電力： 它是為從小燈到重型機械的每個儀器提供的動力。電只是電子從一個能級流向另一個能級（主要是上層到下層）。

因此，在電路中，總是存在電壓或電流源，電路和電力的組件總是從正電壓電平變為負電壓電平。

電壓、電流、電阻器、電容器和電感器被認為是任何稱為電路的電氣場景的主要元件。電流可以有兩種形式，一種是正弦交流（交流）電流，也可以是一條稱為直流或直流電的直線。

在電路的硬件開發中，將電路的所有組件放在一個地方或板上稱為PCB設計。

印刷電路板 （PCB） 是用于這些電氣板的通用名稱.在歷史上， PCB是通過經歷復雜的點對點布線程序開發的，這些電路高度暴露在故障或損壞中。在開發出那些更安全的更精確的設計技術之后。

如今，印刷電路板的組成由四個主要組件組成.

1.絲網印刷

2.阻焊層

3.銅

4.細玻璃纖維基材

較舊的PCB是單層的，但如今多層PCB存在并在市場上使用。PCB是多層的，因為如今電路的復雜性也在增加.

新開發的PCB具有高間距零件，其中大多數零件無法識別，可測試，并且涉及復雜的故障排除和維修技術。較舊的電路板可以通過使用自動測試設備進行修復，但現在這是不可能的.用于故障排除的技術是

PCB故障排除技術

1.檢查焊點

2.跟蹤問題

3.離散元件的故障排除

4.集成電路（IC）的檢查

5.通過使用軟件幫助

6.目視檢查

7.功能測試

當這些技術需要應對現代電路板時，大多數這些技術都不起作用.

新開發的VI特征分析技術，最適合對已完成的電路元件進行故障排除

模擬特征分析，用于測試未通電的印刷電路板 （PCB）

用于詳細分析電路中故障組件的最佳基本設備之一。它是在組件簽名或文檔丟失時測試 PCB 的最佳選擇之一.該測試不需要電源，因此最好在我們要檢查故障或死板時，因為給它們通電不安全。

使用兩個探頭向被測特定組件提供正弦波。由此產生的電流、電壓和相位偏移顯示在LCD上。電流在y軸上，而電壓在x軸上，生成的跡線在屏幕上顯示為簽名。要使用此設備，您需要對不同組件的特征具有扎實的理論知識，并且需要完全理解它。

診斷PCB故障的策略

這種技術有三個不同的階段。

1.使用VI儀器檢測故障。通過交流電壓測試未識別的高引腳數。

2.第二階段是檢測故障的位置。它處理微小分析以查明故障組件。但與功能測試不同，它僅在輸入和輸出階段執行測試。

3.在第三階段，在移除故障元件后，將新功能元件放置在電路中

分析/結果

在電路中，所有組件要么串聯，要么并聯或混合組合（串聯 - 并聯），因此無法識別它們的特征，因此在這種情況下唯一合適的解決方案是采用新的PCB并將有缺陷的PCB的特征與功能特征進行比較。

要比較簽名， 第一件事是獲取有缺陷的PCB新功能PCB的所有簽名（如果有的話），否則您必須保存組件的簽名.但是，如果您有一個功能齊全的 PCB 使用萬用表獲取其所有簽名。計算每個元件的耐壓電流和電感，然后與有缺陷的PCB（印刷電路板）的所有特征進行比較。

1.首先刷新所有點（如果有的話，去除干燥或損壞的焊料），如果簽名匹配，則比較簽名 故障已被刪除，否則轉到下一步。

2.在此步驟中，執行跟蹤是因為PCB中有許多軌道，因此軌道很有可能損壞，如果任何軌道損壞，跳線可用于修復軌道。

3.這是對線性集成電路的每個引腳進行功能測試的最后一步，檢查IC每個引腳上的輸入和輸出是否與原始數據手冊匹配，否則必須卸下該IC。