向大神請教：在設計一個10層板PCB時，一些關鍵信號需要做阻抗匹配，對于如何選擇參考層有一些不明白，如下：1、中間信號層5做阻抗匹配時，是否可以選用電源層4和電源層7共同作為參考層？2、TOP信號層1某些信號做阻抗匹配時，是否可選用信號層3作為參考層？層疊示意圖
2022-04-24 11:23:09
在高速數(shù)字電路設計流程中，第一步需要做的就是根據(jù)系統(tǒng)的復雜程度，成本因素等相關方面決定印制電路板(PCB)的疊層結構(Stack)，而在PCB stack設計的過程中，特征阻抗也是一個重點關注的問題。
2019-05-23 07:13:34
4.3.3 實驗設計3:4層PCB 本章將考慮4層PCB疊層的幾種不同變體。這些變化中最簡單的是基于實驗設計2層疊層（第4.3.2節(jié)），外加兩個額外的內部信號層。假設附加層主要由許多較薄的信號
2023-04-20 17:10:43
的放置順序。在這一步驟中，需要考慮的因素主要有以下兩點。（1）特殊信號層的分布。（2）電源層和地層的分布。總的原則有以下幾條。（1）信號層應該與一個內電層相鄰（內部電源/地層），利用內電層的大銅膜來為
2015-03-06 11:02:46
特性，以及對電磁輻射的抑制，甚至在抵抗物理機械損傷的能力上都明顯優(yōu)于低層數(shù)的PCB。一般情況下均按以下原則進行疊層設計：滿足信號的特征阻抗要求;滿足信號回路最小化原則；滿足最小化PCB內的信號干擾要求
2016-05-17 22:04:05
。 對于電源、地的層數(shù)以及信號層數(shù)確定后，它們之間的相對排布位置是每一個PCB工程師都不能回避的話題； 層的排布一般原則： 1、確定多層PCB板的層疊結構需要考慮較多的因素。從布線方面來說，層數(shù)越多越
2018-09-17 17:41:10
疊結構的相關內容。對于電源、地的層數(shù)以及信號層數(shù)確定后，它們之間的相對排布位置是每一個PCB工程師都不能回避的話題。層的排布一般原則：1、確定多層PCB板的層疊結構需要考慮較多的因素。從布線方面來說，層數(shù)
2016-08-24 17:28:39
本帖最后由 lee_st 于 2017-10-31 08:48 編輯
PCB疊層設計及阻抗計算
2017-10-21 20:44:57
PCB疊層設計及阻抗計算
2017-09-28 15:13:07
PCB疊層設計及阻抗計算
2016-06-02 17:13:08
。對于電源、地的層數(shù)以及信號層數(shù)確定后，它們之間的相對排布位置是每一個PCB工程師都不能回避的話題； 層的排布一般原則： 1、確定多層PCB板的層疊結構需要考慮較多的因素。從布線方面來說，層數(shù)越多越利于
2018-09-18 15:12:16
、EMC、制造成本等要求有關。對于大多數(shù)的設計，PCB的性能要求、目標成本、制造技術和系統(tǒng)的復雜程度等因素存在許多相互沖突的要求，PCB的疊層設計通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。高速數(shù)字電路和射須電路通常采用多層板設計。
2019-09-17 14:11:49
。 PCB的EMC設計的關鍵，是盡可能減小回流面積，讓回流路徑按照我們設計的方向流動。而層的設計是PCB的基礎，如何做好PCB層設計才能讓PCB的EMC效果最優(yōu)呢？ PCB層的設計思路： PCB疊層EMC
2018-08-08 17:18:29
是電路板設計的一個重要指標，特別是在高頻電 路的PCB設計中，必須考慮導線的特性阻抗和器件或信號所要求的特性阻抗是否一致，是否匹配。這就涉及到兩個概念：阻抗控制與阻抗匹配，本文重點討論阻抗控制和疊層設計的問題。
2019-05-30 07:18:53
PCB板阻抗設計：阻抗線有無參考層阻抗如何變化？生產PCB時少轉彎的阻抗線的阻抗更容易控制穩(wěn)定性？
2023-04-10 17:03:31
4.4.3 實驗設計9：通用的4層PCB 通過增加兩個內部信號層，實驗設計6的2層疊加現(xiàn)在將增加到4層。與以前一樣，假設這些層主要由許多較薄的信號走線組成，而不是大面積連續(xù)鋪銅。 模擬的內部
2023-04-21 15:04:26
PCB線路板疊層設計要注意哪些問題呢？
2021-03-29 08:12:19
傳遞。為提高其傳輸速率而必須提高其頻率時，線路本身如果因蝕刻、疊層厚度、導線寬度等因素不同將會造成阻抗值的變化，使其信號失真，導致線路板使用性能下降，所以就需要控制阻抗值在一定范圍內。
PCB印刷電路
2023-06-01 14:53:32
PCB經驗淺談
2012-08-04 09:33:39
PCB設計20H原則大家聽過嗎？還有 怎么減少信號層到參考平面的距離？
2016-01-25 22:52:36
PCB設計中疊層算阻抗時需注意哪些事項？
2019-05-16 11:06:01
在高速PCB設計流程里，疊層設計和阻抗計算是登頂?shù)牡谝惶荨?b class="flag-6" style="color: red">阻抗計算方法很成熟，不同軟件的計算差別不大，相對而言比較繁瑣，阻抗計算和工藝制程之間的一些"權衡的藝術"，主要是為了達到
2018-01-22 14:41:32
間的串擾減少近98%。3W原則雖然易記，但要強調一點，這個原則成立是有先前條件的。從串擾成因的物理意義考量，要有效防止串擾，該間距與疊層高度、導線線寬相關。對于四層板，走線與參考平面高度距離（5
2020-09-27 16:49:19
信號層直接相鄰，以減少串擾。 主電源盡可能與其對應地相鄰，構成平面電容，降低電源平面阻抗。 兼顧層壓結構對稱，利于制板生產時的翹曲控制。 以上為層疊設計的常規(guī)原則，在實際開展層疊設計時，PCB
2023-04-12 15:12:13
完美的疊層圖，板框圖
2019-03-19 09:54:23
本帖最后由 yfsjdianzi 于 2014-5-11 14:23 編輯
疊層電感也就是非繞線式電感，是電感分類的其中一類。外形尺寸小，閉合電路，無交互干擾，適合于高密度安裝，無方
2014-05-10 20:04:18
疊層電感在現(xiàn)實中應用也十分廣泛，目前疊層電感類產品被廣泛用于筆記本電腦數(shù)位電視，數(shù)位錄放影機，列表機，硬式磁碟機，個人電腦和其安一般消費性及電腦主品上輸入、輸出線路之雜訊消除。
2019-10-17 09:00:27
淺談三層架構原理
2022-01-16 09:14:46
淺談射頻PCB設計
2019-03-20 15:07:57
淺談電子三防漆對PCB板的作用有哪些？
2023-04-14 14:36:27
介電常數(shù)、及疊層結構。
疊層設計基本原則
對于PCB板廠，一般會跟2-3家材料品牌廠家合作，選擇幾種類型的PP，及芯板銅箔做為PCB的原材料，根據(jù)工廠的制程能力、生產工藝來做疊層設計，并匹配相應阻抗。通常
2023-05-26 11:46:06
PCB覆銅的原則： 1、對于需要嚴格阻抗控制的板子，不要敷銅，覆銅會由于覆銅與布線間的分布電容，影響阻抗控制； 2、對于器件以及上下兩層布線密度較大的PCB，不需要敷銅，此時敷銅支離破碎，基本不起作用，而且很難保證良好接地；
2019-05-30 07:25:29
路徑變長，這個電源層是否還是可以作為阻抗的參考，實際測試的信號阻抗是否會有影響呢？這種疊層非常常見，而且很多時候內層還會放置一些重要的如DDR4等信號，比如下面的真實PCB設計。圖中白色為Art05層上
2021-11-05 17:33:47
厚度建議全部采用1oZ，厚度為1.6mm。
板厚推薦疊層如下圖（上）所示（8層通孔1.6mm厚度推薦疊層），阻抗線寬線距如下圖（下）所示（8層通孔1.6mm厚度各阻抗線寬線距）。
10層1階HDI
2023-12-25 13:46:25
厚度建議全部采用1oZ，厚度為1.6mm。
板厚推薦疊層如下圖（上）所示（8層通孔1.6mm厚度推薦疊層），阻抗線寬線距如下圖（下）所示（8層通孔1.6mm厚度各阻抗線寬線距）。
10層1階HDI
2023-12-25 13:48:49
不慌不忙的打開PCB文件，雷豹見Chris直接跳過了檢查PCB上的走線這一步，徑直的打開了疊層設置，然后給雷豹指一下這個地方，沒錯，指的就是下面這個紅框框的地方。
雷豹感覺好像懂了一點了，原來該客戶
2023-06-02 15:32:02
電路板維修----淺談幾項原則
2010-09-29 08:22:44
allegro16.5多層PCB板的疊層設計時，內電層設計為正片或負片的選項不知道怎樣處理，我原來用的是allegro15.7,allegro15.7設置內電層時，它有個選項，可選為正片或負片，但allegro16.5沒看到這個選項，求教知道的人指導一下
2015-09-20 18:45:24
在設計多層PCB時，疊層是必須得考慮的問題，層分布好壞直接影響產品的性能。下面推薦幾個使用最穩(wěn)定的疊層結構：
2020-06-10 20:15:31
您還在為阻抗設計頭疼嗎？這里有齊全的阻抗參數(shù)及疊層結構。有它您無需再去仿真，我們已將其一一列出，如 90ohm線寬線距為7/6mil 或 5/4mil ，結合布線空間選擇對應的線寬線距。
2020-06-10 20:54:11
PCB疊層設計的原則簡介：多層PCB通常用于高速、高性能的系統(tǒng)，其中一些層用于電源或地參考平面，這些平面通常是沒有分割的實體平面。無論這些層做什么用途，電壓為多少，它們將作為與之相鄰的信號走線的電流
2021-03-26 18:00:20
多層板疊層設計規(guī)則，單層、雙層PCB板的疊層，推薦設計方式，設計方案講解。
2021-03-29 11:58:10
`非常經典的PCB阻抗設計教程資料，詳細介紹了阻抗參數(shù)計算、多層面板設計步驟與思路，值得一看。`
2021-03-29 14:14:04
常見的PCB疊層結構，四層板、六層板、八層板十層板疊層設計及注意事項。
2021-03-29 11:49:35
本文主要介紹多層PCB設計疊層的基礎知識，包括疊層結構的排布一般原則，常用的疊層結構，疊層結構的改善案例分析。回復帖子查看資料下載鏈接：[hide][/hide]
2021-08-04 10:06:58
阻抗的電流返回路徑最重要的就是合理規(guī)劃這些參考平面的設計。圖1所示為一種典型多層PCB疊層配置。圖1 一種典型多層PCB疊層配置回復帖子查看資料下載鏈接：[hide][/hide]
2021-08-04 10:18:25
在電路板設計上創(chuàng)建PCB疊層也會遇到類似情況：我們可能不了解最適宜的PCB材料，也不知道如何有效地構建疊層。在作出決定之前，清楚了解我們的需求才能對設計最為有利。優(yōu)化設計意味著梳理可供考慮和選擇
2021-08-04 10:13:17
手機PCB Layout層數(shù)選擇與疊層設計方案剖析。回復帖子查看資料下載鏈接：[hide][/hide]
2021-08-04 10:10:24
重疊。原因：投影重疊時，層與層之間的耦合電容會導致各層之間的噪聲互相耦合。原則14：PCB布局設計時，應充分遵守沿信號流向直線放臵的設計原則，盡量避免來回環(huán)繞。原因：避免信號直接耦合，影響信號質量。原則
2018-11-23 16:21:49
本帖最后由 張飛電子學院呂布 于 2021-4-12 16:36 編輯
一到八層電路板的疊層設計方式 電路板的疊層安排是對 PCB 的整個系統(tǒng)設計的基礎。疊層設計如有缺陷，將最終影響到整機
2021-04-12 16:35:28
請問一下為什么我的疊層管理器打不開。。
2019-09-02 01:15:06
，其余影響因素則與特性阻抗相同。
共面阻抗
阻抗線距導體的間距與阻抗成正比，間距越大，阻抗越大，其它影響因素則與特性阻抗相同。
阻抗計算神器驗證影響因素
疊層圖制作
這里推薦一款免費的國產工具：華秋
2023-04-28 11:01:02
高速疊層設計原則：考慮因素:BGA 扇出、局部布線密度、阻抗控制、顧客要求、SI/PI考慮、成本、電設計源分割、板厚、板厚與孔徑比工藝要求：對稱性表層與內層不要選擇4.0mil以下介質不要選
2022-03-02 06:09:06
則與特性阻抗相同。
共面阻抗
阻抗線距導體的間距與阻抗成正比，間距越大，阻抗越大，其它影響因素則與特性阻抗相同。
阻抗計算神器驗證影響因素
疊層圖制作
這里推薦一款免費的國產工具：華秋DFM軟件
2023-04-28 11:12:07
PCB設計中層疊結構的設計建議：1、PCB疊層方式推薦為Foil疊法2、盡可能減少PP片和CORE型號及種類在同一層疊中的使用（每層介質不超過3張PP疊層）3、兩層之間PP介質厚度不要超過21MIL
2017-01-16 11:40:35
PCB設計中，考慮到信號質量控制因素，PCB層疊設置的一般原則如下：1、元件面相鄰的第二層為地平面，提供器件屏蔽層以及頂層布線提供參考平面。2、所有信號層盡可能與地平面相鄰，以保證完整的回流通道。3
2017-03-22 14:34:08
LossTangent：損耗角7. NegativeArtwork8. Shield：參考平面二、層疊設計的基本原則 考慮到信號質量控制因素，PCB層疊設置的一般原則如下：1、元件面相鄰的第二層為地平面，提供器件
2017-03-20 11:14:45
多層PCB如何定義疊層呢？
2023-04-11 14:53:59
PCB組成PCB包含兩個重要的組成部分：Core和PP（Prepreg，半固態(tài)片）。Core的兩個表面都鋪有銅箔，用作導電層，兩個表層之間填充以固態(tài)材料，其由增強材料玻璃纖維浸以固態(tài)樹脂組成。PP
2022-11-15 16:38:29
搞定疊層，你的PCB設計也可以很高級
2020-12-28 06:44:43
射頻板設計PCB疊層時，推薦使用四層板結構，層設置架構如下【Top layer】射頻IC和元件、射頻傳輸線、天線、去耦電容和其他信號線，【Layer 2】地平面【Layer 3】電源平面
2022-11-07 20:48:45
使信號間的串擾減少近98%.3W原則雖然易記，但要強調一點，這個原則成立是有先前條件的。從串擾成因的物理意義考量，要有效防止串擾，該間距與疊層高度、導線線寬相關。對于四層板，走線與參考平面高度距離(5
2019-05-08 08:30:00
制作的線路板的銅線)，相對某一參考層(也就是常說的屏蔽層、影射層或參考層)，其高頻信號或電磁波在傳播過程中所受的阻力稱之為特性阻抗，它實際上是電阻抗、電感抗、電容抗等一個矢量總和。2、控制PCB
2016-10-10 14:38:27
特性阻抗，體現(xiàn)在PCB板上，主要是通過疊層、線寬、線距。在PCB版圖布局完成以后，我們要對PCB板進行層疊設計，將PCB板按照一定的厚度疊好以后，根據(jù)層疊結構，通過SI9000這個軟件來進行阻抗
2020-09-07 17:52:55
普通鐵氧體電感、疊層扼流電感及疊層功率電感有何區(qū)別？
2011-10-16 20:20:01
和厚度l 介質介電常數(shù)和厚度l 焊盤的厚度l 與地線的距離l 附近的走線 阻抗設計 兩個天線接口的 RF 信號線阻抗都需要控制 50Ω。在實際應用中根據(jù) PCB 的其他參數(shù)如參考層厚度、層數(shù)和疊層等
2020-02-26 11:42:11
貼片電感從制造工藝上可分為：繞線型、疊層型、編織型和薄膜片式電感器，常用的為繞線型電感和疊層型電感，繞線型電感是傳統(tǒng)繞線電感器小型化的產物，而疊層型電感采用多層印刷技術和疊層生產工藝制作，體積比繞線
2020-06-02 09:33:23
`疊層電感也就是非繞線式電感，疊層電感是電感按結構不同對電感進行分類的其中一類。特 性： 1．外形尺寸小。 2．閉合電路，無交互干擾，適合于高密度安裝。 3．無方向性，規(guī)范化的自動貼片安裝外形
2013-08-29 17:41:52
電路板的疊層設計是對PCB的整個系統(tǒng)設計的基礎，疊層設計若有缺陷，將最終影響到整機的EMC性能。疊層設計是一個復雜的，嚴謹過程，當然，設計開發(fā)，沒必要從零開始經過一系列的復雜計算和仿真，來確定設計方案是否合適，僅需要總結前人的經驗，選擇合適系統(tǒng)的疊層方案。
2021-11-12 07:59:58
畫ddr的八層板子這樣疊層可以嗎？這兩個哪個比較好？@chenzhouyu @鄭振宇_Kivy @cesc
2019-05-29 03:20:49
工作，其他7組光口通信正常。1、問題點確認根據(jù)客戶端提供的信息，確認為L6層光口8與芯片8之間的兩條差分阻抗線調試不通；2、客戶提供的疊構與設計要求改善措施 影響阻抗信號因素分析： 線路圖分析：客戶
2019-05-29 08:11:41
八層板常用的疊層方式有哪幾種？
2021-04-25 07:16:59
貼片疊層電感和貼片功率電感的作用和應用有什么不同呢？
2015-09-15 16:27:53
。 對于電源、地的層數(shù)以及信號層數(shù)確定后，它們之間的相對排布位置是每一個PCB工程師都不能回避的話題； 層的排布一般原則： 1、確定多層PCB板的層疊結構需要考慮較多的因素。從布線方面來說，層數(shù)
2016-08-23 10:02:30
這個疊層圖是什么意思呢
2015-06-11 09:23:35
極大。另外在PCB設計時將阻抗設計成共面阻抗，此將疊層厚度調整厚，線寬加大，線到周圍銅箔的間距調小也可以實現(xiàn)非假八層的方案來滿足阻抗需求及降低成本。當然，大家的回復里面還有其他方案：比如把板厚改成
2019-05-30 07:20:55
極大。另外在PCB設計時將阻抗設計成共面阻抗，此將疊層厚度調整厚，線寬加大，線到周圍銅箔的間距調小也可以實現(xiàn)非假八層的方案來滿足阻抗需求及降低成本。當然，大家的回復里面還有其他方案：比如把板厚改成
2022-03-07 16:04:23
在《PCB的筋骨皮》一文中，我們提出了當板厚在1.6mm及以上時，怎樣避免使用假八層的疊層，而導致PCB成本增加的問題。感覺大家的回答很踴躍哈，看來這個問題還是比較典型的。本來想截取一些回答放在
2019-05-29 07:26:53
PCB電源供電系統(tǒng)設計概覽降低電源供電系統(tǒng)的阻抗應該遵循什么原則？
2021-04-27 06:40:47
的低阻抗的電流返回路徑最重要的就是合理規(guī)劃這些參考平面的設計。圖1所示為一種典型多層PCB疊層配置。 信號層大部分位于這些金屬實體參考平面層之間，構成對稱帶狀線或是非對稱帶狀線。此外，板子的上、下兩個
2018-11-27 15:14:59
高速PCB設計的疊層問題
2009-05-16 20:51:30
介電常數(shù)、及疊層結構。
疊層設計基本原則
對于PCB板廠，一般會跟2-3家材料品牌廠家合作，選擇幾種類型的PP，及芯板銅箔做為PCB的原材料，根據(jù)工廠的制程能力、生產工藝來做疊層設計，并匹配相應阻抗。通常
2023-05-26 11:30:36
PCB 布線原則連線精簡原則連線要精簡，盡可能短，盡量少拐彎，力求線條簡單明了，特別是在高頻回路中，當然為了達到阻抗匹配而需要
2008-07-23 10:13:42
0 PCB 布線原則連線精簡原則連線要精簡，盡可能短，盡量少拐彎，力求線條簡單明了，特別是在高頻回路中，當然為了達到阻抗匹配而需要進行特殊延長的線就例外了，例
2008-10-28 11:48:360 高速PCB布板原則，高速PCB布板原則。高速PCB布板原則。
2015-12-25 10:11:530 、布線原則…… 射頻板 PCB 布局原則 1、布局確定：布局前應對單板功能、工作頻段、電流電壓、主要射頻器件類型、EMC、相關射頻指標等有詳細了解，并明確疊層結構、阻抗控制、外形結構尺寸、屏蔽腔和罩的尺寸位置、特殊器件加工說明（如需挖空、直接機殼散
2020-10-30 13:47:32
2398 決于選擇的PCB疊層結構。 由于最小線寬和最小線距是取決于PCB類型以及成本要求，受此限制，選擇的PCB疊層結構必須能實現(xiàn)板上的所有阻抗需求，包括內層和外層、單端和差分線等。 PCB疊層設計 “ ?層的定義設計原則? 1、主芯片相臨層
2023-07-19 07:45:02543
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