盡管 GAN 領域的進步令人印象深刻，但其在應用過程中仍然存在一些困難。本文梳理了 GAN 在應用過程中存在的一些難題，并提出了最新的解決方法。
2019-02-22 09:44:24
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--PCB 高端鉆孔材料制造商 ? ? PCB板在鉆孔工序遇到孔大小不準，失真該怎么處理，首先分析產生問題的原因：鉆咀規格錯誤;? 進刀速度或轉速不恰當; 鉆咀過度磨損; 鉆咀重磨次數
2023-04-12 10:03:241365 電路板（PCB）用蓋板和墊板（簡稱為蓋/墊板）是PCB機械鉆孔加工必備的重要材料之一。它在PCB孔加工中，無論是確保產品品質、工藝的實施，還是經濟效益，都起到非常重要的作用。
2023-07-31 15:41:431597 
今天主要是關于：PCB 缺陷以及如何檢查PCB的缺陷。
2023-08-18 11:05:22586 
層壓多層板工藝層壓多層板工藝是目前廣泛使用的多層板制造技術，它是用減成法制作電路層，通過層壓—機械鉆孔—化學沉銅—鍍銅等工藝使各層電路實現互連，最后涂敷阻焊劑、噴錫、絲印字符完成多層PCB 的制造。目前國內主要廠家的工藝水平如表3 所列。
2009-05-24 22:58:33
PCB工藝中底片變形原因與解決方法
2021-03-17 08:15:01
對于pcb抄板來說，稍有不慎，可能就會導致底板變形，如果不改善的話，會影響PCB抄板的質量和性能，如果直接拋棄，則會造成成本上的損失。下面來說幾招底板變形的修正方法。 一、剪接法 對于線路
2018-09-21 16:30:28
都將會有很好的基礎和保障。設計的工作做好了，也就是控制好了源頭，打好了基礎，那么接下來的工作是不是好做多了呢？這是控制PCB生產工藝和改良品質的最有效方法。3) 其他，諸如孔無銅，綠油脫落，沉金板
2012-11-24 14:17:29
關于鉆孔，15年PCB生產經驗資深PCB生產工程師總結了以下幾點較為基礎的鉆孔方面的知識。
2019-09-11 11:52:19
|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 PCB制造工序產生缺陷、原因和解決辦法 工序 產生缺陷 產生原因 解決方法 貼膜 板面膜層有浮泡 板面不干凈 檢查板面可潤性即干凈
2013-09-27 15:47:08
的生產實踐，結合解決質量總是實際經驗和有關的解決技術問題的相應資料，現總結歸納如下： PCB制造工序產生缺陷、原因和解決辦法 工序 產生缺陷 產生原因 解決方法 貼膜 板面膜層有浮泡 板面不干
2018-11-22 15:47:56
PCB制造工藝中底片變形原因（1）溫濕度控制失靈 （2）曝光機溫升過高 解決方法： （1）通常情況下溫度控制在22±2℃，濕度在55%±5%RH。 （2）采用冷光源或有冷卻裝置的曝機及不斷更換備份底片
2011-10-19 16:20:01
的生產實踐，結合解決質量總是實際經驗和有關的解決技術問題的相應資料，現總結歸納如下： 印制電路板制造工序產生缺陷、原因和解決辦法 工序 產生缺陷 產生原因 解決方法 貼膜 板面膜層有浮泡
2018-08-29 10:10:26
經緯向強度的差異。 ⑶應采用試刷，使工藝參數處在最佳狀態，然后進行剛板。對薄型基材，清潔處理時應采用化學清洗工藝或電解工藝方法。 ⑷采取烘烤方法解決。特別是鉆孔前進行烘烤，溫度120℃ 4小時，以
2018-08-29 09:55:14
PCB加工如何實現高精度和高效率的鉆孔呢？有哪些方法和步驟呢？
2023-04-11 14:50:58
有加底板。 (9) 作好標記，鉆完首板或補完孔要將其更改回原來正常深度。 8、面板上出現藕斷絲連的卷曲形殘屑 產生原因有：未采用蓋板或鉆孔工藝參數選擇不當。 解決方法： (1) 應采用適宜
2018-09-20 11:07:18
在PCB生產工藝中，鉆孔是非常重要的。所謂鉆孔，就是在覆銅板上鉆出所需要的過孔，用以提供電氣連接、固定器件。如果過孔工序出現問題，器件不能固定在電路板上，輕則影響使用，重則整塊版都不能用了。故此
2016-11-23 17:35:07
PCB電鍍純錫的缺陷有哪些？電鍍工藝的技術以及工藝流程，以及具體操作方法
2021-04-25 06:04:02
PCB堿性蝕刻常見問題原因及解決方法
2012-08-03 10:14:05
1.問題：印制電路中蝕刻速率降低 原因： 由于工藝參數控制不當引起的 解決方法： 按工藝要求進行檢查及調整溫度、噴淋壓力、溶液比重、PH值和氯化銨的含量等工藝參數到工藝規定值。 2.
2018-09-19 16:00:15
PCB線路板設計中的工藝缺陷 PCB線路板的設計者一定要注意工藝設計，以免設計不當造成不必要的損失！ 一、焊盤的重疊 [size=13.3333px] 1、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔
2017-12-23 15:10:11
pcb鉆孔基礎介紹
2012-08-20 20:37:57
時，Dirll Drawing 層的 “.legend” 若出現legend is not interpreted until output（即使在最終輸出的時候也沒有改變）或者導出的鉆孔表中無法將符號修改為字母 ，解決方法：見下PDF文件。
2020-03-27 15:38:18
有些學員pcb設計后，保存發現文件很大，對文件的傳輸造成一些不便；對于這種情況的解決方法如下：Preferences->PCB Editer->True Type Fonts，去掉
2019-09-23 14:40:18
點膠工藝中常見的缺陷與解決方法 拉絲/拖尾 拉絲/拖尾是點膠中常見的缺陷,產生的原因常見有膠嘴內徑太小、點膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、貼片膠過期或品質不好、貼片膠粘度太好、從冰箱中
2018-09-19 15:39:50
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個制造過程。針對每個環節做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會給您分析在不同的應用設備和應用環境，對PCB板有什么樣的技術要求，有哪些辨別標準等等。本期視頻為你介紹PCB鉆孔以及鉆孔后如何沉銅、鍍銅。
2023-02-02 11:02:10
做好的pcb文件為什么不能生成Gerber文件和鉆孔文件
2019-07-24 09:30:34
請教大神在PCB制造中預防沉銀工藝缺陷的措施有哪些？
2021-04-25 09:39:15
如何避免單層板PCB鉆孔位置偏移的問題？求大神解答
2023-04-11 14:39:55
六大方法降低汽車用PCB缺陷率
2021-01-28 07:57:56
汽車PCB企業在測試過程中采用的一些典型技術：一些PCB制造商采用“二次測試”來提高第一次高壓沖擊后有缺陷的電路板的發現率。2.故障板上的防呆測試系統越來越多的PCB制造商在光板測試機上安裝了“功能板
2018-11-17 10:44:54
銜接上文，繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。如圖，第二道主流程為鉆孔。鉆孔的目的為：對PCB進行鉆孔，便于后續識別、定位、插件及導通。目前，行業內主流的PCB鉆孔方式為：機械鉆孔、激光鉆孔
2023-01-12 17:52:37
。為了推薦背鉆孔焊盤按照要求如下設計：（1）背鉆面的焊盤≤背鉆孔直徑；（2）內層焊盤推薦設計成無盤工藝。背鉆PCB表面處理工藝背鉆PCB的表面處理工藝要求采用OSP或化學沉錫，禁用HASL；PCB內層
2016-08-31 14:31:35
手工將鉆孔轉分孔方法
2008-01-28 23:01:21
0 分孔圖做鉆孔文件的方法
2008-01-28 23:21:260 影響PCB回流爐設備的因素及解決方法
現在人們越來越重視環保節能健康，電子無鉛化成為發展趨勢。在無鉛回流焊接工藝中回流爐設備對生產高質量無鉛產品有
2009-04-07 16:40:061471 
PCB制造工藝缺陷的解決辦法 在PCB制造過程涉及到工序較多，每道工序都有可能發生質量缺陷，這些質量總是涉及到諸多方面，解決起
2009-11-17 09:02:14660 PCB電鍍鎳工藝及故障解決方法
1、作用與特性
PCB（是英文Printed Circuie Board印制線路板的簡稱）
2009-11-19 09:14:361482 DLP大幕顯示墻屏幕常見缺陷及解決方法
前言: DLP大屏幕顯示墻系統在電力、公安指揮中心、交通監控管理、工業生產調度，監測控制
2010-02-21 16:43:59683 PCB板一般由幾層樹脂材料粘合在一起的，內部采用銅箔走線，有4、6、8層之分。其中鉆孔占印刷電路板成本的30~40%，量產常需專門設備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質好的硬質合
2010-10-25 16:36:382812 少缺陷樣本的PCB焊點智能檢測方法_盧盛林
2017-02-07 16:59:354 PCB鉆孔板檢驗要求
2018-03-14 13:44:030 本文首先介紹了PCB板鉆孔制程有什么用，其次闡述了PCB板鉆孔流程及工序制程能力，最后介紹了PCB鉆孔工藝故障及解決辦法。
2018-05-24 17:10:3624591 高密度圖像轉移工藝過程中，若控制失靈，極容易滲鍍、顯影不良或抗蝕干膜剝離等質量問題。為更進一步了解產生故障的原因，下面對pcb顯影不凈的原因及解決方法進行介紹。
2019-05-13 16:18:2414498 線路板廠的PCB組件在焊接后（包括再流焊、波峰焊），會在個別焊點周圍出現淺綠色的小泡，嚴重時還會出現指甲蓋大小的泡狀物，不僅影響外觀質量，嚴重時還會影響性能，一起了解一下PCB阻焊膜起泡的原因及解決方法。
2019-06-10 15:39:0610144 多年來，通過技術創新，鉆井過程變得簡單。現在PCB鉆孔可以用小直徑鉆頭，自動鉆孔機，數控鉆孔機和許多其他有效的鉆孔機器完成，適合多種類型電路板的PCB制造。
2019-08-05 16:27:336970 PCB在鉆孔工序中會遇到孔大小不準的問題，首先要去分析產生問題的原因。
2020-03-25 17:04:162199 一文看懂PCB線路板設計工藝的缺陷都有什么？
2019-08-20 16:32:582619 鉆孔是PCB制造過程中最昂貴，最耗時的過程。必須仔細實施PCB鉆孔工藝，因為即使很小的誤差也會導致很大的損失。鉆孔過程被認為是印刷電路板制造的最關鍵和瓶頸。 PCB設計工程師在下訂單之前必須始終關注電路板制造商的能力。
2019-10-06 16:02:008867 
完成PCB via過孔，必須借助專業的鉆機來完成，如日立、Schmoll、Timax等品牌。PCB基材固定在鉆孔機上，裝配符合孔徑要求的鉆頭，在鉆孔機上輸入PCB文件中的鉆孔坐標程序，調配相應的鉆孔
2019-10-10 09:56:212452 隨著微電子技術的飛速發展，促使了越來越多的集成電路的廣泛應用，微組裝技術的進步，使印制電路板PCB的制造向著積層化、多功能化方向發展，使印制電路圖形導線細、微孔化窄間距化，加工中所采用的機械方式鉆孔工藝技術已不能滿足要求而迅速發展起來的一種新型的微孔加工方式即激光鉆孔技術。
2019-10-14 09:02:575469 鉆孔質量缺陷分為鉆孔缺陷和孔內缺陷；鉆孔缺陷為漏孔堵孔、多孔、孔徑錯、偏孔及斷鉆頭、未穿透等；孔內缺陷分為銅箔和基材缺陷。這些缺陷直接影孔金屬化質量的可靠性。
2020-06-29 15:22:134096 在我們生產PCB的時候不出現問題是不可能的，尤其是在壓合的時候，大多數情況歸屬于壓合材料的問題，以至于一份寫成的非常完美PCB技術工藝規范，也無法規定出PCB層壓時候出現的問題所進行的相對應的測試項目。所以接下來列舉幾種常見的處理問題的方法。
2020-07-12 10:31:471145 點膠代加工工藝中常見的缺陷以及解決方法。 1.導電膠點膠代加工時拉絲/拖尾 拉絲/拖尾是點膠代加工中常見的缺陷，產生的原因常見有膠嘴內徑太小、點膠壓力太高、膠嘴離點膠面的間距太大、膠過期或品質不好、膠粘度太好、點膠量太大
2020-07-14 09:23:241689 在電子產品點膠代工中出現的一些工藝缺陷及解決方法 1、點膠代工時點膠量的大小 根據工作經驗，膠點直徑的大小應為產品要求的間距的一半。這樣就可以在保證有充足的膠水來粘接組件的情況下又可以避免膠水過多
2020-08-03 10:28:321470 的通孔的結合。通孔用于安裝構成電路的電子組件。 隨著 PCB 裝配線中通孔的堆積密度的增加，對較小孔的需求也分別增加。機械鉆孔和激光鉆孔是用來產生直徑精確且可重復的微米孔的兩種主要技術。使用這些 PCB 鉆孔技術，通孔的直徑范圍可以在
2020-10-28 21:13:182820 ：到其周圍物體的距離。例如孔到孔，孔到線，孔到銅皮等等。 PCB的鉆孔加工，正常工藝是通過鉆機打孔完成的。在這個過程中，由于加工的設備精度，鉆刀的損耗及原材料對鉆咀的影響，都會產生一定的偏差。 若設備精度比較落后，線
2021-03-30 10:39:274262 PCB設計完成后，如果我們要統計過孔數量，查看過孔信息怎么弄呢？可以利用腳本的方法，把PCB鉆孔的信息打印出來
2020-12-04 10:02:022433 電子發燒友網為你提供PCB工藝中底片變形原因與解決方法資料下載的電子資料下載，更有其他相關的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設計、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-03 08:41:367 線路 → 層壓 → 鉆孔 → 孔金屬化 →外層干膜 → 外層線路 → 絲印 → 表面工藝 → 后工序 內層線路 主要流程是開料→前處理→壓膜→曝光→DES→沖孔。 層壓 讓銅箔、半固化片與棕化處理后的內層線路板壓合成多層板。 鉆孔 使PCB的層間產生通孔，能夠
2021-10-03 17:30:0055088 電路板鉆孔時在PCB鉆孔加工時,放置在被加工的覆銅板上的板,稱為“蓋板”(Entry Material)。它是一種在印制板機械鉆孔時置于待加工板的上面，以滿足加工工藝要求的材料(見圖1)。
2022-08-23 09:41:102176 隨著PCB裝配線中通孔的堆積密度的增加，對較小孔的需求也分別增加。機械鉆孔和激光鉆孔是用來產生直徑精確且可重復的微米孔的兩種主要技術。
2022-08-30 09:00:551855 產生原因為：斷鉆咀后取鉆咀；鉆孔時沒有鋁片或夾反底版；參數錯誤；鉆咀拉長；鉆咀的有效長度不能滿足鉆孔蟊板厚度需要；手鉆孔；板材特殊，批鋒造成。
2022-08-31 10:08:111337 鉆孔就是在覆銅板上鉆出所需的過孔。通孔過孔主要提供電氣連接與用作器件的固定或定位的作用。
2022-09-16 10:12:29934 鉆孔前：鉆孔前屬于基板測驗，分為：名稱、編號、規格、尺寸、銅鉑厚，是否刮傷、是否彎曲、是否變形、是否氧化或者受到油污染，數量，是否凹凸、分層、折皺等。
2022-09-21 15:07:271091 本文為大家介紹PCB畫板時常見的鉆孔問題，避免后續踩同樣的坑。鉆孔分為三類，通孔、盲孔、埋孔。通孔有插件孔（PTH）、螺絲定位孔（NPTH）,盲、埋孔和通孔的過孔（VIA)都是起到多層電氣導通作用的。
2022-09-26 14:54:451299 在PCB鉆孔時，我們常會遇到或多或少的問題，下面是常見的問題分析。
2022-10-07 06:32:001242 斷鉆咀產生原因有：主軸偏轉過度；數控鉆機鉆孔時操作不當；鉆咀選用不合適；鉆頭的轉速不足，進刀速率太大；疊板層數太多；板與板間或蓋板。
2022-11-01 09:34:431204 鉆孔質量與基材的結構和特性、設備的性能、工作的環境、墊板蓋板的應用、鉆頭質量和切削工藝條件等因素有關。
2022-11-11 09:13:24551 隨著電子產品的不斷升級，企業對PCB工藝的要求越來越高，而且由于結構空間原因，希望PCB的體積越小越好，這又進一步對工藝發展提出了新要求。因此，PCB工藝正變得越來越復雜，鉆孔就是其中一道難題。
2022-12-01 10:48:53918 
CB鉆孔時，往往會有一些缺陷，鉆孔質量缺陷分為鉆孔缺陷和孔內缺陷;鉆孔缺陷為漏孔堵孔、多孔、孔徑錯、偏孔及斷鉆頭、未穿透等。
2022-12-19 11:07:05712 如果是金屬化鉆孔，我們是需要先在PCB光板上鉆出無銅孔以后，然后電鍍一層銅箔在孔壁上，那么如果噴錫工藝需要補正0.1-0.15mm，即鉆刀需要用0.2-0.25mm，具體大小要根據每個廠的生產工藝和機械設備而定;如果是OSP、化金等工藝需補正0.05-0.1mm左右;
2022-12-22 14:24:092805 鉆孔就是為了連接外層線路與內層線路，外層線路與外層線路相連接，反正就是為了各層之間的線路連接而鉆孔，在后面電鍍工序把那孔里面鍍上銅就能夠使各層線路之間連接了，還有一些鉆孔是螺絲孔呀，定位孔呀，排孔呀等等，各自的用途不一樣。
2022-12-27 12:11:381088 更換鉆咀，并限制每支鉆咀鉆孔數量。通常按照雙面板（每疊四塊）可鉆3000~3500孔；高密度多層板上可鉆500個孔；對于FR-4（每疊三塊）可鉆3000個孔；而對較硬的FR-5，平均減小30%。
2023-01-09 09:30:47891 當通常在板底上鉆孔以熱和電連接板層時被稱為在電路板上鉆孔。連接電路板層時的這些孔稱為過孔。在PCB制造過程中執行鉆孔操作的主要目的是插入通孔元件引線或連接板層以在PCB上形成平滑電路。
2023-01-10 09:54:40895 銜接上文，繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。 如圖， 第二道主流程為鉆孔。 鉆孔的目的為： 對PCB進行鉆孔，便于后續識別、定位、插件及導通。 目前，行業內主流的PCB鉆孔方式為：機械鉆孔
2023-01-12 20:35:053490 銜接上文，繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。 如圖， 第二道主流程為鉆孔。 鉆孔的目的為： 對PCB進行鉆孔，便于后續識別、定位、插件及導通。 目前，行業內主流的PCB鉆孔方式為：機械鉆孔
2023-03-17 03:35:02468 電路板（PCB）用蓋板和墊板（簡稱為蓋/墊板）是PCB機械鉆孔加工必備的重要材料之一。
2023-05-20 14:20:252086 
PCB披鋒又稱"毛刺"，在PCB鉆孔過程中，我們會發現每次鉆孔的數量均在3-4塊左右，在PCB板上下面都會有一塊墊板，上層為薄層板，下層為紙板又稱"墊板"，主要起到保護PCB板面在鉆孔時，預防板面劃傷或產生壓痕，還可以減少毛刺，防止鉆頭在銅面上打滑
2023-05-26 16:09:453110 電路板（PCB）用蓋板和墊板（簡稱為蓋/墊板）是PCB機械鉆孔加工必備的重要材料之一。
2023-06-13 09:03:01521 
? ? ?電路板（PCB）用蓋板和墊板（簡稱為蓋/墊板）是PCB機械鉆孔加工必備的重要材料之一。它在PCB孔加工中，無論是確保產品品質、工藝的實施，還是經濟效益，都起到非常重要的作用
2023-06-17 09:03:27520 電路板（PCB）用蓋板和墊板（簡稱為蓋/墊板）是PCB機械鉆孔加工必備的重要材料之一。
2023-06-19 09:08:15833 
隨著電子產品的不斷升級，企業對PCB工藝的要求越來越高，而且由于結構空間原因，希望PCB的體積越小越好，這又進一步對工藝發展提出了新要求。因此，PCB工藝正變得越來越復雜，鉆孔就是其中一道難題
2022-12-01 14:10:201208 
鉆孔是PCB制造中最昂貴和最耗時的過程。 PCB鉆孔過程必須小心實施，因為即使是很小的錯誤也會導致很大的損失。鉆孔工藝是PCB制造過程中最關鍵的工藝 。鉆孔工藝是通孔和不同層之間連接的基礎，因此鉆孔技巧十分重要。
2023-07-12 09:25:561703 
鉆孔是PCB制造中最昂貴和最耗時的過程。PCB鉆孔過程必須小心實施，因為即使是很小的錯誤也會導致很大的損失。鉆孔工藝是PCB制造過程中最關鍵的工藝。鉆孔工藝是通孔和不同層之間連接的基礎，因此鉆孔技巧十分重要。
2023-07-17 14:39:502324 
【摘要】隨著PCB上的孔越來越密集，激光鉆孔技術變得越來越重要。本文收集了柔性電路板、HDI板和IC載板的鉆孔技術要求;從原理、技術特點和使用情況三方面對UV激光鉆孔、CO2激光鉆孔和超快激光鉆孔三種激光鉆孔機進行了詳細地分析;同時，展望了超快激光器在PCB行業的應用前景。
2023-09-11 14:22:152369 
電路板布局設計的重點——pcb鉆孔槽孔
2023-10-13 11:18:34833 4個pcb電路板鉆孔的重要作用
2023-10-20 15:52:17820 pcb鉆孔偏孔了怎么辦？
2023-11-22 11:10:37903 
PCB鉆孔毛刺產生的原因及毛刺的危害 PCB（Printed Circuit Board）是一種非常重要的電子組件，被廣泛應用于各種電子設備中。在PCB的生產過程中，鉆孔是一個非常關鍵的步驟，用于
2023-12-07 14:24:411341 鉆孔就是為了連接外層線路與內層線路，外層線路與外層線路相連接，反正就是為了各層之間的線路連接而鉆孔，在后面電鍍工序把那孔里面鍍上銅就能夠使各層線路之間連接了，還有一些鉆孔是螺絲孔呀，定位孔呀，排孔呀等等，各自的用途不一樣。
2023-12-27 16:15:39312 
今天分享是《三防噴涂工藝缺陷問題案例匯總》 資料。
2023-12-29 10:10:14204 
PCB壓合問題解決方法
2024-01-05 10:32:26246 PCB焊盤脫落的原因及解決方法？ PCB（印刷電路板）焊盤的脫落是一個常見的問題，它會導致電子設備無法正常工作。本文將詳細介紹焊盤脫落的原因以及解決方法。 一、焊盤脫落的原因 1. PCB
2024-01-18 11:21:51747 PCB產生串擾的原因及解決方法? PCB（印刷電路板）是電子產品中非常重要的組成部分，它連接著各種電子元件，并提供電氣連接和機械支撐。在 PCB 設計和制造過程中，串擾是一個常見的問題，它可
2024-01-18 11:21:55434
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