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FCBGA基板技術(shù)不同于普通基板。首先，隨著數(shù)據(jù)處理芯片的尺寸增加到70 mmx 70 mm，配套的FCBGA基板從80 mmx80 mm向110 mmx110mm的更大尺寸過渡。其次，面向高密度互連的需求，基板增層［指在芯板（Core） 兩側(cè)的增層布線層，不包含芯板。上的兩層線路］的數(shù)量將從10層增加到18層甚至更多。
編輯：黃飛
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一文詳解FCBGA基板關(guān)鍵技術(shù)
- 基板(22417)
- 數(shù)據(jù)處理(28212)
- 倒裝芯片(16076)
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2011-02-24 10:45:441323
1323華進(jìn)大尺寸FCBGA基板填補(bǔ)國內(nèi)空白！
華進(jìn)半導(dǎo)體在FCBGA基板封裝技術(shù)領(lǐng)域通過多年的投入和技術(shù)積累，目前已經(jīng)形成了大基板設(shè)計、仿真，關(guān)鍵工藝開發(fā)和小批量制造等一體化標(biāo)準(zhǔn)流程，填補(bǔ)了大尺寸FCBGA國內(nèi)工藝領(lǐng)域空白。 FCBGA
2021-03-29 17:48:294213
4213FCBGA基板技術(shù)的發(fā)展趨勢及應(yīng)用前景展望
倒裝芯片球柵格陣列（FCBGA）基板作為人工智能、5G、大數(shù)據(jù)、高性能計算、智能汽車和數(shù)據(jù)中心等新興需求應(yīng)用的CPU、圖形處理器（GPU）、FPGA等高端數(shù)字芯片的重要載體
2023-05-04 09:12:2510952
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興森科技增資16.05億！推進(jìn)FCBGA封裝基板項目
作為興森科技在廣州FCBGA封裝基板的實施主體，廣州興森成立于2022年3月，按計劃將在廣州投資約60億元投建生產(chǎn)及研發(fā)基地，項目分兩期建設(shè)，一期預(yù)計2025年達(dá)產(chǎn)，產(chǎn)能為1000萬顆/月，滿產(chǎn)產(chǎn)值為28億元；
2023-08-03 16:01:31484
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工商網(wǎng)監(jiān)
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