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電子發燒友網>PCB設計>平面全屬化封裝技術

平面全屬化封裝技術

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平面貼合技術是什么,全貼合的優點解析

平面貼合(full lamination)也稱之為non-air-gap技術,與傳統貼合方式相比,全平面貼合從螢幕反射的影像就可以很明顯看得影像的差異。
2020-05-04 09:00:005395

SiC MOSFET:是平面柵還是溝槽柵?

溝槽柵結構是一種改進的技術,指在芯片表面形成的凹槽的側壁上形成MOSFET柵極的一種結構。溝槽柵的特征電阻比平面柵要小,與平面柵相比,溝槽柵MOSFET消除了JFET區
2023-04-27 11:55:023037

平面光波導(PLC)分路器封裝技術

PLC分路器的封裝是指將平面波導分路器上的各個導光通路(即波導通路)與光纖陣列中的光纖一一對準,然后用特定的膠(如環氧膠)將其粘合在一起的技術。其中PLC分路器與光纖陣列的對準度是該項技術的關鍵。
2023-10-11 15:07:42453

封裝外形圖34引線功率四平面無引線(PQFN)塑料封裝介紹

電子發燒友網站提供《封裝外形圖34引線功率四平面無引線(PQFN)塑料封裝介紹.pdf》資料免費下載
2024-01-31 10:04:170

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