提高到高于布線的安全間距規則，這樣就互不干擾了，完畢。2、pcb覆銅線寬設置：覆銅在選擇Hatched還有None兩種模式的時候，會注意到有個設置TrackWidth的地方。如果你選擇默認的8mil，并且
2019-09-13 07:30:00
畫了一塊PCB，覆銅后想返回到未覆銅的狀態，已經操作了很多步，返回也沒用，該怎么操作呢
2019-03-14 06:35:57
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-4 23:57 編輯
PCB覆銅技巧分享
2013-01-21 10:48:49
；與地線相連，還可以減小環路面積等。覆銅的方式覆銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的覆銅（實心覆銅）和網格銅，那是大面積覆銅好還是網格覆銅好呢？不好一概而論，它們各有優缺點。1、實心覆銅優點：具備了加大
2020-03-16 17:20:18
覆銅在PCB生產工藝中，具有非常重要的地位，有時候覆銅的成敗，關系到整塊板的質量。所謂覆銅，就是把固體銅填充到PCB基板的閑置空間上。覆銅有大面積覆銅和網格覆銅兩種方法，大面積覆銅加大了電流和屏蔽
2017-02-17 11:17:59
，還有一個就是看起來很美！ 大面積覆銅還是網格覆銅好？ 不一概而論。為什么呢？大面積覆銅，如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至會起泡。從這點來說，網格的散熱性要好些。通常是高頻電路對抗干擾要求
2018-04-25 11:09:05
環路面積。所以覆銅主要是地平面的覆銅，不用于電源或其他net的覆銅。2、采用什么方式覆銅敷銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的敷銅和網格銅，經常也有人問到，大面積覆銅好還是網格覆銅好，不好一概而論
2019-05-29 06:33:50
（可能還有一些別的方面的作用）。那到底是覆大銅皮，還是覆銅網格呢？這要根據板子的具體的設計情況來定。但是基于制板方面的因素考慮的話，如果在PCB打樣 性能方面不是特別需要覆網格銅時建議設計者最好覆
2012-11-13 12:07:22
最近在做PCB，以前沒有留意這個覆銅問題，我一般的STM32的板子覆銅的時候大家正反兩面肯定是都是對GND進行覆銅，有沒有誰嘗試正面對VDD3.3覆銅，反面對GND覆銅呢？？？這兩者誰更好？？？求
2019-02-14 06:36:20
一般覆銅之后會出現毛刺、或者有需要調整的地方，這時選中覆銅快捷鍵E M G或者在選中之后選擇polygon action-----movevertices選項，此時出現覆銅的各個定點，點擊移動修改即可。
2016-06-16 16:05:37
的晶振為一高頻發射源，做法是在環繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。三是孤島（死區）問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事?！ 〈竺娣e覆銅好還是網格覆銅好，不好一概而論。為什么呢
2012-09-17 15:09:05
銅，電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在環繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。三是孤島(死區)問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。? 另外，大面積覆銅好還是網格覆銅好
2017-04-14 10:48:19
，電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在環繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。三是孤島（死區）問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事?！ ×硗?，大面積覆銅好還是網格覆銅好，不好
2016-11-17 16:03:04
，電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在環繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。三是孤島（死區）問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事?！ ×硗猓竺娣e覆銅好還是網格覆銅好，不好
2016-10-25 14:30:39
PCB覆銅都有哪些地方可以覆銅，哪些地方不能覆銅，有沒有人又相關的教程，或指點一下，謝謝。
2012-09-12 18:46:31
PCB焊接時盡可能不變形的目的，大部分PCB 生產廠家也會要求PCB 設計者在PCB 的空曠區域填充銅皮或者網格狀的地線，覆銅如果處理的不當，那將得不賞失，究竟覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利”？大家
2019-05-02 10:00:00
PCB焊接時盡可能不變形的目的，大部分PCB 生產廠家也會要求PCB 設計者在PCB 的空曠區域填充銅皮或者網格狀的地線，覆銅如果處理的不當，那將得不賞失，究竟覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利”？大家
2018-08-12 18:27:46
焊接時盡可能不變形的目的，大部分PCB生產廠家也會要求PCB設計者在PCB的空曠區域填充銅皮或者網格狀的地線，覆銅如果處理的不當，那將得不賞失，究竟覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利”？大家都知道在高頻
2016-09-06 13:03:13
的間距，不影響各層布線的間距了。pcb覆銅技巧之大面積敷銅、網格銅哪一種好？ 1、經常也有人問到，大面積覆銅好還是網格覆銅好，不好一概而論。為什么呢？大面積敷銅,具備了加大電流和屏蔽雙重作用，但是大面積
2016-03-01 23:23:39
進去也費不了多大的事。 另外，大面積覆銅好還是網格覆銅好，不好一概而論。為什么呢?大面積覆銅，如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至會起泡。從這點來說，網格的散熱性要好些。通常是高頻電路對抗
2013-01-29 15:43:38
` 誰來闡述一下pcb板大面積覆銅的原因是什么？`
2020-03-20 16:54:40
的安全間距規則的優先級提高到高于布線的安全間距規則，這樣就互不干擾了，完畢。2、pcb覆銅線寬設置：覆銅在選擇Hatched還有None兩種模式的時候，會注意到有個設置TrackWidth的地方。如果你
2019-09-17 10:39:56
我們在畫PCB的時候通常是通過覆銅來進行隔離，電器連接，散熱，但是選擇什么樣的覆銅方式好呢？請大家給點意見
2012-12-04 08:29:14
在覆銅時有那些注意事項， 怎樣才能把覆銅覆的好看。求解答謝謝各位老師
2013-03-16 17:32:56
PCB中，地大多數是通過
覆銅來解決的，那面
覆銅間距有什么要求么？我經常用0。2mm的間距，不知道個有什么影響？求拍磚?。。。。。。。?/div>
2012-12-13 13:30:05
怎么添加覆銅規則，可以實現這樣的功能？？
2012-12-01 10:33:26
覆銅后，如果重新修改覆銅后，會出現下面的違規提示：modified polygon(allow modified:no)。請問是什么原因？為什么不能修改覆銅？謝謝
2017-03-30 11:26:09
覆銅后發現底層好像這塊區域覆不上銅，很少畫板不知道什么情況，板子上有其他同樣的封裝，確定了不是封裝的問題
2019-06-18 04:38:57
平常用的是全覆銅，直接批量導入過孔就可以實現上下層連接；但是網格覆銅的話，似乎不能直接批量過孔，只能手動一個個添加過孔嗎
2020-04-29 12:33:23
能不能像PADS一樣，不用變動覆銅外框線，直接再次點擊覆銅命令即可。
2017-05-15 14:01:13
Allegro PCB覆銅的14個注意事項
2021-03-17 08:05:23
今天安裝了個Altium Designer 16 ，發現原來AD9.4 中的快捷編輯覆銅工具沒有了，求怎么編輯之前做好PCB文檔中的覆銅？
2017-04-24 15:00:26
PCB覆銅的原則： 1、對于需要嚴格阻抗控制的板子，不要敷銅，覆銅會由于覆銅與布線間的分布電容，影響阻抗控制； 2、對于器件以及上下兩層布線密度較大的PCB，不需要敷銅，此時敷銅支離破碎，基本不起作用，而且很難保證良好接地；
2019-05-30 07:25:29
本帖最后由 fred999 于 2013-3-14 22:55 編輯
1. 使用 PADS9.5 覆銅, Design Rules 里 Default rules 已經設置 Copper 與其
2013-03-14 22:24:31
`請教下各位大神 PADS覆銅邊框怎么刪除 如圖 藍色和粉紅色邊框.`
2017-04-27 09:24:30
`求解各位大神： PADS四層板（頂層，地層，電源層，底層）COPPER POUR畫好覆銅邊框后進行Flood，但是看不到覆銅效果，能不能告訴我怎么解決，在這里一直沒找到原因，萬分感謝！??！`
2015-10-27 16:18:20
請問，在PROTEL 99 SE畫PCB板時怎樣設置是覆銅和走線之間距離與邊框和覆銅之間距離不相同？
2011-12-22 20:05:11
設計者在PCB 的空曠區域填充銅皮或者網格狀的地線，敷銅如果處理的不當，那將得不賞失，究竟敷銅是“利大于弊”還是“弊大于利”？ 大家都
2009-04-30 10:58:16
如圖，在畫PCB給電源層覆銅時想要擴大覆銅面積卻加不上了，點擊進去以后出現了圖片中的英文，我的是AD17，是版本問題么？
2018-01-11 11:36:04
`ad覆銅怎么把焊盤設置直接在實心，不要十字連接，請問怎么設置，謝謝`
2017-10-12 00:57:59
本帖最后由 k_qingxiao 于 2014-9-21 09:33 編輯
我想在PCB板子上畫一個三角形的覆銅區域，但是敷完銅之后發現三角形的角有一部分沒敷上，請大神指點一下，這是為什么？
2014-09-21 09:32:10
protel pcb 板上為什么某些地方要局部覆銅在整個板子在覆銅如果直接整個板子一起覆銅會怎么樣
2014-11-28 09:00:17
本人proteus小白畫了一塊板子想做實物，但是在覆銅的時候出問題了，底層覆銅覆不上去，再覆一次就有一個藍色的框，有沒有大神指導下問題在哪？
2016-04-23 10:24:54
本帖最后由 cooldog123pp 于 2019-8-10 22:43 編輯
pcb覆銅技巧都有哪些呢?pcb覆銅設置方法呢？pcb覆銅的主要作用在于“回流和屏蔽”。pcb覆銅多用網格方式來
2015-12-29 20:25:01
PCB焊接時盡可能不變形的目的，大部分PCB 生產廠家也會要求PCB 設計者在PCB 的空曠區域填充銅皮或者網格狀的地線，覆銅如果處理的不當，那將得不賞失，究竟覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利”？大家
2018-08-11 21:44:38
AD16.1在對電源端口進行覆銅處理出現no component have been enabled for swapping in pcb document,為什么呢？按照課程的設置了polygon和vias的間距，還是錯誤了，還有什么其他的沒有設置么？老師求解，謝謝。
2019-09-10 05:35:24
請問隱藏了覆銅怎么出不來了 怎么辦
2019-09-23 00:12:36
請問為什么這個覆銅點不了啊我想刪除它，當選不了
2019-07-03 05:27:45
環路面積。也可以在PCB焊接的同時保持平整度，所以大部分PCB 生產廠家也會要求PCB 設計者在PCB 的空曠區域填充銅皮或者網格狀的地線。覆銅如果處理的不當，那將得不償失，究竟覆銅是“利大于弊”還是
2023-02-24 17:32:54
，電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在環繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。三是孤島（死區）問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。另外，大面積覆銅好還是網格覆銅好，不好一概而論
2019-05-22 07:27:39
什么是覆銅？覆銅需要處理好哪幾個問題？到底是大面積覆銅好還是網格覆銅好？
2021-04-25 08:08:04
層以下PCB 層間距離較遠（10mil），此時敷銅，敷銅與線間距7mil 左右， 可以起到一定的回流作用； （6）多層數字板內平面層堅決用平面層，不要用敷銅代替，一是敷銅如果為 網格，阻抗很高，二是
2019-05-29 06:34:42
本帖最后由 ARVINHH 于 2019-11-21 15:36 編輯
覆銅作為PCB設計的一個重要環節，不管是國產的PCB設計軟件，還是國外的一些Protel和Power PCB設計軟件都
2019-11-21 14:38:57
單點接地，用來防止串擾和一些干擾，或者是作為電源層和地層用來走線。一般低頻電路，我們是覆實心銅；高頻電路覆網格銅。這是因為救你電氣特性而言，實心銅的較好，而網格銅次之；但是網格銅能夠隔離高頻干擾信號。但是對于大面積鋪銅和溫度較高的板而言，建議采取鋪網格銅的方式。大概就是這些，希望大家集思廣益。
2015-10-14 09:40:30
出于讓PCB 焊接時盡可能不變形的目的，大部分PCB 生產廠家會要求PCB設計者在PCB 的空曠區域填充銅皮或者網格狀的地線。但是我們的工程師對這個“填充”不敢輕易使用，也許是因為在PCB 調試中
2013-04-12 15:39:27
請問如何設置，覆銅與導線間的寬度，謝謝。
2012-10-04 21:41:59
請問layout覆銅時常規設置是什么？我現在想讓同包圍整個焊盤，要怎么設置？
2011-12-30 10:10:18
轉帖覆銅作為pcb設計的一個重要環節，不管是國產的pcb設計軟件，還是國外的Protel，altium designer都提供了智能覆銅功能，那么怎樣才能敷好銅，以下是個人一些想法與大家一起
2017-11-23 11:12:14
有一個pcb的圖，已經覆銅了，據說是要把銅層移除，然后再修改，修改完了再加上銅層，可是具體怎么操作呢？求高人指點qq：987118969
2013-05-19 20:12:21
:感覺覆銅的形狀很難控制，矩形都畫不規則；覆銅的時候可以有哪些操作？
2019-09-19 00:54:49
跟著視頻做發現老師覆銅的時候，fill和覆銅是連在一塊的，其目的就是過電流的主干道，我跟著做發現fill和覆銅有間隙，該如何解決
2019-07-23 05:35:02
`我弄的電路PCB圖（沒覆銅前）`
2013-12-23 15:46:33
1.初次布局，請指教。2.想問下我的電路中有數電 模電 信號線等，覆銅的時候，三塊部分需要分開覆銅。都是覆銅GND，這分開覆銅難道有效果？
2018-01-21 11:43:44
我在進行PCB覆銅時，發現有不需要覆銅的地方被覆了銅，求大神指教如何把銅去掉
2018-03-28 11:21:45
誰能告訴我如何調節覆銅與導線之間的間距 詳細點兒謝謝！
2013-08-14 12:08:44
1.覆銅的意義 覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；還有，與地線相連，減小環路面積。
2019-07-23 06:29:04
PCB生產廠家也會要求PCB設計者在PCB的空曠區域填充銅皮或者網格狀的地線，敷銅如果處理的不當，那將得不賞失，究竟敷銅是“利大于弊”還是 “弊大于利”？ 大家都知道在高頻情況下，印刷電路板上的布線
2015-12-28 17:32:28
從剛開始畫PCB板時就對覆銅的定義不理解而且現在手上有個4層板看到它的覆銅是底層全部都是地，中間走信號，頂層有畫一塊區域是電源覆銅那我就不明白了，如果底層全部都是被GND覆銅了，但是底層有時也會有
2017-09-06 20:06:11
。 另外，大面積覆銅好還是網格覆銅好，不好一概而論。為什么呢？大面積覆銅，如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至會起泡。從這點來說，網格的散 熱性要好些。通常是高頻電路對抗干擾要求高的多用網格，低頻
2017-07-01 16:53:00
讓PCB 焊接時盡可能不變形的目的，大部分PCB 生產廠家也會要求PCB 設計者在PCB 的空曠區域填充銅皮或者網格狀的地線，敷銅如果處理的不當，那將得不賞失，究竟敷銅是“利大于弊”還是“弊大于利
2015-10-12 15:24:32
敷銅是PCB設計中的一個重要環節，怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。 所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。敷銅
2011-11-30 15:14:18
如題，PCB覆銅規則就算改成了Direct Connect，結果怎么還是十字花連接？
2019-01-24 06:24:09
這是覆銅好還是走線好呢？
2019-09-06 05:35:24
問一下 敷銅的時候 根據什么 來選擇 是實心銅還是網格銅
2019-09-18 03:17:15
什么情況需要給PCB覆銅，什么時候沒必要呢，而且覆銅時，線寬有什么要求嗎，有什么需要注意的地方
2012-08-02 23:25:04
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