01 什么是PCB

PCB：Printed circuit board 印刷電路板，是指在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制元件的印刷板。

02 PCB的發展進程

1925年，美國的 Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，成功建立導體作配線。這時，“PCB”這個名詞就誕生了。這種方法使得制造電器變得容易。

從1950年代到1990年代。這是PCB產業形成并快速成長的階段，即PCB產業化的早期階段，此時PCB已經成為一個產業。

在 1961 年美國 Hazeltine Corporation 制作出多層板，到了21世紀以來，高密度的 BGA、封裝基板等又得到迅猛發展。

03 PCB的作用

1）為電路中各種元器件提供機械支撐；

2）使各種電子零組件形成預定電路的電氣連接，起中繼傳輸作用；

3）用標記符號將所安裝的各元器件標注出來，便于插裝、檢查及調試。

PCB 可以實現電子元器件之間的相互連接，起中繼傳輸的作用，是電子元器件的支撐體，因而被稱為“電子產品之母”。

04 ** PCB過孔技術**

過孔一般又分為三類：通孔、盲孔和埋孔。

通孔： 這種孔穿過整個線路板，可用于實現內部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實現，成本較低，所以一般印制電路板均使用。

盲孔： 指位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內層線路的連接，孔的深度與孔徑通常不超過一定的比率。

埋孔： 指位于印刷線路板內層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。

高速PCB中過孔的影響：

高速PCB多層板中，信號從某層互連線傳輸到另一層互連線就需要通過過孔來實現連接，在頻率低于1GHz時，過孔能起到一個很好的連接作用，其寄生電容、電感可以忽略。

當頻率高于1 GHz后，過孔的寄生效應對信號完整性的影響就不能忽略，此時過孔在傳輸路徑上表現為阻抗不連續的斷點，會產生信號的反射、延時、衰減等信號完整性問題。

當信號通過過孔傳輸至另外一層時，信號線的參考層同時也作為過孔信號的返回路徑，并且返回電流會通過電容耦合在參考層間流動，并引起地彈等問題。

05 ** PCB的階數**

一階板,一次壓合即成,可以想像成最普通的板。

二階板,兩次壓合,以盲埋孔的八層板為例,先做2-7層的板,壓好,這時候2-7的通孔埋孔已經做好了,再加1層和8層壓上去,打1-8的通孔,做成整板。

三階板就比上面更復雜,先壓3-6層,再加上2和7層,最后加上1到8層,一共要壓合三次,一般廠家做不了，成本較高。

06 ** PCB各層的含義**

1.Signal layer(信號層)

信號層主要用于布置電路板上的導線。AD提供了32個信號層，包括Top layer(頂層)，Bottom layer(底層)和30個MidLayer(中間層)。

2.Internal plane layer(內部電源/接地層)

AD提供了16個內部電源層/接地層。該類型的層僅用于多層板，主要用于布置電源線和接地線。我們稱雙層板，四層板，六層板，一般指信號層和內部電源/接地層的數目。

3.Mechanical layer(機械層)

AD提供了16個機械層，它一般用于設置電路板的外形尺寸，數據標記，對齊標記，裝配說明以及其它的機械信息。這些信息因設計公司或PCB制造廠家的要求而有所不同。執行菜單命令Design|MechanicalLayer能為電路板設置更多的機械層。另外，機械層可以附加在其它層上一起輸出顯示。

4.Solder mask layer(阻焊層)

在焊盤以外的各部位涂覆一層涂料，如防焊漆，用于阻止這些部位上錫。阻焊層用于在設計過程中匹配焊盤，是自動產生的。AD提供了Top Solder(頂層)和Bottom Solder(底層)兩個阻焊層。

5.Paste mask layer(錫膏防護層，SMD貼片層)

它和阻焊層的作用相似，不同的是在機器焊接時對應的表面粘貼式元件的焊盤。AD提供了Top Paste(頂層)和Bottom Paste(底層)兩個錫膏防護層。

主要針對PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，這一層就不用輸出Gerber文件了。在將SMD元件貼PCB板上以前，必須在每一個SMD焊盤上先涂上錫膏，在涂錫用的鋼網就一定需要這個Paste Mask文件,菲林膠片才可以加工出來。

Paste Mask層的Gerber輸出最重要的一點要清楚，即這個層主要針對SMD元件，同時將這個層與上面介紹的Solder Mask作一比較，弄清兩者的不同作用，因為從菲林膠片圖中看這兩個膠片圖很相似。

6.Keep out layer(禁止布線層)

用于定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區域。在該層繪制一個封閉區域作為布線有效區，在該區域外是不能自動布局和布線的。

7.Silkscreen layer(絲印層)

絲印層主要用于放置印制信息，如元件的輪廓和標注，各種注釋字符等。AD提供了Top Overlay和Bottom Overlay兩個絲印層。一般，各種標注字符都在頂層絲印層，底層絲印層可關閉。

8.Multi layer(多層)

電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個電路板，與不同的導電圖形層建立電氣連接關系，因此系統專門設置了一個抽象的層—多層。一般，焊盤與過孔都要設置在多層上，如果關閉此層，焊盤與過孔就無法顯示出來。

9.Drill layer(鉆孔層)

鉆孔層提供電路板制造過程中的鉆孔信息(如焊盤，過孔就需要鉆孔)。AD提供了Drillgride(鉆孔指示圖)和Drill drawing(鉆孔圖)兩個鉆孔層。

07 ** PCB為什么需要拼板**

電路板設計完以后需要上SMT貼片流水線貼上元器件，每個SMT的加工工廠都會根據流水線的加工要求，規定電路板的最合適的尺寸規定，比如尺寸太小或者太大，流水線上固定電路板的工裝就沒法固定。那么問題來了，如果我們的電路板本身尺寸小于工廠給的尺寸規定時怎么辦?那就是需要我們把電路板拼板，把多個電路板拼成一整塊。拼版無論對于高速貼片機還是對于波峰焊都能顯著提高效率。

08 ** PCB的疊層結構**

總的來說疊層設計主要要遵從兩個規矩:

1 每個走線層都必須有一個鄰近的參考層(電源或地層);
2 鄰近的主電源層和地層要保持最小間距,以提供較大的耦合電容。

對于如何選擇設計用幾層板和用什么方式的疊層，要根據板上信號網絡的數量，器件密度，PIN密度，信號的頻率，板的大小等許多因素。對于這些因素我們要綜合考慮。對于信號網絡的數量越多，器件密度越大，PIN密度越大，信號的頻率越高的設計應盡量采用多層板設計。為得到好的EMI性能最好保證每個信號層都有自己的參考層。

09 ** PCB走線的阻抗設計**

線路板中的導體會有各種信號的傳遞，為提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線路本身若因蝕刻，疊層厚度，導線寬度等不同因素，將會造成阻抗值的變化，使其信號失真，因此在高速線路板上的導體，其阻抗值應控制在某一范圍之內，稱為“阻抗控制”。

導線的阻抗由其感應和電容性電感、電阻和電導系數決定。影響PCB走線的阻抗因素主要有: 銅線的寬度、銅線的厚度、介質的介電常數、介質的厚度、焊盤的厚度、地線的路徑、走線周邊的走線等。

PCB 傳輸線路通常由一個導線、一個或多個參考層和絕緣材質組成。導線和板層構成了控制阻抗。PCB常常采用多層結構，并且控制阻抗也可以采用各種方式來構建。但是，無論使用什么方式，阻抗值都將由其物理結構和絕緣材料的電子特性決定：

1.信號導線的寬度和厚度；

2.導線兩側的內核或預填材質的高度；

3.導線和板層的配置；

4.內核和預填材質的絕緣常數。

審核編輯：劉清