一、SMT貼片加工廠制定質(zhì)量目標(biāo)

SMT貼片要求印制電路板通過(guò)印刷焊膏、貼裝元器件，最后從再流焊爐出來(lái)的表面組裝板的合格率達(dá)到或接近達(dá)到100％，也就是要求實(shí)現(xiàn)零(無(wú))缺陷或接近零缺陷的再流焊接質(zhì)晝，同時(shí)還要求所有的焊點(diǎn)達(dá)到一定的機(jī)械強(qiáng)度。

只有這樣的產(chǎn)品才能實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、高可靠性。

質(zhì)量目標(biāo)是可測(cè)量的，目前國(guó)際上做得最好的企業(yè)，SMT的缺陷率能夠控制到小于等于10ppm(即10x106)，這是每個(gè)SMT加工廠追求的目標(biāo)。

通?？梢愿鶕?jù)本企業(yè)加工產(chǎn)品的難易程度、設(shè)備條件和工藝水平，制定近期目標(biāo)、中期目標(biāo)、遠(yuǎn)期目標(biāo)。

二、過(guò)程方法

①編制本企業(yè)的規(guī)范文件，包括DFM企業(yè)規(guī)范、通用工藝、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)、審核和評(píng)審制度等。

②通過(guò)系統(tǒng)管理和連續(xù)的監(jiān)視與控制，實(shí)現(xiàn)SMT產(chǎn)品高質(zhì)量，提高SMT生產(chǎn)能力和效率。

③實(shí)行全過(guò)程控制。SMT產(chǎn)品設(shè)計(jì)一采購(gòu)控制一生產(chǎn)過(guò)程控制一質(zhì)量檢驗(yàn)一圖紙文件管理

產(chǎn)品防護(hù)一服務(wù)提供一數(shù)據(jù)分析一人員培訓(xùn)。

SMT產(chǎn)品設(shè)計(jì)和采購(gòu)控制今天不作介紹。

下面介紹生產(chǎn)過(guò)程控制的內(nèi)容。

三、生產(chǎn)過(guò)程控制

生產(chǎn)過(guò)程直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量，因此應(yīng)對(duì)工藝參數(shù)、人員、設(shè)各、材料、加エ、監(jiān)視和測(cè)試方法、環(huán)境等影響生產(chǎn)過(guò)程質(zhì)量的所有因素加以控制，使其處于受控條件下。

受控條件如下:

①設(shè)計(jì)原理圖、裝配圖、樣件、包裝要求等。

②制定產(chǎn)品工藝文件或作業(yè)指導(dǎo)書，如工藝過(guò)程卡、操作規(guī)范、檢驗(yàn)和試驗(yàn)指導(dǎo)書等。

③生產(chǎn)設(shè)備、工裝、卡具、模具、軸具等始終保持合格有效。

④配置并使用合適的監(jiān)視和測(cè)量裝置，使這些特性控制在規(guī)定或允許的范圍內(nèi)。

⑤有明確的質(zhì)量控制點(diǎn)。SMT的關(guān)鍵工序有焊膏印刷、貼片、再流焊和波峰焊爐溫調(diào)控

對(duì)質(zhì)量控制點(diǎn)(質(zhì)控點(diǎn))的要求是:現(xiàn)場(chǎng)有質(zhì)控點(diǎn)標(biāo)識(shí)，有規(guī)范的質(zhì)控點(diǎn)文件，控制數(shù)據(jù)

記錄正確、及時(shí)、清她，對(duì)控制數(shù)據(jù)進(jìn)行分析處理，定期評(píng)佔(zhàn)PDCA和可追測(cè)性

SMT生產(chǎn)中，對(duì)焊音、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行定額管理，作為關(guān)健工序控制內(nèi)容之一

案例

某電子廠質(zhì)量管控過(guò)程管理

一、新機(jī)種導(dǎo)入管控

1. 安排試產(chǎn)前召集生產(chǎn)部、品質(zhì)部、工藝等相關(guān)部門試產(chǎn)前會(huì)議，主要說(shuō)明試產(chǎn)機(jī)種生產(chǎn)工藝流程、要求各工位的品質(zhì)重點(diǎn)；

2. 制造部按生產(chǎn)工藝流程進(jìn)行或工程人員安排排線試產(chǎn)過(guò)程中，各部門擔(dān)當(dāng)工程師（工藝）須上線進(jìn)行跟進(jìn)，及時(shí)處理試產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的異常并進(jìn)行記錄；

3. 品質(zhì)部需對(duì)試產(chǎn)機(jī)種進(jìn)行手件核對(duì)與各項(xiàng)性能與功能性測(cè)試，并填寫相應(yīng)的試產(chǎn)報(bào)告。

二、ESD管控

1. 加工區(qū)要求：倉(cāng)庫(kù)、貼件、后焊車間滿足ESD控制要求，地面鋪設(shè)防靜電材料，加工臺(tái)鋪設(shè)防靜電席，表面阻抗104-1011Ω，并接靜電接地扣（1MΩ±10%）；

2. 人員要求：進(jìn)入車間需穿防靜電衣、鞋、帽，接觸產(chǎn)品需佩戴有繩靜電環(huán)；

3. 轉(zhuǎn)板用架、包裝用泡棉、氣泡袋，需要符合ESD要求，表面阻抗＜1010Ω ；

4. 轉(zhuǎn)板車架需外接鏈條，實(shí)現(xiàn)接地；

5. 設(shè)備漏電壓＜0.5V，對(duì)地阻抗＜6Ω，烙鐵對(duì)地阻抗＜20Ω，設(shè)備需評(píng)估外引獨(dú)立接地線。

三、MSD管控

1. BGA.IC.管腳封裝材料，易在非真空（氮?dú)猓┌b條件下受潮，SMT回流時(shí)水分受熱揮發(fā)，出現(xiàn)焊接異常，需用100%烘烤。

2. BGA 管制規(guī)范

（1）真空包裝未拆封之 BGA 須儲(chǔ)存于溫度低于 30°C，相對(duì)濕度小于70%的環(huán)境，使用期限為一年；

（2）真空包裝已拆封之 BGA 須標(biāo)明拆封時(shí)間，未上線之BGA，儲(chǔ)存于防潮柜中，儲(chǔ)存條件≤25°C、65%RH，儲(chǔ)存期限為72hrs；

（3）若已拆封之BGA但未上線使用或余料，必須儲(chǔ)存于防潮箱內(nèi)(條件≤25℃，65%R.H.)若退回大庫(kù)房之BGA由大庫(kù)房烘烤后，大庫(kù)房改以抽真空包裝方式儲(chǔ)存；

（4）超過(guò)儲(chǔ)存期限者，須以125°C/24hrs烘烤，無(wú)法以125°C烘烤者，則以80°C/48hrs烘烤(若多次烘烤則總烘烤時(shí)數(shù)須小于96hrs)，才可上線使用；

（5）若零件有特殊烘烤規(guī)范者，另訂入SOP。

3. PCB存儲(chǔ)周期＞3個(gè)月，需使用120℃ 2H-4H烘烤。??

四、PCB管制規(guī)范

1. PCB拆封與儲(chǔ)存

（1） PCB板密封未拆封制造日期2個(gè)月內(nèi)可以直接上線使用；

（2） PCB板制造日期在2個(gè)月內(nèi)，拆封后必須標(biāo)示拆封日期；

（3） PCB板制造日期在2個(gè)月內(nèi)，拆封后必須在5天內(nèi)上線使用完畢。

2. PCB烘烤

（1）PCB于制造日期2個(gè)月內(nèi)密封拆封超過(guò)5天者，請(qǐng)以120 ±5℃烘烤1小時(shí)；

（2）PCB如超過(guò)制造日期2個(gè)月，上線前請(qǐng)以120 ±5℃烘烤1小時(shí)；

（3）PCB如超過(guò)制造日期2至6個(gè)月，上線前請(qǐng)以120 ±5℃烘烤2小時(shí)；

（4）PCB如超過(guò)制造日期6個(gè)月至1年，上線前請(qǐng)以120 ±5℃烘烤4小時(shí)；

（5）烘烤過(guò)之PCB須于5天內(nèi)使用完畢，位使用完畢則需再烘烤1小時(shí)才可上線使用；

（6） PCB如超過(guò)制造日期1年，上線前請(qǐng)以120 ±5℃烘烤4小時(shí)，再送PCB廠重新噴錫才可上線使用。

3. IC真空密封包裝的儲(chǔ)存期限：

1、請(qǐng)注意每盒真空包裝密封日期；

2、保存期限：12個(gè)月，儲(chǔ)存環(huán)境條件：在溫度 < 40℃，濕度 < 70% R.H；3、庫(kù)存管制：以“先進(jìn)先出”為原則；

3、檢查濕度卡：顯示值應(yīng)少于20%（藍(lán)色），如> 30%(紅色），表示IC已吸濕氣；

4、拆封后的IC組件，如未在48小時(shí)內(nèi)使用完時(shí)：若未用完，第二次上線時(shí)IC組件必須重新烘烤，以去除IC組件吸濕問(wèn)題：

（1）可耐高溫包材，125℃（±5℃)，24小時(shí)；

（2）不可耐高溫包材，40℃（±3℃)，192小時(shí)；

未使用完的需放回干燥箱內(nèi)存儲(chǔ)。

五、報(bào)表管控

1. 對(duì)相應(yīng)機(jī)種的制程、測(cè)試、維修、必須要制作報(bào)表管控、報(bào)表內(nèi)容包括（序列號(hào)，不良問(wèn)題、時(shí)間段、 數(shù)量、不良率、原因分析等）出現(xiàn)異常方便追蹤；

2. 生產(chǎn)（測(cè)試）過(guò)程中產(chǎn)品出現(xiàn)同一問(wèn)題高達(dá)3%時(shí)品質(zhì)部門需找工程改善和分析原因，確認(rèn)OK后才可繼續(xù)生產(chǎn)；

3. 對(duì)應(yīng)機(jī)種貴司每月底須統(tǒng)計(jì)制程、測(cè)試、維修報(bào)表整理出一份月報(bào)表以郵箱方式發(fā)至我司品質(zhì)、工藝。

六、錫膏印刷管控

1. 錫膏需在2-10℃內(nèi)存儲(chǔ)，按先進(jìn)先出原則領(lǐng)用，并使用管控標(biāo)簽管制。室溫條件下未拆封錫膏，暫存時(shí)間不得超過(guò)48小時(shí)。未使用及時(shí)放回冰箱進(jìn)行冷藏，開封的錫膏需在24小內(nèi)使用完，未使用完的請(qǐng)及時(shí)放回冰箱存儲(chǔ)并做好記錄；

2. 全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)要求每20min收攏一次刮刀兩邊錫膏，每2-4H添加一次新錫膏；

3. 量產(chǎn)絲印首件取9點(diǎn)測(cè)量錫膏厚度，錫厚標(biāo)準(zhǔn)：上限，鋼網(wǎng)厚度+鋼網(wǎng)厚度*40%，下限，鋼網(wǎng)厚度+鋼網(wǎng)厚度*20%。如使用治具印刷則在PCB和對(duì)應(yīng)治具注明治具編號(hào)，便于出現(xiàn)異常時(shí)確認(rèn)是否為治具導(dǎo)致不良；回流焊測(cè)試爐溫?cái)?shù)據(jù)傳回，每天至少保證傳送一次。錫厚使用SPI管控，要求每2H測(cè)量一次，爐后外觀檢驗(yàn)報(bào)表，2 H傳送一次，并把測(cè)量數(shù)據(jù)傳達(dá)至我公司工藝；

4. 錫膏印刷不良，需使用無(wú)塵布，洗板水清潔PCB表面錫膏，并使用風(fēng)槍清潔表面殘留錫粉；

5. 貼件前自檢錫膏有無(wú)偏位、錫尖，如應(yīng)印刷不良需及時(shí)分析異常原因，調(diào)好之后重點(diǎn)檢查異常問(wèn)題點(diǎn)。

六、貼件管控

1. 物料核查：上線前核查BGA，IC是否是真空包裝，若非真空包裝拆開請(qǐng)檢查濕度指示卡，查看否受潮。

（1）上料時(shí)請(qǐng)按上料表核對(duì)站位，查看有無(wú)上錯(cuò)料，并做好上料登記；

（2）貼裝程序要求：注意貼片精度；

（3）貼件后自檢有無(wú)偏位；如有摸板，需重新貼件；

（4）對(duì)應(yīng)機(jī)種SMT每2個(gè)小時(shí)IPQC需拿5-10片去DIP過(guò)波峰焊，做ICT(FCT)功能測(cè)試，測(cè)試OK后需在PCBA作標(biāo)記。

七、回流管控

1. 在過(guò)回流焊時(shí)，依據(jù)最大電子元器件來(lái)設(shè)定爐溫，并選用對(duì)應(yīng)產(chǎn)品的測(cè)溫板來(lái)測(cè)試爐溫，導(dǎo)入爐溫曲線看是否滿足無(wú)鉛錫膏焊接要求；

2. 使用無(wú)鉛爐溫，各段管控如下，升溫斜率 降溫斜率 恒溫溫度 恒溫時(shí)間 熔點(diǎn)（217℃） 以上 220以上時(shí)間1℃～3℃/sec -1℃～-4℃/sec 150～180℃ 60～120sec 30～60sec 30～60sec ；

3. 產(chǎn)品間隔10cm以上，避免受熱不均，導(dǎo)至虛焊；

4. 不可使用卡板擺放PCB，避免撞件，需使用周轉(zhuǎn)車或防靜電泡棉。
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八、貼件外觀及透視檢查

1.BGA需兩個(gè)小時(shí)照一次X-RAY，檢查焊接質(zhì)量，并查看其它元件有無(wú)偏位，少錫，氣泡等焊接不良，連續(xù)出現(xiàn)在2PCS需通知技術(shù)人員調(diào)整；

2.BOT，TOP面必須過(guò)AOI檢測(cè)質(zhì)量檢查；

3.檢驗(yàn)不良品，使用不良標(biāo)簽標(biāo)注不良位置，并放在不良品區(qū)，現(xiàn)場(chǎng)狀態(tài)區(qū)分明確；

4.SMT貼件良率要求＞98%以上，有報(bào)表統(tǒng)計(jì)超標(biāo)需開異常單分析改善，持續(xù)3H無(wú)改善停機(jī)整改。

九、后焊

1. 無(wú)鉛錫爐溫度控制在255-265℃，PCB板上焊點(diǎn)溫度的最低值為235℃。

2. 波峰焊基本設(shè)置要求：

a.浸錫時(shí)間為：波峰1控制在0.3～1秒，波峰2控制在2～3秒；

b.傳送速度為：0.8～1.5米/分鐘；

c.夾送傾角4-6度；

d.助焊劑噴霧壓力為2-3Psi；

e.針閥壓力為2-4Psi。

3. 插件物料過(guò)完波峰焊，產(chǎn)品需做全檢并使用泡棉將板與板之間隔開，避免撞件、擦花。

十、測(cè)試

1. ICT測(cè)試，測(cè)試出NG和OK品分開放置，測(cè)試OK的板需貼上ICT測(cè)試標(biāo)簽并與泡棉隔開；

2. FCT測(cè)試，測(cè)試出NG和OK品分開放置，測(cè)試OK的板需貼上FCT測(cè)試標(biāo)簽并與泡棉隔開。需做測(cè)試報(bào)表，報(bào)表上序列號(hào)應(yīng)于PCB板上的序列號(hào)對(duì)應(yīng)，NG品請(qǐng)即使送往維修并做好不良品`維修報(bào)表。

十一、包裝

1. 制程運(yùn)轉(zhuǎn)，使用周轉(zhuǎn)車或防靜電厚泡棉周轉(zhuǎn)，PCBA不可疊放、避免碰撞、頂壓；
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2. 貼件PCBA出貨，使用防靜電氣泡袋包裝（靜電氣泡袋規(guī)格大小必須一致），再用泡棉包裝，以防止受外力減少緩沖，泡棉多出PCBA 5cm以上，且使用膠紙固定包裝，使用靜電膠箱出貨，產(chǎn)品中間增加隔板；

3. 膠箱疊放不可壓到PCBA，膠箱內(nèi)部干凈，外箱標(biāo)示清晰，包含內(nèi)容：加工廠家、指令單號(hào)、品名、數(shù)量、送貨日期。

十二、出貨

1. 出貨時(shí)需附帶FCT測(cè)試報(bào)表，不良品維修報(bào)表，出貨檢驗(yàn)報(bào)告，缺一不可。

編輯：黃飛

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