。 ⑹多層板經壓合時，過度流膠造成玻璃布形變所致。 解決方法： ⑴確定經緯方向的變化規律按照收縮率在底片上進行補償(光繪前進行此項工作)。同時剪切時按纖維方向加工，或按生產廠商在基板上提供的字符標志
2018-08-29 09:55:14
紙板、V0板、阻燃板以及94HB等，它的主要材料是木漿纖維紙，經過酚醛樹脂加壓并合成的一種PCB板。這種紙基板特點是不防火，可進行沖孔加工﹑成本低﹑價格便宜﹐相對密度小。酚醛紙基板我們經常看見的有XPC
2019-10-17 17:47:50
程的板材，尤其在一些高單價或者需要高可靠度的電子產品都建議使用此板材作為基材。 2.OSP板 OSP制程成本最低，操作簡便，但此制程因須裝配廠修改設備及制程條件且重工性較差因此普及度仍不
2018-08-31 14:28:05
1.6mm 基板彎曲量的 規定為上翹曲≤0.5mm，下翹曲≤1.2mm。通常所允許的彎曲率在 0.065%以下 根據金屬材料分為 3 種，典型的 PCB 所示；根據結構軟硬分為 3 種，電子插件也向高腳數
2018-09-19 15:57:33
只介紹和FR4相關的一些樹脂體系分類，后面看情況再介紹其他的一些樹脂體系。FR4是以環氧或改性環氧樹脂作為黏合劑，玻纖布作為增強材料的一種，也就是說只要使用這種體系的材料都可以叫做FR4，所以FR4
2019-11-28 17:36:29
存在差異，高Tg產品明顯要好于普通的PCB基板材料。PCB板材知識及標準目前我國大量使用的敷銅板有以下幾種類型，其特性如下:敷銅板種類，敷銅板知識，覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同，可
2012-09-10 09:33:05
信息及修訂情況整理如下： PCB及基材測試方法標準: 1、IEC61189-1（1997-03）：電子材料試驗方法，內連結構和組件----第一部分：一般試驗方法和方法學。 2、IEC61189
2018-09-19 16:28:43
溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下，不但產生軟化、變形、熔融等現象，同時還表現在機械、電氣特性的急劇下降（我想大家不想看pcb板的分類見自己的產品出現這種情況）。 一般Tg的板材為130度以上，高
2019-09-29 15:01:04
PCB線路板基板材料分類PCB基板材料,按照材料的性質來劃分,基本上可以分為紙基印制板、環氧玻纖布印制板、復合基材印制板、特種基材印制板等多種基板材料 (1)紙基印制板這類印制板使用的基材以纖維
2013-08-22 14:43:40
PCB基板材料,按照材料的性質來劃分,基本上可以分為紙基印制板、環氧玻纖布印制板、復合基材印制板、特種基材印制板等多種基板材料 (1)紙基印制板這類印制板使用的基材以纖維紙作增強材料，浸上樹
2018-11-26 11:08:56
PCB鋁基板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層
2019-09-17 09:12:18
散熱的銅基板結構最為重要，涉及到一種適用于大電流，高散熱性的單面銅基板的設計制作方法。通過在銅基上面設計出銅基凸臺與銅基盲槽，將原先的散熱方式改為銅基直接散熱，大大的提高了銅基板的散熱效果，可滿足更大
2017-01-06 14:36:02
本文介紹了一種可以高精度的測量電阻的方法。
2021-05-10 06:38:57
介紹一種基于分級的RFID隱私保護方法
2021-05-26 06:17:01
kenseer SE908導熱灌封膠是一種雙組分的硅酮套裝材料,硅酮材料可長期可靠保護敏感電路及元器件，在大范圍的溫度及濕度變化內，硅酮材料是耐用的介電絕緣材料，抵受環境污染及應力和震動的消除；硅酮材料除保持其物理性能外，還可以抵受來自臭氧及紫外線的劣解；并具有良好的化學性能。
2021-11-19 10:16:33
可以相互共用，這一特性能決定石墨烯片層面內的導熱率高的特性。石墨烯是已籌措材料中導熱率最高的材料（約5000W/m.K），是目前使用的導熱填料的數百倍，以石墨烯為導熱填料能夠極大的提升界面材料的導熱率
2018-10-18 09:16:55
`小編告訴你導熱相變化材料有何神奇！相變化材料現在主要是固固相變，在面對熱沖擊的狀況下，可以通過相變化吸收一定的熱量，減緩大熱流密度的沖擊.就像在導熱通道上加了一個蓄水池。現在市場上的相變化材料
2019-04-22 15:35:25
很好的填充這些空隙，顯著提高散熱效果。高導熱硅脂作為一種液態熱界面材料，廣泛應用于計算機、交換器、汽車、電源等諸多領域。傳統的制備方式通常使用銀粉、鋁粉、銅粉等具有高導熱率的金屬粉體和硅油混合制成導電導熱
2018-06-03 16:51:48
摘要：介紹了有機高分子復合材料的導熱機理及高導熱覆銅板的研究現狀，對絕緣導熱填料進行了分析和對比，提出了高導熱覆銅板用絕緣導熱填料的研究方向。更低硬度利于減輕鉆頭磨損，更低比重利于減輕重量，更小的粒度利于產品輕薄化。關鍵詞：高導熱覆銅板、導熱填料、低硬度、低比重
2017-02-04 13:52:47
一種有機樹脂型的導熱用基板材料，它在性能上和金屬基板、陶瓷基板等高導熱性基板材料相比，其具有塑性容易、更高的設計自由度、加工成本低等特性，同時它在耐電壓性、耐金屬離子遷移性方面和其它高導熱性基板材料相比
2012-07-31 13:54:15
LED鋁基板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層：
2019-09-23 09:02:23
支架分為金屬支架和陶瓷支架倆種。鋁支架：金屬支架的一種，金屬本身具有良好的導熱能力，但是因為金屬本身導電，無法做到電熱分離，相對于陶瓷基板來講還需要多一道絕緣工藝。且由于有絕緣層這個“豬隊友
2021-01-28 11:04:49
：PCB及基材測試方法標準:1、IEC61189-1（1997-03）：電子材料試驗方法，內連結構和組件----第一部分：一般試驗方法和方法學。2、IEC61189（1997-04）電子材料試驗方法
2015-12-26 21:32:37
印制電路板（PCB）是幾乎每個電子行業的基本組件。早期，PCB打樣是一種緩慢的常規方法。隨著技術的進步，該過程變得更快，更有創意，甚至更加復雜。每個客戶都要求在特定的時間限制下對PCB進行特定的變化
2020-11-05 18:02:24
熱導系數：高導熱鋁基板的導熱系數一般為1-4W/M. K，而陶瓷基板的導熱系數根據其制備方式和材料配方的不同，可達220W/M. K左右。5.熱阻較低：10×10mm陶瓷基板的熱阻0.63mm厚度陶瓷
2021-05-13 11:41:11
PCB)和金屬基板(如MCPCB)使用受到較大限制。而陶瓷材料本身具有熱導率高、耐熱性好、高絕緣、高強度、與芯片材料熱匹配等性能，非常適合作為功率器件封裝基板，目前己在半導體照明、激光與光通信、航空航天
2021-04-19 11:28:29
)覆銅板、高頻高速PCB用覆銅板、高耐熱性覆銅板、積層法多層板用各種基板材料(涂樹脂銅箔、構成積層法多層板絕緣層的有機樹脂薄膜、玻璃纖維增強或其他有機纖維增強的半固化片等)。今后幾年間(至2010年
2018-11-23 17:06:24
； ·使用前需要烘烤，影響整個工藝流程； ·儲存環境需要干燥； ·設計師必須在基板成本、制造技術、產品功能、供應商制程能力和良率之間找到平衡點。 基板材料一般為硬質板和柔性電路板，還有其他
2018-11-27 10:47:46
性價比的保障，這一點已然毋庸置疑。陶瓷基板更加符合高密度、高精度和高可靠性的未來發展方向。它是一種更可行的選擇，是今后電子封裝材料可持續發展的重要方向。
2021-03-29 11:42:24
二大類：有機類基板材料和無機類基板材料，使用最多的是有機類基板材料。層數不同使用的pcb基材也不同，比如3～4層板要用預制復合材料，雙面板則大多使用玻璃－環氧樹脂材料。無鉛化電子組裝過程中，由于溫度
2014-11-07 10:11:23
,而它們各自有不同的小類別和品種。本文介紹按照不同絕緣材料組成成分劃分的各種PCB基板材料品種。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 按所采用絕緣樹脂
2013-10-22 11:45:58
的基板材料兩大類,而它們各自有不同的小類別和品種。本文介紹按照不同絕緣材料組成成分劃分的各種PCB基板材料品種。 按所采用絕緣樹脂的不同劃分 覆銅板主體使用某種樹脂,一般就習慣地將這種覆銅板稱為某
2018-09-10 15:46:14
制造印制電路板的主要材料是覆銅箔板，將其經過粘接、熱擠壓工藝，使一定厚度的銅箔牢固地覆著在絕緣基板上。所用基板材料及厚度不同，銅箔與粘接劑也各有差異，制造出來的覆銅板在性能上就有很大
2018-09-03 10:06:11
其實際使用效果還有待市場考驗。一種性能更好的鋁基板是直接在鋁板上生成絕緣層，然后印制電路。采用這種方法的最大優點是結合力強，而且導熱系數高達2.1W/(m·K)。但這種鋁基板的加工制造過程復雜、成本高
2020-12-23 15:20:06
基板材質取代PCB，例如鋁基板(MCPCB)或是其它利用金屬材料強化的應用基板，除了系統電路板本身的應用材質改變外，為了近一步強化散熱與熱交換效率，于模塊外部也會采取設置鋁擠型散熱鰭片，或主動式散熱風扇，斯利通陶瓷基板透過強制氣冷的手段強化加速熱散逸的目的。
2019-07-03 16:40:29
，盡管通過選擇PCB材料可以更好地控制介電損耗和導體損耗。例如，Df參數提供了一種比較不同材料的介電損耗的方法，其中較低的Df值表示具有較低介電損耗的材料。
對于給定的傳輸線阻抗（例如50Ω），低Dk材料
2023-04-24 11:22:31
電子設備中傳統應用到的導熱介質材料主要有導熱硅脂、導熱硅膠、導熱云母片、導熱陶瓷片等材料。我公司是一家專業研發生產電子導熱絕緣材料的公司，高導熱系數軟性硅膠導熱絕緣墊正被廣泛地應用在PCB板，鋁基板
2019-09-17 16:35:08
的應用電源類產品的應用除用在IC上還有在以下元器件的用到：如，PFC電感、變壓器、電容，因為以上電子元器件的溫度高而且表面是圓形（不是平面），因此必須用固態的導熱材料（其中導熱硅膠片就是其中一種非常好
2011-04-05 23:35:26
本文介紹了一種PCB設計復用方法，它是基于Mentor Graphics的印制電路板設計工具Board Station進行的。
2021-05-06 07:10:13
高的特點。目前，隨著樹脂基板材料在耐熱性方面的發展，基于樹脂的PCB已被廣泛應用于具有不同性能應用于不同位置的基板材料的汽車中。
一般而言，柔性PCB和剛性PCB用于通常的儀表中，以指示車速和行駛
2023-04-24 16:34:26
`請教：哪些公司的產品，需要用到高導熱、高耐熱的PCB板材？`
2015-08-17 21:23:28
印制電路板基板材料有哪幾種類型？
2021-04-25 09:28:22
鋁基板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層：
2019-09-26 09:10:48
方晶體，純品顏色為藍白色。氮化鋁是一種合成陶瓷化合物，通常呈白色或灰色，有時也可能呈淡黃色。目前最好的陶瓷基板材料之一是氮化鋁 (AlN)。其電阻率為1012 10x Ω-m，導熱系數為80200W
2023-04-14 15:20:08
陶瓷、高頻、普通PCB板材區別在哪？
（以下文字均從網絡轉載，歡迎大家補充，指正。）
陶瓷基板是特種pcb板材的一種，具有很好的導熱效果，絕緣性能，以及較高的介電常數，在散熱領域終端產品使用廣泛
2023-06-06 14:41:30
測試方法及測試的結果的不匹配，介質層的導熱率與鋁基板成品導熱率存在一定的差異。 7.鋁基覆銅板材料規范未統一。有CPCA的行業標準，國家標準，國際標準等。 8.鋁基板銅箔厚度不達標，會導致燒電 路
2017-06-23 10:53:13
高頻板材是微帶電路工程實現的基礎，在微帶電路設計的過程中，有時會遇到原設計板材缺貨的情況，或者需要使用可靠性更高的高頻板材進行電路設計。那么如何在原有設計的基礎上，簡單快速準確的解決上述問題呢？筆者通過一個工程實例與大家分享一種實用的設計方法。
2019-07-29 06:09:38
一、高頻高速板材材料介紹在選擇用于高頻電路的PCB所用的基板時，要特別考察材料DK，在不同頻率下的變化特性。而對于側重信號高速傳輸方面的要求，或特性阻抗控制要求，則重點考察DF及其在頻率、溫濕度等條件下的性能。
2019-07-29 08:26:19
` 本帖最后由 cooldog123pp 于 2020-4-28 08:22 編輯
基板，顧名思義是基礎性的，是制造PCB線路板的基本材料，一般PCB基材是由樹脂、增強材料、導電材料組成，種類有
2019-05-31 13:28:18
PCB基板材質的選擇
1.鍍金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives)3.化銀板(ImmersionAg)4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)5.化錫
2009-03-20 13:39:48
1311 常用PCB基板材料特性介紹
業內廠用的PCB基本材質一般有：鍍金板、OSP板、化銀板、化金板、化錫板和噴錫板六種。本文將簡單的介紹一下這六種材料在選擇使
2009-04-07 16:02:342761 印制電路板基板材料的分類
印制電路板基板材料可分為：單、雙面PCB用基板材料;多層板用基板材料(內芯薄型覆銅板、半固化片、預制內層多層板);
2009-10-17 08:48:094837 貼片LED基板的特點 貼片LED的基板材料與其他貼片一樣，但考慮到散熱，一般采用專用的高導熱金屬陶瓷(LTCC-M)基板。
高導熱金
2009-11-13 10:20:44489 印制電路板基板材料的分類
按覆銅板的機械剛性劃分,可分為剛性覆銅板(CCI。)和撓性覆銅板(FCCI)。通常剛性覆銅板采用層壓成型的方式。
2009-11-11 17:05:001226 軟性PCB基板材料淺析
軟性電路板基板是由絕緣基材、接著劑及銅導體所組成，當微影制造完線路后，為防止銅線路氧化及保護線路免受環境溫濕度
2010-03-17 10:43:335302 集成電路的發明與應用，電子產品的小型化、高性能化，將PCB基板材料技術推上了高性能化發展的軌道。PCB產品在世界市場上需求的迅速擴大，使 PCB基
2010-10-26 12:09:211522 基板材料業的每一階段的發展，都受到電子整機產品、半導體制造技術、電子安裝技術、電子電路制造技術的革新所驅動。
2011-04-30 17:02:242902 對于PCB抄板工程師來說，除了掌握一定的抄板技術技巧和軟件應用技能之外，還應該對各類電路板基板材料有初步的了解，本文我們將為大家介紹一種新的基板--PALUP基板的結構工藝和性
2011-06-23 11:27:051204 介紹PCB板材的文章，對layout工程師有參考作用。
2016-09-06 16:03:47
0 鋁基板導熱系數是一種鋁基板散熱性能參數，它是衡量鋁基板好壞的三大標準之一。本文介紹了鋁基板性能、鋁基板結構與分類，其次介紹了鋁基板的用途，最后介紹了鋁基板導熱系數的標準。
2018-02-27 09:04:1943894 本文首先介紹了PCB高頻板的定義，其次介紹了PCB高頻板材的分類，最后介紹了高頻高速板材材料以及選擇高頻高速板材的方法。
2018-05-03 16:31:0943904 
本文檔的主要內容詳細介紹的是印刷電路板基板材料基本分類表和PCB線路板圖的詳細資料免費下載。
2018-11-20 08:00:000 PCB各種基板材介紹，分為：94HB，防火板（94VO，FR-1，FR-2），半玻纖（22F，CEM-1 ，CEM-3），全玻纖（FR-4）。
FR-1：特 點 ：1.無鹵板材，有利於環境保護
2019-07-23 14:53:296913 
印制板（PCB）的主要材料是覆銅板，而覆銅板（敷銅板）是由基板、銅箔和粘合劑構成的。下面介紹一下PCB板材質知識。
2019-04-24 14:33:2412494 酚醛PCB紙基板因為這種PCB板由紙漿木漿等組成，因此有時候也成為紙板、V0板、阻燃板以及94HB等，它的主要材料是木漿纖維紙，經過酚醛樹脂加壓并合成的一種PCB板。
2019-05-09 16:33:565848 印制電路板基板材料可分為：單、雙面pcb用基板材料；多層板用基板材料（內芯薄型覆銅板、半固化片、預制內層多層板）；積層多層板用基板材料（有機樹脂薄膜、涂樹脂銅箔、感光性絕緣樹脂或樹脂薄膜、有機涂層
2019-05-13 11:03:405750 剛性基板材料和柔性基板材料。剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料（Reinforeing Material），浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具
2019-05-23 16:57:207262 本視頻主要詳細介紹了PCB基板材質有哪些，分別是鍍金板、OSP板、化銀板、化金板、化錫板、噴錫板。
2019-05-24 15:59:5211905 近年來印刷電路板發生了轉變市場主要從臺式電腦等傳統硬件產品到服務器和移動終端等無線通信。以智能手機為代表的移動通信設備推動了PCB向高密度，輕便和多功能的發展。如果沒有基板材料，其工藝要求與PCB
2019-08-02 16:53:084385 
當前由于HDI多層板的快速發展，使得PCB基板材料產品形成更多的新特點。
2019-11-23 11:07:442958 PCB基板材料，按照材料的性質來劃分，基本上可以分為紙基印制板、環氧玻纖布印制板、復合基材印制板、特種基材印制板等多種基板材料
2019-10-21 16:34:153611 led鋁基板導熱系數和鋁基板中間的絕緣層（一般的是PP，有導熱膠等）有關系，它是衡量鋁基板好壞的三大標準之一（熱阻值和耐壓值是另兩個性能）。鋁基板導熱系數可以在板材壓合之后經過測試儀器測試得出數據
2019-10-10 15:41:325462 PCB制造中，基板材料的選擇尤為重要，不同的板子有關的性能也不同，比如熱膨脹度，耐熱系數，平整度等因素都會影響到整塊板子的性能。那在選擇基板材料要注意哪些因素呢？
2020-07-12 11:17:231267 PCB 設計人員通常會忽略的 PCB 基板材料的一個方面是基板介電常數對 PCB 中信號完整性的影響。色散存在于任何材料中，這會使數字信號失真，尤其是在設備以非常高的速度切換時。設計人員在為其下
2020-09-16 21:26:448683 的 PCB 基板由什么制成？ PCB 基板材料 PCB 基板材料必須由不導電的物質制成，因為這會干擾電流通過印刷線路時的電流路徑。實際上，基板材料是 PCB 絕緣體，可充當板電路的層壓電絕緣體。當連接相對層上的走線時，電路的每一層都通過鍍
2020-09-21 21:22:516128 PCB 基板材料是許多方面性能的主要決定因素。在任何實際的操作環境中，您都需要做出一些妥協，以確保您的下一塊板能夠按預期運行。 PCB 基板材料行業花費了大量時間來設計具有各種材料特性，編織樣式
2020-09-25 19:26:136306 用于pcba加工的基材品種很多，但大體上分為兩大類，即smt貼片最常用的板子，為無機類基板材料和有機類基板材料。 無機類基板主要是陶瓷PCB板，陶瓷電路基板材料是96％的氧化鋁，在要求基板強度很高
2020-12-16 11:50:402623 一般PCB板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料，剛性基板材料中最常見的是覆銅板。 ? ? ? ?覆銅板是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種
2021-07-21 09:41:4126909 眾所周知，印制電路板（PCB）的基本屬性取決于其基板材料的性能。因此，要提高電路板的性能，必須首先優化基板材料的性能。迄今為止，為了滿足與新技術和市場趨勢相適應的要求，正在開發許多新類型的材料并將
2021-07-29 09:28:264737 PCB制造中，基板材料的選擇尤為重要，不同的板子有關的性能也不同，比如熱膨脹度，耐熱系數，平整度等因素都會影響到整塊板子的性能。那在選擇基板材料要注意哪些因素呢？ 首先大家要弄清楚自己需要的材料用于
2021-10-26 16:25:024688 基板是制造PCB的基本材料，印制板一些重要性能很大程度上取決于基板。那么pcb基板是什么材料呢？ 一般來說，印制板用基板材料能夠分成剛性基板材料和柔性基板材料兩大類。 覆銅板它是一般剛性基板材料
2022-02-01 10:36:007345 基板材料覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminaters,CLL），簡稱覆銅箔層或覆銅板，是制造PCB的基板材料。
2022-10-13 11:16:582160 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB打樣常用板材有哪些？PCB打樣常用板材介紹。接下來為大家介紹PCB打樣常用板材。 PCB打樣常用板材 1. FR-4板材 FR-4板材是一種環氧板，具有較高
2023-05-05 09:10:442376 在選擇陶瓷基板材料時，還需要考慮其對電路設計的影響。不同的陶瓷基板材料具有不同的介電常數和介質損耗，這會影響到電路的傳輸特性和性能穩定性。因此，需要根據具體的電路設計需求和指標要求，選擇合適的陶瓷電路板材料。
2023-05-31 11:10:222690 隨著現代電子技術的不斷發展，薄膜陶瓷基板材料在電子領域中的應用越來越廣泛。薄膜陶瓷基板材料具有優良的電性能、尺寸穩定性和化學穩定性等優點，因此被廣泛用于微電子器件、集成電路、LED等領域。本文將從材料選擇和優化兩個方面探討薄膜陶瓷基板材料的相關問題。
2023-06-25 14:33:14352 隨著第3代半導體功率器件集成度和功率密度的明顯提高，相應工作產生的熱量急劇增加，電子封裝系統的散熱問題已成為影響其性能和壽命的關鍵。 ? 要有效解決器件的散熱問題，必須選擇高導熱的基板材料。近年來
2023-07-17 15:06:161477 熱性能一直是PCB設計和制造工程師最關心的問題，而具有高導熱率的PCB基板材料在改善PCB的熱性能方面起著重要作用。
2023-11-09 14:49:1595 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講如何確定PCB的基板材料?選擇PCB線路板基板材質的方法。眾所周知，印制電路板(PCB)的基本屬性取決于其基板材料的性能。因此，要提高電路板的性能，必須首先優化
2023-11-27 10:30:02487 鋁基板與FR-4 PCB線路板的區別? 鋁基板和FR-4 PCB線路板是兩種常見的電路板材料，它們有著不同的特性和應用領域。在下面的文章中，我將詳細介紹鋁基板和FR-4線路板的區別。 首先，鋁基板
2023-12-07 09:59:36638 的耐高溫性能和耐化學腐蝕性能，同時具有良好的尺寸穩定性和柔性。它常用于柔性電路板和高溫環境下的應用。 2.FR4 FR4 是一種基于編織玻璃環氧樹脂的化合物，是常用的PCB（印刷電路板）基板材料。其中“FR”代表阻燃劑，意味著FR4具有阻燃性能。FR4 PCB通常非常
2024-02-16 10:39:00800
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