;nbsp; 7711/21(無鉛手工焊接返工返修要求) 主辦單位：上海耀谷管理咨詢有限公司聯系方式
2009-06-08 21:13:30
BGA返修臺采用大功率無刷直流風機，傳感器閉合回路，微電腦過零觸發控溫，產生恒溫大風量熱風。
2019-11-05 09:10:01
本人有多年焊接工作經驗，對電子產品的焊接方法 工藝要求及性能測試都非常熟悉，現主要從事對各種BGA芯片的焊接。植球及返修。另承接各種實驗板，手工板的焊接，價格優惠，技術熟練，工藝先進，保證質量
2016-04-11 15:52:30
`上海有威電子技術有限公司 專業電路板手工焊接 研發樣板焊接 BGA焊接 返修 植球 PCB手工焊接 SMT貼片加工 小批量電路板焊接等QQ395990842***@163.com`
2012-05-30 13:27:04
，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無鉛錫兩種。下面小捷哥就給大家詳細講述一下有鉛噴錫與無鉛噴錫的區別。中國IC交易網PCB有鉛噴錫與無鉛噴錫的區別1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡。無鉛
2019-04-25 11:20:53
，為達到快速冷卻, 對PCB組件通風是很重要的，一般返修與生產設備本身是結為一體的。 PCB組件再流之后放慢冷卻會使液體焊料中的不需要的富鉛液池產生會使焊點強度降低。然而，利用快速冷卻能阻止鉛的析出
2018-01-24 10:09:22
PCB經驗淺談
2012-08-04 09:33:39
淺談一下有鉛錫膏焊接出現短路怎么辦？
2023-02-17 16:05:17
淺談射頻PCB設計
2019-03-20 15:07:57
淺談電子三防漆對PCB板的作用有哪些？
2023-04-14 14:36:27
BGA元件組裝常見問題？返修BGA的基本步驟是怎樣的
2021-04-21 06:25:55
預熱——成功返修的前提減少返修使電路板更可靠返修前或返修中PCB組件預熱的三個方法
2021-04-25 09:06:03
用很多年無鉛工藝和有鉛工藝成本和設備通用性比較： 絕大多數的有鉛設備都適用于無鉛工藝，包括：印刷機、貼片機、回流爐、BGA返修臺、分板機和測試設備。只有一個例外，那就是波峰焊機，無鉛/有鉛波峰焊機要嚴格
2016-05-25 10:10:15
設備都適用于無鉛工藝，包括：印刷機、貼片機、回流爐、BGA返修臺、分板機和測試設備。只有一個例外，那就是波峰焊機，無鉛/有鉛波峰焊機要嚴格區分。1.成本大大提高有鉛工藝轉化為無鉛工藝，其成本提高主要
2016-07-14 11:00:51
`TSOP48測試機，BGA植球返修， IC測試架(BGA IC測試治具和BGA 測試座)。如QFP測試座，QFN測試座FPC測試架內存條測試治具 手機測試治具 BGA植球 BGA燒錄座 ,U盤測試
2011-05-19 09:08:33
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2011-05-24 20:26:08
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2011-05-19 09:05:45
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2011-05-19 09:30:00
深圳市遠翔科技有限公司轉讓成套BGA返修設備;具有先進光學對位，無論有鉛/無鉛，再小的錫球間距也可輕松應付。地址：深圳市寶安區西鄉流塘新村四巷二號207手機：***電話：0755-27933339
2009-10-15 16:21:24
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2009-10-15 16:37:54
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2009-10-15 16:36:42
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2009-10-15 16:43:41
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2009-10-15 16:46:27
本人有多年焊接工作經驗，對電子產品的焊接方法 工藝要求及性能測試都非常熟悉，現主要從事對各種BGA芯片的焊接。植球及返修。另承接各種實驗板，手工板的焊接，價格優惠，技術熟練，工藝先進，保證質量。有需要請聯系我，***，岑小姐。
2017-06-15 11:24:22
本人有多年焊接工作經驗，對電子產品的焊接方法 工藝要求及性能測試都非常熟悉，現主要從事對各種BGA芯片的焊接。植球及返修。另承接各種實驗板，手工板的焊接，價格優惠，技術熟練，工藝先進，保證質量
2016-02-26 15:31:31
本人在深圳，本公司工廠有專業焊接BGA的設備，有專業的多年經驗的工人，質量保證可靠。不用開鋼網，直接把芯片和PCB給我們就可以了，也可從電路板上更換BGA，每個BGA 50元，絕無其它收費。有需要的朋友聯系我***，岑小姐。
2017-06-15 11:33:37
`本人有多年BGA植球技術，擁有自己專門的BGA手工藝技術，對各類電子產品的工藝 測試 焊接 植球技術以及BGA性能測試都非常熟悉，適用于現國內各種芯片的植球 返修。現主要從事BGA芯片焊接，植球
2017-06-15 11:19:29
CSP的周圍空間很小，就需使用非清洗焊劑。第四步在PCB上涂助焊膏或者焊錫膏對于BGA的返修結果有重要影響。 第五步貼片的主要目的是使BGA芯片上的每一個焊錫球與PCB上每一個對應的焊點對正。由于BGA
2011-04-08 15:13:38
本人維修經驗豐富，主做各類電子產品PCB主板維修，BGA焊接，植球成功率在100%，BGA雙層黑膠拆卸。公司樣機的制作。工作室在枋湖。本加工室成立于2003年，,專業從事BGA焊接，翻修，植球以及
2012-05-20 17:17:50
在PCB組裝中無鉛焊料的返修摘 要：由于潤濕性和芯吸性不足，所以，無鉛焊接的返工是比較困難的，因此為各種不同元件的無鉛焊接而開發研制出成功的返工和組裝方法。 返工是無鉛 PCB 組裝的批量生產
2013-09-25 10:27:10
及以上的BGA，而焊盤內過孔用于球間距在0.5mm以下(也稱為超精細間距)的BGA和微型BGA。間距定義為BGA的某個球中心與相鄰球中心之間的距離。在PCB設計中高效地使用BGA信號布線技術圖2：焊盤內
2018-01-24 18:11:46
倒裝BGA、CSP內部封裝芯片凸點用的焊膏就是Sn-3.5Ag焊接，熔點221℃，如果這樣的器件用于無鉛焊接，那么器件內部的焊點與表面組裝的焊點幾乎同時再熔化、凝固一次，這對于器件的可靠性是非
2009-04-07 17:10:11
、CSP、倒裝芯片等先進封裝器件品種也是層出不窮，與此同時，無鉛焊料應用推廣力度加大，這些都對SMT設備與工藝提出了巨大的挑戰。作為SMT設備的重要組成部分，返修系統伴隨著元件小型化趨勢也獲得了重大的發展
2018-11-22 15:40:49
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2009-10-15 16:47:50
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2009-10-15 16:49:16
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2009-10-15 16:50:13
軍事和航天應用的錫鉛 BGA 封裝 μModule 產品
2019-07-31 06:13:32
針對溫度控制系統的大慣性、大時延等特性，根據模糊控制理論，設計出一種模糊自整定PID 控制器，并應用于BGA 返修站溫度控制系統，實現了PID 參數的在線自整定。仿真實驗表
2009-08-15 10:35:06
25 BGA的返修步驟
BGA的返修步驟與傳統SMD的返修步驟基本相同，具體步驟如下：
1.拆卸BGA
(1)將需要拆卸BGA的表面組裝板安放在返修系統的工作臺上
2010-08-19 17:36:000 摘要在當今電子產品的組裝中各種新的封裝技術不斷涌現BGA/CSP是當今新的封裝主流主要論述了BGA封裝技術的主要類型特性并根據實際經驗介紹了實際生產中如何實施BGA的返修工藝
2010-11-13 23:20:0452 一：普通SMD的返修普通SMD返修系統的原理：采用熱氣流聚集到表面組裝器件（SMD
2006-04-16 21:58:34
1655 在PCB組裝中無鉛焊料的返修
摘 要：由于潤濕性和芯吸性不足，所以，無鉛焊接的返工是比較困難的，因此為各種不同元件的無鉛焊
2009-11-16 16:44:12441 BGA封裝返修技術應用圖解
隨著IC技術的不斷進步，IC的封裝技術也得到迅速發展，BGA器件就是順應了集成電路多引出線的要求，并且具
2010-03-04 11:18:452899 球珊陣列( BGA )器件具有不可否認的優點。但這項技術中的一些問題仍有待進一步討論，而不是立即實現，因為它難以修整焊接端。只能用X射線或電氣測試電路的方法來測試BGA的互連完
2011-09-07 10:16:591515 PCB優化設計淺談，如題。
2016-12-16 21:20:060 BGA返修臺是對應焊接不良的BGA重新加熱焊接的設備，它不可以修復BGA元件本身出廠的品質問題。不過按目前的工藝水平，BGA元件出廠有問題的幾率很低。有問題的話只會在SMT工藝端和后段的因為溫度原因
2017-11-13 11:06:2012442 統計，2016年全球BGA封裝的使用數量達75.3億以上，并以每年20%以上的速度遞增，到2020年，全球BGA封裝的使用數量將達到150億以上。BGA返修臺又稱BGA焊臺，拆焊臺等等，因其在BGA
2018-05-04 09:06:5148930 斷要求返修人員去注意PCB板絲印線及點對位，以達到對位返修。從效率上來講光學BGA返修臺遠高于傳統BGA返修臺。使用程度上來看，隨著BGA的運用越來越廣，BGA的復雜化，對返修設備的要求也越來越高
2018-11-29 10:06:06551 BGA 是 PCB 上常用的組件，通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga 的型式包裝，簡言之，80﹪的高頻信號及特殊信號將會由這類型的 package 內拉出。
2018-12-20 08:33:5112803 
返修成功率高。目前崴泰科技BGA返修臺推出的新一代光學對位BGA返修臺在維修BGA的時候成功率可以達到100%。
2019-05-15 10:33:515241 球柵陣列（BGA）印刷電路板（PCB）是一種表面貼裝封裝PCB，專門用于集成電路。 BGA板用于表面貼裝是永久性的應用，例如，在微處理器等設備中。這些是一次性可用的印刷電路板，不能重復使用。 BGA
2019-08-01 14:21:279210 BGA的引腳是球狀的，一般直接焊接在PCB板上，拆焊需要專門的BGA返修臺，個人不能拆焊；而PGA的引腳是針形的，安裝時，可將PGA插入專門的PGA插座，拆卸方便。
2019-10-08 10:50:5014237 整個的返修工作站在PCBA加工廠又稱返修系統，主要是用于返修電路板的BGA、CSP、QFP、PLCC、SOIC等表面貼裝元器件（SMD）。
2019-12-27 11:30:013840 PCBA焊接中經常會出現一些因為BGA焊接或者焊接SMT貼片加工過程中的種種問題，特別是BGA的問題最為嚴重，如果某個BGA的焊接出現了問題整個板子都將出現問題，本次分享一下關于PCBA焊接過程中的BGA返修事宜。
2020-06-04 10:48:052881 熱風回流焊是整個BGA返修工藝的關鍵。其中有幾個問題比較重要： 1、芯片返修回流焊的曲線應當與芯片的原始焊接曲線接近，熱風回流焊曲線可分成四個區間：預熱區，加熱區，回流區，冷卻區，四個區間的溫度
2021-03-22 10:32:533023 BGA 返工是一項復雜且具有挑戰性的任務，在設置、技能和檢查技術方面需要特別小心。
2022-08-12 15:24:23572 一、檢查物料質量 檢查BGA返修設備的物料質量是確保設備質量的重要步驟。一般來說，物料質量應通過檢測來確認，以確保其符合要求的性能和可靠性。比如，可以檢查PCB板的尺寸和表面質量，檢查芯片的質量
2023-04-24 17:07:58398 
一、檢查BGA設備返修前后的狀態 1.檢查BGA設備返修前后的狀態，確保設備的狀態沒有發生變化，以防止出現不必要的故障。 2.檢查BGA設備的電源線是否完好，是否有斷路或短路現象，是否有接觸不良
2023-04-25 17:17:54728 
一、正確操作保障 BGA返修設備損壞主要是由于操作不當造成的，因此正確操作是非常重要的，一定要遵循正確的操作流程，以避免出現意外情況。正確操作保障了設備的安全性，也可以有效防止設備的損壞。 二、選擇
2023-04-27 15:04:49254 
一、從供應商的角度來看： 從供應商的角度來說，BGA返修設備的配件可以單獨購買。供應商可以提供各種類型的BGA返修設備的配件，例如BGA返修主機、BGA返修油壓機、BGA返修工具、BGA返修零件
2023-04-28 16:43:31282 一、產品質量 1.查看BGA返修設備廠商的資質證書，了解設備的質量，確保設備符合國家質量標準; 2.詢問BGA返修設備廠商的設備安全性能，確保設備能夠提供安全、可靠、穩定的工作環境; 3.了解設備
2023-05-04 18:05:27295 
一、更高的工作效率 BGA返修設備具有更高的工作效率，與傳統的拆裝式設備相比，具有更快的返修速度，使生產效率大大提升，更快地完成返修任務，從而滿足客戶的要求。此外，該設備還具有自動化操作功能，將相
2023-05-05 18:21:48332 操作BGA返修臺時，為確保人身安全和設備安全，需要遵循以下常見的安全預防措施： 1. 操作前準備：在操作BGA返修臺之前，請仔細閱讀設備的用戶手冊，了解設備的功能、操作方法和安全注意事項。如果有
2023-05-30 15:42:08281 
BGA返修過程中，如何確保芯片的可靠性和穩定性?BGA返修過程中，如何確保芯片的可靠性和穩定性是一個重要的問題，一旦出現芯片質量問題，將會產生費用和時間上的損失，因此，如何正確處理這個問題，對于提高
2023-06-05 18:06:45559 BGA返修設備是一種用于BGA返修的專業設備，它能夠有效地幫助用戶解決電子元件表面的故障。本文將從安全、設備、操作、溫控、保養和環境六個角度，分別介紹BGA返修設備的使用注意事項。 一、安全 1.
2023-06-06 14:40:07427 BGA返修臺在實際操作中，應謹慎操作，注意事項非常重要，以下就來詳細介紹BGA返修臺在實際操作中的注意事項。
2023-06-07 13:47:21424 BGA返修設備在可穿戴設備行業應用十分廣泛，它們是維修可穿戴設備的關鍵設備，為維修提供必要的技術支持。本文將從BGA返修設備的類型、使用方法、特性、應用以及選擇BGA返修設備的注意事項等方面詳細介紹
2023-06-12 16:29:54249 
提高產品質量：BGA返修設備可以幫助電子制造商確保所有的電子元件都能精確放置到PCB上，從而避免接觸不良和連接問題，確保產品的可靠性和穩定性。 2.提高產品組裝速度：BGA返修設備可以幫助電子制造商更快地完成產品的組裝，從而提高工作
2023-06-15 13:50:39247 
光學BGA返修臺在微電子領域的應用現在越來越普遍，它可以替代傳統的電子BGA返修臺，從而更有效地解決微電子行業中的維修問題。本文將從六個方面來闡述光學BGA返修臺在微電子領域的應用情況：原理、特點
2023-06-21 11:55:05280 
陷。這就需要進行返修操作以確保設備的完整性和性能。在眾多的返修工藝中，BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）的返修工藝尤為復雜，因為它涉及到微小的焊接點
2023-06-28 09:48:57576 
光學BGA返修臺是一款由高精度組件組裝而成的小型系統，它能夠顯著提高BGA的返修效率，減少維修成本，增強產品質量，從而節約企業成本。那么，光學BGA返修臺在實際操作中有何優勢? 1. 光學BGA返修
2023-06-29 11:23:41291 
光學BGA返修臺是用于BGA焊接返修的重要設備，它能夠保證焊接的精度和可靠性，而如何實現高精度焊接則是一個熱門話題。本文就光學BGA返修臺如何實現高精度焊接作一詳細說明，主要包括： 1. 設備精度
2023-07-05 11:39:05305 
BGA返修設備是電子行業中維修BGA組件的重要設備，而中小型企業雖然資金有限但又有更大的需求，如何選擇適合中小型企業的BGA返修設備? 為中小型企業選擇BGA返修設備，需要考慮以下6個角度： 1.
2023-07-06 14:48:45241 BGA返修臺(Ball Grid Array Rework Station)是一種用于返修、拆裝和焊接BGA封裝(球柵陣列封裝)集成電路(IC)的專業設備。BGA封裝是一種常見的表面安裝技術，其焊點
2023-07-10 15:30:331071 BGA返修臺在以下應用場景中具有重要價值： 1. 電子制造與組裝：在電子制造和組裝過程中，可能會出現BGA封裝焊接不良、元件損壞或者裝配錯誤等問題。BGA返修臺可以用于對這些問題進行迅速、精確的返修
2023-07-11 14:32:46239 再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊等焊點缺陷，需要通過手工借助必要的工具（比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡）進行修整后去除各種焊點缺陷，從而獲得合格的pcba焊點。
2023-07-18 10:00:43251 對于電子制造業來說，返修是一項重要的工作，而光學對位BGA返修臺正是這項工作的重要助手。這種設備利用先進的光學技術，能夠提供高精度的對位和焊接，從而確保了返修工作的成功。 在過去，返修工作往往需要
2023-07-18 16:02:17189 全電腦控制的BGA返修站是一種高級電子制造設備，專門用于重新連接或更換BGA(Ball Grid Array)芯片。BGA芯片是一種表面貼裝技術，廣泛應用于電子產品中，如電腦、手機、平板電腦等高
2023-07-19 17:50:37272 在當今的電子制造業中，光學對位BGA返修臺已經成為必不可少的工具。這種設備不僅能提高生產效率，還能在返修過程中確保產品質量。這就是為什么越來越多的企業選擇使用光學對位BGA返修臺。 光學對位BGA
2023-07-20 15:15:24263 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工怎樣做好BGA返修?BGA焊接返修實驗操作要點。PCBA加工中有時會出現一些BGA焊接不良的問題，如果某個BGA的焊接出現了問題整個板子都將
2023-07-25 09:25:02369 據了解現在很多3c電子工廠，電子產品都用底部填充膠來保護電路板芯片／BGA電子元件，其中電路板pcb也是有一定的成本，所以底部填充膠的返修也是個重要環節．底部填充膠的返修工藝步驟：1.把CSP
2023-07-31 14:23:56905 
帶來了一定的維修挑戰。全自動落地式BGA返修臺，以其高精度、高效率的修復能力，成為了工業制造中解決這些挑戰的重要工具。 全自動落地式BGA返修臺：功能特性 全自動落地式BGA返修臺是一款專門為BGA封裝設計的高精度修復設備。它配備了先進的光學對準系統，可以精確地
2023-08-02 14:47:31677 
BGA (Ball Grid Array) 封裝技術在現代電子設備中得到了廣泛的應用，但是這種設備的維修和修復需要專門的設備和精細的操作。BGA返修臺就是為此而設計的一款設備。它具有高精度定位，精確
2023-08-03 13:42:08364 
BGA(Ball Grid Array，球柵陣列)返修臺是電子制造和維修領域中的一種重要設備，專門用于處理BGA封裝的集成電路的拆裝和返修。本文將向您介紹一款簡易型BGA返修臺的特點和技術參數
2023-08-14 15:04:55332 
BGA(Ball Grid Array，球柵陣列)是一種常見的集成電路封裝方式。全電腦控制BGA返修站是一種高精度、高效率的設備，專門用于BGA封裝的集成電路的拆裝和返修。 功能 全電腦控制BGA
2023-08-17 14:22:46254 
全自動大型BGA返修站是一種針對電子制造業中BGA(Ball Grid Array，球柵陣列)封裝元件進行返修的專業設備。這種設備利用先進的微電子技術，為BGA元件的去焊、焊接和返修提供了精確的控制
2023-08-18 14:28:54232 
BGA返修臺是一種專門用于修復BGA (Ball Grid Array) 芯片的設備。BGA芯片是一種表面安裝的電子設備，廣泛應用于各種電子產品中，如電腦、手機、游戲機等。 BGA芯片的特點 BGA
2023-08-28 13:58:33436 
在電子設備制造和維修領域，對于高密度、微小且復雜的BGA(Ball Grid Array)芯片的修復，BGA芯片返修臺是一個不可或缺的工具。它提供了一個精確、高效的平臺，使得專業人員可以在控制良好
2023-09-01 10:54:04469 
一、精確的溫度控制 BGA返修臺擁有精確的溫度控制功能，能夠根據不同的焊接需求進行溫度設定，這確保了在整個返修過程中，溫度始終處于合適的范圍內。相比之下，熱風槍的溫度控制往往不夠精確，可能會導致焊接
2023-09-04 14:12:30362 
BGA(Ball Grid Array)返修臺，即球柵陣列焊接返修工作站，是現代電子制造產業中的重要設備。BGA封裝技術廣泛應用于電子設備，如計算機、手機、游戲機等，因此，其返修工作站的重要性
2023-09-06 15:37:44428 
一、返修成功率因素 光學BGA返修臺的返修成功率并不能直接給出一個固定的數字，因為它會受到許多因素的影響。主要包括操作員的經驗和技能、使用的設備配置、返修的電路板和元件的具體情況、以及工作環境
2023-09-07 16:09:24262 
一、BGA返修設備和工具的選擇 選擇適合的BGA返修設備和工具對于提高返修良率至關重要。包括焊接設備、X射線檢測設備、清洗設備等等，每一種設備都需要精細操作和正確使用。這需要工程師對設備有深入的理解
2023-09-11 15:43:39230 
一、設備準備 在開始進行BGA焊接之前，確保所有設備，包括BGA返修臺、焊球、焊劑等，都已準備妥當。設備應保持清潔并正確安裝，以避免任何可能的問題。 二、溫度控制 BGA焊接的關鍵之一是對溫度的精確
2023-09-12 11:12:10314 
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