BGA封裝如何布線走線
2009-04-11 13:43:43
焊球，減少了走線問題。 通孔貼裝 一些公司使用傳統的通孔，作為陶瓷BGA和更常用的塑料器件的貼裝焊盤。這時，通孔成了貼裝焊盤和穿過印制板的互連體。這對于回流焊設計是理想的，但對波峰焊產品卻不
2018-09-05 16:37:49
。在焊錫回流溫度，SMT焊盤是脆弱的，因為焊盤對板的粘結就是這樣。BGA是一個結實的元件，對PCB的連接很強；焊盤表面區域也值得注意，當熔化時，焊錫的表面張力最大。 在許多情況下，不管最有技術
2016-08-05 09:51:05
焊盤。如下圖24.6所示。NSMD在大多數情況下推薦使用，它的優點是球形焊盤直徑比阻焊層尺寸大，焊接中焊球有更大接觸面，熱風整平表面光滑、平整，焊盤之間的走線空間更大些。且在BGA焊點上應力集中較小
2020-07-06 16:11:49
和 PCB 板的熱匹配性能較好；b. 在回流焊過程中可利用焊球的自對準作用，印焊球的表面張力來達到焊球與焊盤的對準要求；c. 是最經濟的 BGA 封裝；d. 散熱性能優于 PBGA 結構。 TBGA 的缺點
2015-10-21 17:40:21
，一個是intel公司生產的，另一個是AMD公司生產的。
CPU都采用針腳式接口與主板相連，而不同的接口的CPU在針腳數上各不相同。CPU主板上的PCB封裝焊盤引腳是經過走線與其他電子元器件相連的，引腳
2023-06-02 13:51:07
PCB設計：通常的BGA器件如何走線？
2021-02-26 06:13:16
封裝技術 ，采用BGA技術封裝的內存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤走線設計1BGA焊盤間走線設計時，當BGA焊盤 間距
2023-03-24 11:58:06
請教一下，有部分工程師使用的0402以上阻容件封裝焊盤呈子彈頭設計（焊盤內測導圓），這樣設計走什么優缺點呢？
2023-05-11 11:56:44
在 ALLEGRO 中通過大小格點的設置達到布線和過孔的格點不同。這樣可以做到大過孔格點和小走線格點。當然，格點的設置還需要在實際應用中靈活把握。
三、 PCB 焊盤過孔大小的設計標準
孔一般
2023-04-25 18:13:15
剛入門，一些基本的知識都不了解，請問有經驗的設計師。在做常用的PCB元件封裝的時候，比如管腳是0.6mm，那焊盤中間通孔取0.8mm的樣子（比管腳大0.2mm），那焊盤直徑是不是取1.3mm左右，焊盤的尺寸如何確定，有沒有什么經驗標準啊？求指導
2014-10-11 12:51:24
1.5mmBGA No.17 1mmBGA No.18 1.27BGA 良好合格的一個器件封裝，應該需要滿足以下幾個條件： 1、設計的焊盤，應能滿足目標器件腳位的長、寬和間距的尺寸
2019-09-19 08:00:00
/120940433394.jpg] 島形焊盤——焊盤與焊盤間的連線合為一體。常用于立式不規則排列安裝中。比如收錄機中常采用這種焊盤。[/url] 淚滴式焊盤——當焊盤連接的走線較細時常采用，以防焊盤起
2014-12-31 11:38:54
的銅表面積并減小了相鄰焊盤之間的空間。這限制了焊盤之間的走線寬度，并可能影響通孔的使用，PCB Layout時走線會較困難； 3、SMD焊盤的焊錫強度會相對比較差。這是因為其相對吃錫面積變小了，而且
2023-03-31 16:01:45
的真實案例
物料焊盤尺寸與PCB封裝尺寸不符
問題描述： 某產品在SMT生產時，過完回流焊目檢時發現電感發生偏移，經過核查發現電感物料與焊盤不匹配，物料焊端焊盤尺寸3.31mm，PCB封裝 pad尺寸
2023-05-11 10:18:22
可以避免加工時導致焊盤缺損。 3、當與焊盤連接的走線較細時，要將焊盤與走線之間的連接設計成水滴狀，這樣的好處是焊盤不容易起皮，而且走線與焊盤不易斷開。 4、相鄰的焊盤要避免成銳角或大面積的銅箔。成銳角會造成波峰焊困難，而且有橋接的危險，大面積銅箔因散熱過快會導致不易焊接。
2021-09-17 14:11:22
我從上方引出的網絡，連接到下面的焊盤時，打開抓取中心的功能，走線就這樣亂拐，之前都沒出現過這種情況，同樣也是走線時，抓取中心，有沒有老師，能夠解決這個問題？情況如下圖:
2018-01-30 20:36:05
求高手貢獻PCB設計走線經驗！及相關技術
2013-01-11 20:02:07
設計。這樣做有兩個好處，一是BGA再流焊接時不容易因阻焊偏位而發生橋連;二是如果BGA下板面直接過波峰，可以減少波峰焊接時焊錫冒出與焊，點重熔，影響可靠性。PCB快速打樣45元起、24小時
2018-06-05 13:59:38
與過孔之間的走線數量成反比，走線數量越多，所需要的PCB層數就越少。PCB層數可以根據走線的寬度、間隙、焊盤之間走線的數量及孔的類型來確定。一般來說，BGA之間走線數量越多，過孔數量越多，所需要的電路板層就越少。
2020-07-06 15:58:12
首次畫PCB，嘗試手動布線，焊盤間距為100mil，走線寬度設置為10mil，焊盤外徑60mil，安全間距設置為15mil，按理應該剛好通過呀，可是老是提示有DRC錯誤》。。。我覺得是走線沒有從正中通過，若是能從正中間通過的話豈不是剛好？怎么解決？在線等候中》。。。。。。
2011-11-07 21:48:26
質量，那么PCB焊盤設計標準是什么呢? 一、PCB焊盤的形狀和尺寸設計標準： 1、調用PCB標準封裝庫。 2、有焊盤單邊最小不小于0.25mm，整個焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。 3、盡量
2018-09-25 11:19:47
PCB中貼片元件封裝焊盤尺寸的規范.pdf(240.23 KB)
2019-04-24 06:55:37
PCB設計走線的寬度與最大允許電流有何關系？PCB設計走線的寬度與銅厚有何關系？
2021-10-11 09:49:14
PCB設計走線的規則是什么
2021-03-17 06:36:28
很多剛進入電子設計崗位的朋友，可能拿到一塊板子不知道如何去構造好的PCB，另外還有很多進入行業很久的朋友會覺得每天對著板子成千上萬條走線，各種各樣的封裝，重復著拉線的工作雖然無聊，但不僅要兼顧
2018-09-18 09:52:27
PCB設計中焊盤孔徑與焊盤寬度設置多少？
2023-04-12 11:34:11
PCB設計中焊盤的種類PCB設計中焊盤的設計標準
2021-03-03 06:09:28
分割是非常重要的。 2.焊盤出線問題：在PCB設計中，焊盤走線也是一個需要注意的細節。如果在0402電阻封裝的兩個焊盤對角分別走線，加上PCB生產精度造成的阻焊偏差（阻焊窗單邊比焊盤大0.1mm），會
2021-10-09 10:05:33
分割是非常重要的。2.焊盤出線問題：在PCB設計中，焊盤走線也是一個需要注意的細節。如果在0402電阻封裝的兩個焊盤對角分別走線，加上PCB生產精度造成的阻焊偏差（阻焊窗單邊比焊盤大0.1mm），會形成
2022-04-09 13:51:13
各焊盤等距是一種常態，PCB設計人員對此也不重視，導致工程問題不斷，對焊接質量也是一種隱患。因此，我們直接推薦打孔打到兩焊盤的中心位置，特別是BGA里面由于Pitch間距較小，打孔之后也需要對BGA下
2023-04-17 17:37:39
本文以藍牙音箱為案例詳細講解PCB設計中焊盤設計和放置建封裝步驟:確定封裝類型-焊盤設計-放置焊盤-添加安裝外框-添加絲印-添加器件擺放區域-添加文字信息一、確定封裝類型根據提供規格書和器件規格型號
2018-07-06 09:33:44
的原理講解、布局走線的注意要點講解等內容;7、PCB設計的工藝規范講解、過波峰焊和過回流焊應注意的要點;8、開關電源的布局與走線;9、出GERBER文件、制作工藝要求文件、制作生產文件;10、講解高頻走線應
2013-06-03 10:32:32
。2）根據板廠生產反饋，會經常提到BGA下過孔離焊盤太近，需要移動過孔。這種情況都是由于過孔不是距BGA焊盤等距造成的，由于目前BAG下過孔、測試孔的位置不與BGA各焊盤等距是一種常態，PCB設計
2019-03-04 11:33:08
提高焊接的一次性成功率。
在PCB設計中，我們經常需要處理各種封裝的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件就需要進行偷錫焊盤的處理。本文便主要為大家介紹偷錫焊盤的三種常見處理方式
2023-11-07 11:54:01
請問PCB設計規則怎樣設置？怎樣設置PCB的電氣規則檢查？比如說線寬，焊盤間的距離，線與線之間的間距，焊盤與線之間的間距怎樣定義設置？
2016-08-13 16:57:56
PCB設計建立分裝的步驟:確定封裝類型-焊盤設計-放置焊盤-添加安裝外框-添加絲印-添加器件擺放區域-添加文字信息上期我們講解了PCB設計建封裝的前三個步驟：確定封裝類型-焊盤設計-放置焊盤本期我們
2018-07-14 12:06:34
封裝技術 ，采用BGA技術封裝的內存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤走線設計1BGA焊盤間走線設計時，當BGA焊盤 間距
2023-03-24 11:52:33
首次畫PCB，嘗試手動布線，焊盤間距為100mil，走線寬度設置為10mil，焊盤外徑60mil，安全間距設置為15mil，按理應該剛好通過呀，可是老是提示有DRC錯誤》。。。我覺得是走線沒有從正中通過，若是能從正中間通過的話豈不是剛好？怎么解決？在線等候中》。。。。。。
2011-11-07 21:17:25
使用cadence自帶的XILINX的fpga的PCB封裝，其焊盤不是表貼焊盤而是通孔焊盤，這是為什么？所用FPGA型號為spartan6系列xc6slx150csg484，圖一是封裝的top層
2020-08-05 16:08:22
`如下圖，為 48-PIN-LQFP 的PCB封裝 ；請教：1. pads中，想給 這個封裝加個 熱焊盤，怎么加 ？2. 添加過程是在 PCB decal editor環境下操作，還是 在PCB環境
2017-08-23 00:08:19
封裝技術 ，采用BGA技術封裝的內存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤走線設計1BGA焊盤間走線設計時，當BGA焊盤 間距
2023-03-24 11:51:19
封裝技術 ，采用BGA技術封裝的內存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。
BGA封裝焊盤走線設計
1、BGA焊盤間走線
設計時，當BGA焊
2023-05-17 10:48:32
工藝情況下），以便保證焊盤的附著力量。PCB設計中過孔能否打在焊盤上？在設計PCB板時，有時因為板子面積的限制，或者走線比較復雜，會考慮將過孔打在貼片元件的焊盤上，一直以來都分為支持和反對兩種意見。但總體而言
2018-12-05 22:40:12
在PCB設計中，進行PCB焊盤設計時，就需要嚴格按照相關要求標準去設計。因為在SMT貼片加工中，PCB焊盤的設計十分重要，焊盤設計的會直接影響著元器件的焊接性、穩定性和熱能傳遞，關系著貼片加工
2017-02-08 10:33:26
網上看到別人做的pcb渲染圖很漂亮，卻不知道怎么弄的，可是這個Altium designer導出的step效果很差，沒有焊盤，也沒有走線。我用了AD15和18版本的都不行。即使是用AD18導出的.x_t格式的文件也是一樣的效果
2019-10-09 03:34:37
AD17怎么設置焊盤和走線的顏色不同
2019-06-27 03:53:10
，做過高速信號PCB設計的粉絲們應該都很清楚為什么會這樣了哈。我們知道，高速信號的過孔是要進行反焊盤處理的，那么這個時候我們就會發現，一對從BGA里面走出來的線可能需要經過若干個過孔反焊盤的邊緣
2020-08-06 15:10:25
盤上則可以預留出布線的空間，當引腳間距過小無法布線時設計盤中孔，從其他層布線。02濾波電容上的盤中孔在BGA器件內走線需要打很多過孔時，BGA器件背面塞濾波電容很難避開過孔。因此過孔打在焊盤上面，成為盤
2022-10-28 15:53:31
【急】咨詢一下PCB工藝的問題：有一個BGA封裝，助焊層不小心設置成與阻焊層一樣大小，均比焊盤層大，已經完成PCB裝配應用了，會對后面整個設備有什么影響風險嗎？因為已經進入投產使用階段了，板會爆嗎？
2020-04-03 11:39:12
要焊接的位置不開窗，會被油墨蓋住，等于沒有焊盤。3.大銅面開窗：有時候需要在不增加PCB走線寬度的情況下提高該走線通過大電流的能力，通常是在PCB走線上鍍錫，所以需要鍍錫的位置需要開窗處理。阻焊開窗
2023-01-06 11:40:33
，一個是intel公司生產的，另一個是AMD公司生產的。
CPU都采用針腳式接口與主板相連，而不同的接口的CPU在針腳數上各不相同。CPU主板上的PCB封裝焊盤引腳是經過走線與其他電子元器件相連
2023-05-30 19:52:30
，一個是intel公司生產的，另一個是AMD公司生產的。
CPU都采用針腳式接口與主板相連，而不同的接口的CPU在針腳數上各不相同。CPU主板上的PCB封裝焊盤引腳是經過走線與其他電子元器件相連的，引腳
2023-06-02 11:43:55
我要設計一個四層的PCB板子，底層用于焊接面（全部做成BGA焊盤），也就是底層用作元件的BGA焊盤，焊盤上不想有孔。我暫時考慮用盲孔，然后用銅填孔$ L& P0 k. m" T8 SI4 m" q, b' @9 E請教大家有什么更好的辦法把頂層或內層走線引到底層，謝謝。
2014-10-28 16:27:36
設計固有的這些設計因素外，設計的主要部分還包括嵌入式設計師從BGA正確迂回信號走線所必須采取的兩種基本方法：Dogbone型扇出(圖1)和焊盤內過孔(圖2)。Dogbone型扇出用于球間距為0.5mm
2018-01-24 18:11:46
。圖一0.5 pitch QFN封裝尺寸標注圖圖二是一個使用0.5mmpitch QFN封裝的典型的1.6mm 板厚的6層板PCB設計：圖二QFN封裝PCB設計TOP層走線差分線走線線寬/線距為：8/10
2018-09-11 11:50:13
開關電源的PCB設計(布局、排版、走線)規范
2015-05-21 11:49:28
求畫PCB焊盤封裝公式，例如QFN，QFP的IC封裝
2016-08-14 23:30:29
未創建一腳標示，手工貼片的時候無法識別正反，造成PCB板短路的現象時有發生，這個時候需要我們設計師對我們自己創建的封裝進行一定的約束。 封裝、焊盤設計統一采用公制單位，對于特殊器件，資料上沒有采用
2023-04-17 16:53:30
在進行PCB設計中設計PCB焊盤時，就需要嚴格按照相關要求標準去設計。因為在SMT貼片加工中，PCB焊盤的設計十分重要，焊盤設計的會直接影響著元器件的焊接性、穩定性和熱能傳遞，關系著貼片加工
2017-03-06 10:38:53
設計固有的這些設計因素外，設計的主要部分還包括嵌入式設計師從BGA正確迂回信號走線所必須采取的兩種基本方法：Dog bone型扇出(圖1)和焊盤內過孔(圖2)。Dog bone型扇出用于球間距為0.5mm
2018-09-20 10:55:06
電源布局、網口電路、音頻走線的PCB設計
2021-03-04 06:10:24
請問pcb editor 在畫bga封裝時,在放置焊盤時，當放到第12行時，會莫名其妙的出現多余的線條！在放置下一個焊盤時，會出現如下多余的線條請問各位大神，為什么會出現這種情況？
2017-02-21 21:23:22
常見的模擬麥克風的封裝有一個圓環焊盤，但實際上圓環不是焊盤，網上給出的一般是環形的line或則環形的敷銅，然后在其里面放置一個小的焊盤，但在實際pcb走線時，這個圓環就會報錯，如何解決，或則怎么樣畫這種封裝才對
2022-01-19 16:20:36
焊盤中心間距0.4，邊緣間距0.15的BGA封裝怎么出線？
2019-04-25 07:35:30
在allegro制作插件通孔封裝時，只設置正焊盤，不設置熱風焊盤和隔離焊盤，對多層pcb板有影響嗎？
2019-09-16 10:27:51
allegro走線的時候如何不捕捉焊盤中心，有的時候自動捕捉焊盤中心在布線的時候很不方便
2019-02-26 10:44:47
請問不規則焊盤如何做PCB封裝啊是不是鋪銅.還是添置啊如
2010-05-21 23:08:58
做BGA封裝焊盤要做阻焊嗎？要選那個？
2019-07-22 01:44:50
請問在BGA扇孔后，想快速旋轉（90度）一下bga焊盤和扇的孔之間的那根連線，要怎么操作？
2019-06-14 05:27:59
PCB庫的封裝焊盤能自動編號嗎？如何操作啊
2013-12-23 11:53:47
盤為例，過孔焊盤的擺放和尺寸，影響布線空間。BGA中過孔焊盤的的擺放方式有采用焊盤平行（In line）和焊盤成對角線（Diagonally）兩種方式。如下圖所示。 過孔焊盤的擺放方式a.扇出
2020-07-06 16:06:12
層和接地層擠壓在一起如何能提供額外的電容。第三部分將討論裸露焊盤（E-Pad），這是一個容易忽視的方面，但它對于實現PCB設計的最佳性能和散熱至關重要。 裸露焊盤（引腳0）指的是大多數現代高速IC
2018-09-12 15:06:09
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