電路板（PCB）用蓋板和墊板（簡稱為蓋/墊板）是PCB機械鉆孔加工必備的重要材料之一。它在PCB孔加工中，無論是確保產品品質、工藝的實施，還是經濟效益，都起到非常重要的作用。

在電路板進行機械鉆孔加工時,放置在待加工覆銅板（或電路板）的上/下表面，以滿足加工工藝要求的板狀材料,稱為蓋/墊板。其中，蓋放于待加工基板材料上表面的，最先與鉆針入鉆時接觸的板狀材料，稱為“蓋板”；鉆孔時墊在待加工基板材料下表面的，與鉆孔設備臺面直接接觸的板狀墊料，稱為墊板。

? ? ?東莞市項華電子科技有限公司（簡稱：項華電子），創始于2014年8月，是一家專業PCB高端鉆孔材料的制造企業。公司業務涉及研發、生產、批發、銷售、服務于一體。項華產品遠銷歐、美、韓、日、東南亞、俄羅斯等國家和地區，同時在國內、外通過多種形式的分銷，與眾多大型知名PCB企業建立穩固的合作關系，備受國內、外客戶的一致好評。 ?

1、PCB試產期：20世紀50年代（制造方法：減成法） ? 在晶體管問世不久的20世紀50年代前后，單面的印制電路板就可以滿足晶體管收音機的應用需求。產品主要是民用電器，如收音機、電視機等。 ? 單面印制電路板的制造方法是使用覆銅箔紙基酚醛樹脂層壓板（PP板）作為基材，用化學藥品溶解PP板上不需要的銅箔，而留下的銅線路即為所設計的電路。該生產技術被稱為“減成法工藝”。不過即使在當時的一些品牌電子制造商中，印制電路板減成法工藝仍以手工操作為主，其中腐蝕液采用的是三氯化鐵。當時印制電路板的代表性應用產品是索尼公司的手提式晶體管收音機，其是采用PP基材的單面印制電路板。1958年，日本出版了印制電路行業內最早啟蒙書，即《印制電路》著作。 ? 在20世紀50年代后期，電子管逐漸被晶體管取代，電子工業進入“晶體管時代”。為了適應生產發展的需要，印制電路板由單面的酚醛樹脂基發展到用玻璃纖維布增強的環氧樹脂基絕緣層材料。 ?

2、PCB實用期：20世紀60年代（新材料：GE基材登場）

1955年日本起沖電氣公司與美國Raytheon公司進行技術合作，制造海洋雷達。Raytheon公司指定PCB要應用覆銅箔玻璃布環氧樹脂層壓板（GE基材）。日本開發的GE基材，實現了海洋雷達批量生產。1960年起沖電氣公司開始在批量生產電氣傳輸裝置的PCB上大量采用GE基板材料。1962年日本印制電路工業會成立。1964年美國光電路公司開發出沉厚銅化學鍍銅液（CC—4溶液），開始了新的加成法制造印制電路板工藝。日立化成公司引進了CC—4技術，用于PCB的GE基板。在初期應用中，GE基板存在加熱翹曲變形、銅箔剝離等問題，經材料制造商逐漸改進后得到明顯的改善。1965年起日本有好幾家材料制造商開始批量生產GE基板。

1960年前后，兩面都有電路圖形的“雙面印制電路板”、“孔金屬化雙面印制電路板”相繼投入生產。同時，由幾層印制電路板重疊在一起的“多層印制電路板”也開發出來了，這時的產品主要用于精密電子儀器及軍用電子裝備中。

大約在1968年前后，中、大規模的集成電路已經問世，并投入生產。與它相適應的“孔金屬化雙面印制電路板”逐漸取代了單面印制電路板，而且柔軟、能折疊彎曲的“撓性印制電路板”也開發出來了。

3、PCB躍進期：20世紀70年代（MLB登場，新安裝方式登場） ?

1970年以后，大規模集成電路的出現，加快了印制電路向多層化方向發展的速度。體積小，功能多的電子計算機也相繼問世。日本起沖電氣公司等通信設備制造企業各自設立PCB生產工廠，同時PCB專業制造公司也快速崛起。這時，采用電鍍貫通孔實現PCB的層間互連逐漸被采用。在1972～1981年的10年間，日本PCB生產金額約增長6倍（1972年產值471億日元，1981年產值3021億日元），是跨越式的紀錄。

1970年起，電信公司的電子交換機用PCB層數達到了3層。此后大型計算機的發展促進更多層PCB的發展。PCB的層數也從4層開始向6、8、10、20、40、50層，甚至更多層邁進。同時，PCB也實現高密度化（線路精細化、孔經微型化、絕緣層薄型化），線路寬度與間距從0.5mm減小至更小的0.35mm、0.2mm、0.1mm的尺寸。這使得PCB單位面積上布線密度大幅地提高。

此外，PCB上元器件的安裝方式開始了革命性變化，原來的插入式安裝技術（TMT）逐漸發展為更為精密的表面安裝技術（SMT）。一直以來，插入式安裝方法在PCB上都是依靠手工操作。自動元器件插入機的成功開發實現了元器件的自動裝配。SMT更是采用自動裝配線，實現PCB兩面電子元器件的貼裝。

4、多層印制電路板（MLB）躍進期：20世紀80年代（超高密度安裝的設備登場） ?

1980年以后，隨著超大規模集成電路的發展，它與高密度的多層印制電路結合在一起，出現了運算次數達數億次的超級計算機。在1982～1991年的10年間，日本PCB產值增長了約3倍（1982年產值為3615億日元，1991年為10940億日元）。MLB的產值在1986年時為1468億日元，超過了單面印制電路板產值；到1989年時為2784億日元，接近雙面印制電路板產值，之后MLB占印制電路板的主要地位了。

1980年以后，PCB高密度化明顯提高，形成了高達62層的玻璃陶瓷基MLB。MLB高密度化有效地推動了移動電話和計算機開發的激烈競爭。1988年美國IBM公司率先將多達42層的印制電路用于計算機的生產中。而現在，80多層的高密度印制電路也已投入應用之中。

5、邁向21世紀的助跑期：20世紀90年代（積層法MLB登場） ?

1991年后，日本泡沫經濟破滅，電子設備和PCB受到了很大的影響。1994年后逐漸恢復，MLB和撓性印制電路板也開始快速增長，而單面印制電路板與雙面印制電路板產量卻開始下跌。1998年起積層法MLB進入實用期，產量急速增加，同時促進了集成電路（IC）封裝形式邁進面陣列端接型的球柵陣列（BGA）和芯片級封裝（CSP）時代的小型化、超高密度化安裝。隨著片式元器件的大規模開發，SMT技術在這一時代進入了快速發展的時期，明顯地提高了電子產品的互連密度。

6、PCB一體化集成技術發展期：21世紀20年代 ?

隨著電子產品向小型化、輕薄化方向發展，特別是智能產品和裝備的出現，印制電路板表面元器件安裝面積受到了極大的限制。元器件或IC器件的三維安裝，即PCB一體化集成成為21世紀20年代印制電路板制造最為重要的技術。就目前來說，電子元器件的埋嵌可減少印制電路板40%的面積，可大大地減小印制電路板的尺寸，而將更多的面積讓給電池或其他部件。

7、展望 ?

50多年來PCB發展變化巨大。自1947年發明半導體晶體管以來，電子設備的形態發生了很大變化，半導體由集成電路（IC）、大規模集成電路（LSI）、超大規模集成電路（VLSI）向高集成度發展，開發出了多芯片組件（MCM）、球柵陣列（BGA）、芯片級封裝（CSP）等更高集成化的IC封裝方式。21世紀初期印制電路板技術研究將繼續為實現電子產品的高密度化、小型化、輕量化以及高集成化而努力，主導21世紀的創新技術“納米技術”也將推動印制電路產品和技術的發展。

編輯：黃飛

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