處理方式包括OSP、噴錫、沉金等工藝，本文主要針對(duì)噴錫工藝部分做相關(guān)介紹。表面處理噴錫噴錫工藝稱(chēng)為HASL熱風(fēng)整平，又名熱風(fēng)焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并
2023-06-25 11:24:06
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PCB的表面處理工藝方面的變化并不是很大，好像還是比較遙遠(yuǎn)的事情，但是應(yīng)該注意到：長(zhǎng)期的緩慢變化將會(huì)導(dǎo)致巨大的變化。在環(huán)保呼聲愈來(lái)愈高的情況下，PCB的表面處理工藝未來(lái)肯定會(huì)發(fā)生巨變。
2016-12-15 09:23:181648 時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫結(jié)合成為牢固的焊點(diǎn)。OSP的流程為：脫脂-微蝕-酸洗-純水清洗-有機(jī)涂覆-清洗，相對(duì)其他表面處理工藝而言，較為容易。微蝕的目的是形成粗糙的銅面，便于成膜。微蝕的厚度直接影響到成膜速率，因此，要
2017-02-15 17:38:13
PCB 表面處理工藝
2016-06-02 17:17:03
PCB 設(shè)計(jì)基本工藝要求1 PCB 設(shè)計(jì)基本工藝要求1.1 PCB 制造基本工藝及目前的制造水平*PCB 設(shè)計(jì)最好不要超越目前廠家批量生產(chǎn)時(shí)所能達(dá)到的技術(shù)水平，否則無(wú)法加工或成本過(guò)高。1.1.1
2009-05-24 22:58:33
`1.由于工藝要求繁多，有些要求對(duì)于某些CAD軟件來(lái)講是無(wú)法實(shí)現(xiàn)的。因?yàn)镃AD軟件是 做設(shè)計(jì)用的，沒(méi)有考慮到工藝處理中的特殊要求，因而無(wú)法達(dá)到全部的要求。而CAM軟件是專(zhuān)門(mén)用于進(jìn)行工藝處理的2.
2012-12-06 14:53:39
0.5mm以上。5、V-CUT 刀只能走直線(xiàn)，不能走曲線(xiàn)和折線(xiàn)；且可拉線(xiàn)板厚一般在0.8mm以上。十、表面處理工藝當(dāng)客戶(hù)無(wú)特別要求時(shí)，我司表面處理默認(rèn)采用熱風(fēng)整平（HAL）的方式。（即噴錫：63錫/37鉛
2020-06-06 13:47:02
。華秋PCB可滿(mǎn)足1-3階制造。
（HDI的階數(shù)定義：從中心層到最外層，假如有N層連續(xù)用盲孔導(dǎo)通，則為(N-1)階）
3表面鍍層
1）噴錫
噴錫是電路板行內(nèi)最常見(jiàn)的表面處理工藝，它具有良好的可焊接
2023-08-25 11:28:28
PCB表面OSP的處理方法PCB化學(xué)鎳金的基礎(chǔ)步驟
2021-04-21 06:12:39
是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，這可以長(zhǎng)期保護(hù)PCB;另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對(duì)環(huán)境的忍耐性。此外沉金也可以阻止銅的溶解，這將有益于無(wú)鉛組裝。 5、沉錫 由于目前
2018-11-28 11:08:52
主要取決于最終組裝元器件的類(lèi)型；表面處理工藝將影響PCB的生產(chǎn)、組裝和最終使用，下面將具體介紹常見(jiàn)的五種表面處理工藝的使用場(chǎng)合。 1. 熱風(fēng)整平 熱風(fēng)整平曾經(jīng)在PCB表面處理工藝中處于主導(dǎo)地位
2018-09-17 17:17:11
) OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡(jiǎn)稱(chēng)， 中譯為有機(jī)保焊膜，又稱(chēng)護(hù)銅劑，英文
2019-08-13 04:36:05
平時(shí)要沉在熔融的焊料中；風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料；風(fēng)刀能夠?qū)~面上焊料的彎月?tīng)钭钚』妥柚购噶蠘蚪印?、有機(jī)可焊性保護(hù)劑（OSP）OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求
2017-02-08 13:05:30
PCB制程中的COB工藝是什么呢？
2023-04-23 10:46:59
中做出合適的選擇并不容易，電路材料供應(yīng)商和電路制造商的建議能夠幫助我們簡(jiǎn)化這個(gè)選擇過(guò)程。對(duì)于環(huán)保而言，大部分工藝都符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。不過(guò)，由于電路的工作頻率和速率等的不同，不同表面處理工藝會(huì)對(duì)電路性能產(chǎn)生不同影響。因此，聽(tīng)取材料供應(yīng)商和電路制造商的建議可以進(jìn)一步確保PCB電路實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期使用的性能目標(biāo)。
2023-04-19 11:53:15
PCB各種表面處理的優(yōu)劣噴錫 HASL是工業(yè)中用到的主要的有鉛表面處理工藝。工藝由將電路板沉浸到鉛錫合金中形成，過(guò)多的焊料被“風(fēng)刀”去除，所謂的風(fēng)刀就是在板子表面吹的熱風(fēng)。對(duì)于PCA工藝，HASL
2017-10-31 10:49:40
凝固之前吹平液態(tài)的焊料；風(fēng)刀能夠?qū)~面上焊料的彎月?tīng)钭钚』妥柚购噶蠘蚪印?2、有機(jī)可焊性保護(hù)劑（OSP） OSP是印刷電路板（PCB）銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP
2018-09-19 15:36:04
原理：在電路板銅表面上形成一層有機(jī)膜，牢固地保護(hù)著新鮮銅表面，并在高溫下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。工藝流程：除油→水洗→微蝕→水洗→酸洗→純水洗→OSP→純水
2017-08-23 09:16:40
來(lái)講，其上錫的效果上大打折扣的， 而沉金的上錫效果是比較好一點(diǎn)的；除非廠家要求的是綁定，不然現(xiàn)在大部分廠家會(huì)選擇沉金 工藝!一般常見(jiàn)的情況下PCB表面處理為以下幾種:鍍金(電鍍金，沉金)，鍍銀，OSP
2018-06-22 15:16:37
處理方式包括OSP、噴錫、沉金等工藝，本文主要針對(duì)噴錫工藝部分做相關(guān)介紹。
表面處理噴錫
噴錫工藝稱(chēng)為HASL熱風(fēng)整平，又名熱風(fēng)焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平
2023-06-25 11:35:01
隨著人類(lèi)對(duì)于居住環(huán)境要求的不斷提高，目前PCB生產(chǎn)過(guò)程中涉及到的環(huán)境問(wèn)題顯得尤為突出。有關(guān)鉛和溴的話(huà)題是最熱門(mén)的，無(wú)鉛化和無(wú)鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。 雖然目前來(lái)看，PCB的表面處理工藝
2018-07-14 14:53:48
加工，流程相對(duì)簡(jiǎn)單。此類(lèi)表面處理的產(chǎn)品保質(zhì)周期最短，當(dāng)然過(guò)了保質(zhì)期之后可以適當(dāng)返工，品質(zhì)也可以保障。下圖是常用的水平OSP生產(chǎn)線(xiàn)。表面處理流程的主要產(chǎn)品特性是厚度，比如錫厚，金鎳厚，OSP膜厚等，通過(guò)X-RAY設(shè)備和化學(xué)分析的方法進(jìn)行測(cè)量和監(jiān)控。具體的厚度要求可參照IPC6012中的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，有詳細(xì)的要求。
2023-03-24 16:58:06
PCB電路板表面處理工藝助焊劑是一種用水清洗的水溶活性助焊劑，適用于電路板制作中無(wú)鉛垂直熱風(fēng)整平工藝。深圳捷多邦科技有限公司的工程師認(rèn)為，在制作印制電路板過(guò)程中，助焊劑能夠用來(lái)焊接多種金屬和它
2018-09-12 15:33:01
電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機(jī)焊料防護(hù)劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無(wú)鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺(jué)見(jiàn)的。 我們簡(jiǎn)單介紹一下鍍金和沉金工藝
2018-11-21 11:14:38
隨著電子行業(yè)不斷的發(fā)展，PCB的技術(shù)水平也在水漲船高，常見(jiàn)的表面處理工藝就有噴錫，沉金，鍍金，OSP等；其中噴錫分為無(wú)鉛噴錫和有鉛噴錫。那么，PCB線(xiàn)路板處理工藝中的“噴錫”有哪些？下面佳金源錫膏
2022-05-19 15:24:57
`請(qǐng)問(wèn)PCB蝕刻工藝質(zhì)量要求有哪些？`
2020-03-03 15:31:05
中立于不敗之地。組裝技術(shù)發(fā)展到SMT以后， PCB焊盤(pán)在組裝過(guò)程中要求采用絲網(wǎng)印刷和回流焊接工藝。在SMA場(chǎng)合，PCB表面處理工藝最初依然沿用了HASL技術(shù)，但是隨著SMT器件的不斷縮小，焊盤(pán)和網(wǎng)板開(kāi)
2016-07-24 17:12:42
PCB設(shè)計(jì)基本工藝要求
2012-09-19 12:51:49
雖然目前來(lái)看，PCB的表面處理工藝方面的變化并不是很大，好像還是比較遙遠(yuǎn)的事情，但是應(yīng)該注意到：長(zhǎng)期的緩慢變化將會(huì)導(dǎo)致巨大的變化。在環(huán)保呼聲愈來(lái)愈高的情況下，PCB的表面處理工藝未來(lái)肯定會(huì)
2018-12-10 11:30:13
氧化，不可能長(zhǎng)期保持它本身的性質(zhì)，因此需要對(duì)銅進(jìn)行其他處理方式來(lái)避免氧化，同時(shí)維持可焊接性。
我們看到PCB板焊盤(pán)上不同的顏色，其實(shí)就是不同表面處理工藝的呈現(xiàn)，主要有以下的分類(lèi)。
沉銀板
沉銀是將銀
2023-12-12 13:35:04
表面安裝pcb設(shè)計(jì)工藝淺談
2012-08-20 20:13:21
中立于不敗之地。組裝技術(shù)發(fā)展到SMT以后， PCB焊盤(pán)在組裝過(guò)程中要求采用絲網(wǎng)印刷和回流焊接工藝。在SMA場(chǎng)合，PCB表面處理工藝最初依然沿用了HASL技術(shù)，但是隨著SMT器件的不斷縮小，焊盤(pán)和網(wǎng)板開(kāi)孔
2017-09-04 11:30:02
意味著行業(yè)內(nèi)缺少相關(guān)的信息。 錫沉浸 這是一種較新的表面處理工藝，與銀沉浸工藝具有很多相似的特性。然而，由于要對(duì)PCB制造過(guò)程中錫沉浸工藝使用的硫脲(可能是一種致癌物)加以防范，所以有重大的健康
2008-06-18 10:01:53
連接點(diǎn)上形成一層與基體的機(jī)械、物理和化學(xué)性能不同的表層的工藝方法，表面處理的目的是保證PCB良好的可焊性和電氣性能。通俗來(lái)說(shuō)就是，我們知道PCB本身的導(dǎo)體是銅，但是銅這個(gè)金屬如果長(zhǎng)期暴露在空氣中的話(huà)
2022-04-26 10:10:27
近年來(lái)在無(wú)線(xiàn)通信、光纖通信、高速數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品不斷推出，信息處理高 速化、無(wú)線(xiàn)模擬前端模塊化，這些對(duì)數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)、IC工藝、微波PCB設(shè) 計(jì)提出新的要求，另外，隨著技術(shù)的發(fā)展，對(duì)PCB板材和PCB工藝提出了一些更高要求，大家知道有哪些嗎？
2019-08-01 06:00:23
常見(jiàn)的PCB表面處理工藝
2012-08-20 13:27:03
現(xiàn)在有許多PCB表面處理工藝，常見(jiàn)的是熱風(fēng)整平、有機(jī)涂覆、化學(xué)鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝，下面將逐一介紹。
2021-04-23 06:26:30
在機(jī)械加工工藝過(guò)程中，熱處理工序的位置如何安排? 在適當(dāng)?shù)臅r(shí)機(jī)在機(jī)械加工過(guò)程中插入熱處理,可使冷,熱工序配合得更好,避免因熱處理帶來(lái)的變形. 熱處理的安排，根據(jù)熱處理的目的,一般可分為: 1
2018-04-02 09:38:25
的焊點(diǎn)。 電路板OSP 1、工藝流程：除油→水洗→微蝕→水洗→酸洗→純水洗→OSP→純水洗→烘干。 2、原理：在電路板銅表面上形成一層有機(jī)膜，牢固地保護(hù)著新鮮銅表面，并在高溫下也能防氧化和污染
2018-09-19 16:27:48
隨著人類(lèi)對(duì)于居住環(huán)境要求的不斷提高，目前PCB生產(chǎn)過(guò)程中涉及到的環(huán)境問(wèn)題顯得尤為突出。有關(guān)鉛和溴的話(huà)題是最熱門(mén)的，無(wú)鉛化和無(wú)鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。 雖然目前來(lái)看，PCB的表面處理工藝
2018-08-18 21:48:12
。為了推薦背鉆孔焊盤(pán)按照要求如下設(shè)計(jì)：（1）背鉆面的焊盤(pán)≤背鉆孔直徑；（2）內(nèi)層焊盤(pán)推薦設(shè)計(jì)成無(wú)盤(pán)工藝。背鉆PCB表面處理工藝背鉆PCB的表面處理工藝要求采用OSP或化學(xué)沉錫，禁用HASL；PCB內(nèi)層
2016-08-31 14:31:35
含鉛表面工藝和無(wú)鉛表面工藝差別：1、焊錫的物理屬性、熔點(diǎn)、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性；2、峰值溫度更高；3、預(yù)熱溫度更高；4、板和元件的無(wú)鉛表面處理（最好是有無(wú)鉛表面處理）；5、焊錫的外觀和表面效應(yīng)；6、可焊性的差別，如潤(rùn)濕速度和鋪展情況；7、元件自行定心或?qū)φ哪芰^低。
2016-07-13 16:02:31
雙色漆，無(wú)法區(qū)分極性、相序者涂白漆。 2.銅排電鍍-鍍錫-鍍鎳-鍍銀 優(yōu)點(diǎn)：工藝成熟.操作周期短，普遍采用。缺點(diǎn)：時(shí)間長(zhǎng)了表面發(fā)暗，人手做不到。不環(huán)保！ 工藝流程：表面拋光除油等前處理→純水
2021-04-08 13:34:48
1.表面最終涂層：一般我們所說(shuō)的碰錫板涂層是不是最外面層是錫然后是非電解鎳最后是銅。2.PCB在什么樣的情況會(huì)選擇點(diǎn)解鎳什么樣的情況下選擇非電解鎳。3.一般PCB板表面鍍層都是哪幾層叫什么名字？（注意不是表面處理工藝） 謝謝大家了！
2017-09-07 15:26:32
無(wú)鉛PCB的出現(xiàn)對(duì)在電路測(cè)試(ICT)提出了新的問(wèn)題，本文描述了現(xiàn)有的PCB表面處理工藝，并分析了這些工藝對(duì)ICT的影響，指出影響ICT的關(guān)鍵是探針與測(cè)試點(diǎn)間的接觸可靠性，并介紹了為
2010-07-26 16:14:14
12 PCB化學(xué)鎳金及OSP工藝步驟和特性分析
本文主要對(duì)PCB表面處理工藝中兩種最常用制程：化學(xué)鎳金及OSP工藝步驟和特向進(jìn)行分析。
2009-11-17 13:59:582170 PCB板DFX工藝性要求PCB板DFX工藝性要求
2016-07-26 16:29:360 PCB表面處理工藝及一般應(yīng)用范圍，從表面處理方面著重而言。
2016-08-31 17:02:560 pcb打板工藝要求
2016-12-09 15:19:1017 PCB設(shè)計(jì)基本工藝要求
2017-01-28 21:32:490 焊墊表面處理(OSP,化學(xué)鎳金)
2017-01-28 21:32:490 表面處理是在基體材料表面上人工形成一層與基體的機(jī)械、物理和化學(xué)性能不同的表層的工藝方法。表面處理的目的是滿(mǎn)足產(chǎn)品的耐蝕性、耐磨性、裝飾或其他特種功能要求。 對(duì)于金屬鑄件，我們比較常用的表面處理方法是，機(jī)械打磨，化學(xué)處理，表面熱處理，噴涂表面等。
2017-09-19 11:20:4617 電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機(jī)焊料防護(hù)劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無(wú)鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺(jué)見(jiàn)的。
2018-05-23 09:35:4657158 有良好的可焊性。由于OSP表面平整度好，焊點(diǎn)可靠性高、PCB制造工藝相對(duì)簡(jiǎn)單、成本低廉，對(duì)比其它表面處理PCB優(yōu)勢(shì)明顯，越來(lái)越受到業(yè)界的歡迎。
2018-07-16 14:41:5222283 OSP即有機(jī)保焊膜，又稱(chēng)護(hù)銅劑，其本質(zhì)是在銅和空氣間充當(dāng)阻隔層。其工藝為：在裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜，這層膜具有防氧化、耐熱沖擊、耐濕，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不生銹、氧化、硫化
2019-04-29 14:25:5432629 OSP是印刷電路板（PCB）銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP中譯為有機(jī)保焊膜，又稱(chēng)護(hù)銅劑。 簡(jiǎn)單地說(shuō)，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。
2019-04-29 14:34:4640207 目前PCB生產(chǎn)過(guò)程中涉及到的環(huán)境問(wèn)題顯得尤為突出。目前有關(guān)鉛和溴的話(huà)題是最熱門(mén)的；無(wú)鉛化和無(wú)鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。雖然目前來(lái)看，PCB的表面處理工藝方面的變化并不是很大，好像還是比較
2019-04-29 15:54:473587 本視頻主要詳細(xì)介紹了pcb板osp工藝流程，除油〉二級(jí)水洗〉微蝕〉二級(jí)水洗〉酸洗〉DI水洗〉成膜風(fēng)干〉DI水洗〉干燥。
2019-05-07 17:48:388619 OSP是印刷電路板（PCB）銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 簡(jiǎn)單地說(shuō)，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面
2019-06-04 14:56:3613994 噴錫工藝曾經(jīng)在PCB表面處理工藝中處于主導(dǎo)地位。
2019-08-12 11:42:556241 PCB一般的表面處理有噴錫，OSP，沉金……等，這里的“表面”指的是PCB上為電子元器件或其他系統(tǒng)到PCB的電路之間提供電氣連接的連接點(diǎn)，如焊盤(pán)或接觸式連接的連接點(diǎn)。
2019-10-28 17:17:132515 帶大家了解PCB板的表面工藝，對(duì)比一下不同的PCB板表面處理工藝的優(yōu)缺點(diǎn)和適用場(chǎng)景。
2019-08-19 11:16:556616 隨著電子科學(xué)技術(shù)不斷發(fā)展，PCB技術(shù)也隨之發(fā)生了巨大的變化，制造工藝也需要進(jìn)步。同時(shí)每個(gè)行業(yè)對(duì)PCB線(xiàn)路板的
2019-08-20 09:36:397944 決定著一個(gè)板子的質(zhì)量與定位的主要因素就是表面處理工藝。
2019-08-29 10:34:331314 PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP 等。
2019-10-15 14:18:0114918 OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡(jiǎn)稱(chēng)，中譯為有機(jī)保焊膜，又稱(chēng)護(hù)銅劑，簡(jiǎn)單的說(shuō)OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜，這層膜具有
2020-03-09 14:24:569110 LED顯示器電路板的表面有幾種處理工藝：光板（表面不做任何處理），松香板，OSP（有機(jī)焊料防護(hù)劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無(wú)鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺(jué)見(jiàn)的。
2020-05-28 08:44:441974 我們知道PCB板的表面工藝處理有很多種，比如：沉金、沉銀、無(wú)鉛噴錫、有鉛噴錫、OSP等，這么多種類(lèi)的表面處理是為什么要這么做呢？或者說(shuō)為什么要做成這種表面處理，有什么作用呢？那我們今天先來(lái)說(shuō)說(shuō)沉金工藝，PCB板為什么要做沉金？
2020-06-29 17:39:408113 PCB線(xiàn)路板的表面處理工藝有很多種，常見(jiàn)的有熱風(fēng)整平、有機(jī)涂覆（OSP）、化學(xué)鍍鎳/浸金，沉銀，沉錫等。
2020-07-25 11:20:455399 FPC軟板獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和廣闊的市場(chǎng)發(fā)展空間，所以FPC軟板品質(zhì)必須達(dá)到合格的標(biāo)準(zhǔn)，然而直接決定著一個(gè)FPC軟板的質(zhì)量與定位的主要因素就是表面處理工藝，F(xiàn)PC軟板表面處理工藝大致有熱風(fēng)整平、有機(jī)
2020-11-12 16:24:471975 制造生產(chǎn)傳感器時(shí)用到的表面處理工藝，你知道多少？ 今天給大家分享21種表面處理工藝，動(dòng)圖展示可以幫助我們進(jìn)行更好的了解，一起來(lái)漲知識(shí)吧！
2021-03-12 14:31:412316 近年來(lái)，電子行業(yè)的飛速發(fā)展，市面上的電子產(chǎn)品也層出不窮，不斷地更新?lián)Q代，造成了市場(chǎng)對(duì)線(xiàn)路板的需求與日俱增。而每種電子產(chǎn)品的要求不一樣，從而也出現(xiàn)了多種工藝產(chǎn)出的線(xiàn)路板，以及他們的各種表面的處理工藝
2021-12-16 11:21:07537 
上期，佰昂講到熱風(fēng)整平工藝及OSP有機(jī)涂覆，兩種不同的線(xiàn)路板表面處理工藝。本期將對(duì)其余線(xiàn)路板表面處理工藝及硅凝膠匹配進(jìn)行詳解。 3.化學(xué)鍍鎳/浸金工藝 它不像有機(jī)涂覆那樣簡(jiǎn)單，該工藝類(lèi)似于給PCB
2021-12-16 11:59:22567 
定義 PCB表面處理工藝是指在PCB元器件和電氣連接點(diǎn)上，人工形成一層與原有基體性能不同表層的工藝方法。 由于銅本身的可焊性良好，但在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，因此需要對(duì)PCB進(jìn)行表面處理
2022-08-10 14:27:222448 電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機(jī)焊料防護(hù)劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無(wú)鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺(jué)見(jiàn)的。
2022-11-12 17:15:151737 機(jī)涂覆工藝不同于其他表面處理工藝，它是在銅和空氣間充當(dāng)阻隔層；有機(jī)涂覆工藝簡(jiǎn)單、成本低廉，這使得它能夠在業(yè)界廣泛使用。
2022-12-26 09:55:16945 OSP即有機(jī)保焊膜，又稱(chēng)護(hù)銅劑，其主要是對(duì)暴露在空氣中的銅起到一定的保護(hù)作用，這是PCB加工過(guò)程中的一種常見(jiàn)的表面處理工藝。
2023-01-06 10:10:406354 沉金工藝和鍍金工藝都屬于PCB制板時(shí)的表面處理工藝，在行業(yè)內(nèi)部我們通常把經(jīng)過(guò)沉金工藝處理過(guò)的PCB板稱(chēng)為沉金板，而經(jīng)過(guò)鍍金工藝處理后的PCB線(xiàn)路板則被稱(chēng)為鍍金板，接下來(lái)就讓我們來(lái)了解一下沉金工藝
2023-01-11 09:26:42831 今天帶大家了解PCB板的表面工藝，對(duì)比一下不同的PCB板表面處理工藝的優(yōu)缺點(diǎn)和適用場(chǎng)景。
2023-04-14 13:20:141506 的表面處理方式包括OSP、噴錫、沉金等工藝，本文主要針對(duì)噴錫工藝部分做相關(guān)介紹。 ? 表面處理噴錫 ?? 噴錫工藝稱(chēng)為HASL熱風(fēng)整平，又名熱風(fēng)焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化
2023-06-14 08:46:02549 
隨著電子行業(yè)不斷的發(fā)展，PCB的技術(shù)水平也在水漲船高，常見(jiàn)的表面處理工藝就有噴錫，沉金，鍍金，OSP等；其中噴錫分為無(wú)鉛噴錫和有鉛噴錫。那么，PCB線(xiàn)路板處理工藝中的“噴錫”有哪些？下面
2022-05-19 15:08:261340 
PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長(zhǎng)期保持為原銅，因此需要對(duì)銅進(jìn)行其他處理。當(dāng)下主流9種PCB表面處理工藝對(duì)比：PCB表面
2022-06-10 16:16:131021 
PCB表面的處理工藝多種多樣，這里介紹9種常見(jiàn)的處理工藝，以及它們的適用場(chǎng)景
2023-06-29 14:18:471668 熱風(fēng)焊料整平 (HASL) 熱風(fēng)焊料整平 (HASL) 是業(yè)內(nèi)最常用的表面處理方法之一。HASL分為兩種，一種是含鉛錫，一種是不含鉛錫。HASL 也是可用的最便宜的 PCB 表面處理類(lèi)型之一。
2023-08-04 14:31:501662 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講如何通過(guò)顏色辨別PCB表面處理工藝?通過(guò)顏色辨別PCB表面處理工藝。電路板的表面外層通常有三種顏色：金色、銀色、淺紅色。金色最貴，銀色較便宜，淺紅色最便宜。那么
2023-08-21 09:16:01394 
在pcb制造中往往會(huì)對(duì)其表面做一些處理，防止銅長(zhǎng)期與空氣接觸發(fā)生氧化，這樣才能保證pcb板的可焊性和電性能。本文捷多邦小編和大家講講pcb有哪幾種工藝。
2023-09-21 10:26:49892 在電子行業(yè)中，PCB板的表面處理對(duì)于產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性具有重要意義，它可放置電路板受到環(huán)節(jié)因素的影響，提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性，但很多不良廠商會(huì)選擇在表面處理工藝上偷工減料，導(dǎo)致PCB板質(zhì)量大減，所以怎么判斷？
2023-09-25 14:50:44226 焊墊表面處理(OSP,化學(xué)鎳金)
2022-12-30 09:21:494 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB制板表面處理工藝OSP有什么作用?PCB制板表面處理工藝OSP的優(yōu)缺點(diǎn)。OSP即有機(jī)保焊膜，又稱(chēng)護(hù)銅劑，其主要是對(duì)暴露在空氣中的銅起到一定的保護(hù)作用，這是
2023-11-15 09:16:48501 我們知道銅長(zhǎng)期暴露在空氣中會(huì)產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)使得銅氧化，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">pcb電路板廠家往往會(huì)在PCB表面做一些處理，來(lái)保證pcb電路板的穩(wěn)定性和可靠性。pcb表面處理工藝有很多種，pcb噴錫就是其中一種，本文小編將和大家談?wù)?b class="flag-6" style="color: red">pcb噴錫工藝一些知識(shí)。
2023-11-21 16:13:34761 PCB表面處理的選擇和優(yōu)化，如何選擇最合適的工藝？
2023-11-24 17:16:09304 平整面好，OSP膜和電路板焊盤(pán)的銅之間沒(méi)有IMC形成，允許焊接時(shí)焊料和電路板銅直接焊接（潤(rùn)濕性好），低溫的加工工藝，成本低（可低于HASL），加工時(shí)的能源使用少等等。既可用在低技術(shù)含量的電路板上，也可用在高密度芯片封裝基板上。
2023-11-30 15:27:34511 PCB三防漆噴涂工藝要求 PCB三防漆噴涂工藝是一項(xiàng)非常重要的工藝，用于保護(hù)電路板的表面，并提高電路板的抗沖擊、防塵、防潮等性能。下面詳細(xì)介紹PCB三防漆噴涂工藝的要求。 一、噴涂前的準(zhǔn)備工作
2023-12-09 14:04:52716 OSP是印刷電路板（PCB）銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡(jiǎn)稱(chēng)， 中譯為有機(jī)保焊膜，又稱(chēng)護(hù)銅劑，英文亦稱(chēng)之Preflux。
2023-12-18 15:39:10181 pcb打樣對(duì)工藝有哪些要求
2023-12-27 10:14:35178 。HASL分為兩種，一種是含鉛錫，一種是不含鉛錫。HASL 也是可用的最便宜的 PCB 表面處理類(lèi)型之一。 浸錫 浸錫 （ImSn） 是一種通過(guò)化學(xué)置換反應(yīng)沉積的金屬飾面，直接施加在電路板的基礎(chǔ)金屬（即銅）上。 有機(jī)可焊性保護(hù)劑（Organic Solderability Preservatives，OSP）
2024-01-16 17:57:13516 
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