PCBA焊點氣泡（空洞）的危害及其產生原因分析
2024-01-05 14:18:29
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較高。 八、焊接質量評估方法 焊接質量是衡量PCBA加工過程中焊接技術水平的重要標準。常用的焊接質量評估方法包括目測、X射線檢測、剪切試驗、拉伸試驗等。通過這些方法，可以檢測焊點是否完整、無瑕
2023-04-11 15:40:07
是為了檢查出加工過程中各種工藝所產生的的質量問題。而PCBA測試則是指對成品PCBA電路板進行功能上的測試檢查，主要有功能測試、老化測試、環境測試等，以測試PCBA電路板在各種條件下能否正常的工作運行
2022-11-21 20:28:12
焊接工藝中貼片式元件的焊接方法焊接工藝中貼片式元件的焊接方法2.1在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。 2.2用鑷子小心地將
2009-12-02 19:53:10
問題就沒有辦法解決了呢，是不是就不能密集點焊了呢，當然不是，問題的解決方法總是有的，人類的智慧只有在解決問題的時候才分外美麗。目前斯特最新推出的中頻點焊機控制體系增加了焊點電流遞增的功能，根據單個產品焊點數量循環交替，問題自然迎刃而解啦。
2022-12-06 13:52:43
的生產實踐，結合解決質量總是實際經驗和有關的解決技術問題的相應資料，現總結歸納如下： 印制電路板制造工序產生缺陷、原因和解決辦法 工序 產生缺陷 產生原因 解決方法 貼膜 板面膜層有浮泡
2018-08-29 10:10:26
尺寸變化。 ⑶刷板時由于采用壓力過大，致使產生壓拉應力導致基板變形。 ⑷基板中樹脂未完全固化，導致尺寸變化。 ⑸特別是多層板在層壓前，存放的條件差，使薄基板或半固化片吸濕，造成尺寸穩定性差
2018-08-29 09:55:14
整理原因和解決方法如下：(僅供參考，歡迎指正，Email:stcisp@163.com)首先成功進行ISP燒寫的條件非常簡單，只要有串口和單片機接成最小系統（帶有RS232電路）就可以了（
2021-08-09 08:26:20
一、 手工焊接操作要領 1、焊前準備 留意焊接元件有否極性要求對焊接溫度，時間有否特別要求操作員應戴好防靜電手腕帶2、實施焊接按照“焊接五步法” 一般焊點在大約2～3秒鐘完成應注意在焊錫尚未完全凝固
2017-10-26 09:27:57
機。手工焊要技術好。只要第一次焊接的好。一般不會出現 “電器經過長期使用，一些發熱較嚴重的零件，其焊腳處的焊點極容易出現老化剝離現象所引起的”。 這是板基不好。 解決PCBA虛焊的方法
2023-04-06 16:25:06
結合的一種加工工藝方法稱為焊接。目前焊接有三種方法，①熔焊、②壓焊、③釬焊。2、什么是手工焊接的五步操作法？（1）準備，一首拿焊錫絲，一手握絡鐵，看準焊點，隨時待焊。（2）加熱，絡鐵尖先送到焊接處，注意絡鐵尖應同時接觸焊接盤和元件引線，把熱量傳送到焊接對象上。（3）送焊錫。焊盤和引線被融化
2021-09-08 07:53:40
溫度。
5、去除有害雜質
有害雜質可能會影響焊料的濕潤性能，使焊接質量下降。因此，在焊接前需要去除有害雜質， 降低焊料的內聚力 ，以利于兩焊點之間的焊料分開。可以使用一些清潔方法，如清潔劑、酒精
2024-03-05 17:57:17
如何防止PCBA焊接中常見的假焊和虛焊缺陷呢？有哪些方法呢？
2023-04-06 16:33:09
無鉛焊接和焊點的主要特點 （１） 無鉛焊接的主要特點 （Ａ）高溫、熔點比傳統有鉛共晶焊料高34℃左右。 （Ｂ）表面張力大、潤濕性差。 （Ｃ）工藝窗口小，質量控制難度大。 （２） 無鉛焊點
2018-09-11 16:05:50
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:01 編輯
無鉛焊接和焊點的主要特點無鉛焊接和焊點的主要特點 （１） 無鉛焊接的主要特點 （Ａ）高溫、熔點比傳統有鉛共晶焊料高34
2013-10-10 11:39:54
請問FPC的PCBA組裝焊接流程與硬性電路板的組裝有何不同？柔性電路板的PCBA組裝焊接流程又是如何？
2021-03-07 06:48:05
我想一般生產車間在焊接上都會遇到一些問題，使用產品也出現一些問題，今天給大家詳述一個在波峰焊接過程中可能會遇見的一個問題（錫球錫尖產生現象），為什么會產生呢，很多情況是因為PCB板的通孔上有
2022-05-10 14:49:26
不必冷藏，這樣可即用即開。夏天是最容易產生錫球的季節。由此可見，影響錫珠的形成有諸多因素，只顧調整某一項參數是遠遠不夠的。我們需要在生產過程中研究如何能控制各項因素，從而使焊接達到最好的效果。 :
2018-11-26 16:09:53
芯片電源腳，如下圖4次上電-斷電中，每次“脈沖尖波”幅度還不一樣。產生的原因據說是上電瞬間芯片電源腳的濾波電容充電所需的大電流在存有感性的線路（銅箔走線等）產生“升壓”效果。消除這種尖波的方法可以用
2019-05-13 09:39:27
之處是不便于手工焊接。為此，本文以常見的ＰＱＦＰ封裝芯片為例，介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。 一、所需的工具和材料 焊接工具需要有２５Ｗ的銅頭小烙鐵，有條件的可使用溫度可調和帶ＥＳＤ保護的焊臺
2018-09-14 16:37:56
我這邊將官方的tcp client有在Msh中操作改為APP_EXPORT操作，url默認為192.168.16.3 prot 80在msh中可以連接服務端，但是app中connect fail，請問一下原因和解決方法
2022-11-15 10:30:53
開關電源是如何產生電磁干擾的？有哪些解決方法？
2021-03-16 14:30:26
時，烙鐵頭上帶走少量的錫珠，它可形成圓滑的焊點; 2、當烙鐵頭垂直向上撤離時，可形成拉尖毛刺的焊點 3、當烙鐵頭以水平方向撤離時，烙鐵頭可帶走大部分錫珠。為了避免虛焊,那就需要對焊面做好清理和上錫,清理掉氧化物后,給焊面先上錫,再焊接就容易了,也不易產生虛焊.
2013-12-18 09:54:14
料器，在機器運行時進行這項工作是被嚴格禁止的，需按下列步驟進行。 ①按下Cycle Stop開關，等待機器停止； ②拔下或安裝送料器； ③松開Cycle Stop按鈕； ④按下Start按鍵繼續生產。 （2）常見的送料器故障表現和解決方法 如表2所示。 表2 常見的送料器故障表現和解決方法
2018-09-07 16:33:53
`過大應變導致的PCBA水溶性焊錫絲焊點失效 當今電子器件封裝的體積越來越小，加上現在水溶性焊錫絲無鉛制程的熱應力和無鉛焊錫絲焊點脆性都顯著增加的現實，制造過程中的過大彎曲所導致焊點開裂發生的概率
2016-06-16 14:01:59
°LED，或修正歪斜 LED 位置B. LED 光場出現暗斑，下圖是正常的光場圖C．LED 位置歪斜導致畫線不良解決方法：在使用燈罩固定 LED，或焊接 PCBA 後目檢 LED 是否角度正確1.5EMI
2019-09-18 09:05:15
BIOS錯誤信息和解決方法
1．CMOS battery failed（CMOS電池失效）
原因：說明CMOS電池的電力已經不
2009-03-10 11:49:202913 關于開關電源的電磁干擾問題研究和解決方法
開關電源由于本身工作特性使得電磁干擾問題相當突出。從開關電源電磁干擾的模
2009-06-30 20:22:241168 
光繪膠卷一些常見的沖洗問題和解決方法(圖解法)
2010-03-15 10:25:221150 采用MATLAB對SPWM進行輔助設計與詳細分析和解決方法
2017-09-14 14:22:28
18 本文主要介紹了MES系統中選型困惑和解決方法
2018-06-26 08:00:001 本文首先介紹了波峰焊連焊產生原因，其次介紹了波峰焊連焊的原因和解決方法，最后介紹了波峰焊連焊預防措施。
2019-04-29 16:19:4713192 在電子原件焊接過程中，焊點表面上好像焊接成功，但實際上并沒有焊住，有時用手一撥，引線就可以從焊接點中撥出，這種現象稱為假焊。假焊的原因和解決方法說明如下
2019-04-30 15:18:2929694 回流焊時溫升過快，加熱方向不均衡、選擇錯誤的錫膏，焊接前沒有預熱以及焊區尺寸選擇錯誤。
2019-05-23 17:03:233999 線路板廠的PCB組件在焊接后（包括再流焊、波峰焊），會在個別焊點周圍出現淺綠色的小泡，嚴重時還會出現指甲蓋大小的泡狀物，不僅影響外觀質量，嚴重時還會影響性能，一起了解一下PCB阻焊膜起泡的原因及解決方法。
2019-06-10 15:39:0610144 PCBA偽焊接也稱為冷焊。表面似乎是焊接的，但實際的內部構件沒有連接，或者可能會或可能不會通過的中間不穩定狀態，影響電路特性，可能導致PCB板質量不合格或報廢。因此，必須注意PCBA偽焊接現象。
2019-07-31 09:55:512665 
PCBA板焊接產生的氣孔，也就是我們經常說的氣泡，一般在PCBA加工過程中的回流焊接和波峰焊接是會產生氣孔。
2019-10-01 16:11:002664 在PCBA的加工過程中，除了采用回流焊和波峰焊的批量焊接外，還需要進行手工焊接才能完成產品的生產。
2019-09-23 11:40:007225 PCBA加工中有時會產生虛焊現象。虛焊也就是常說的冷焊，是指元器件表面上看起來已經焊連了，但實際內部并沒有接通，或者處于時通時不通的中間不穩定狀態。不僅會影響電路特性，還會造成PCB板質量不合格甚至報廢。下面介紹PCBA加工虛焊的原因和解決方法
2019-10-09 11:51:454478 在PCBA加工的焊接過程中，由于工人操作不良或者焊料選料不精。導致焊接效果不能達到預期。那么PCBA加工焊接的不良現象有哪些呢？不良焊接又會導致電路板那些故障呢？下面介紹一下焊點不良及其原因分析。
2019-10-09 11:36:149221 PCBA線路板加工是電子設備在設計生產過程中不可缺少的步驟，PCBA線路板承載著電子設備的控制系統，它的質量直接影響了電子設備的運行和產品質量，一款好的產品離不開高質量PCBA線路板的支撐，而在PCBA線路板加工過程中，不可避免的會遇到一些問題，下面一起了解一下PCBA拋料的原因及解決方法。
2019-10-10 11:28:324051 在PCBA生產中，為了保證焊點的準確性與合格，必須要求錫與基板形成共結晶焊點，讓錫成為基層的一部分，下面一起了解一下合格焊點的要求。
2019-10-22 11:18:346525 通孔再流焊技術的關鍵問題在于通孔焊點所需焊膏量比表面貼裝焊點所需焊膏量要大，而采用傳統再流工藝的焊膏印刷方法不能同時給通孔元器件及表面貼裝元器件施放合適的焊膏量，通孔焊點的焊料量通常不足，因此焊點強度將會降低。可以通過下面兩種不同工藝完成印刷。
2019-11-04 10:56:442598 PCBA板焊接產生的氣孔，也就是我們經常說的氣泡，一般在PCBA加工過程中的回流焊接和波峰焊接是會產生氣孔，那么怎么改善PCBA板焊接氣孔的問題呢？PCBA加工廠家長科順為您詳細講解一下。 1、烘烤
2020-06-16 15:45:55756 PCBA板焊接產生的氣孔，也就是我們經常說的氣泡，一般在PCBA加工過程中的回流焊接和波峰焊接是會產生氣孔，那么怎么改善PCBA板焊接氣孔的問題呢？PCBA加工廠家長科順為您詳細講解一下。 1、烘烤
2020-06-02 17:25:55444 PCBA加工焊接需注意些什么？下面深圳貼片加工廠就為大家整理介紹。 1、烙鐵頭的溫度： 在PCBA加工焊接時由于不同溫度的烙鐵頭放在松香塊上會產生不同的現象，因此，我們一定要使得它處在適宜的溫度
2020-03-11 16:22:00694 PCBA板焊接產生的氣孔，也就是我們經常說的氣泡，一般在PCBA加工過程中的回流焊接和波峰焊接是會產生氣孔，那么怎么預防PCBA加工焊接產生氣孔呢？PCBA加工廠家長科順為您詳細講解一下。 1、烘烤
2020-03-15 16:36:00387 PCBA焊接產生的氣孔，也就是我們經常說的氣泡，一般在回流焊接和波峰焊接是會產生，那么如何改善PCBA焊接氣孔的問題呢?
2020-02-04 11:23:143168 PCBA虛焊也就是常說的冷焊，表面看起來焊連了，但實際內部并沒有通，或者處于可能通也可能不通的中間不穩定狀態，影響電路特性，可能會造成PCB板質量不合格或者報廢。因此對于PCBA虛焊現象要重視，下面就為大家介紹PCBA虛焊的原因和解決方法。
2020-03-06 11:07:337568 波峰焊、鉛波峰焊接時被加熱基體的熱容量很大，雖然焊接已結束，但尚未冷卻，由于熱慣性，溫度仍然上升，此時焊點外側開始凝固，而焊點內部溫度降低較慢，殘留的氣體仍然繼續膨脹，擠壓外表面即將凝固的釬料噴出，在焊點內形及氣孔。
2020-03-31 11:26:5311914 一般來說，回流焊接后焊錫珠的產生原因是多方面，綜合的。焊膏的印刷厚度、 焊膏的組成及氧化度、模板的制作及 開口、焊膏是否吸收了水分、元件貼裝壓力、元器件及焊盤的可焊性、再流焊溫度的設置、外界環境的影響都可能是焊錫珠產生的原因。 下面從各方面來分焊錫珠產生的原因及解決方法。
2020-04-03 11:32:598302 波峰焊接后線路板上焊點氣孔和針孔在成因上有很大區別，不能視為由同原因在不同程度下造成的兩種狀態。
2020-04-10 11:36:4518311 波峰焊接后線路板的焊點不飽滿包括：焊點干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上。
2020-04-11 11:27:3010018 PCBA板焊接產生的氣孔，也就是我們經常說的氣泡，一般在PCBA加工過程中的回流焊接和波峰焊接是會產生氣孔。 那么有什么方法可以預防PCBA加工焊接產生氣孔呢？PCBA加工廠家長科順為您講解一下
2020-04-24 10:48:23390 的。主要是由于停留時間過長，造成助焊劑揮發過快，在烙鐵頭的抬起過程中就會形成拉尖的現象；這個如果通過參數的設置無法解決的話，以下是焊點拉尖的原因與解決方法。
2020-05-12 11:19:3125622 PCBA板焊接產生的氣孔，也就是我們經常說的氣泡，一般在PCBA加工過程中的回流焊接和波峰焊接是會產生氣孔。 那么有什么方法可以預防PCBA加工焊接產生氣孔呢？PCBA加工廠家長科順為您講解一下
2020-08-13 10:06:53507 PCBA板焊接產生的氣孔，也就是我們經常說的氣泡，一般在PCBA加工過程中的回流焊接和波峰焊接是會產生氣孔。 那么有什么方法可以預防PCBA加工焊接產生氣孔呢？PCBA加工廠家長科順為您講解一下
2020-09-26 11:28:53565 隨著電子產品的發展，使用FPC軟板焊接到PCBA的技術需求也越來越高，目前應用在多樣的電子通訊產品，尤其是光通訊模塊、穿戴裝置及輕薄短小的手持裝置上，雖然現在PCBA制程已經發展出可以在FPC上面
2020-10-22 16:12:292706 一、PCBA返修工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷，需要通過手工借助必要的工具(比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡)進行修整后去除各種焊點缺陷，從而
2020-10-27 14:57:591134 對于PCBA焊點的穩定性實驗工作，包括穩定性實驗及分析，其目的一方面是評價、鑒定PCBA集成電路器件的穩定性水平，為整機穩定性設計提供參數。
2021-03-19 09:50:043955 一、PCBA返修工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷，需要通過手工借助必要的工具(比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡)進行修整后去除各種焊點缺陷，從而
2021-03-06 10:34:24854 PCBA板焊接產生的氣孔，也就是我們經常說的氣泡，一般在PCBA加工過程中的回流焊接和波峰焊接是會產生氣孔。 那么有什么方法可以預防PCBA加工焊接產生氣孔呢？PCBA加工廠家長科順為您講解一下
2021-03-16 17:17:49392 PCBA板焊接產生的氣孔，也就是我們經常說的氣泡，一般在PCBA加工過程中的回流焊接和波峰焊接是會產生氣孔。 那么有什么方法可以預防PCBA加工焊接產生氣孔呢？PCBA加工廠家長科順為您講解一下
2021-04-16 16:00:37563 隨著電子產品向小型化、精密化發展，貼片加工廠采用的PCBA加工組裝密度越來越高，相對于的電路板中的焊點也越來越小，而其所承載的力學、電學和熱力學負荷卻越來越重，對穩定性要求日益增加。但在實際加工
2021-06-24 17:01:21950 PCBA板焊接產生的氣孔，也就是我們經常說的氣泡，一般在PCBA加工過程中的回流焊接和波峰焊接是會產生氣孔，那么怎么改善PCBA板焊接氣孔的問題呢？PCBA加工廠家長科順為您詳細講解一下。 1、烘烤
2021-07-30 17:33:00955 PCBA板焊接產生的氣孔，也就是我們經常說的氣泡，一般在PCBA加工過程中的回流焊接和波峰焊接是會產生氣孔。
2021-08-27 09:38:001193 一、PCBA返修工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷，需要通過手工借助必要的工具(比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡)進行修整后去除各種焊點缺陷，從而
2021-09-10 17:25:491601 一、PCBA返修工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷，需要通過手工借助必要的工具(比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡)進行修整后去除各種焊點缺陷，從而
2021-11-01 14:18:01957 PCBA加工中焊接是最重要的一種工藝，今天我們來了解一下焊接中焊點的拉尖問題。 拉尖是指電路板銅箔電路終端的焊點上釬料尖角凸起，有明顯的尖端，這種情況被稱為焊點拉尖。 焊點拉尖產生的因素
2021-11-29 15:22:291013 錫珠 一般在焊接前焊膏因為各種原因而超出焊盤外，而焊后獨立出現在焊盤與引腳外面，未能與焊膏融合，這樣就會形成錫珠，錫珠經常出現在元器件兩側或細間距引腳之間，容易造成電路板短路。 現將錫珠產生的常見原因及解決方法具體總結如下。
2022-07-30 17:53:5711927 焊接缺陷，下面介紹激光焊接的缺點原因及解決方法。 常見的激光焊縫缺點原因及解決方法如下： 1.下塌如果焊接速度較慢，熔池大而寬，熔化金屬量增加，表面張力難以維持較重的液態金屬時，焊縫中心會下沉，形成塌陷和凹坑，
2022-08-26 09:25:296843 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講波峰焊如何控制安裝孔與元器件引線的間隙?提高SMT加工波峰焊接質量的方法和措施。 PCBA加工提高SMT波峰焊接質量的方法和措施 在PCBA加工波峰焊
2022-11-17 09:54:31713 要的，PCB設計者應該盡量減小焊盤特征周圍的間隔或空氣間隙。不適當的PCB阻焊設計會導致如下PCBA缺陷。 1. 阻焊膜過厚超過PCB銅箔焊盤厚度，再流焊時便形成吊橋與開路： 2. 阻焊加工與焊盤配準不良，從而導致焊盤表面污染，造成焊點吃錫不良或產生大量的焊料球。 3. 在兩個焊盤
2022-11-30 09:32:241268 焊接機器人為何會出現焊偏，如何進行解決？焊接機器人出現焊偏存在多種原因，小編帶您了解產生焊偏的原因以及解決方法。
2023-03-06 13:05:03881 ，需要了解激光焊接機在焊接時出現飛濺的原因，從而尋求最大化消除飛濺影響的方法。下面介紹激光焊接技術在焊接有飛濺的解決方法。 什么是飛濺？飛濺就是飛到熔池外的熔化金屬，金屬材料在升溫達到熔融溫度后，由固態轉變成
2023-04-14 14:57:251825 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么是PCBA加工焊點拉尖?PCBA加工焊點拉尖產生原因及解決辦法。接下來為大家介紹PCBA加工焊點拉尖產生原因及解決辦法。
2023-05-10 08:56:46935 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA焊接前的預熱是什么?PCBA加工前要預熱的原因。在大規模生產的PCBA加工和焊接環境中，溫度分布的重要性已被廣泛理解。緩慢加熱和預熱階段有助于激活焊劑
2023-06-02 09:17:48386 生產商都會應用，錫膏廠家下面就為大家講解一下：為什么焊接時會產生氣泡?通常焊點中的氣泡都是因為無鉛助焊劑，與普通錫膏相比，無鉛釬料膏使用的錫鉛合金也比普通錫膏大，而且熔點更高，無鉛助焊劑還需要在更高的溫
2022-08-16 15:13:061236 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工焊點失效是什么原因?PCBA加工焊點失效的解決方法。焊點質量是PCBA加工中最重要的一環。焊點質量的可靠性決定了PCBA產品的可靠性和使用壽命
2023-06-25 09:27:49471 在SMT加工過程中，貼片加工廠有時會出現一些加工不良的問題，比如虛焊，這是SMT貼片加工中常見的加工不良現象。以下是深圳佳金源錫膏廠家對虛焊常見的判斷方法和解決方法的簡要介紹:一、虛焊的判斷1、在線
2023-07-05 14:58:421132 
保護死區的概念和解決方法
2023-07-15 11:02:10752 
在PCBA加工過程中，線路板焊接后可能會出現一些不良現象，如空洞（也常被稱為氣孔、氣泡、Void）等最常見的不良現象，這些現象會直接影響產品質量。因此，在日常加工過程中，應具體分析原因并解決問題
2023-07-27 15:24:171173 
在大規模生產的pcba加工焊接環境中，溫度曲線的重要性得到了廣泛的理解。緩慢升溫和預熱階段有助于激活助焊劑、防止熱沖擊并提高smt貼片時焊點質量。
2023-08-29 10:01:46283 從SMT貼片加工的角度來看，空洞率是不可避免的。任何廠家也不能說自己的貼片焊接焊點沒有一點空洞。那么空洞是怎么產生的呢？空洞的原因是什么？通過佳金源錫膏廠家的工程師解釋，空洞的產生主要原因如下:焊點
2023-09-25 17:26:42546 
變頻器過熱的故障原因和解決方法
2023-10-24 10:09:301376 元器件失效的幾率。今天，佳金源錫膏廠家來和大家分享下如何解決無鉛錫膏在焊接時產生氣泡：焊接時為什么會產生氣泡？通常焊點內氣泡的產生是因為無鉛錫膏內的助焊劑，相比普通焊
2023-11-03 17:18:08900 
電子發燒友網站提供《GSM系統中干擾問題的分類、定位和解決方法.pdf》資料免費下載
2023-11-17 16:53:070 互調是信號傳輸中不可避免的問題的之一，在濾波器領域同樣會有此類現象的發生，本文將圍繞濾波器互調的定義、預防措施和解決方法，探討如何搞定這一現象，確保信號傳輸的穩定。
2023-11-24 15:42:40359 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工無引線片式元件如何焊接?無引線片式元件的手工焊接方法。SMT貼片加工中兩個端頭無引線片式元件的手工焊接方法通常有三種：逐個焊點焊接，采用專用工具焊接，采用扁片形烙鐵頭快速進行SMT貼片焊接。
2023-12-01 09:21:39250 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講判斷和解決SMT貼片虛焊的方法有哪些? 判斷和解決SMT貼片虛焊的方法。SMT貼片虛焊(SMT soldering voiding)是指在 SMT貼片 焊接
2023-12-06 09:25:09421 
常重要的一部分，由于PCBA的復雜性和重要性，其制造和維修需要高度的技能和專業知識。不良的PCBA板可能導致電子設備的故障，因此在現代工業中，PCBA板的質量控制和維修變得尤為重要。在本文中，我們將探討一些常見的PCBA板問題以及如何對其進行維修的方法。 常見的PCBA不良板問題 1. 焊點問題：PCBA板上的焊點連
2023-12-21 09:36:35221 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA焊接不良現象中假焊產生的原因和危害有哪些？解決假焊問題的方法。
2023-12-25 09:34:03241 PCBA焊接電路中電烙鐵的使用方法的相關知識。
2023-12-26 10:27:55243 解一下：錫膏產生焊點空洞的原因：1、中間助焊劑的比例過高，無法在焊點固化前完全揮發。2、若預熱溫度較低，助焊劑中的溶劑未能充分揮發，會在焊接點內停留，從而引發填充
2024-01-17 17:15:19234 
PCB產生串擾的原因及解決方法? PCB（印刷電路板）是電子產品中非常重要的組成部分，它連接著各種電子元件，并提供電氣連接和機械支撐。在 PCB 設計和制造過程中，串擾是一個常見的問題，它可
2024-01-18 11:21:55434 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講如何解決PCBA加工時焊點拉尖現象?PCBA加工焊點拉尖產生的原因和解決方法。近年來，隨著科技的不斷發展，電子產品的需求不斷增加。PCBA焊接作為電子產品生產過程
2024-03-08 09:11:40112
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