一、PCB的分類方式 印制電路板PCB按基材的性質可分為剛性印制板和撓性印制板兩大類；PCB按布線層次可分為單面板、雙面板和多層板三類。目前單面板和雙面板的應用最為廣泛．二、PCB分類概述
2018-08-31 11:23:12
印制電路板屏蔽要點通過有遠見的設計和精確的裝配，使用印制電路板屏蔽可顯著節約成本[hide][/hide]
2009-10-13 08:18:00
的保護膜，使用貼膜機把感光膠膜貼在覆銅板上。 （4）蝕刻 蝕刻也稱爛板。是生產過程的一個重要環節，它的成敗關系到印制電路板的后續工序。它是利用化學方法除去板上不需要的銅箔，留下組成圖形的焊盤、印制
2023-04-20 15:25:28
印制電路板上的地線怎么處理？
2021-04-26 06:04:03
`請問印制電路板分層設計的原則有哪些？`
2020-02-27 16:55:19
內層材料層壓→孔加工→孔金屬化→指外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感→光膠腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→涂助焊劑→成品。印制電路板的功能印制電路板在電子設備中具有如下功能：提供集成電路等各種電子
2019-10-18 00:08:27
印制電路板制作的基礎知識制造印刷電路板的基本步驟
2021-04-21 06:59:09
制作印刷線路板就是在覆銅板銅箔上把需要的部分留下來，把不需要的地方腐蝕掉，剩下的就是我們要的電路了。制作印制板的方法通過熱轉印法： (1)選材 根據電路的電氣功能和使用的環境條件選取合適
2018-09-04 16:11:24
`請問印制電路板制造的關鍵技術有哪些？`
2020-01-13 16:30:35
印制電路板基板材料的分類基板材料按覆銅板的機械剛性劃分 按覆銅板的機械剛性劃分,可分為剛性覆銅板(CCI。)和撓性覆銅板(FCCI)。通常剛性覆銅板采用層壓成型的方式。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板
2013-10-22 11:45:58
基板材料按覆銅板的機械剛性劃分 按覆銅板的機械剛性劃分,可分為剛性覆銅板(CCI。)和撓性覆銅板(FCCI)。通常剛性覆銅板采用層壓成型的方式。 印制電路板基板材料可分為：單、雙面PCB用
2018-09-10 15:46:14
`請問印制電路板屬于集成電路產業嗎？`
2019-08-30 17:50:07
hole）：
沒有用電鍍層或其它導電材料涂覆的孔。
引線孔（元件孔）：
印制電路板上用來將元器件引線電氣連接到印制電路板導體上的金屬化孔。
通孔：
金屬化孔貫穿連接（Hole
2018-08-27 16:14:34
` 誰來闡述一下印制電路板常用的基材有哪些？`
2019-12-19 16:37:06
[td][/td]印制電路板的可靠性設計目前電子器材用于各類電子設備和系統仍然以印制電路板為主要裝配方式。實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子設備的可靠性產生不利
2018-08-24 16:48:13
印制電路板手動測試原理是什么？印制電路板手動測試的方法有哪些？
2021-04-25 08:42:51
誰來闡述一下印制電路板有哪幾部分構成?
2019-12-18 16:09:36
` 誰來闡述一下印制電路板有哪幾部分組成？`
2019-12-26 14:53:21
制造印制電路板的主要材料是覆銅箔板，將其經過粘接、熱擠壓工藝，使一定厚度的銅箔牢固地覆著在絕緣基板上。所用基板材料及厚度不同，銅箔與粘接劑也各有差異，制造出來的覆銅板在性能上就有很大
2018-09-03 10:06:11
印制電路板溫升因素分析熱設計原則元器件的排布要求布線時的要求
2021-02-22 07:36:28
三層和三層以上導電圖形和絕緣材料層壓合成的印制板為多層印制電路板。在絕緣基板上制成三層以上印制電路的印制板稱為多層印制電路板。它由幾層較薄的單面板或雙面板粘合而成，其厚度一股為1，2～2．5
2018-09-03 10:06:12
印制電路板圖上的印制導線是將敷銅板需要的銅箔保存下來，構成連接元器件的導線，本書將這種印制導線稱為印制圖案。由于電源電路是一種功率電路，因此，主要需根據電路的工作電流決定印制圖案的寬度。通常
2018-09-11 16:11:58
` 誰來闡述一下印制電路板的作用是什么？`
2019-12-18 15:46:17
`請問誰能詳細介紹下印制電路板的元器件裝焊技術？`
2020-03-24 16:12:34
目前電子器材用于各類電子設備和系統仍然以印制電路板為主要裝配方式。實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子設備的可靠性產生不利影響。例如，如果印制板兩條細平行線靠得
2018-08-28 11:58:34
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 編輯
以印制電路板的電磁兼容性為核心,分析了電磁干擾的產生機理,介紹在設計、裝配印制電路板時應采取的抗干擾措施。
2012-03-31 14:33:52
印制電路板的抗干擾設計
2012-08-17 23:49:52
目前電子器材用于各類電子設備和系統仍然以印制電路板為主要裝配方式。實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子設備的可靠性產生不利影響。例如，如果印制板兩條細平行線靠得
2018-09-12 15:34:27
由于印制電路板從整體上看比較“雜亂無章”，因此印制電路板的識圖步驟和識圖要領如下。 1.找到印制電路板的接地點 在印制電路板中可以明顯看到大面積的銅箔線，可以將其作為接地點，檢測時都以接地
2021-02-05 15:55:12
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 23:30 編輯
自動測試系統的廣泛適用性是因為自動測試系統的設計不是針對單一的測試對象進行的， 而是將印制電路板的功能測試進行抽象和分類
2014-02-28 12:10:13
的功能測試進行抽象和分類， 印制電路板測試(這里是抽象的印制電路板)抄板過程可分為信號的輸入和信號的輸出:麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 信號
2013-10-09 11:02:38
自動測試系統的廣泛適用性是因為自動測試系統的設計不是針對單一的測試對象進行的， 而是將印制電路板的功能測試進行抽象和分類， 印制電路板測試(這里是抽象的印制電路板)抄板過程可分為信號的輸入和信號
2018-09-14 16:26:05
印制電路板設計中手工設計和自動設計對比分析哪個好？
2021-04-25 07:32:18
采用自動的方法進衍印制電路板設計和生成布線圖，以及到一個什么樣的程度，取決于很多因素。每一種方法都有它最合適的使用范圍以供選擇。 1.手工設計和生成布線圖 對于簡單的單面板和雙面板，用手
2018-09-07 16:26:40
` 本帖最后由 epcb 于 2018-2-26 12:17 編輯
目前電子器材用于各類電子設備和系統仍然以印制電路板為主要裝配方式。實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對
2018-02-26 12:15:21
板的布局： 印制電路板上的元器件放置的通常順序： 放置與結構有緊密配合的固定位置的元器件，如電源插座、指示燈、開關、連接件之類，這些器件放置好后用軟件的LOCK功能將其鎖定，使之以后不會被誤移動
2012-04-23 17:38:12
的電氣連接。 非金屬化孔（Unsupported hole）： 沒有用電鍍層或其它導電材料涂覆的孔。 引線孔（元件孔）： 印制電路板上用來將元器件引線電氣連接到印制電路板導體上的金屬化孔
2008-12-28 17:00:01
1 印制電路板的設計 印制電路板的設計，是根據設計人員的意圖，根據電子產品的電原理圖和元器件的形狀尺寸，將電子元器件合理地進行排列并實現電氣連接，將電原理圖轉換成印制電路板圖、并確定加工
2023-04-20 15:21:36
` 誰來闡述一下覆銅板的分類？`
2020-01-10 14:55:40
覆銅板是印制電路板極其重要的基礎材料，各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路(單面、雙面、多層)。
2019-10-28 09:10:40
覆銅板又名基材(CopperCladLaminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種產品。覆銅板分類a、按覆銅板
2019-05-28 08:28:50
所有印制電路板（PCB）的使用都希望電路圖形被防焊膜完全的封裝，當電路的密度越來越大時更是如此。規范要求印制電路板上任何一點導電圖形上的防焊膜的厚度最小也要達到25μm ，電路板上封裝的程度也決定了
2013-02-25 11:37:02
PCB（印制電路板）布局布線技巧100問
2012-09-06 21:56:02
POWERPCB在印制電路板設計中的應用技術
2012-08-20 15:27:14
Protel DXP2004印制電路板設計教程
2013-11-08 10:31:20
，特別是在20世紀40年代晶體管發明之后，出現了印制電路板。將銅箔粘壓在絕緣基板上，并用印制、蝕刻、鉆孔等手段制造出導體圖形和元器件安裝孔，構成電氣互連，并保證電子產品的電氣、熱和機械性能的可靠性，稱為
2011-03-03 09:35:22
早期的電子產品，如電子管收音機，采用薄鐵板支架，在支架上安裝絕緣的陶瓷基座從而實現電子產品的組裝。隨著新型的高聚物絕緣材料的出現，特別是在20世紀40年代晶體管發明之后，出現了印制電路板。將銅箔
2018-08-31 14:28:02
你知道電鍍對印制電路板的重要性嗎？有哪些方法可使金屬增層生長在電路板導線和通孔中？
2021-04-22 07:00:14
光電印制電路板的概念光電印制電路板的發展現狀光電印制電路的板的光互連結構原理
2021-04-23 07:15:28
剛性印制電路板和柔性印制電路板設計菩慮因素的區別剛性印制電路板的大部分設計要素已經被應用在柔性印制電路板的設計中了。然而，還有另外一些新的要素需要引起注意。1.導線的載流能力因為柔性印制電路板散熱
2013-09-10 10:49:08
僅在ˉ面有導電圖形的印制板稱為單面印制電路板。厚度為0，2～5，0 mm的絕緣基板上一面覆有銅箔，另一面沒有覆銅。通過印制和腐蝕的方法，在銅箔上形成印制電路，無覆銅一面放置元器件。囚其只能在單面
2018-09-04 16:31:22
兩面都有導電圖形的印制板為雙面印制電路板。在絕緣基板的兩面均覆有銅箔，可在兩面制成印制電路，它兩面都可以布線，需要用金屬化孔連通。由于雙面印制電路的布線密度較高，所以能減小設備的體積。適用于一般要求的電子設備，如電子計算機、電了儀器、儀表等。
2018-09-04 16:31:24
多層印制電路板是由交替的導電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一塊印制電路板。導電圖形的層數在兩層以上，層間電氣互連是通過金屬化孔實現的：多層印制板一般用環氧玻璃布層壓板，是印制板中的高科技產品，其生產技術是印制板工業中最有影響和最具生命力的技術，它廣泛使用于軍用電子設備中。:
2018-11-23 15:41:36
如何提高印制電路板的識圖速度？有什么技巧嗎？
2021-04-21 06:35:11
預防印制電路板在加工過程中產生翹曲印制電路板翹曲整平方法
2021-02-25 08:21:39
的以及表面貼裝技術和倒裝晶片的組裝技術）和對后續焊接、清洗和覆膜工藝的考慮。 28） IPC-7129：每百萬機會發生故障數目（DPMO） 的計算及印制電路板組裝制造指標。對于計算缺陷和質量相關
2018-09-20 11:06:00
常用印制電路板的版面設計有哪些事項需要注意？
2021-04-22 07:24:14
作為一名電子工程師，印制電路板是電子工程師做電子設計必備的功課，相信大家在工作中也遇到過一些電子設計中的困惑和難題，這里我總結了一下印制電路板過程中的一些設計方法，希望能給予你們解答。一、印制電路板
2015-02-09 15:37:15
使用PROTEUS來設計其印刷電路板的一般設計步驟與注意事項用PROTEUS7.5制作印制電路板的注意事項
2021-04-26 07:03:52
電鍍對印制電路板的重要性 在印制電路板上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導電路徑板面圖形的一種良好的導體材料，但如果長時間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕
2012-10-18 16:29:07
在印制電路板上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導電路徑板面圖形的一種良好的導體材料，但如果長時間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕而失去焊接性。因此，必須
2018-09-07 16:26:43
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 12:07 編輯
組裝印制電路板的檢測為完成印制電路板檢測的要求，已經產生了各種各樣的檢測設備。自動光學檢測( AOI) 系統通常用于成層前
2013-10-28 14:45:19
為完成印制電路板檢測的要求，已經產生了各種各樣的檢測設備。自動光學檢測( AOI) 系統通常用于成層前內層的測試;在成層以后，X 射線系統監控對位的精確性和細小的缺陷;掃描激光系統提供了在回流
2018-11-22 15:50:21
印制電路板的檢測要領是什么？組裝并焊接的印制電路板存在哪些缺陷？
2021-04-23 07:16:25
如題高頻電路 印制電路板設計 在實際布線中需要注意些什么？ 怎樣避免線路之間的干擾？
2013-02-27 11:17:20
印制電路板基本原則是什么？
2021-04-21 06:45:37
印制電路板基板材料有哪幾種類型？
2021-04-25 09:28:22
請問印制電路板是怎樣應用互聯技術的？
2021-04-21 06:36:39
請問一下印制電路板中常用標準是什么？
2021-04-23 06:26:03
預防印制電路板在加工過程中產生翹曲的方法1、防止由于庫存方式不當造成或加大基板翹曲 （1）由于覆銅板在存放過程中，因為吸濕會加大翹曲，單面覆銅板的吸濕面積很大，如果庫存環境濕度較高，單面覆銅板將會
2013-03-11 10:48:04
印制電路板設計規范:規范印制電路板工藝設計，滿足印制電路板可制造性設計的要求，為硬件設計人員提供印制電路板工藝設計準則，為工藝人員審核印制電路板可制
2008-12-28 17:00:45
68 印制電路板的分類
印制電路板根據制作材料可分為剛性印制板和撓性印制板。
剛性印制板有酚醛紙質層壓板、環
2009-03-08 10:33:40
1768 印制電路板的設計基礎電子設計人員的電路設計思想最終要落實到實體，即做成印制電路板。印制電路板的基材及選用，組成電路各要素的物理特性，如過孔、槽、
2009-03-08 10:35:431606 什么是印制電路板
PCB的發展歷史
印制
2009-03-31 11:12:393076 印制電路板基板材料的分類
印制電路板基板材料可分為：單、雙面PCB用基板材料;多層板用基板材料(內芯薄型覆銅板、半固化片、預制內層多層板);
2009-10-17 08:48:094837 印制電路板基板材料的分類
按覆銅板的機械剛性劃分,可分為剛性覆銅板(CCI。)和撓性覆銅板(FCCI)。通常剛性覆銅板采用層壓成型的方式。
2009-11-11 17:05:001226 印制電路板用護形涂層
護形涂層用來加強印制電路板組裝的性能和可靠性，使其能夠在像水下、航天和軍事應用等惡劣的環境
2009-11-18 08:52:05622 印制電路板柔性和可靠性設計
柔性印制電路板可根據在組裝和使用期間所遇到的彎曲類型進行分類( Corrigan , 1992) 。有兩種設
2009-11-18 09:06:51367 印制電路板的印制圖案要寬而短
印制電路板圖上的印制導線是將敷銅板需要的銅箔保存下來，構成連接元器件的導線，本書將這
2009-11-19 09:07:20400 本文開始介紹了印刷電路板概念與分類，其次介紹了印制電路板特性與作用，最后詳細介紹了印刷電路板的設計以及印制線路板制作流程。
2018-05-03 08:41:155467 
本文首先闡述了印制線路板的制造原理，其次介紹了印制電路板的質量控制和印制電路板質量認證的基本要求，最后介紹了印制電路板設計質量的要求。
2018-05-03 09:33:494744 
本文首先闡述了為什么叫印制電路板以及印制電路板來源與發展，其次介紹了印制電路板的優點和制作工藝，最后介紹了印制電路板在下游各領域中的運用及未來發展趨勢。
2018-05-03 09:59:537382 本文開會對印制電路板設計進行了概述，其次介紹了成功設計印制電路板的五個技巧，最后介紹了印制電路板設計心得體會與總結。
2018-05-03 14:34:5717358 印制電路板的主要材料是覆銅板（或稱為敷銅板），全稱為覆銅層壓板，是由基板、銅箔和黏合劑構成的，經過粘接、熱擠壓工藝，使一定厚度的銅箔牢牢固附在絕緣基板上的板材。
2019-04-29 14:46:2226643 本文首先介紹了印制電路板的一般布局原則，其次介紹了印制電路板（PCB）行業深度分析，最后介紹了印制電路板的前景。
2019-05-17 17:48:593554 
印制電路板翹曲的成因，一個方面是所采用的基板（覆銅板）可能翹曲，但在印制電路板加工過程中，因為熱應力，化學因素影響，及生產工藝不當也會造成印制電路板產生翹曲。
2019-05-24 14:31:415720 印制電路板翹曲的成因，一個方面是所采用的基板（覆銅板）可能翹曲，但在印制電路板加工過程中，因為熱應力，化學因素影響，及生產工藝不當也會造成印制電路板產生翹曲。
2019-10-25 11:54:321718 印制電路板翹曲的成因，一個方面是所采用的基板（覆銅板）可能翹曲，但在印制電路板加工過程中，因為熱應力，化學因素影響，及生產工藝不當也會造成印制電路板產生翹曲。
2020-03-11 15:06:581416 規范印制電路板工藝設計，滿足印制電路板可制造性設計的要求，為硬件設計人員提供印制電路板工藝設計準則，為工藝人員審核印制電路板可制造性提供工藝審核準則。
2023-07-20 14:49:42546 印制電路板有哪些作用
2023-12-14 10:28:50454
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