本文主要詳解PCB設計高速模擬輸入信號走線，首先介紹了PCB設計高速模擬輸入信號走線方法，其次闡述了九大關于PCB設計高速模擬輸入信號走線規則，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-25 09:06:44
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一站式PCBA智造廠家今天為大家講講高速PCB設計中的屏蔽方法有哪些?高速PCB設計中的屏蔽方法高速PCB設計布線系統的傳輸速率隨著時代的更迭也在不斷加快，但這也給其帶來了一個新的挑戰——抗干擾能力
2023-08-08 10:19:06789 
PCB中包地與鋪地（鋪銅）有什么區別？需要包地的地方直接用GND鋪銅可以嗎？
2023-04-11 17:29:22
PCB中地線，鋪銅好還是走寬線好點。是回路地，不是機殼地
2023-10-16 13:55:10
PCB焊接時盡可能不變形的目的，大部分PCB 生產廠家也會要求PCB 設計者在PCB 的空曠區域填充銅皮或者網格狀的地線，覆銅如果處理的不當，那將得不賞失，究竟覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利”？大家
2019-05-02 10:00:00
PCB設計鋪銅是電路板設計的一個非常重要的環節。 什么是PCB鋪銅，就是將PCB上無布線區域閑置的空間用固體銅填充。鋪銅的意義在于減小地線阻抗，提高抗干擾能力;降低壓降，提高電源效率，與地線相連
2022-11-25 09:52:11
PCB設計鋪銅是電路板設計的一個非常重要的環節。 什么是PCB鋪銅，就是將PCB上無布線區域閑置的空間用固體銅填充。鋪銅的意義在于減小地線阻抗，提高抗干擾能力;降低壓降，提高電源效率，與地線相連
2022-11-25 09:57:35
PCB焊接時盡可能不變形的目的，大部分PCB 生產廠家也會要求PCB 設計者在PCB 的空曠區域填充銅皮或者網格狀的地線，覆銅如果處理的不當，那將得不賞失，究竟覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利”？大家
2018-08-12 18:27:46
一般鋪銅有幾個方面原因：1、EMC.對于大面積的地或電源鋪銅，會起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防護作用；２、PCB工藝要求。一般為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對于布線較少的PCB板層鋪
2019-05-22 09:12:21
PCB鋪銅時電源是弱電，是不是應該分開鋪銅？電源是強電時，是不是不能鋪銅呀？
2013-01-05 17:19:19
，可以相對放寬些。晶振在電路中可以算做一個高頻發射源，你可以在周圍鋪銅，然后將晶振的外殼接地，這樣會好一點。網狀鋪銅和實心鋪銅：1、從PCB加工的角度說，大規模生產時用網格銅的PCB的可生產性不如
2019-05-29 07:36:30
一、PCB電路板放置鋪銅有什么作用？散熱；屏蔽 抗干擾 pcb板子帶有寄生電容；提高板子強度；美觀；增加被抄板的難度，尤其是覆銅+黑油。二、PROTEL不規則鋪銅的方法：1、先要知道在PCB那一
2014-11-18 17:27:19
。? 補充下：?? 在數字電路中，特別是帶MCU的電路中，兆級以上工作頻率的電路，敷銅的作用就是為了降低整個地平面的阻抗。更具體的處理方法我一般是這樣來操作的：各個核心模塊(也都是數字電路)在允許的情況下也
2017-04-14 10:48:19
我在設計一塊僅用作信號導通pcb板時有些疑惑，這樣的板是否還需要鋪銅？板上除了一個連接器之外無任何的元器件，僅有幾個焊盤做導電觸點。如果需要鋪銅的話，應該連接哪一個網絡呢？望大家賜教，謝謝！（想順便
2022-07-25 14:33:09
PCB電路板放置鋪銅有什么作用？PROTEL不規則鋪銅的方法是什么protel99可以刪除部分鋪銅嗎？
2021-05-11 06:49:15
PCB死銅也叫PCB孤島，是指在PCB中孤立無連接的銅箔，一般都是在鋪銅時產生，那PCB設計中是否應該去除死銅呢？ 中國IC交易網 有人說應該去除，原因有三個：1、會造成EMI問題；2、增強搞
2019-01-18 11:06:35
焊接時盡可能不變形的目的，大部分PCB生產廠家也會要求PCB設計者在PCB的空曠區域填充銅皮或者網格狀的地線，覆銅如果處理的不當，那將得不賞失，究竟覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利”？大家都知道在高頻
2016-09-06 13:03:13
PCB設計中跨分割的處理高速信號布線技巧
2021-02-19 06:27:15
高速信號在走線的時候出現直角有什么影響？A、B、AB、D類功放分別是什么意思？PCB設計為什么要大面積敷t銅？
2021-10-18 06:13:38
鋪銅的時候不要有碎銅，這個地方的碎銅是什么意思啊，碎銅是不是就是一小塊銅皮的意思啊，印象中pcb畫完后，不是鋪完銅 ，檢查設計滿足規則，gnd灌銅網絡都連通就可以了嗎？pcb lay板中碎銅是什么啊 ，有什么影響沒，謝謝各位哦
2014-11-05 17:06:12
在論壇里看到關于pcb設計中要注意的問題，有一個帖子中提到說鋪銅的時候不要有碎銅，這個地方的碎銅是什么意思啊，碎銅是不是就是一小塊銅皮的意思啊，印象中pcb畫完后，不是鋪完銅 ，檢查設計滿足規則
2014-10-28 15:32:02
`pcb鋪銅的時候出現如圖的形狀，是什么原因呀？？？`
2020-04-08 13:11:21
pcb上空的地方為什么要鋪銅？一般鋪銅有以下幾個方面原因：1.EMC。對于大面積的地銅，會起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防護作用。2.信號完整性要求，給高頻數字信號一個完整的回流路徑，并
2014-11-05 17:04:43
如題：pcb沒有網表能鋪銅鋪地嗎?
2011-05-02 11:15:52
`請問pcb設計為什么要去除死銅？`
2020-03-09 16:18:37
會變成紅色，代表這部分區域有覆蓋銅。 大部分情況下，電子設計中的PCB板都會給板子上鋪銅，但是又有一些板子上是沒有進行鋪銅操作的，所以這個鋪銅是PCB設計中必須要進行的部分嗎？ 要理解這個部分
2023-04-12 14:40:26
高速PCB設計中常規PCB布線，有以下基本要求：（1）QFP、SOP等封裝的矩形焊盤出線，應從PIN中心引出（一般采用鋪shape）（2）布線到板邊的距離不小于20MIL。（3）金屬外殼器件下
2017-02-16 15:06:01
` 本帖最后由 飛翔的烏龜005 于 2017-2-10 10:43 編輯
高速PCB設計中常規PCB布線，有以下基本要求：（1）QFP、SOP等封裝的矩形焊盤出線，應從PIN中心引出（一般采用
2017-02-10 10:42:11
高速PCB設計中的若干誤區與對策
2012-08-20 14:38:56
高速PCB設計之一 何為高速PCB設計電子產品的高速化、高密化，給PCB設計工程師帶來新的挑戰。PCB設計不再是產品硬件開發的附屬，而成為產品硬件開發中“前端IC，后端PCB，SE集成”3個環節中
2014-10-21 09:41:25
`請問高速PCB設計前期的準備工作有哪些？`
2020-04-08 16:32:20
的設計要求,結合筆者設計經驗,按照PCB設計流程,對PCB設計中需要重點關注的設計原則進行了歸類。詳細闡述了PCB的疊層設計、元器件布局、接地、PCB布線等高速PCB設計中需要遵循的設計原則和設計方法以及需要注意的問題等。按照筆者所述方法設計的高速復雜數模混合電路,其地噪很低,電磁兼容性很好。
2012-03-31 14:29:39
`請問高速PCB設計規則有哪些？`
2020-02-25 16:07:38
在高速pcb設計中，經常聽到要求阻抗匹配。而設計中導致阻抗不匹配的原因有哪些呢？一般又對應著怎么的解決方案？歡迎大家來討論
2014-10-24 13:50:36
、DSP系統的降噪技術2、POWERPCB在PCB設計中的應用技術3、PCB互連設計過程中最大程度降低RF效應的基本方法六、1、混合信號電路板的設計準則2、分區設計3、RF產品設計過程中降低信號耦合
2012-07-13 16:18:40
修改PCB，發現鋪銅時會覆蓋到其他的網絡，如附件圖所示，請幫忙看下是什么原因呢~
2016-06-16 10:12:55
AD中的PCB文件是正常，字體大小也合適，但導出成CAD后出現兩個問題：1.PCB板上的字體變大了 2.PCB板上的多邊鋪銅就成空的了。見下圖：
2019-03-20 07:35:12
restore即可，這樣便不會影響PCB設計的速度。四.關于鋪銅速度慢的問題： 首先建議關掉DRC檢測。另外： 意思是在做規則設定的時候譬如間距，線寬等多用class來設定的方法，這樣可以有效的提高鋪銅
2015-12-28 22:53:01
PADS_鋪銅的三種方法及鋪銅切換方式
2020-08-04 15:05:14
allegro鋪銅時怎樣設置刪除outline以外的鋪銅呢？這跟designer不一樣呀pcb設置的邊界比較復雜，一次性全部大范圍鋪銅，結果outline外面的鋪銅不能刪除，求幫助
2013-08-23 11:16:43
用protell99 鋪銅問題請教：手畫的pcb添加了GND，鋪銅時，選擇了***銅就一點鋪地都沒有，不選就帶著許多小的塊。 主要是鋪地不與GND相連，請問怎么解決？謝謝了！
2020-05-21 05:55:11
和Allegro為基礎，詳細介紹了使用SPB 16.6實現原理圖與高速PCB設計的方法和技巧。本書結合設計實例，配合大量圖片，以通俗易懂的方式介紹PCB設計流程和常用電路模塊的PCB設計方法。 本書注重實踐
2017-08-11 17:11:31
的時間。在PCB封裝庫中，選擇“Top Layer”層執行菜單命令“放置→多邊形鋪銅挖空”，然后畫好所需要的挖空的區域即可，如果是設計完PCB之后才來進行鋪銅挖空的，可以在添加完鋪銅挖空之后選中器件右擊
2021-09-26 17:14:50
RT，今天上關于AD敷銅+布局布線+高速PCB設計技巧的資料！期望能夠對眾屌有用！！謝謝！！
2012-08-10 08:51:56
進行鋪銅。點擊繪圖工具欄中的“板框和挖空區域”按鈕，如果PCB中沒有板框，則點擊該按鈕為畫板框，如果PCB中已經有板框，則該按鈕為板框挖空區，如下圖所示：畫板框和畫2D線是一樣的操作，可以選擇線、矩形
2019-08-14 08:00:00
Altium Designer中PCB鋪銅規則設定希望能夠為大家帶來些幫助
2018-12-01 21:55:23
了解pcb設計鋪銅的意義及優缺點
PCB設計鋪銅是電路板設計的一個非常重要的環節。 什么是PCB鋪銅，就是將PCB上無布線區域閑置的空間用固體銅填充。鋪銅的意義在于減小地線阻抗，提高抗干擾能力;降低
2023-05-12 10:56:32
最近畫板時注意到一些鋪銅的小問題。以前主要是畫一些低頻板直接鋪就好，最近涉及到一些高頻電路的設計發現，鋪銅還是有些講究的。趁此機會就鋪銅問題說一下自己的一些體會：一般來說，我們鋪銅的目的都是將銅層
2015-10-14 09:40:30
高速PCB設計中常規PCB布線，有以下基本要求：（1）QFP、SOP等封裝的矩形焊盤出線，應從PIN中心引出（一般采用鋪shape）（2）布線到板邊的距離不小于20MIL。（3）金屬外殼器件下
2017-01-23 16:04:35
高速PCB設計中常規PCB布線，有以下基本要求：（1）QFP、SOP等封裝的矩形焊盤出線，應從PIN中心引出（一般采用鋪shape）（2）布線到板邊的距離不小于20MIL。（3）金屬外殼器件下
2017-01-23 09:36:13
在高速PCB設計中，信號層的空白區域可以敷銅，而多個信號層的敷銅在接地和接電源上應如何分配？
2009-09-06 08:39:35
在高速PCB設計中，過孔有哪些注意事項？
2021-04-25 09:55:24
圖解在高速的PCB設計中的走線規則
2021-03-17 07:53:30
高速PCB設計的基本內容是什么高速PCB的設計方法是什么
2021-04-27 06:33:07
解決高速PCB設計信號問題的全新方法
2021-04-25 07:56:35
高速數字PCB設計信號完整性解決方法
2021-03-29 08:12:25
EMI的輻射干擾是PCB設計中的一大關鍵，更別說是高速PCB的設計了。而關于EMI的產生理論上工程師應該都是很清楚的，并且也都知道一些普遍的關于抑制EMI的手段和方式。這里將為大家分享的是針對高速
2019-05-20 08:30:00
PCB設計鋪銅是電路板設計的一個非常重要的環節。 什么是PCB鋪銅，就是將PCB上無布線區域閑置的空間用固體銅填充。鋪銅的意義在于減小地線阻抗，提高抗干擾能力;降低壓降，提高電源效率，與地線相連
2022-11-25 10:08:09
各位大神，大家好啊，大家都有什么方法可以知道一塊PCB鋪銅的間距，線間距的啊
2019-02-25 06:36:22
顯示連接到網絡上了。請問鋪銅設置的時候就連接到網絡和鋪銅完成后在PCB Inspector中設置Net有區別嗎？為什么視頻里說通常采用后者，即鋪銅完成后連接網絡。
2019-09-24 05:35:08
什么是高速pcb設計高速線總體規則是什么？
2019-06-13 02:32:06
在畫PCB的時候，怎么判斷什么時候可以去鋪銅處理？
2019-03-07 07:35:11
1、pcb鋪銅時候，在銅上打孔，有的孔有十字線連接，有的沒有，這是為什么呀？2、pcb在鋪銅上打的孔是可以導電的，那如果進行雙層pcb設計時候，上層和下層都有鋪銅時候，此時在打個孔，不就會把上層
2020-02-22 12:13:05
高速PCB設計方法：在電信領域和其他電子行業領域的數據，語音和圖像的傳輸應用中傳輸速度已經遠遠高于500MB/S，在通信領域人們追求的是更快的推出更高性能的產品，而成本并不
2009-03-25 15:31:47
0 高速PCB設計的疊層問題
2009-05-16 20:06:450 高速PCB設計指南之五
第一篇 DSP系統的降噪技術
隨著高速DSP（數字信號處理器）和外
2009-11-11 15:05:39550 高速PCB設計指南之七
第一篇 PCB基本概念
1、“層(Layer) ”的概念 與字處理或其它許多
2009-11-11 15:07:15433 高速PCB抄板與PCB設計方案
目前高速PCB的設計在通信、計算機、圖形圖像處理等領域應用廣泛。而在這些領域工程師們用的高速PCB
2009-11-18 14:11:47824 基于Cadence的高速PCB設計
隨著人們對通信需求的不斷提高，要求信號的傳輸和處理的速度越來越快．相應的高速PCB的應用也越來越廣，設計也越來越
2009-12-12 17:50:27954 簡要闡述了高速PCB設計的主要內容, 并結合Cadence軟件介紹其解決方案比較了傳統高速設計方法與以Cadence為代表的現代高速PCB設計方法的主要差異指出在進行高速設計過程中必須借助于
2011-11-21 16:53:580 理論研究和實踐都表明,對高速電子系統而言,成功的PCB設計是解決系統EMC問題的重要措施之一.為了滿足EMC標準的要求,高速PCB設計正面臨新的挑戰,在高速PCB設計中,設計者需要糾正或放棄
2011-11-23 10:25:410 高速PCB設計指南............................
2016-05-09 15:22:310 高速PCB設計電容的應用
2017-01-28 21:32:490 高速PCB設計的疊層問題
2022-12-30 09:22:1737 高速PCB設計當中鋪銅處理方法
2023-11-24 18:03:58261 
挑戰性的任務。本文將介紹高速PCB設計中常見的射頻電路類型，以及每一種的處理方法和注意事項。 1. 高速PCB設計中的射頻類型 高速PCB設計中的射頻電路通常包括以下幾種類型： 1.1 射頻前端電路 射頻前端電路是接收和處理射頻信號的入口，它通常包括天線、低噪聲放
2023-11-30 07:45:01316 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB板設計時,鋪銅有什么技巧和要點?高速PCB設計當中鋪銅處理方法。在高速PCB設計當中，鋪銅處理方法是非常重要的一環。因為高速PCB設計需要依靠銅層提供高速
2024-01-16 09:12:07232
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