在硬件系統設計中，通常我們關注的串擾主要發生在連接器、芯片封裝和間距比較近的平行走線之間。但在某些設計中，高速差分過孔之間也會產生較大的串擾，本文對高速差分過孔之間的產生串擾的情況提供了實例仿真分析和解決方法。
2015-12-18 10:45:12
4534 損耗如何造成上升邊退化？分析介質損耗與耗散因子的特點，損耗 . 如何吃掉高頻分量？如何影響數據完整性？如何用眼圖分析符號間干擾及抖動？第七講 PCB 多網絡串擾分析與設計 基于互容、互感的傳輸線串擾分析
2010-12-16 10:03:11
，由于干擾源的不確定性，串擾噪聲一般會同時影響信號的邊沿和幅度。因此，對于串擾來說兩個方面的影響都應該考慮。串擾形成的根源在于耦合。在多導體系統中，導體間通過電場和磁場發生耦合。這種耦合會把信號的一部分能量傳遞到鄰近的導體上，從而形成噪聲。耦合的方式主要有兩種：1、容性耦合。2、感性耦合。
2019-05-31 06:03:14
繼上一篇“差模（常模）噪聲與共模噪聲”之后，本文將對“串擾”進行介紹。串擾串擾是由于線路之間的耦合引發的信號和噪聲等的傳播，也稱為“串音干擾”。特別是“串音”在模擬通訊時代是字如其意、一目了然的表達
2018-11-29 14:29:12
串擾的基本原理
2021-03-18 06:26:37
所謂串擾，是指有害信號從一個傳輸線耦合到毗鄰傳輸線的現象，噪聲源（攻擊信號）所在的信號網絡稱為動態線，***擾的信號網絡稱為靜態線。串擾產生的過程，從電路的角度分析，是由相鄰傳輸線之間的電場（容性）耦合和磁場（感性）耦合引起，需要注意的是串擾不僅僅存在于信號路徑，還與返回路徑密切相關。
2019-08-02 08:28:35
在選擇模數轉換器時，是否應該考慮串擾問題？ADI高級系統應用工程師Rob Reeder：“當然，這是必須考慮的”。串擾可能來自幾種途徑從印刷電路板(PCB)的一條信號鏈到另一條信號鏈，從IC中的一個
2019-02-28 13:32:18
ad 21 我有百多對差分線過孔 我改了過孔間距規則 需要重新調整差分對過孔 但是太多了 調整太慢了 有沒有簡單的方式一次調很多個
2022-05-18 20:06:54
間的距離被稱為過孔間距。過孔間距越小，互耦合電容越多。圖2：使用背面鉆孔的GSSG差分過孔不要忘記，在傳輸速率超過10Gbps時，過孔殘樁會嚴重影響高速信號完整性。幸運的是，有一種背面鉆孔PCB制造
2018-09-11 11:22:04
走線這樣Stub會比較短。或者可以采用背鉆的方式。圖1：高速差分過孔產生串擾的情況（H>100mil, S=31.5mil ） 差分過孔間串擾的仿真分析下面是對一個板厚為3mm，0.8mm
2018-09-04 14:48:28
可以采用背鉆的方式。圖1：高速差分過孔產生串擾的情況（H》100mil， S=31.5mil ）差分過孔間串擾的仿真分析下面是對一個板厚為3mm，0.8mm BGA扇出過孔pitch為31.5mil
2020-08-04 10:16:49
做深入的研究，發現這的確是一個苦差事。剛好今年的文章中就有一篇講得比較透徹的仿真測試擬合的案例，下面我們一起來看看。題目有點長，但是也很容易理解，講的就是對差分過孔的分析，分析的方法就是通過仿真和測試
2020-04-16 17:10:26
最新的高速電路設計與信號完整性分析技術要點;深入講解信號完整性的四類問題：反射(reflection)；串擾(crosstalk)；電源軌道塌陷(rail collapse)；電磁干擾(EMI)。介紹的分析
2010-11-09 14:21:09
高速PCB串擾分析及其最小化 1.引言 &
2009-03-20 13:56:06
中傳輸時，在返回路徑中對付串擾和突變的魯棒性更好； · 因為每個信號都有自己的返回路徑，所以差分新信號通過接插件或封裝時，不易受 到開關噪聲的干擾； 但是差分信號也有其缺點：首先是會產生潛在
2018-11-27 10:56:15
的串擾進行仿真，可以在PCB實現中迅速地發現、定位和解決串擾問題。本文以Mentor公司的仿真軟件HyperLynx為例對串擾進行分析。
?????? 高速設計中的仿真包括布線前的原理圖仿真和布線后
2018-08-28 11:58:32
和遠端串擾這種方法來研究多線間串擾問題。利用Hyperlynx,主要分析串擾對高速信號傳輸模型的侵害作用并根據仿真結果,獲得了最佳的解決辦法,優化設計目標。【關鍵詞】：信號完整性;;反射;;串擾;;近
2010-05-13 09:10:07
串擾問題產生的機理是什么高速數字系統的串擾問題怎么解決？
2021-04-25 08:56:13
高速電路信號完整性分析與設計—串擾串擾是由電磁耦合引起的，布線距離過近，導致彼此的電磁場相互影響串擾只發生在電磁場變換的情況下（信號的上升沿與下降沿）[此貼子已經被作者于2009-9-12 10:32:03編輯過]
2009-09-12 10:31:08
高速PCB設計中的信號完整性概念以及破壞信號完整性的原因高速電路設計中反射和串擾的形成原因
2021-04-27 06:57:21
是ADI的SAR型 18位單通道全差分輸入的ADC。ADC的后端是MCU，MCU將數字信號處理之后再畫到顯示屏上顯示實時波形。
調試發現顯示的信號有串擾，表現為某一路信號懸空之后，相鄰的那一路信號
2023-12-18 08:27:39
是ADI的SAR型 18位單通道全差分輸入的ADC。ADC的后端是MCU，MCU將數字信號處理之后再畫到顯示屏上顯示實時波形。 調試發現顯示的信號有串擾，表現為某一路信號懸空之后，相鄰的那一路信號上
2018-09-06 14:32:00
多少，能不能通過其他指標更清晰的量化出來呢，雷豹心里其實是打鼓的！
Chris看破不點破，決定親自來接手這個案例后續的串擾分析。我們知道，去衡量任何信號質量的手段無非就兩種，要么是在時域上判斷，要么就是在
2023-06-06 17:24:55
串擾是由于線路之間的耦合引發的信號和噪聲等的傳播，也稱為“串音干擾”。特別是“串音”在模擬通訊時代是字如其意、一目了然的表達。兩根線（也包括PCB的薄膜布線）獨立的情況下，相互間應該不會有電氣信號
2019-08-08 06:21:47
PCB板上的高速信號需要進行仿真串擾嗎？
2023-04-07 17:33:31
尺寸變小，成本要求提高，電路板層數變少，使得布線密度越來越大，串擾的問題也就越發嚴重。本文從3W規則，串擾理論，仿真驗證幾個方面對真實世界中的串擾控制進行量化分析。關鍵詞：3W，串擾理論，仿真驗證，量化分析
2014-10-21 09:53:31
影響非常大，要特別注意。以上的結論為一個量化估值，具體情況需要具體分析，不同信號對于串擾的敏感程度不一樣，實際的上升時間也需要根據模型來定，除了靠經驗之外，仿真也能幫助我們更精確的判斷串擾。
2014-10-21 09:52:58
初始狀態，仿真器計算所有默認侵害網絡對每一個受害網絡的串擾的總和。這種方式一般只對個別關鍵網絡進行分析，因為要計算的組合太多，仿真速度比較慢。
2009-03-20 14:04:47
將受害網絡的驅動器保持初始狀態，仿真器計算所有默認侵害網絡對每一個受害網絡的串擾的總和。 這種方式一般只對個別關鍵網絡進行分析，因為要計算的組合太多，仿真速度比較慢。
2018-08-29 10:28:17
分析是指將受害網絡的驅動器保持初始狀態，仿真器計算所有默認侵害網絡對每一個受害網絡的串擾的總和。 這種方式一般只對個別關鍵網絡進行分析，因為要計算的組合太多，仿真速度比較慢。
2020-06-13 11:59:57
了各自的見解，比如串擾，繞線，過孔，跨分割等等。本期我們就以不同模態下的串擾對信號時延的影響繼續通過理論分析和仿真驗證的方式跟大家一起進行探討。在開始仿真之前我們先簡單的了解一下什么是串擾以及串擾
2023-01-10 14:13:01
，線寬10mil，線距6mil，每兩組HDMI差分信號對的間距超過20mil； （4）DDR布線規則。DDR1走線要求信號盡量不走過孔，信號線等寬，線與線等距，走線必須滿足2W原則，以減少信號間的串擾
2017-01-20 11:44:22
完整性與電磁兼容性測試。主要特色：●支持各種傳輸線的阻抗規劃和計算●支持反射 / 串擾 / 損耗 / 過孔效應及 EMC 分析●通過匹配向導為高速網絡提供串行、并行及差分匹配方案●支持多板分析，可對板間
2018-02-13 13:57:12
噪聲一般會同時影響信號的邊沿和幅度。因此，對于串擾來說兩個方面的影響都應該考慮。串擾形成的根源在于耦合。在多導體系統中，導體間通過電場和磁場發生耦合。這種耦合會把信號的一部分能量傳遞到鄰近的導體上，從而形成噪聲。耦合的方式主要有兩種：1、容性耦合。2、感性耦合。
2019-04-18 09:30:40
多了，這樣我想有個問題就是，在正常采集時，這幾個通道間會不會有互相串擾的問題。謝謝。
另外我想知道互相串擾產生原因，如果能成放大器內部解釋更好
2023-11-21 08:15:40
繼上一篇“差模（常模）噪聲與共模噪聲”之后，本文將對“串擾”進行介紹。串擾串擾是由于線路之間的耦合引發的信號和噪聲等的傳播，也稱為“串音干擾”。特別是“串音”在模擬通訊時代是字如其意、一目了然的表達
2019-03-21 06:20:15
串擾的概念是什么？到底什么是串擾？
2021-03-05 07:54:17
什么是串擾？互感和互容電感和電容矩陣串擾引起的噪聲
2021-02-05 07:18:27
航空通信系統變得日益復雜，我們通常需要在同一架飛機上安裝多條天線，這樣可能會在天線間造成串擾，或稱同址干擾，影響飛機運行。在本教程模型中，我們利用COMSOL Multiphysics 5.1 版本模擬了飛機機身上兩個完全相同的天線之間的干擾，其中一個負責發射，另一個負責接收，以此來分析串擾的影響。
2019-08-26 06:36:54
。對于8Gbps及以上的高速應用更應該注意避免此類問題，為高速數字傳輸鏈路提供更多裕量。本文針對PCB設計中由小間距QFN封裝引入串擾的抑制方法進行了仿真分析，為此類設計提供參考。那么，什么是小間距QFN封裝PCB設計串擾抑制呢？
2019-07-30 08:03:48
數百毫伏的差分幅度。入侵(aggressor)信號與受害(victim)信號出現能量耦合時會產生串擾，表現為電場或磁場干擾。電場通過信號間的互電容耦合，磁場則通過互感耦合。方程式(1)和(2)分別是入侵信號
2019-05-28 08:00:02
我用AD9910做了塊板子，使用AD9910內部的PLL,參考時鐘為10MHz,64倍頻，輸出80MHz，發現在70MHz和90MHz處有串擾信號，幅值與80MHz差65dB。懷疑是AD9910
2018-11-19 09:46:32
領域的工程師離不開它，近些年來，高速信號完整性領域也越來越多的工程師喜歡上了這款“不要不要”的軟件。鑒于國內外的很多ADS的資料都是微波射頻領域的，接下來，我們會慢慢的分享一些ADS在信號完整性領域經常使用的小功能和技巧。今天給大家介紹使用ADS進行串擾的仿真。
2019-06-28 08:09:46
間耦合以及繞線方式等有關。隨著PCB走線信號速率越來越高，對時序要求較高的源同步信號的時序裕量越來越少，因此在PCB設計階段準確知道PCB走線對信號時延的影響變的尤為重要。本文基于仿真分析DK，串擾，過孔
2015-01-05 11:02:57
串擾信號產生的機理是什么串擾的幾個重要特性分析線間距P與兩線平行長度L對串擾大小的影響如何將串擾控制在可以容忍的范圍
2021-04-27 06:07:54
和上面仿真波形的50ps來比，真的是很微不足道。實際上串擾在DDR模塊里的確會有更為嚴重的影響，試想一下，我們在高速串行信號里面5mV的串擾都覺得非常大了，在DDR模塊里居然能有上百mV。當然兩者還是有
2019-09-05 11:01:14
面對串擾，包地是萬能的嗎？請看不一樣的解答
2016-12-30 16:29:07
，同樣對傳輸線2有 。 圖1 雙傳輸線系統中電容示意圖在實際的電路PCB中，往往N多條傳輸線共存，如果要考慮所有傳輸線間的串擾情況，那將是非常復雜的N階矩陣。信號間串擾信號的仿真分析一般通過電磁場仿真
2016-10-10 18:00:41
> 2S 以最小化串擾；2.在信號離開器件后，盡可能的靠近兩條差分信號對，最小化信號反射；3.在兩條差分信號對的整個走線過程中保持恒定的距離；4.保持兩條差分信號對的走線長度一致，最小化偏斜
2018-09-21 10:28:30
條線上。 如圖1所示，為便于分析，我們依照離散式等效模型來描述兩個相鄰傳輸線的串擾模型，傳輸線AB和CD的特性阻抗為Z0，且終端匹配電阻R=Z0。如果位于A 點的驅動源為干擾源，則A—B間的線網稱為干擾源
2018-09-11 15:07:52
傳輸線上出現，它將和任何其它信號一樣的傳播，最終被傳輸到傳輸線末端的接收機上，這種串擾將會影響到接收機所能承受的噪聲的裕量。在低端的模擬應用中，小到0.01%的串擾也許是可以接受的，在高速數字應用中，一般
2019-07-08 08:19:27
時，字線放電。通過后仿真，我們看到在讀操作時，防串擾結構布局的存儲器平均輸出時間比一般結構的存儲器輸出時間短，可見在速度上，防串擾結構布局的存儲器具有一定的優勢。在性能方面，該結構減小了SRAM讀寫
2020-05-20 15:24:34
怎么區別過孔開窗和過孔蓋油？
2021-02-03 07:39:09
在嵌入式系統硬件設計中，串擾是硬件工程師必須面對的問題。特別是在高速數字電路中，由于信號沿時間短、布線密度大、信號完整性差，串擾的問題也就更為突出。設計者必須了解串擾產生的原理，并且在設計時應用恰當的方法，使串擾產生的負面影響降到最小。
2019-11-05 08:07:57
。對于8Gbps及以上的高速應用更應該注意避免此類問題，為高速數字傳輸鏈路提供更多裕量。本文針對PCB設計中由小間距QFN封裝引入串擾的抑制方法進行了仿真分析，為此類設計提供參考。二、問題分析在PCB設計
2018-09-11 11:50:13
8Gbps及以上的高速應用更應該注意避免此類問題，為高速數字傳輸鏈路提供更多裕量。本文針對PCB設計中由小間距QFN封裝引入串擾的抑制方法進行了仿真分析，為此類設計提供參考。
2021-03-01 11:45:56
這些變量的影響量化出來，從而根據這些變量計算出一個過孔的阻抗。感覺在缺少仿真的情況下也能大概得到過孔的阻抗了！的確，有一些軟件能大概量化出單個過孔的阻抗。但是如果是下面的差分過孔呢？除了單端過孔
2021-11-18 17:04:51
矢量網絡分析儀串擾如何測試，設備如何設置
2023-04-09 17:13:25
示波器通道間串擾的影響 目前幾乎所有通用品牌的主流示波器通道都不是隔離的，那么在進行多通道測試的時候，通道與通道之間會一定程度互相干擾，因此通道隔離度指標非常重要，隔離度越高的示波器測量就越精確
2020-03-23 18:53:35
串擾分析）進行故障定位，HDTDX可以準確的告訴你在多少米處NEXT存在問題。PS NEXT（綜合近端串繞）是一對線感應到的所有其它繞對的近端串擾的總和，它是一個計算值；通常適用于2對或2對以上的線
2018-01-19 11:15:04
在PCB電路設計中有很多知識技巧，之前我們講過高速PCB如何布局，以及電路板設計最常用的軟件等問題，本文我們講一下關于怎么解決PCB設計中消除串擾的問題，快跟隨小編一起趕緊學習下。 串擾是指在一根
2020-11-02 09:19:31
是SAR型 18位單通道全差分輸入的ADC。ADC的后端是MCU，MCU將數字信號處理之后再畫到顯示屏上顯示實時波形。 調試發現顯示的信號有串擾，表現為某一路信號懸空之后，相鄰的那一路信號上就會出現噪聲。將采樣的時間延長也無法消除串擾。想請教一下各路專家，造成串擾的原因和如何消除串擾，謝謝。
2019-05-14 14:17:00
高頻數字信號串擾的產生及變化趨勢串擾導致的影響是什么怎么解決高速高密度電路設計中的串擾問題？
2021-04-27 06:13:27
高速差分信號傳輸中也存在著信號完整性問題。差分過孔在頻率很高的時候會明顯地影響差分信號的完整性, 現介紹差分過孔的等效RLC 模型, 在HFSS 中建立了差分過孔仿真模型并分析了過
2012-01-16 16:31:37
55 在一個高速印刷電路板 （PCB） 中，通孔在降低信號完整性性能方面一直飽受詬病。然而，過孔的使用是不可避免的。在標準的電路板上，元器件被放置在頂層，而差分對的走線在內層。內層的電磁輻射和對與對之間
2017-10-27 17:52:484 本文對高速差分過孔之間的產生串擾的情況提供了實例仿真分析和解決方法。 高速差分過孔間的串擾 對于板厚較厚的PCB來說，板厚有可能達到2.4mm或者3mm。以3mm的單板為例，此時一個通孔在PCB上Z方向的長度可以達到將近118mil。
2018-03-20 14:44:001316 
PCB allegro中如何替換部分過孔,或全局的過孔。在PCB allegro設計中，如果一不留意，就把過孔打錯了，或打大小，這時，我們要PCB中的某一部過孔進行替換：更多設計內容在小北PCB設計
2018-08-07 00:49:441661 PCB?allegro中如何替換部分過孔,或全局的過孔。在PCB allegro設計中，如果一不留意，就把過孔打錯了，或打大小，這時，我們要PCB中的某一部過孔進行替換：下面為大家介紹下在沒有
2018-08-07 00:52:03888 一、via在轉換過程中，因設計不標準或是你對轉換gerber設置規則不清楚，而導致出問題當你發的是gerber文件那工廠廠家則無法分出那些是過孔那些是插鍵孔，則唯一能識別的是按文件加工，那有
2019-06-11 14:52:301323 過孔是鍍在電路板頂層與底層之間的通孔外的金屬圓柱體。信號過孔連接不同層上的傳輸線。過孔殘樁是過孔上未使用的部分。過孔焊盤是圓環狀墊片，它們將過孔連接至頂部或內部傳輸線。隔離盤是每個電源或接地層內的環形空隙，以防止到電源和接地層的短路。
2019-05-14 14:46:482453 
對于板厚較厚的PCB來說，板厚有可能達到2.4mm或者3mm。以3mm的單板為例，此時一個通孔在PCB上Z方向的長度可以達到將近118mil。如果PCB上有0.8mm pitch的BGA的話，BGA器件的扇出過孔間距只有大約31.5mil。
2019-11-21 16:05:481722 電子發燒友網為你提供實例分析：高速差分過孔之間的串擾資料下載的電子資料下載，更有其他相關的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設計、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-04 08:55:2711 在硬件系統設計中，通常我們關注的串擾主要發生在連接器、芯片封裝和間距比較近的平行走線之間。但在某些設計中，高速差分過孔之間也會產生較大的串擾，本文對高速差分過孔之間的產生串擾的情況提供了實例仿真分析和解決方法。
2022-11-07 11:20:351018 在高速電路設計中，過孔可以說貫穿著設計的始終。而對于高速PCB設計而言，過孔的設計是非常復雜的，通常需要通過仿真來確定過孔的結構和尺寸。
2023-06-19 10:33:08570 
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