球柵陣列 （Ball Crid Array, BGA)封裝在封裝基板底部植球，以此作為電路的 I/O接口，因此大大提升了 IC 的接口數量，并因其I/O間距較大，使得其SMT 失效率大幅降低。自20
2023-04-21 09:58:47
1340 BGA（Ball grid array，球柵陣列或焊球陣列），它是一種高密度表面裝配封裝技術，在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。
2023-12-18 11:19:52824 
BGA/VGA四角邦定UV膠（替代傳統底部填充膠）大面積固化技術帶來的低成本和高效率BGA/VGA四角邦定、大型電子元器件底部加固、圍壩，高黏度、高觸變性以確保在選定的位置施膠且不會流入陰影部位。膠
2012-06-28 10:39:16
內存容量兩到三倍。在目前主板控制芯片組的設計中，BGA封裝技術得到廣泛應用，成為集成電路封裝領域的主流。 BGA封裝技術采用圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面的I/O端子，優點在于雖然I/O引腳
2023-04-11 15:52:37
`各位大蝦們好！小弟初次使用BGA封裝的芯片，SPARTAN3A，封裝是CS484的。默認使用的via為16/9mil,四層板。使用扇出功能以后得到的圖在下面。我發現，這些過孔讓很多在內層的電源管腳成了孤島，完全阻斷了電源層，請問，這個問題怎么解決？謝謝了！`
2011-10-26 16:39:28
器件的封裝，發展空間還相當大。BGA封裝技術是在模塊底部或上表面焊有按陣列形式分布的許多球狀凸點，通過焊料凸點實現封裝體與基板之間互連的一種封裝技術。在半導體IC的所有封裝類型中，1996～2001年
2015-10-21 17:40:21
BGA的管腳是不是非要用數字代替么？用字母卻檢測出錯誤，這是為啥？
2012-11-16 10:52:02
` 誰來闡述一下bga封裝種類有哪些？`
2020-02-25 16:16:36
人員的操作手法要求很高。三，化學法，化學去除主要是通過溶劑將涂層溶解去除，合適的去除溶劑可以使涂層完全去除，并且不損害電子器件，根據三防漆材料類型來選擇合適的去除劑，化學去除由于簡單易行，是比較常用的去除方法
2017-05-28 10:44:47
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:54 編輯
請問誰有PCB板三防工藝，三防時如何解決元器件腳尖端不留漆、絕緣不達標的問題。
2009-04-24 11:54:19
一般來說，所有的電路板都要涂三防漆。涂了三防漆可以達到，防水，防潮，防腐蝕，防靜電，防震動，防老化，耐高低溫，那么，三防漆在PCB電路板的使用工藝中有哪些方法？【解密價格+V信：icpojie
2017-05-27 17:06:13
PCBA三防漆具有優越的絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化、防霉、防零件松脫及絕緣耐電暈等性能，可以延長PCBA的儲存時間。其中噴涂法是業界最常用的涂敷方法。 PCBA三防漆噴涂
2021-02-05 15:13:40
BGA是一種芯片封裝的類型，英文 (Ball Grid Array)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。主板控制芯片諸多采用此類
2023-03-24 11:51:19
裝配封裝技術。在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。目前主板控制芯片組多采用此類封裝技術，材料多為陶瓷。采用BGA技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下，內存容量
2018-09-18 13:23:59
引起的。將三防漆涂覆在印刷電路板及零組件上，當可能受到操作環境不利因素影響時，可以降低或消除電子操作性能衰退狀況。若這種披覆漆能維持其作用達一段令人滿意的的時間,比如大于產品的使用期限，便可視為已達其
2018-12-17 08:57:04
引起的。 將三防漆涂覆在PCB線路板及零組件上，當可能受到操作環境不利因素影響時，就可以降低或消除電子操作性能衰退狀況。若這種披覆漆能維持其作用達一段令人滿意的的時間，比如大于產品的使用期限，便可視為已達其涂覆目的。
2019-02-16 14:00:16
、沙土、燃料、酸、及其它腐蝕性的蒸氣及霉菌。 將三防漆涂覆在印刷電路板及零組件上，當可能受到操作環境不利因素影響時，可以降低或消除電子操作性能衰退狀況。若這種披覆漆能維持其作用達一段令人滿意的的時間
2017-05-27 14:53:51
、民用及商業應用三防漆可為家用電器中的電子電路提供保護，使它們可以抵御：（1）水和洗滌劑（洗衣機/洗碗機）（2）高溫（如微波爐）（3）化學物質環境（空調/干燥器）（4）辦公室和家庭中的有害物（計算機）（5
2013-03-01 22:57:39
：■ BGA 封裝簡介■ PCB 布板術語■ 高密度BGA 封裝PCB 布板BGA 封裝簡介在BGA 封裝中，I/O 互聯位于器件內部。基片底部焊球矩陣替代了封裝四周的引線。最終器件直接焊接在PCB 上，采用
2009-09-12 10:47:02
如何正確設計BGA封裝？BGA設計規則是什么？BGA有什么局限性？
2021-04-25 07:31:40
`電子線路板三防漆基本使用條件和要求： 1、電性能要求三防漆應具備很高的絕緣強度和擊穿電壓。三防漆最低的絕緣強度的要求可從印制線的間距以及相鄰印制線的電位差來確定。 2、工作環境人們對于電子設備
2017-05-27 16:29:39
大家好，我正在尋找 PN7160 BGA 和 BGA 封裝的階梯模型。你這里有什么嗎？
2023-03-31 08:16:22
求助各位大神，能否指導下，BGA封裝尺寸規格有相應的標準嗎？還是可以任意直徑的焊球搭配任意間距嗎？小白一個，積分也不多，急求好心人指導，謝謝了！
2017-10-24 16:55:40
求助，如何測試PCBA上三防漆涂層厚度呢？有哪些方法？
2023-04-07 14:51:07
淺談電子三防漆對PCB板的作用有哪些？
2023-04-14 14:36:27
本帖最后由 elecfans電答 于 2021-9-14 17:29 編輯
有人知道電路板三防漆有毒嗎？
2020-04-20 16:32:57
` 誰來闡述一下電路板三防漆有毒嗎？`
2020-04-17 15:46:42
` 誰來闡述一下電路板有必要噴三防漆么？`
2020-04-17 15:51:06
` 誰知道電路板涂三防漆的目的是什么？`
2020-04-20 16:37:46
求助大神，BGA封裝可靠性測試時需要的菊花鏈形式是怎么設計的？急求指導，有PCB文件更好，十分感謝大神幫忙！！！
2017-10-30 18:51:08
及霉菌。 那么如何預防呢？答案就是三方涂漆。將三防漆涂覆在PCB電路板及其零組件上，可以起到降低或消除電子操作性能衰退狀況的作用。如果這種披覆漆的效果能維持到一定足夠的時間,比如大于產品的使用期限，便可
2015-05-15 14:03:16
請問BGA封裝如何切片？是帶芯片一起切片用顯微鏡觀察錫球情況嗎？是否有自動切片,精度如何？有看到板廠給的異常板切片報告說手工切片具有不確定性,然后切片看到的是正常的，但主板按壓芯片對應位置確認會恢復正常
2018-12-04 22:06:26
人體油脂、指印、化妝品及食物殘垢。操作環境中亦有許多污染物，如鹽類噴霧、沙土、燃料、酸、及其它腐蝕性的蒸氣及霉菌。將三防漆涂覆在印刷電路板及零組件上，當可能受到操作環境不利因素影響時，可以降低或消除
2018-07-17 11:46:56
詳解三防漆使用工藝以及應用
2022-12-15 11:19:03
bga封裝是什么意思5、Ball Grid Array 球腳數組(封裝) 是一種大型組件的引腳封裝方式，與 QFP的四面引腳相似，都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。
2008-08-03 12:02:0332293 BGA封裝設計及不足
正確設計BGA封裝
球柵數組封裝(BGA)正在成為一種標準的封裝形式。人們已經看到
2009-11-19 09:48:47867 BGA封裝技術 BGA技術（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術。該技術的出現便成為CPU、主板南、北橋芯片等高
2009-12-24 10:30:00765 表面貼片BGA封裝,表面貼片BGA封裝是什么意思
球型矩正封裝(BGA：Ball Grid Array)，見圖5。日本西鐵城(CitiZell)公司于1987年著手研制塑料球
2010-03-04 11:08:315643 BGA封裝的特點有哪些?
2010-03-04 13:28:282035 BGA封裝的焊球評測,BGA和CSP等陣列封裝在過去十年里CAGR已增長了近25%，預計還將繼續維持此增長率。同時，器件封裝更加功能化，具有更高的I/O數量，更細的節距。很明顯封裝取得成功的
2011-11-29 11:27:184688 BGA封裝走線，對于線寬，過孔位置，以及元件分布都是有講究的，所以應該注意細節
2016-07-20 17:21:52
0 “BGA封裝”，在以前的筆記本維修行業中， BGA算的上是一個很專業的詞了。因為BGA封裝不僅需要有幾十萬元的工廠級設備，更需要有準確的故障點判斷和豐富操作經驗的工程師。在大型的維修公司或是廠家級維修中都有專門負責做BGA的部門。
2017-11-13 10:56:0755098 隨著市場對芯片集成度要求的提高，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝更加嚴格。為了滿足發展的需要，BGA封裝開始被應用于生產。BGA也叫球狀引腳柵格陣列封裝技術，它是一種高密度表面裝配封裝技術。在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。
2018-09-15 11:49:5539123 微電子封裝 90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術的IC封裝技術--BGA(球柵陣列封裝)，其進一步的小型封裝為CSP(芯片規模封裝)，在20世紀90年代末成為人們關注的焦點。 球柵陣列封裝
2018-11-13 09:09:285871 BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。
2019-05-05 14:32:3725645 BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。
2019-05-24 15:45:364926 BGA封裝在底部包含許多球形凸起管或在上表面。由于凸塊，封裝體和基座之間實現了互連。作為一種先進的封裝技術，BGA具有較大的引線空間和較短的引線，通過分布I/O端，在封裝體底部起到球或柱的作用。
2019-08-02 16:35:2111691 
早在20世紀90年代初，BGA封裝就出現了，它已經發展成為一種成熟的高密度封裝技術。 BGA封裝技術已廣泛應用于PC芯片，微處理器，ASIC，陣列，存儲器，DSP，PDA，PLD等封裝。
2019-08-02 17:05:087921 BGA封裝技術早在20世紀60年代就已開始，并由IBM公司首次應用。然而，BGA封裝技術直到20世紀90年代初才進入實用階段。
2019-08-03 10:06:376305 本文主要闡述了bga封裝芯片的焊接方法及焊接技巧。
2020-02-25 08:35:3412029 BGA是指在器件底部以球形柵格RC4558PSR陣列作為I/O引出端的封裝形式，分為以下幾類：
2020-03-26 10:54:5117535 
BGA封裝是球柵陣列封裝，是芯片的一種封裝形式，多見于多引腳的芯片，芯片的引腳位于芯片的底部，呈現球狀，所以還是比較容易區分的。
2021-06-21 17:53:199549 什么是底部填充膠？底部填充膠簡單來說就是底部填充用的膠水，主要是以主要成份為環氧樹脂的膠水對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA芯片底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固芯片的目的，進而增強芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。
2021-07-19 09:30:507985 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體（PAC）。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP（四側引腳扁平封裝）小。而且BGA 不用擔心QFP 那樣的引腳變形問題。 從封裝形式的發展來看，大致可以理解
2021-12-08 16:47:1857326 使用 BGA 封裝
2022-11-15 19:32:302 平板電腦主板芯片BGA錫球底部填充加固用膠方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應用場景平板電腦03.用膠需求主芯片BGA錫球底部填充加固04.客戶難點終端客戶使用3-6個月反饋有15%的功能
2022-11-25 16:43:53628 
音視頻設備控制板BGA芯片底部填充膠漢思底填膠應用
2023-03-13 17:32:00438 
WIFI模組控制板BGA芯片底部填充膠應用由漢思化學提供客戶是一家專業從事射頻通訊模組、無線互聯網系列模組應用的方案及產品解決方案的高新技術企業，產品有WIFI模組、GPS模組、藍牙模組
2023-03-14 05:00:00608 
平板電腦觸控筆BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶是生產電子設備、通信數據設備、通信產品、網絡通信設備、終端設備的廠家。其中終端設備用到我公司的底部填充膠水。客戶產品為平板電腦的觸控筆
2023-03-15 05:00:00375 
嵌入式模塊板卡BGA芯片膠底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶產品為嵌入式模塊板卡客戶產品用膠點：嵌入式模塊板卡兩個BGA芯片要點膠加固。BGA芯片尺寸為：1.14*14mm、錫球289個，2.14
2023-03-16 05:00:00511 
消費級電子數碼類存儲器BGA封裝芯片點膠加固用底部填充膠由漢思新材料提供客戶是一家專注于數據存儲相關產品的研發設計、生產、銷售和服務企業，產品及業務涵蓋USBU盤,SSDSATA固態硬盤等存儲類產品
2023-03-21 05:00:00606 
電腦優(u)盤SD卡BGA底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶產品：電腦優盤SD卡用膠部位：3個用膠點（1、BGA底部填充2、晶元包封保護3、金線包封保護)芯片大小：參考圖片目的：粘接、固定施膠工藝
2023-03-22 05:30:00471 
BGA是一種芯片封裝的類型，英文(BallGridArray)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。主板控制芯片諸多采用此類封裝技術
2023-03-24 14:05:582381 
材質：PCB玻纖硬板Tg140以上固化方式：可以接受150度8分鐘固化顏色：黑色客戶用膠要求：a、BGA底部填充膠要求粘接牢固，防止脫焊b、要求耐高低溫循環，—2
2023-03-28 15:20:45740 
筆記本電腦SSD固態硬盤BGA芯片封裝加固用底部填充膠由漢思新材料提供客戶是一家研發、銷售、加工：電子產品、存儲卡，SSD（固態硬盤）的公司，其中筆記本電腦SSD（固態硬盤）用到漢思新材料的底部填充
2023-03-29 14:36:37863 
BGA芯片底部填充膠點膠工藝標準和選擇與評估由漢思新材料提供由于BGA芯片存在因應力集中而出現的可靠性質量隱患問題，為了使BGA封裝具備更高的機械可靠性，需對BGA進行底部填充，而正確選擇底部填充
2023-04-04 05:00:001846 
藍牙模組BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶是專注于物聯網產品及服務，提供從模塊，設備，APP開發，云乃至大數據分析的整體解決方案及產品服務主要產品有藍牙模組,智能家居,智能硬件。其中藍牙
2023-04-12 16:30:33369 
傳感器控制板BGA芯片防止脫焊用底部填充膠應用案例由漢思新材料提供客戶產品為：傳感器控制板用膠部位：傳感器控制板上面有個BGA芯片需要點膠芯片尺寸：25*25mm需要解決的問題:使用過程中
2023-04-19 15:26:25481 
手機SIM卡和銀行卡芯片封裝和bga底部填充膠方案由漢思新材料提供涉及部件：手機SIM卡和銀行卡的CSP芯片封裝和周邊焊點保護工藝難點：客戶目前出現的問題在做三輪實驗時出現膠裂，在點膠時還有個難題
2023-04-25 09:33:08946 
移動U盤主板bga芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶生產產品：移動U盤用膠部位：移動U盤主板芯片，需要點膠填充加固。BGA芯片尺寸：2個芯片：13*13*1.2mm，152個錫球需要
2023-05-09 16:23:12525 
觸摸屏控制板BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供我公司工程人員有過去客戶拜訪，現場確認客戶產品及用膠需求如下：客戶產品是：開發一款觸摸屏電子控制板．客戶產品用膠部位：PCB板上面的BGA芯片需要
2023-05-16 05:00:00480 
），是WL-CSP封裝類型的芯片，用膠位置是BGA芯片底部填充漢思BGA芯片底部填充膠應用客戶芯片參數：芯片主體厚度（不包含錫球）：50微米因為有好幾種芯片，現在可以確定的是
2023-05-18 05:00:00546 
壓力傳感器BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供通過和客戶工程人員溝通了解到；客戶產品是：壓力傳感器使用部位：BGA芯片底部填充粘接材質：玻纖PCB板芯片尺寸：2*2mm錫球球徑：140微米
2023-05-19 16:18:13394 
電力設備電源控制板BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶產品是電力設備電源控制板需求原因：新產品開發．用膠部位：FPC與BGA底部填充施膠用途：填充膠保護ＢＧＡ芯片膠水顏色：黑施膠工藝：半自動
2023-05-25 09:16:27349 
盲人聽書機BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶產品是盲人聽書機。盲人聽書機是一款聽讀產品，符合人體工程學的外形設計，讓盲人朋友觸摸時手感舒適，能聽各種影視語音文件，語音朗讀效果可以多種選擇
2023-05-30 10:57:55292 
藍牙耳機BGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供。通過去客戶現場拜訪了解，客戶開發一款藍牙耳機板，上面有一顆BGA控制芯片需要找一款底部填充的膠水加固。BGA尺寸5*5mm,錫球徑0.35mm，間距
2023-06-05 14:34:521998 
跑步機控制板BGA芯片用底部填充膠由漢思新材料提供。客戶開發一款跑步機產品，上面的控制板上有3顆BGA芯片需要底部填充加固，防止運動過程中控制BGA芯片引腳由于震動掉落脫焊，影響跑步機正常工作
2023-06-06 14:27:59498 
航空攝像機芯片BGA底部填充膠應用由漢思新材料提供。客戶產品：客戶開發一款航空攝像機產品，上面有兩顆BGA芯片，芯片尺寸：15*15mm，13*12mm。錫球徑0.25mm，間距0.5mm。產品
2023-06-13 05:00:00451 
據了解，即使是最平穩的飛機，振動也是一個非常嚴重的問題，振動對于飛機運行的可靠性影響很大。在航空電子產品的制造過程中，往往會加入BGA底部填充膠工藝，以防止振動造成BGA芯片焊點開裂甚至損壞。BGA
2023-06-25 14:01:17576 
位于封裝底部，形成一個規則的球柵陣列。BGA返修臺可以精確控制加熱、吹氣和焊接過程，使得操作人員能夠在不損壞電路板和其他元件的情況下，對BGA封裝進行返修和替換。 以下是BGA返修臺的主要組成部分： 1. 預熱平臺：預熱平臺用于將電路板均勻加熱至適當的溫度，有助于減少熱應力并提高焊接質
2023-07-10 15:30:331071 BGA封裝技術介紹
2023-07-25 09:39:20708 
（BGA）從PCB板上移走，在這個步驟任何可以熔化的設備都適合移走CSP(BGA)。當達到有效的高度時（200-300℃），用鏟刀接觸CPS（BGA）和PCB周圍的底部
2023-07-31 14:23:56905 
BGA （Ball Grid Array）-球狀引腳柵格陣列封裝技術，高密度表面裝配封裝技術。在封裝的底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格 子的圖案，由此命名為BGA。目前的主板控制芯片組多采用此類封裝技術，材料多為陶瓷。
2023-08-01 09:24:501336 
漢思HS711芯片BGA底部填充膠是專為手機、數碼相機以及手提電腦等數碼產品而研發生產的，用于這些數碼產品內部芯片的底部填充。那么為什么這些手機數碼產品需要用到芯片BGA底部填充膠呢？其實芯片BGA
2023-11-06 14:54:42154 
當涉及到極其敏感的計算機部件時。可以看出，當涉及到表面安裝的組件時，通過電線連接集成電路是困難的。球柵陣列是最好的解決方案。這些BGA可以很容易地識別在微處理器的底部。由于它直接連接終端，BGA
2024-02-23 09:40:43179
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