首先，以最簡單的BUCK電路拓撲為例，下圖（1-a）和（1-b）中分別標明了在上管開通和關斷時刻電流的走向，即功率回路部分。這部分電路負責給用戶負載供電，承受的功率較大。

結合圖（1-c）中Q1和Q2的電流波形，不難發現，由于電感的存在，后半部分電路中不會存在一個較高的電流變化趨勢，只有在兩個開關管的部分會出現高電流轉換速率。在PCB布線時需要特別注意，盡可能減小這一快速變化的環節的面積，來減少對其他部分的干擾。隨著集成工藝的進步，目前大部分電源芯片都將上下管集成到了芯片的內部。

在DCDC電源電路中，PCB的布局對電路功能的實現和良好的各項指標來說都十分重要。本文以buck電路為例，簡單分析一下如何進行合理PCB layout布局以及設計中的注意事項。如有問題，歡迎指正。

首先，以最簡單的BUCK電路拓撲為例，下圖（1-a）和（1-b）中分別標明了在上管開通和關斷時刻電流的走向，即功率回路部分。這部分電路負責給用戶負載供電，承受的功率較大。

結合圖（1-c）中Q1和Q2的電流波形，不難發現，由于電感的存在，后半部分電路中不會存在一個較高的電流變化趨勢，只有在兩個開關管的部分會出現高電流轉換速率。在PCB布線時需要特別注意，盡可能減小這一快速變化的環節的面積，來減少對其他部分的干擾。隨著集成工藝的進步，目前大部分電源芯片都將上下管集成到了芯片的內部。

了解了高電流轉換速率部分后，讓我們回到整個功率回路布局來看。以MPS的非常受歡迎的MPQ8633A（B）系列產品為例，這是一款完全集成的高頻同步降壓轉換器可以實現高達12-20A的輸出電流，其原理圖如下，其功率回路（綠色標注）中包含輸入電容，電感以及輸出電容等器件。

功率回路也需要做到盡可能地占用較小的環路面積，來減少噪聲的發射以及回路上的寄生參數。推薦的PCB布局如圖（3）所示。注意點如下：

輸入電容就近放在芯片的輸入Vin?和功率地PGND?，減少寄生電感的存在，因為輸入電流不連續，寄生電感引起的噪聲對芯片的耐壓以及邏輯單元造成不良影響。VIN?的管腳旁邊至少各有1?個去耦電容?，用來濾除來自電源輸入端的交流噪聲和來自芯片內部（倒灌）的電源噪聲，同時也為芯片儲能。且電容需要緊挨管腳，兩者的間距需要小于40mil?。

功率回路盡可能的短粗，保持較小的環路面積?，減少噪聲的發射。

SW?點是噪聲源，保證電流的同時保持盡量小的面積?，遠離敏感的易受干擾的位置，例如FB 等。

鋪銅面積和過孔數量會影響到PCB?的通流能力和散熱。?由于PCB的載流能力與PCB板材、板厚、導線寬厚度以及溫升相關，較為復雜，可以通過IPC-2152標準來進行準確的查找和計算。一般，對于MPQ8633A（B）的PCB來說，需要在VIN（至少打6個過孔）和PGND（至少打9個過孔）處多打過孔，這兩處的鋪銅應最大化來減小寄生阻抗。SW處的鋪銅也需要加寬，以免出現限流的情況，導致工作異常。

討論完功率回路部分，轉眼看芯片邏輯電路部分，這部分的PCB布局也是有所講究的。

結合圖（3）和（4）可總結注意點如下：

1、將BST?電容放置在盡可能靠近BST?和SW?的位置?，使用20mil?或更寬?來布線路徑。

2、FB?電阻連接到FB?管腳盡可能短，?減少噪聲的耦合。這是芯片最敏感，最容易受干擾的部分，是引起系統不穩定的十分常見原因。需要將其遠離噪聲源，例如：SW點，電感，二極管等（在非同步buck中，MPQ8633外圍無二極管）。如圖，RFF、CFF、RFB1、RFB2都盡量靠近芯片擺放。

3、VCC?電容應就近放置在芯片的VCC?管腳和芯片的信號地之間，盡量在一層，沒有過孔?。對于信號地（AGND）和功率地（PGND）在一個管腳的芯片，同樣就近和該管腳連接。

4、AGND和PGND需要進行單點連接。

5、將SS?電容靠近TRK/REF?至RGND?。

6、將SENSE電容置于輸出SENSE線之間，平行走線。

7、PCB layout?中軸線和鋪銅都盡量避免90?°直角?，走45°或者圓弧角，特別是在高頻信號傳輸線部分。避免由傳輸線寬帶來的反射和傳輸信號的失真。

最后，為了方便大家了解自己畫的PCB是否合理，可以參考以下簡易表格做一個自評：

以上表格適用于簡單的buck、boost電路的PCB設計，多用單層或者雙層板即可。僅供參考，歡迎補充。

編輯：黃飛

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