樹(shù)脂塞孔就是利用導(dǎo)電或者非導(dǎo)電樹(shù)脂,通過(guò)印刷,利用一切可能的方式,在機(jī)械通孔、機(jī)械盲埋孔等各種類型的孔內(nèi)進(jìn)行填充,實(shí)現(xiàn)塞孔的目的。
2023-07-10 10:21:49779 一.PCB加工中的孔盤(pán)設(shè)計(jì) 孔盤(pán)設(shè)計(jì),包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤(pán)的設(shè)計(jì),這些設(shè)計(jì)與PCB的加工能力有關(guān)。 PCB制作時(shí)菲林與材料的漲縮、壓合時(shí)不同材料的漲縮、圖形轉(zhuǎn)移與鉆孔的位置精度等都會(huì)帶來(lái)
2018-06-05 13:59:38
,玻璃纖維較難活化且與化學(xué)銅結(jié)合力較與樹(shù)脂之間更差,沉銅后因鍍層在極度不平基底上沉積,化學(xué)銅應(yīng)力會(huì)成倍加大,嚴(yán)重可以明顯看到沉銅后孔壁化學(xué)銅一片片從孔壁上脫落,造成后續(xù)孔內(nèi)無(wú)銅產(chǎn)生。 孔無(wú)銅開(kāi)路,對(duì)PCB
2018-11-28 11:43:06
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樹(shù)脂塞孔的概述**
樹(shù)脂塞孔就是利用導(dǎo)電或者非導(dǎo)電樹(shù)脂,通過(guò)印刷,利用一切可能的方式,在機(jī)械通孔、機(jī)械盲埋孔等各種類型的孔內(nèi)進(jìn)行填充,實(shí)現(xiàn)塞孔的目的。
樹(shù)脂塞孔的目的
1
樹(shù)脂填充各種盲埋孔
2023-05-04 17:02:26
請(qǐng)問(wèn)PCB樹(shù)脂埋孔密集區(qū)分層爆板的原因是什么?
2019-12-27 16:23:11
的涂料沖的一道又一道。”
另一個(gè)美女笑著說(shuō):“你還好意思說(shuō)我呢,你也好不到哪里去,我那汗水是一股一股暢通無(wú)阻,你那是流到青春痘的凹坑里還把坑填平,像極了我剛投板的那個(gè)PCB上的樹(shù)脂塞孔。”
明明和琪琪相視
2023-06-14 16:33:40
塞孔一詞對(duì)印刷電路板業(yè)界而言并非是新名詞,目前用于封裝類的PCB板Via孔均要求過(guò)孔塞油,現(xiàn)行多層板均被要求防焊綠漆塞孔;但上述制程皆為應(yīng)用于外層的塞孔作業(yè),內(nèi)層盲埋孔亦要求進(jìn)行塞孔加工。 一
2020-09-02 17:19:15
容易漏掉專家建議:①AD16前版本設(shè)計(jì)的文件,提供PCB文件時(shí),額外注意槽設(shè)計(jì)解鎖,以便轉(zhuǎn)文件時(shí)不漏槽設(shè)計(jì);正確設(shè)計(jì):孔設(shè)計(jì)案例6:阻焊油墨塞孔過(guò)孔極差不要超過(guò)0.2mm問(wèn)題:①阻焊塞孔極差大,大孔塞
2022-08-05 14:30:53
連結(jié)導(dǎo)通的作用,電子行業(yè)的發(fā)展,同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展,也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。Via hole塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生,同時(shí)應(yīng)滿足下列要求: (一)導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可,阻焊可塞可不塞
2018-11-28 11:09:56
過(guò)孔塞油
過(guò)孔塞油是指過(guò)孔孔壁里面塞上油墨,生產(chǎn)時(shí)先用鋁片將阻焊油墨塞進(jìn)過(guò)孔里面,再整板印阻焊油。過(guò)孔塞油的目的是防止PCB過(guò)波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路。
4.樹(shù)脂塞孔
樹(shù)脂塞孔是指過(guò)孔孔壁
2023-09-01 09:51:11
PCB微切片樹(shù)脂選擇基準(zhǔn)一、低峰值溫度 峰值溫度過(guò)高,會(huì)引起銅的氧化,影響切片在顯微鏡下的觀察效果。粉液混合時(shí)會(huì)發(fā)熱,如溫度太高,粘度會(huì)增加,影響滲透微孔。 二、低收縮率 冷鑲嵌材料固化
2013-09-17 10:32:50
PCB微切片樹(shù)脂選擇基準(zhǔn)一、低峰值溫度 峰值溫度過(guò)高,會(huì)引起銅的氧化,影響切片在顯微鏡下的觀察效果。粉液混合時(shí)會(huì)發(fā)熱,如溫度太高,粘度會(huì)增加,影響滲透微孔。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯
2013-10-17 11:44:18
。 technovit 樹(shù)脂收縮率僅為5.4%,大大低于競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品。 三、低粘度 混合樹(shù)脂具有低的粘度,則流動(dòng)性好,有助于樹(shù)脂滲透進(jìn)微孔和凹陷區(qū)域。technovit 樹(shù)脂目前具有市場(chǎng)上最好的掛孔能力。 四、透明度
2018-09-14 16:34:56
`電路板廠家生產(chǎn)高密度多層板要用到等離子體切割機(jī)蝕孔及等離子體清洗機(jī).大致的生產(chǎn)工藝流程圖為:PCB芯板處理→涂覆形成敷層劑→貼壓涂樹(shù)脂銅箔→圖形轉(zhuǎn)移成等離子體蝕刻窗口→等離子體切割蝕刻導(dǎo)通孔→化學(xué)
2017-12-18 17:58:30
PCB在沒(méi)有進(jìn)行覆銅的情況下分別設(shè)置了盲孔和通孔,設(shè)置好孔徑,孔間距的規(guī)則,打開(kāi)DRC,放置盲孔的時(shí)候會(huì)報(bào)錯(cuò),放置通孔的時(shí)候不會(huì)報(bào)錯(cuò)。運(yùn)行DRC之后提示的messages里面沒(méi)有盲孔的錯(cuò)誤信息,而且原來(lái)報(bào)錯(cuò)的盲孔變?yōu)榱苏5模巧晕?dòng)一下或者新加盲孔還是會(huì)報(bào)錯(cuò),請(qǐng)問(wèn)各位大佬知道這是什么情況嗎?
2018-07-17 22:53:16
金屬化和電鍍時(shí)最關(guān)鍵的是電鍍液的進(jìn)入和更換方面。電路板廠家制造多層PCB板中是在有“芯板”的板面上涂覆或?qū)訅航橘|(zhì)層(或涂樹(shù)脂銅箔)并形成微導(dǎo)通孔而制做的。這些在“芯板”上積層而形成的微導(dǎo)通孔是以光致法
2017-12-15 17:34:04
線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用,電子行業(yè)的發(fā)展,同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展,也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。Via hole塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生,同時(shí)應(yīng)滿足下列要求: (一)導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可,阻焊可塞
2018-09-21 16:45:06
線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用,電子行業(yè)的發(fā)展,同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展,也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。Via hole塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生,同時(shí)應(yīng)滿足下列要求: (一)導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可,阻焊可塞
2018-09-19 15:56:55
一、
PCB通
孔:通常指印制電路
板上的一個(gè)
孔,用于固定安裝插接件或連通層間走線。對(duì)于多層
PCB來(lái)說(shuō),
PCB通
孔通常可以分為:通
孔、埋
孔、盲
孔三類。在
PCB通
孔的設(shè)計(jì)上,應(yīng)盡量避免使用盲
孔和埋
孔,因?yàn)?/div>
2021-11-11 06:51:09
、郵票孔是什么?如下圖所示的即為郵票孔,不是在拼版時(shí)說(shuō)的郵票孔,兩者是不同的概念。二、郵票孔用在什么地方?郵票孔只要用在核心板上和模塊上。如圖所示:圖1三、郵票孔的設(shè)計(jì)我們依照以下的尺寸演示郵票孔
2016-08-23 18:35:06
、耐高溫,以及吸濕性低、不易變形。 至于下墊板的使用目的為抑制下毛頭、貫穿PCB板、保護(hù)鉆孔機(jī)以及確保基板質(zhì)量,其特性需求在于平整性要佳、尺寸公差優(yōu)、切削容易、表面須硬且平、材料高溫不產(chǎn)生黏性或釋放出化學(xué)物質(zhì)污染孔壁或鉆針,以及鉆屑要軟,才不會(huì)刮傷孔壁。
2017-12-29 10:23:42
電路板,從頂層導(dǎo)通內(nèi)層再到底層。過(guò)孔在PCB阻焊處理過(guò)程中,常見(jiàn)的過(guò)孔工藝有:過(guò)孔蓋油、過(guò)孔塞油、過(guò)孔開(kāi)窗、樹(shù)脂塞孔、電鍍填孔等,五種工藝各有特點(diǎn),各有各的作用與對(duì)應(yīng)的應(yīng)用場(chǎng)景。五種過(guò)孔處理方式
2023-01-12 17:26:59
電路板,從頂層導(dǎo)通內(nèi)層再到底層。過(guò)孔在PCB阻焊處理過(guò)程中,常見(jiàn)的過(guò)孔工藝有:過(guò)孔蓋油、過(guò)孔塞油、過(guò)孔開(kāi)窗、樹(shù)脂塞孔、電鍍填孔等,五種工藝各有特點(diǎn),各有各的作用與對(duì)應(yīng)的應(yīng)用場(chǎng)景。五種過(guò)孔處理方式
2023-01-12 17:15:58
誰(shuí)來(lái)闡述一下pcb板的孔各有什么作用?
2020-03-19 17:17:26
板材過(guò)孔堵塞比如PCB表面貼裝板,尤其是BGA及IC的貼裝,它們對(duì)導(dǎo)通孔塞孔要求比較高,必須平整,凸凹正負(fù)1mil,不得有導(dǎo)通孔邊緣發(fā)紅上錫的現(xiàn)象。由于導(dǎo)通孔塞孔工藝雜,流程長(zhǎng),增加過(guò)程控制的難度,就會(huì)
2019-12-13 16:11:28
可能發(fā)生的原因是PCB孔內(nèi)殘留液體或雜質(zhì),高溫后汽化,或者是BGA焊盤(pán)上激光孔孔型不良。所以現(xiàn)在很多HDI板要求電 鍍填孔或者半填孔制作,可以避免此問(wèn)題的發(fā)生。二、板彎板翹 可能導(dǎo)致板彎板翹的原因有:供應(yīng)商
2017-05-24 16:35:21
在層結(jié)構(gòu)中的中間,孔內(nèi)用對(duì)應(yīng)埋孔油墨或PP樹(shù)脂埋起來(lái)。 當(dāng)然,各種孔不是單獨(dú)出現(xiàn)某個(gè)類型的印刷電路板中,根據(jù)pcb設(shè)計(jì)的需要,經(jīng)常混搭出現(xiàn),實(shí)現(xiàn)高密度高精度的布線設(shè)計(jì)。 以下有個(gè)樣圖,可以參考理解下。
2018-09-18 15:12:47
貼化、小型化趨勢(shì)越來(lái)越明顯,產(chǎn)品的密集程度也在不斷增加,產(chǎn)品向高密度和互聯(lián)化發(fā)展。盤(pán)中孔工藝使PCB工藝立體化,有效節(jié)約板內(nèi)布線空間,適應(yīng)了電子行業(yè)發(fā)展的需求。一般情況下,使用真空塞孔機(jī)塞孔和陶瓷
2023-03-27 14:33:01
樹(shù)脂塞孔的概述
樹(shù)脂塞孔就是利用導(dǎo)電或者非導(dǎo)電樹(shù)脂,通過(guò)印刷,利用一切可能的方式,在機(jī)械通孔、機(jī)械盲埋孔等各種類型的孔內(nèi)進(jìn)行填充,實(shí)現(xiàn)塞孔的目的。
樹(shù)脂塞孔的目的
1
樹(shù)脂填充各種盲埋孔之后,利于
2023-05-05 10:55:46
中孔設(shè)計(jì),因?yàn)楸P(pán)中孔制造成本非常高,如能把盤(pán)中孔改為普通孔,可減少產(chǎn)品的成本,同時(shí)也提醒制造板廠有設(shè)計(jì)盤(pán)中孔,需做樹(shù)脂塞孔走盤(pán)中孔生產(chǎn)工藝。2焊盤(pán)與引腳比使用華秋DFM組裝分析功能,檢測(cè)設(shè)計(jì)文件
2023-03-24 11:58:06
對(duì)BGA下過(guò)孔塞孔主要采用工藝有: ①鏟平前塞孔:適用于BGA塞孔處阻焊單面露出或部分露出,麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家P|CB樣板打板若兩種塞孔孔徑相差1.5mm
2013-08-29 15:41:27
金屬化,隨后用樹(shù)脂塞孔,進(jìn)行烘烤,最后就是研磨將之磨平,磨平后的樹(shù)脂因?yàn)椴缓~,所以還要再度一層銅上去將它變成PAD,這些制程都是在原本PCB鉆孔制程前做的,也就是先將要塞孔的孔處理好,然后再鉆其他孔
2018-04-08 09:19:40
中孔設(shè)計(jì),因?yàn)楸P(pán)中孔制造成本非常高,如能把盤(pán)中孔改為普通孔,可減少產(chǎn)品的成本,同時(shí)也提醒制造板廠有設(shè)計(jì)盤(pán)中孔,需做樹(shù)脂塞孔走盤(pán)中孔生產(chǎn)工藝。2焊盤(pán)與引腳比使用華秋DFM組裝分析功能,檢測(cè)設(shè)計(jì)文件
2023-03-24 11:52:33
請(qǐng)問(wèn)POWER PCB做好板后如何放置固定用的螺絲孔?就放在板的四個(gè)角附近。
2008-10-04 16:21:08
的情況下,產(chǎn)生大量熱能,溫度陡然升高。鉆孔時(shí),鉆頭溫度在200℃以上。印制板基材中所含樹(shù)脂的玻璃化溫度與之相比要低得多。軟化了的樹(shù)脂被鉆頭牽動(dòng),膩在被切削孔壁的銅箔斷面上,形成膩污。<br
2009-05-31 09:51:01
PCB板有時(shí)候會(huì)有一些差異比較大的孔,比如鉆徑是8mil,12mil,16mil,20mil的孔在PCB里面都有存在,板廠就會(huì)提出一些問(wèn)題工程問(wèn)題:小孔8mil會(huì)飽滿溢出,20mil的孔塞不滿,會(huì)有氣泡產(chǎn)生,所以我就想知道,塞不滿,有氣泡,對(duì)于板子有什么問(wèn)題出現(xiàn)????感謝各路大神賜教!
2019-03-05 16:45:06
板面阻焊與塞孔利用白網(wǎng)完成,使其生產(chǎn)更加穩(wěn)定,質(zhì)量更加可靠,運(yùn)用起來(lái)更加完善。導(dǎo)通孔有助于電路互相連接導(dǎo)通,隨著電子行業(yè)的迅速發(fā)展,也對(duì)印制電路板(PCB)的制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出了更高的要求。導(dǎo)
2019-09-08 07:30:00
中孔設(shè)計(jì),因?yàn)楸P(pán)中孔制造成本非常高,如能把盤(pán)中孔改為普通孔,可減少產(chǎn)品的成本,同時(shí)也提醒制造板廠有設(shè)計(jì)盤(pán)中孔,需做樹(shù)脂塞孔走盤(pán)中孔生產(chǎn)工藝。2焊盤(pán)與引腳比使用華秋DFM組裝分析功能,檢測(cè)設(shè)計(jì)文件
2023-03-24 11:51:19
、盤(pán)中孔樹(shù)脂塞孔電鍍填平
當(dāng)BGA封裝的焊盤(pán)間距小而無(wú)法出線時(shí),需設(shè)計(jì)盤(pán)中孔,將孔打在焊盤(pán)上面,從內(nèi)層走線或底層走線,這時(shí)的盤(pán)中孔需要 樹(shù)脂塞孔電鍍填平 ,如果盤(pán)中孔不采取樹(shù)脂塞孔工藝,焊接時(shí)會(huì)導(dǎo)致
2023-05-17 10:48:32
PCB板孔沉銅內(nèi)無(wú)銅的原因分析采用不同樹(shù)脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板,樹(shù)脂系統(tǒng)不同,會(huì)導(dǎo)致沉銅處理時(shí)活化效果和沉銅時(shí)明顯差異差異性。特別是一些CEM復(fù)合基板材和高頻板銀基材特異性,在做化學(xué)沉銅處理時(shí),需要采取
2019-07-30 18:08:10
電路板,從頂層導(dǎo)通內(nèi)層再到底層。過(guò)孔在PCB阻焊處理過(guò)程中,常見(jiàn)的過(guò)孔工藝有:過(guò)孔蓋油、過(guò)孔塞油、過(guò)孔開(kāi)窗、樹(shù)脂塞孔、電鍍填孔等,五種工藝各有特點(diǎn),各有各的作用與對(duì)應(yīng)的應(yīng)用場(chǎng)景。
一、過(guò)孔工藝1、過(guò)孔
2023-03-20 17:25:36
電路板,從頂層導(dǎo)通內(nèi)層再到底層。過(guò)孔在PCB阻焊處理過(guò)程中,常見(jiàn)的過(guò)孔工藝有:過(guò)孔蓋油、過(guò)孔塞油、過(guò)孔開(kāi)窗、樹(shù)脂塞孔、電鍍填孔等,五種工藝各有特點(diǎn),各有各的作用與對(duì)應(yīng)的應(yīng)用場(chǎng)景。五種過(guò)孔處理方式
2023-01-12 17:29:36
hole導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用,電子行業(yè)的發(fā)展,同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展,也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。Via hole塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生,同時(shí)應(yīng)滿足下列要求: (一)導(dǎo)通孔
2018-09-20 10:57:23
。 PCB阻焊顏色對(duì)電路板有沒(méi)有影響? 實(shí)際上,PCB油墨對(duì)于成品電路板來(lái)說(shuō)沒(méi)有任何的影響。但對(duì)于在半成品的影響很大,比如綠色中有亞光綠、太陽(yáng)綠、深綠、淺綠等,顏色有一點(diǎn)區(qū)別,顏色太淺,很容易看到塞孔工藝
2023-03-31 15:13:51
后的產(chǎn)品質(zhì)量。如孔壁銅刺翹起、殘留一直是加工過(guò)程中的一個(gè)難題。 這類板邊有整排半金屬化孔的PCB,其特點(diǎn)是孔徑比較小,大多用于載板上,作為一個(gè)母板的子板,通過(guò)這些半金屬化孔與母板以及元器件的引腳焊接
2020-09-03 17:26:37
華秋工程師團(tuán)隊(duì)一周多的分析研究,終于找到了問(wèn)題所在——對(duì)未打件的多余PCB板,采用四線低阻測(cè)試,發(fā)現(xiàn)有部分導(dǎo)通孔阻值偏大,切片確認(rèn),發(fā)現(xiàn)孔銅偏薄(個(gè)別單點(diǎn)孔銅只有8μm)。孔銅厚度8μm孔銅
2022-07-01 14:31:27
華秋工程師團(tuán)隊(duì)一周多的分析研究,終于找到了問(wèn)題所在——對(duì)未打件的多余PCB板,采用四線低阻測(cè)試,發(fā)現(xiàn)有部分導(dǎo)通孔阻值偏大,切片確認(rèn),發(fā)現(xiàn)孔銅偏薄(個(gè)別單點(diǎn)孔銅只有8μm)。孔銅厚度8μm孔銅
2022-07-01 14:29:10
容易漏掉專家建議:①AD16前版本設(shè)計(jì)的文件,提供PCB文件時(shí),額外注意槽設(shè)計(jì)解鎖,以便轉(zhuǎn)文件時(shí)不漏槽設(shè)計(jì);正確設(shè)計(jì):孔設(shè)計(jì)案例6:阻焊油墨塞孔過(guò)孔極差不要超過(guò)0.2mm問(wèn)題:①阻焊塞孔極差大,大孔塞
2022-08-05 14:35:22
上零件的電路連接。通常PCB板的顏色都是綠色或是棕色,這是阻焊漆的顏色。是絕緣的防護(hù)層,可以保護(hù)銅線,也可以防止零件被焊到不正確的地方。 PCB的制造過(guò)程由玻璃環(huán)氧樹(shù)脂(Glass Epoxy)或
2019-08-13 04:36:10
是否需要修改文件,不做盤(pán)中孔設(shè)計(jì),因?yàn)楸P(pán)中孔制造成本非常高,如能把盤(pán)中孔改為普通孔可減少產(chǎn)品的成本。同時(shí)也提醒制造板廠,有設(shè)計(jì)盤(pán)中孔需做樹(shù)脂塞孔走盤(pán)中孔生產(chǎn)工藝。華秋DFM是華秋電子自主研發(fā)的PCB可
2022-10-28 15:53:31
需求多,所以通常半孔設(shè)計(jì)在PCB單只最邊沿,在鑼外形時(shí)鑼去一半,只留下半邊孔在PCB上。
半孔板的可制造性設(shè)計(jì)
最小半孔
最小半孔的工藝制成能力是 0.5mm ,前提是孔必須在外形線的中心,意思就是
2023-06-20 10:39:40
FR-4 A級(jí)覆銅板/PP②太陽(yáng)/廣信油墨③孔銅最薄處>20um(否則全額退款)④阻抗常規(guī)可做到+/-10%⑤BGA塞孔不透光、孔盤(pán)不發(fā)紅⑥自有壓合機(jī)⑦X-RAY孔偏檢測(cè)⑧在線AOI+飛針
2019-08-08 15:36:37
過(guò)孔塞油
過(guò)孔塞油是指過(guò)孔孔壁里面塞上油墨,生產(chǎn)時(shí)先用鋁片將阻焊油墨塞進(jìn)過(guò)孔里面,再整板印阻焊油。過(guò)孔塞油的目的是防止PCB過(guò)波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路。
4.樹(shù)脂塞孔
樹(shù)脂塞孔是指過(guò)孔孔壁
2023-09-01 09:55:54
華秋工程師團(tuán)隊(duì)一周多的分析研究,終于找到了問(wèn)題所在——對(duì)未打件的多余PCB板,采用四線低阻測(cè)試,發(fā)現(xiàn)有部分導(dǎo)通孔阻值偏大,切片確認(rèn),發(fā)現(xiàn)孔銅偏薄(個(gè)別單點(diǎn)孔銅只有8μm)。孔銅厚度8μm孔銅
2022-06-30 10:53:13
、疊層的對(duì)稱性、盲埋孔的設(shè)計(jì)布置等等各方面的因數(shù)都必須進(jìn)行詳細(xì)考率。二、去鉆污與沉銅 目的:將貫通孔金屬化。 ①電路板的基材是由銅箔,玻璃纖維,環(huán)氧樹(shù)脂組成。在制作過(guò)程中基材鉆孔后孔壁截面就是由以上
2019-06-15 06:30:00
整個(gè)電路板,從頂層導(dǎo)通內(nèi)層再到底層。過(guò)孔在PCB阻焊處理過(guò)程中,常見(jiàn)的過(guò)孔工藝有: 過(guò)孔蓋油、過(guò)孔塞油、過(guò)孔開(kāi)窗、樹(shù)脂塞孔、電鍍填孔等 ,五種工藝各有特點(diǎn),各有各的作用與對(duì)應(yīng)的應(yīng)用場(chǎng)景。過(guò)孔工藝過(guò)孔蓋
2023-04-19 10:07:46
PCB板上電路導(dǎo)通,都是靠線路或過(guò)孔來(lái)傳導(dǎo)的,從PCB制造流程可以看出,PCB完成銅厚是由PCB基銅厚度加板電厚度加圖電厚度三部分組成,PCB孔銅厚度,是在兩個(gè)電鍍流程中完成,即全板電鍍孔銅的厚度加
2022-12-02 11:02:20
我要在pcb板上挖個(gè)長(zhǎng)方形的孔,怎么挖?放那一層
2019-08-07 23:33:16
如果再畫(huà)原理圖中元件pcb板孔和實(shí)物不相符,在畫(huà)pcb板是可以修改嗎?
2019-09-18 05:38:36
是否需要修改文件,不做盤(pán)中孔設(shè)計(jì),因?yàn)楸P(pán)中孔制造成本非常高,如能把盤(pán)中孔改為普通孔可減少產(chǎn)品的成本。同時(shí)也提醒制造板廠,有設(shè)計(jì)盤(pán)中孔需做樹(shù)脂塞孔走盤(pán)中孔生產(chǎn)工藝。華秋DFM是華秋電子自主研發(fā)的PCB可
2022-10-28 15:55:04
容易漏掉專家建議:①AD16前版本設(shè)計(jì)的文件,提供PCB文件時(shí),額外注意槽設(shè)計(jì)解鎖,以便轉(zhuǎn)文件時(shí)不漏槽設(shè)計(jì);正確設(shè)計(jì):孔設(shè)計(jì)案例6:阻焊油墨塞孔過(guò)孔極差不要超過(guò)0.2mm問(wèn)題:①阻焊塞孔極差大,大孔塞
2022-08-05 14:59:32
`請(qǐng)問(wèn)影響PCB板上孔焊接性能的因素有哪些?`
2020-01-06 15:44:45
最近做了一塊四層板,不復(fù)雜。由于經(jīng)驗(yàn)不足開(kāi)始沒(méi)注意布線時(shí)用了幾個(gè)盲孔,費(fèi)用太高,想降低成本,得去掉盲孔。那么問(wèn)題來(lái)了:怎么查看和統(tǒng)計(jì)一塊PCB板里有多少盲孔?AD軟件里哪個(gè)功能可以查看?我已經(jīng)在
2015-10-10 21:58:18
milpp thickness須〈=4。5mil,根據(jù)縱橫比〈=0.75:1計(jì)算得出選用pp有三種:LDPP 106 1080; FR4 106 1080 ;RCC 。7. 如何界定埋孔板需要用樹(shù)脂塞孔
2012-02-22 23:23:32
削2mm厚的碳纖維/環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合層板,發(fā)現(xiàn)孔的形狀由圓變成橢圓且在層間的分界面處孔的形狀不連續(xù),前者是由于碳纖維的熱傳導(dǎo)系數(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于環(huán)氧樹(shù)脂的熱傳導(dǎo)系數(shù),熱量先沿碳著纖維方向傳導(dǎo),導(dǎo)致孔沿著碳纖維方向
2018-09-10 16:50:02
請(qǐng)教下在多層PCB布線時(shí),盲孔埋孔一般怎么設(shè)置大小呢?小了板廠做不了,能提供個(gè)大眾化的尺寸嗎? 3Q~
2019-09-26 03:31:34
`請(qǐng)問(wèn)過(guò)孔塞孔和蓋油的區(qū)別是什么?`
2019-11-22 15:54:45
的。2. 蓋油 即導(dǎo)通孔(via)的焊環(huán)上面用油墨覆蓋。這里的“蓋油”的“油”,還是第三種“塞油”的“油”,都是是指電路板上的那一層顏色,比如你的電路板上綠色的,說(shuō)明你用的油是綠油,如果你的電路板
2018-08-30 20:13:42
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-5-24 10:29 編輯
鉆孔、塞孔對(duì)過(guò)孔的阻抗影響-如果過(guò)孔的阻抗也能控+-10%我們?nèi)ル娐?b class="flag-6" style="color: red">板廠轉(zhuǎn)一圈,問(wèn)他們:走線可以幫我們控10%的阻抗公差
2018-05-23 17:24:13
簡(jiǎn) 介 在一般傳統(tǒng)的印刷電路板之制作過(guò)程當(dāng)中,基層板材其在完成鉆孔的制程之后,必須經(jīng)過(guò)貫孔的處理過(guò)程。其目的是要在板材的表面以及孔壁之上,沉積一層極薄地導(dǎo)電鍍層,使得后續(xù)的電鍍作業(yè),可以順利
2018-08-29 10:10:24
高密度電路板HDI希望提高鏈接密度,因此采用小盲孔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),特定產(chǎn)品會(huì)采用RCC材料或孔上孔結(jié)構(gòu)制作增層線路。若薄膠片并沒(méi)有足夠膠量填充埋孔,就必須用其他填孔膠來(lái)填充孔,這種程序就是塞孔制程。 塞孔
2018-11-28 16:58:24
PCB樹(shù)脂化學(xué)和膠片
1、ABS樹(shù)脂是由 Acrylonitrile-Butadine-Styrane(丙烯 -丁二烯-苯乙烯)所
2010-01-11 23:17:432342 PCB樹(shù)脂化學(xué)和膠片術(shù)語(yǔ)手冊(cè)
1、ABS樹(shù)脂是由 Acrylonitrile-Butadine-Styrane(丙烯 -丁二烯-苯乙烯)所組成的三元混合樹(shù)脂,其中丁二烯之橡皮部份能被鉻酸所
2010-02-21 09:51:421974 樹(shù)脂塞孔的工藝流程近年來(lái)在PCB產(chǎn)業(yè)里面的應(yīng)用越來(lái)越廣泛,尤其是在一些層數(shù)高,板子厚度較大的產(chǎn)品上面更是備受青睞。人們希望使用樹(shù)脂塞孔來(lái)解決一系列使用綠油塞孔或者壓合填樹(shù)脂所不能解決
2018-09-15 10:54:1955257 樹(shù)脂塞孔的工藝流程近年來(lái)在PCB產(chǎn)業(yè)里面的應(yīng)用越來(lái)越廣泛,尤其是在一些層數(shù)高,板子厚度較大的產(chǎn)品上面更是備受青睞。人們希望使用樹(shù)脂塞孔來(lái)解決一系列使用綠油塞孔或者壓合填樹(shù)脂所不能解決的問(wèn)題...
2018-10-14 10:30:2121063 填充樹(shù)脂材料是影響高頻PCB板性能的關(guān)鍵材料之一,作為PCB上游原材料之一,特殊樹(shù)脂作為填充材料,起著粘合和提升板材性能的作用。
2019-07-21 07:44:003600 1、前言:
樹(shù)脂塞孔的工藝流程近年來(lái)在PCB產(chǎn)業(yè)里面的應(yīng)用越來(lái)越廣泛,尤其是在一些層數(shù)高,板子厚度較大的產(chǎn)品上面更是備受青睞。人們希望使用樹(shù)脂塞孔來(lái)解決一系列使用綠油塞孔或者壓合填樹(shù)脂所不能解決
2022-02-11 14:15:5023 ? 樹(shù)脂塞孔的概述 樹(shù)脂塞孔就是利用導(dǎo)電或者非導(dǎo)電樹(shù)脂,通過(guò)印刷,利用一切可能的方式,在機(jī)械通孔、機(jī)械盲埋孔等各種類型的孔內(nèi)進(jìn)行填充,實(shí)現(xiàn)塞孔的目的。 ? ? 樹(shù)脂塞孔的目的
2023-05-05 16:44:38791 脂塞孔就是利用導(dǎo)電或者非導(dǎo)電樹(shù)脂,通過(guò)印刷,利用一切可能的方式,在機(jī)械通孔、機(jī)械盲埋孔等各種類型的孔內(nèi)進(jìn)行填充,實(shí)現(xiàn)塞孔的目的。
2023-05-10 11:27:361648 在印刷電路板(PCB)的制造過(guò)程中,真空樹(shù)脂塞孔機(jī)在電路板孔金屬化中扮演著至關(guān)重要的角色。這里將詳細(xì)介紹真空樹(shù)脂塞孔機(jī)的應(yīng)用,工作原理,以及在PCB制造過(guò)程中的具體作用。 鑫金暉-半自動(dòng)真空
2023-09-04 13:37:181018 pcb塞孔樹(shù)脂的4大特點(diǎn)
2024-01-02 11:30:59282 環(huán)氧樹(shù)脂pcb的5個(gè)主要作用
2024-03-14 15:28:44127
評(píng)論
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