝能做到就足夠了，而且via表面既可涂上阻焊油墨，也可不涂；而pad
2018-09-20 11:07:44
什么是單層板？雙面板？多層板？
2021-03-07 08:40:34
PAD或露PAD，則最好，假如條件不允許，則設計為半蓋半露，并提醒PCB代工廠進行局部補償優化，而最好不要設計為等大。華秋電子致力于為廣大客戶提供高可靠多層板制造服務，專注于 PCB 研發、制造，自有
2022-09-23 11:58:04
的限制才導致的呢？
都說有事百度一下，遂百度，但是找不到答案。
我想應該還是PAD的設置可能出問題了，于是在PAD屬性中，亂改一通。
發現問題所在，原來是Layer要設置為Multi-Layer,這樣就實現多層的效果，可以將焊盤設置為通孔形式。
-完-
2019-07-09 06:29:46
Protel 中的焊盤屬性里有一個選項,就是---plated. 很多人都問到過的.在這里譯作--鍍金.可能很多人對此會產生誤解.抓一個圖大家看看,也許就明白啥意思了.在單面板里,那個 plated 后的勾要不要是一樣,但在多層板里,要不要那 plated 意義就不一樣了哦!
2019-07-24 07:38:37
把flash做好，把三個參數全部設置上，無論你做正片還是負片，都是一勞永逸。如果不用負片，那么，恭喜你，你可以和flash說拜拜了。如果在做焊盤的時候,你內層不做花焊盤,那么在多層板中，如果電源層是負片的話
2013-04-30 20:33:18
學了altium designer 想畫一下多層板，但是不知道該如何下手，跪求大神指點！！
2019-04-01 05:39:20
這是一個很低級的問題，我就就想知道多層板的原因。是不是因為兩次板里的線會有沖突，始終交叉，才會用到四層，6層呢？
2014-10-05 00:27:38
有的powerpcb文件不能在正常模式下減層，現有一種由多層板減為兩層板的方法： 第一步，在Setup下的板層定義中，將GND及VCC的層定義
2010-03-26 17:12:12
誰有protel \ AD多層板盲埋孔設計教程？請發一發給我。謝謝！！
2014-12-16 15:19:19
我是新手只會畫單層板~~誰能教教我怎么畫多層板啊
2012-03-27 21:04:13
最近，又有下了PCB多層板的朋友來問：多層板的焊盤到底應該怎么設計？怎么我在你們這里下單幾次，也聽了你們的建議，還是不能完全解決，只是比在其他地方做好上一些！你們不會在騙我？好吧，這一類的事情呢
2022-09-16 15:52:37
焊盤與過孔設計元器件在印制板上的固定，是靠引線焊接在焊盤上實現的。過孔的作用是連接不同層面的電氣連線。（1）焊盤的尺寸焊盤的尺寸與引線孔、最小孔環寬度等因素有關。應盡量增大焊盤的尺寸，但同時還要考慮
2018-12-05 22:40:12
，信號線線寬可采用6～10mil。布線時還應注意線條的寬度要盡量一致，避免導線突然變粗及突然變細，有利于阻抗的匹配。5.鉆孔大小與焊盤的要求多層板上的元器件鉆孔大小與所選用的元器件引腳尺寸有關，鉆孔過小
2018-08-03 16:55:47
PAD或露PAD，則最好，假如條件不允許，則設計為半蓋半露，并提醒PCB代工廠進行局部補償優化，而最好不要設計為等大。華秋電子致力于為廣大客戶提供高可靠多層板制造服務，專注于 PCB 研發、制造，自有
2022-09-23 13:44:32
最近，又有下了PCB多層板的朋友來問：多層板的焊盤到底應該怎么設計？怎么我在你們這里下單幾次，也聽了你們的建議，還是不能完全解決，只是比在其他地方做好上一些！你們不會在騙我？好吧，這一類的事情呢
2022-09-16 15:57:33
、0.41、0.31、0.25; 布線時還應注意線條的寬度要盡量一致，避免導線突然變粗及突然變細，有利于阻抗的匹配。 5.鉆孔大小與焊盤的要求 1)多層板上的元器件鉆孔大小與所選用的元器件引腳尺寸
2018-09-21 11:50:05
PAD焊盤VIA過孔我用的是 99SE，，我學機械的 第一次畫板子，，哪個給我解釋下 好像昨天什么蓋綠油什么的原因。。到底用哪個做測試點
2014-02-08 09:04:36
，是如何將全部焊盤導出呢？回到步驟4，勾選“No libraries dependencies”，含義為“不依賴庫文件”，這時再次點擊Export，就會發現D:TempLib目錄多出了很多.pad文件。這時，將Allegro的psm及pad目錄指向D:TempLib，就可以正常使用這里的封裝。采集
2014-11-12 17:51:40
PCB多層板自動布線前，怎樣確定在哪一層布哪些線呢？又是如何設置的呢？麻煩前輩解答一下啊
2014-05-24 00:27:04
認知。那么，耳熟能詳的 PCB 多層板，到底是什么呢？首先，我們百度一下，看看度娘怎么說——對于小白來說，這些概念似乎還是有些難以理解的。那么，我們再看看曾經備受推崇的老版專業書籍《最新印制電路
2022-06-17 14:48:04
本人初學者，現在對多層板還不是很理解，我想知道怎么確定自己要4層還是6層，而且怎么確定各層上放置哪些東西！~~有沒有關于畫多層板的資料，求解，哪位大神有的話幫我發到扣扣：345855061@qq.com
2012-12-09 15:56:15
厚度指覆蓋在電路板表面的銅箔形成的厚度。通常銅箔厚度分為：1OZ（35um）、1.5OZ（50um）、2OZ（70um）※升級目的：增加內層2oz銅厚，以匹配高多層板對電流傳輸的高穩定性要求05 焊盤
2019-09-30 14:19:44
之前畫過二層板，想學一下多層板。但是現在就知道添加層，內電層、信號層。然后把內電層分割后連上網絡。但是具體還不是很了解。想找個多層板的教學視頻學習一下，希望大家分享一下，謝謝。
2016-10-26 08:46:47
畫多層板原來如此簡單，做硬件的必看！
2020-12-28 06:43:18
PAD或露PAD，則最好，假如條件不允許，則設計為半蓋半露，并提醒PCB代工廠進行局部補償優化，而最好不要設計為等大。華秋電子致力于為廣大客戶提供高可靠多層板制造服務，專注于 PCB 研發、制造，自有
2022-09-23 13:47:10
怎么布多層板啊？
2012-05-16 21:11:54
PCB多層板設計步驟及設計要點講解
2021-03-08 08:46:16
最近在做多層板，把看到的資料和大家共享，有需要用的看看
2015-05-17 21:04:25
altium多層板教程視頻的或者電子書
2015-05-14 23:30:54
慮的主要因素闡述了外形與布局層數與厚度孔與焊盤線寬與間距的影響因素設計原則及其計算關系文中結合生產實踐對重點制作過程加以說明關鍵詞 多層印制電路板 設計 制作 黑化 凹蝕
2008-08-15 01:14:56
焊盤(land)，表面貼裝裝配的基本構成單元，用來構成電路板的焊盤圖案(land pattern)，即各種為特殊元件類型設計的焊盤組合。沒有比設計差勁的焊盤結構更令人沮喪的事情了。當一個焊盤結
2018-08-30 10:07:23
如圖是我設計的一個電路板，里面用到了幾個Pad，我希望達到的目的是pad底部的焊盤蓋油（防止和要匹配的金屬零件接觸短路），但是需要孔不被油堵死，孔用來穿線，我這pad設置中這樣勾選可以嗎？重點是Pad底部蓋油會導致孔被堵死嗎？希望有經驗的人幫忙解答下，孔的直徑是0.35mm，十分感謝！
2017-05-03 10:24:13
ad6.9里單面板的通孔焊盤怎么放在底層，一改到底層通孔就沒有了，選多層兩面都有焊盤，應該怎么才能弄成焊盤在底層又有通孔的情況，謝謝
2016-04-04 19:35:46
1.ADE7858A裸露焊盤exposed pad應不應該接AGND？（英文手冊說一定要接AGND，中文手冊說不要有任何電氣的連接那只是加強機械強度和散熱的？）2.ADE7858A采用的晶振一定是要
2019-01-23 09:37:31
在allegro制作插件通孔封裝時，只設置正焊盤，不設置熱風焊盤和隔離焊盤，對多層pcb板有影響嗎？
2019-09-16 10:27:51
哪位有畫多層板的參考資料啊？本人從來沒有畫過多層板，所以求指導。 想先畫個4層板。
2019-03-19 06:10:11
不知道各位畫多層板時，用什么軟件比較方便？例如畫FPGA等多層板
2019-01-23 06:36:37
線長度（Stringer length）b.扇出線寬度（Stringer width）c. 過孔到焊盤間的最小間隙（Minimum clearance between via capture pad
2020-07-06 16:06:12
多層板
多層板的歷史
1961年，美國Hazelting Corp.發表 Multiplanar，是首開多層板開發之先驅，此種方式與現
2009-09-30 09:18:26
1125 多層板設計參考
2016-12-15 22:42:00
0 Altium Designer多層板教程
2016-12-17 16:43:44132 前文有給大家簡述了蓋PAD設計、露PAD設計等兩種常見設計，點擊鏈接即可跳轉了解： 《多層板二三事 | 多層板的焊盤到底應該怎么設計？蓋/露PAD怎么選？》 現在，再給大家講講另兩種
2022-10-28 10:05:05577 最近，又有下了PCB多層板的朋友來問：多層板的焊盤到底應該怎么設計？怎么我在你們這里下單幾次，也聽了你們的建議，還是不能完全解決，只是比在其他地方做好上一些！你們不會在騙我？好吧，這一類的事情
2022-09-16 16:12:03465 
最近，又有下了PCB多層板的朋友來問：多層板的焊盤到底應該怎么設計？怎么我在你們這里下單幾次，也聽了你們的建議，還是不能完全解決，只是比在其他地方做好上一些！你們不會在騙我？首先，我們說說
2023-02-21 13:56:421135 
PCB多層板為什么都是偶數層？ 為了回答這個問題，我們首先需要了解什么是PCB多層板以及它的制造過程。PCB多層板，即印刷電路板多層板，是一種由多層薄片組成的電子板。它的制造過程包括層疊
2023-12-07 09:59:48424
電子發燒友App
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?仿真圖：
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?（注：方形多用于貼片，圓形多用于插件）
?為什么呢？
?因為焊盤的設計，通常是為了便于元器件的焊接。所以，只要有經驗的layout工程師，都不會僅憑個人的主觀意愿對焊盤進行設計，而是會根據所要安裝或插接的元器件，來進行設計。所以，為了便于后續SMT/DIP的生產，PCB的焊盤大多會為了迎合元器件的設計，而設計成方形或圓形（注：也可設計成其他形狀，但這類情況，此處暫不作討論）。
?下面，請看焊盤的兩種基本設計
?【蓋PAD設計】
?設計圖：
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?仿真圖：
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?
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?【露PAD設計】
?
?如此，就較為直觀了，那么，想必大家已可以得出如下結論：
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工商網監
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