（VRM）驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，可以提高熱穩(wěn)定性，獲得較高的加速度和精度，有的分辨率已達(dá)到1μm。這些技術(shù)的應(yīng)用給成功貼裝細(xì)小元件提供了保障。值得注意的是，控制采用拱架式機(jī)構(gòu)的貼片機(jī)的橫梁在貼片過程中的抖動(dòng)往往是容易被忽視的地方。
2018-09-05 10:49:13
應(yīng)及取 料/貼片補(bǔ)償功能的機(jī)器，不會(huì)產(chǎn)生嚴(yán)重的問題。采用激光成像的方法可以檢測(cè)元件的厚度，但對(duì)于元件電氣端 出現(xiàn)的缺陷則檢查不出來。在實(shí)際貼裝過程中，元器件兩端電氣端與錫膏重疊的區(qū)域的差異會(huì)影像到焊接
2018-09-05 09:59:02
的充分理解，是電工電子基本理論與故障實(shí)際的結(jié)合。某一電氣故障產(chǎn)生的原因可能很多，重要的是在眾多原因中找出最主要的原因。3. 確定故障的部位一判斷故障點(diǎn)：確定故障部位是電氣故障儉修的最終日納和結(jié)果。確定
2016-11-21 09:49:51
電氣設(shè)備或裝置中的故障被定義為電路中的缺陷，由于該缺陷，電流偏離了預(yù)期路徑。換句話說，故障是電氣系統(tǒng)的異常狀況損壞了電氣設(shè)備并擾亂了電流的正常流動(dòng)?！ ?b class="flag-6" style="color: red">故障會(huì)降低相導(dǎo)體與接地或?qū)w周圍的任何接地
2023-04-20 17:41:43
電氣故障是生產(chǎn)過程中最容易遇到的，而且故障形式復(fù)雜多樣，取決于設(shè)備的設(shè)計(jì)特點(diǎn)，難以一一列舉，這里 只介紹電氣故障分析的基本流程，包含查看系統(tǒng)信息→找故障代號(hào)→觀察故障現(xiàn)象→過濾出故障點(diǎn)→運(yùn)用因果
2018-11-22 16:28:40
，結(jié)合本身的設(shè)備 特點(diǎn)，制定必要的安全規(guī)程并嚴(yán)格執(zhí)行?！ 、龠M(jìn)行故障排除的相關(guān)人員必須接受過關(guān)于設(shè)備安全方面的培訓(xùn)和授權(quán)?！ 、趯?duì)于X－Y運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)中的相關(guān)機(jī)械／電氣故障通常需要使用設(shè)備制造商提供的特殊
2018-09-07 16:26:38
對(duì)于硬件故障，在找到問題后，解決的辦法通常是要么將其更換，要么重新調(diào)試，但是某些關(guān)鍵的部件或機(jī)構(gòu) ，并非簡單地更換新的部件或簡單調(diào)試便能解決問題，為了保證貼片機(jī)的性能包括定位精度和可靠性，在更換
2018-09-07 15:28:25
設(shè)備軟件系統(tǒng)包含了太多的變量，而且整個(gè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)由不同的幾個(gè)小 組同時(shí)進(jìn)行，一旦進(jìn)行軟件系統(tǒng)的聯(lián)合測(cè)試時(shí)，稍有不慎便可能會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)過程中的故障。盡管當(dāng)今的SMT設(shè)備 制造商的軟件測(cè)試流程都經(jīng)歷了從專業(yè)
2018-09-07 16:11:48
主要集中在氣缸、氣動(dòng)閥門、真空發(fā)生器，以及相應(yīng)的真空或氣壓感應(yīng)器上，可通過I/O的檢查來查找故障源，比較容易，不再多講。 表1為常見氣動(dòng)故障列表，供參考。 表1 常見氣動(dòng)故障列表:
2018-09-06 10:44:07
MT生產(chǎn)中的貼裝技術(shù)是指用一定的方式將片式元器件從包裝中拾取出來并準(zhǔn)確地貼放到PCB指定的位置，通常也使用“貼片”這個(gè)更加具體的名稱。理論上，貼裝可以通過人工和機(jī)器兩種方式實(shí)現(xiàn)工藝過程，但隨著
2018-09-06 11:04:44
框架或封裝襯底（基板）上的設(shè)定位置上，以便進(jìn)行下一步引線鍵合或其他互連工序，稱為裝片（Die Attaching），實(shí)際也是一種貼裝技術(shù)。由于在封裝技術(shù)中，芯片外形和拾取性能相對(duì)變化不大，就裝片工序
2018-09-05 16:40:48
從IPC的定義中我們可以看出，影響貼裝效率的主要因素有分母、貼片時(shí)間、送板時(shí)間，以及分子；每個(gè)PCB（ 單板或拼板），分母越小，分子越大，則貼裝效率越高。圖1顯示了IPC9850的定義。圖1 總
2018-09-07 16:11:50
貼裝程序的模擬并不是程序編制必須要做的工作，但對(duì)貼片程序的模擬可以知道線路板的貼裝總時(shí)間、貼裝各步序所占的時(shí)間和所占的比例，以及貼片程序的優(yōu)化情況等（如圖所示），對(duì)于生產(chǎn)線的平衡和產(chǎn)能的評(píng)估都起著重要的參考價(jià)值。 圖 程序模擬
2018-09-03 10:46:03
分析的角度說，它相當(dāng)于測(cè)量學(xué)中的準(zhǔn)確度概念。但是從工作特性和機(jī)理說，貼片機(jī)更接近數(shù)控機(jī)床。 由于貼片機(jī)運(yùn)動(dòng)包括X和y導(dǎo)軌運(yùn)動(dòng)的定位精度，z軸旋轉(zhuǎn)精度包括兩個(gè)誤差分量，實(shí)際在討論貼裝精度時(shí)，也分成平移誤差
2018-09-05 09:59:01
重復(fù)精度是描述貼片機(jī)的貼裝頭重復(fù)地返回某一設(shè)定位置的能力，有時(shí)也稱可重復(fù)性。它反映了貼片頭多次到達(dá)一個(gè)貼裝位置時(shí)偏差之間的斂散程度，相當(dāng)于測(cè)量學(xué)中的精密度概念。但是如前面貼裝精度提到的一樣
2018-09-05 09:59:03
已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)之一。上海漢赫電子科技在FPC貼裝上有著豐富的經(jīng)驗(yàn)，已為大量客戶特別是醫(yī)療器械類的客戶提供貼裝服務(wù)。接下來上海漢赫電子科技為大家介紹下關(guān)于FPC貼裝中的一些問題：一. 常規(guī)SMD貼
2019-07-15 04:36:59
本技術(shù)筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供 PCB 設(shè)計(jì)和焊接工藝的通用指南。
2023-09-05 08:27:53
死亡、1065人受傷，直接財(cái)產(chǎn)損失3702億元。從已查明的原因的火災(zāi)看，有9.5萬起火災(zāi)是由于違反電氣安裝使用規(guī)定引發(fā)的，占總數(shù)的30.4%，尤其是較大火災(zāi)中56.7%是由于電氣原因引發(fā)的，2起重
2018-08-28 11:27:42
率?！ 。?）貼裝位置的檢測(cè) 進(jìn)行基板試貼以后，可以簡單地用照相機(jī)跟蹤元件的實(shí)際貼裝位置，微小的偏差也可用目視發(fā)現(xiàn)并加以修正，保證高的元件貼裝精度?！ 。?）元件參數(shù)的檢測(cè) 生產(chǎn)前可進(jìn)行元件的電氣
2018-09-04 16:31:19
本技術(shù)筆記為采用 LGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供通用焊接指南。
2023-09-05 07:45:30
PCB板對(duì)貼裝壓力控制的要求是什么對(duì)貼裝精度及穩(wěn)定性的要求芯片裝配工藝對(duì)貼裝設(shè)備的要求對(duì)照像機(jī)和影像處理技術(shù)的要求對(duì)板支撐及定位系統(tǒng)的要求
2021-04-25 06:35:35
，還包括拋棄壞料、送料器的正常換料、非正常的故障報(bào)警，以及相 應(yīng)的處理工藝流程等。圖1 典型的SMT工藝流程圖2貼片機(jī)貼裝總流程圖圖3 生產(chǎn)物料和貼片設(shè)備工作流程圖圖4貼片機(jī)基本生產(chǎn)工藝流程圖
2018-08-31 14:55:23
表面貼裝方法分類 根據(jù)SMT的工藝制程不同，把SMT分為點(diǎn)膠制程（波峰焊）和錫膏制程（回流焊）。它們的主要區(qū)別為： 貼片前的工藝不同，前者使用貼片膠，后者使用焊錫膠。貼片后的工藝不同，前者過回流爐只
2016-05-24 15:59:16
意法半導(dǎo)體（ST）推出一款全新3D方位傳感器，是ST計(jì)劃開發(fā)的新系列傳感器產(chǎn)品的首款產(chǎn)品。通過在一個(gè)簡單易用的表面貼裝封裝內(nèi)整合多項(xiàng)傳統(tǒng)傳感器功能，ST計(jì)劃開發(fā)一系列重要的多功能MEMS傳感器
2018-11-15 16:48:28
根據(jù)貼裝精度要求以及元件種類和數(shù)量的不同，目前常用的方案如下幾種：方案1、多片貼裝：多片F(xiàn)PC靠定位模板定位于托半上，并全程固定在托板上一起SMT貼裝?！ ?. 適用范圍：A、 元件種類：片狀
2018-11-22 16:13:05
表面安裝技術(shù)，英文稱之為“Surface Mount Technology”,簡稱SMT，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)，所用的負(fù)責(zé)制電路板無無原則鉆孔
2018-11-26 11:00:25
的管理者面前的迫切需要解決的問題，本文以旋轉(zhuǎn)頭貼片機(jī)為例，從多方面詳細(xì)闡述影響設(shè)備貼裝率低下的原因，并詳細(xì)介紹了SMT設(shè)備常見故障的檢查內(nèi)容。關(guān)鍵詞：貼裝率 光學(xué)識(shí)別 姿態(tài)檢測(cè) 狀態(tài)監(jiān)控貼片機(jī)是在不對(duì)
2009-09-12 10:56:04
DN445-uModule LED驅(qū)動(dòng)器將所有電路（包括電感器）集成在表面貼裝封裝中
2019-08-15 06:42:35
封裝中的半導(dǎo)體要求電路板能夠起到散熱片的作用，并提供所有必需的冷卻功能。如圖 1 所示，熱量經(jīng)過一塊金屬貼裝片和封裝流入印刷線路板 (PWB)。然后，熱量由側(cè)面流經(jīng) PWB 線跡，并通過自然對(duì)流
2017-05-18 16:56:10
當(dāng)一臺(tái)設(shè)備的電氣系統(tǒng)發(fā)生故障時(shí)，不要急于動(dòng)手拆卸，首先要了解該電氣設(shè)備產(chǎn)生故障的原因、經(jīng)過、范圍、現(xiàn)象，熟悉該設(shè)備及電氣系統(tǒng)的基本工作原理，分析各個(gè)具體電路，弄清原理中各級(jí)之間的相互聯(lián)系以及信號(hào)在
2017-07-12 22:38:20
第一類 只有表面貼裝的單面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接 TYPE IB 只有表面貼裝的雙面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊
2018-11-26 17:04:00
能等都對(duì)貼片機(jī)的貼裝能力提出不同的要求。柔性貼片機(jī)應(yīng)該能夠適應(yīng)這些不同元器件的變化，而不需要用戶變換機(jī)型或額外投資。 ?。?）能夠兼顧精度和速度 這一條也是機(jī)器柔性的基本要求。通常在貼片機(jī)的特性中
2018-11-27 10:24:23
描述SOT23 和 MSOP10 轉(zhuǎn) DIP 適配器我需要開發(fā)一個(gè)包含僅在MSOP10封裝中可用的 DAC 組件的電路。我設(shè)計(jì)了這塊板，以便我可以焊接組件，然后在原型板上工作。
2022-08-09 07:26:47
伺服液壓系統(tǒng)的故障往往是多種多樣的，這就代表著液壓系統(tǒng)故障診斷是一個(gè)技術(shù)上比較難的工作，那么如何排除液壓系統(tǒng)電氣故障呢？、（1）全面了解故障狀況：處理故障前應(yīng)深入現(xiàn)場(chǎng)，向操作人員詢問設(shè)備出現(xiàn)故障前后
2018-10-18 10:02:32
元件貼放是通過吸嘴在z軸方向下降并在元件接觸焊膏的時(shí)候去除吸嘴內(nèi)的負(fù)壓，從而使元件黏附在焊膏上而完成貼裝過程。正確的貼裝應(yīng)該使元件適度壓入焊膏，依靠焊膏的黏結(jié)力將元件固定在印制板上。但實(shí)際貼裝中
2018-09-07 15:56:57
?！D2 SnAgCu元件移除溫度曲線 對(duì)于錫鉛裝配，具有“實(shí)際意義”的元件重新貼裝溫度曲線可以描述如下，如圖3所示?！ ず更c(diǎn)回流溫度212℃； ·元件表面溫度240℃； ·上表面加熱器溫度
2018-11-22 11:04:18
裝元器件最大重量是一定的，超過以后會(huì)造成貼裝率降低。 ?。?）元器件表面質(zhì)量 表面貼裝元器件的性能參數(shù)中影響貼裝工藝的主要是表面粗糙度和高度的尺寸誤差。這種影響主要反映在細(xì)小元件中，即0603
2018-11-22 11:09:13
全自動(dòng)貼裝是采用全自動(dòng)貼裝設(shè)備完成全部貼裝工序的組裝方式，是目前規(guī)?；a(chǎn)中普遍采用的貼裝方法。在全自動(dòng)貼裝中，印制板裝載、傳送和對(duì)準(zhǔn)，元器件移動(dòng)到設(shè)定的拾取位置上，拾取元器件，元器件檢測(cè)和定位
2018-11-22 11:08:10
到PCB上。所使用的組件也應(yīng)該與所用的組裝過程兼容。PCBA的選擇PCB組裝的選擇取決于PCB設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度。表面貼裝組裝技術(shù)越來越受歡迎，因?yàn)樗兄谛⌒突魏蜳CB。對(duì)于高頻射頻印刷電路板，表面貼裝組件
2023-02-27 10:08:54
?、俜荘oP面元件組裝（印刷，貼片，回流和檢查）； ?、?PoP面錫膏印刷： ③底部元件和其他器件貼裝； ?、茼敳吭喝≈竸┗蝈a膏； ?、揄?xiàng)部元件貼裝： ?、藁亓骱附蛹皺z測(cè)?！ ∮捎阱a膏印刷
2018-09-06 16:40:36
現(xiàn)代先進(jìn)的貼片機(jī)采用一系列先進(jìn)的智能控制技術(shù)，逐漸向高速度、高靈活性和無差錯(cuò)貼裝發(fā)展。關(guān)于速度和靈活性我們將在后面的章節(jié)中詳細(xì)討論，這里只介紹幾種流行先進(jìn)貼裝技術(shù)?！ 。?）智能供料器 傳統(tǒng)
2018-09-07 16:11:53
表面貼裝技術(shù)(SMT)和通孔插裝技術(shù)(THT)的PCB板設(shè)計(jì)規(guī)范大不相同。SMT工藝對(duì)PCB板的要求非常高,PCB板的設(shè)計(jì)直接影響焊接質(zhì)量。在確定表面貼裝PCB板的外形、焊盤圖形以及布線方式時(shí)應(yīng)
2012-10-23 10:39:25
在以前的SMT資料中是沒有“半自動(dòng)貼裝”這個(gè)貼裝方式的，在實(shí)際生產(chǎn)中也確實(shí)很少看到這種方式，但是在實(shí)驗(yàn)室和科研機(jī)構(gòu)中確實(shí)存在這種介于自動(dòng)貼裝和手工貼裝之間的方式。所謂半自動(dòng)貼裝方式，指使用簡單
2018-09-05 16:40:46
RB051LAM-40和RB081LAM-20的存儲(chǔ)溫度范圍為：-55~125℃，可見其工作溫度范圍很廣，能夠滿足惡劣環(huán)境工作要求，降低熱故障。圖2表面貼裝肖特基勢(shì)壘二極管RB051LAM-40
2019-04-17 23:45:03
在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費(fèi)類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機(jī)的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)之一.對(duì)于表面貼裝
2018-09-10 15:46:12
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 12:48 編輯
在柔性印制電路板（FPC）上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費(fèi)類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間
2013-10-22 11:48:57
通常，SMT貼片機(jī)制造廠家在理想條件下測(cè)算出的貼片速度，與使用時(shí)的實(shí)際貼裝速度有一定差距。一般可以采用以下幾種定義描述貼片機(jī)的貼裝速度。
2020-12-28 07:03:05
的電氣原理圖后，分析一下已經(jīng)出現(xiàn)的故障與控制線路中的那一部分、那些電氣元件有關(guān)，產(chǎn)生了什么毛病才能有所述現(xiàn)象。接著，在分析決定檢查那些地方，逐步查下去就能找出故障所在了。 3、耳聽 細(xì)聽電氣設(shè)備運(yùn)行
2021-03-16 14:08:52
對(duì)于球間距小到0.1 mm的元件，需要怎樣的貼裝精度才能達(dá)到較高的良率？基板的翹曲變形、阻焊膜窗口的尺寸和位置偏差，以及機(jī)器的精度等都會(huì)影響到最終的貼裝精度。關(guān)于基板設(shè)計(jì)和制造的情況對(duì)于貼裝
2018-11-22 10:59:25
了解市場(chǎng)的 最新需求，并用它來指導(dǎo)設(shè)備的設(shè)計(jì)（改進(jìn)）方向，進(jìn)而幫助自己贏得客戶和占領(lǐng)新市場(chǎng)提供契機(jī)。 要改善貼裝效率和貼裝質(zhì)量主要須解決好上面的3方面的關(guān)系，其中固有因素是設(shè)備供應(yīng)商需要面對(duì)的，這里我
2018-09-07 16:11:51
0201和01005元件合適的壓力范圍為 150～300 g。對(duì)異型插件元件而言（多功能機(jī)），壓力過小將導(dǎo)致元件無法嵌入定位孔中，如手機(jī)屏蔽蓋和電腦 主板連接頭的貼裝生產(chǎn)，特殊情況下，需要的最大壓力可能
2018-09-05 16:31:31
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 11:59 編輯
影響SMT設(shè)備貼裝率的因素和貼片機(jī)常見故障分析SMT設(shè)備在選購時(shí)主要考慮其貼裝精度與貼裝速度，在實(shí)際使用過程中，為了有效
2013-10-29 11:30:38
）貼片頭結(jié)構(gòu) 轉(zhuǎn)塔式貼片頭吸嘴之間距離小，貼裝過程中受力情況復(fù)雜，因此只適于貼裝尺寸較小，重量較輕的元器件，而非轉(zhuǎn)塔式（平動(dòng)式）貼片頭則在結(jié)構(gòu)和移動(dòng)方式上的特點(diǎn)，在元器件尺寸和重量方面適應(yīng)范圍要大得多
2018-09-05 16:39:08
隨著手機(jī)市場(chǎng)的發(fā)展，對(duì)手機(jī)邊框貼膜的需求也越來越多。同樣是制成過程中的保護(hù)需要，手機(jī)邊框也極易受到刮花，保護(hù)邊框顯得尤為重要。但與電池蓋上貼保護(hù)膜不同的是，邊框的特殊形態(tài)讓貼膜機(jī)很難完成自動(dòng)化貼膜
2020-04-15 11:21:22
如圖所示產(chǎn)品。這類產(chǎn)品高精度元件較多，按產(chǎn)品使用元件貼裝精度保證的難易度優(yōu)化生產(chǎn)線，先貼裝低精度元件，再貼裝高精度的元件，一般采用1臺(tái)高速機(jī)＋1臺(tái)中速機(jī)＋1臺(tái)多功能機(jī)來完成。高速機(jī)完成1005
2018-11-22 16:28:17
儀器儀表測(cè)量各種參數(shù)，如用示波器觀察波形及參數(shù)的變化，以便分析故障的原因，多用于弱電線路中。5、常規(guī)檢查法依靠人的感覺器官(如：有的電氣設(shè)備在使用中有燒焦的糊味，打火、放電的現(xiàn)象等)并借助于一些簡單的儀器
2021-01-12 14:21:50
數(shù)控機(jī)床常見電氣故障診斷與排除方法最常見的故障可分為機(jī)械故障和故障,其中的電氣故障通常又分為強(qiáng)電故障。本文介紹了數(shù)控機(jī)床常見電氣故障現(xiàn)象并總結(jié)出常見故障的比較先進(jìn)并且比較適合于現(xiàn)代數(shù)控控機(jī)床的故障
2020-10-10 16:17:04
華天電力專業(yè)生產(chǎn)電纜故障測(cè)試儀，接下來為大家分享是什么導(dǎo)致電纜組件間歇性故障。在華天以前的文章中，我們探討過電纜間歇性故障的測(cè)試過程。討論的兩種主要類型的測(cè)試設(shè)備是基于PC的和通過微處理器操作的那些
2019-03-15 11:38:01
焊盤整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時(shí)我們又面臨了新的問題：如果選擇錫膏裝配的話，如何印刷錫膏呢？對(duì)于密間距的晶圓級(jí)CSP來說，這的確是一個(gè)難題。有采用小鋼網(wǎng)，采用手工的方式來局部印刷錫膏
2018-09-06 16:32:16
晶圓級(jí)CSP的元件如何重新貼裝？怎么進(jìn)行底部填充？
2021-04-25 06:31:58
村田制作所研制了世界上第一個(gè)表面貼裝熱釋電紅外傳感器。 節(jié)能、防盜、家電、護(hù)理等有望增長的各類市場(chǎng)上，對(duì)人 體進(jìn)行探測(cè)的必要性提高了。而且，幾乎所有的貼裝部件都在進(jìn)行表面貼裝化，鉛零件的比例在
2018-11-19 16:48:31
無需在印制板上***裝孔，而直接將表面組裝元器件貼焊到印制線路板的規(guī)定位置，用焊料使元器件與印制線路板之間構(gòu)成機(jī)械和電氣連接的電子組裝技術(shù)?！ ⌒枰M(jìn)行表面貼裝的電子產(chǎn)品一般由印制線路板和表面貼裝元器件
2018-09-14 11:27:37
，把表面貼裝器件（貼片）和取放設(shè)備的組件。在很長一段時(shí)間人們認(rèn)為所有的引腳結(jié)束使用貼片封裝元件。 發(fā)光二極管裝置的表面安裝發(fā)光二極管，貼片補(bǔ)丁有助于提高生產(chǎn)效率，以及不同的設(shè)施中的應(yīng)用。是一種固態(tài)
2012-06-07 08:55:43
，把表面貼裝器件（貼片）和取放設(shè)備的組件。在很長一段時(shí)間人們認(rèn)為所有的引腳結(jié)束使用貼片封裝元件。 發(fā)光二極管裝置的表面安裝發(fā)光二極管，貼片補(bǔ)丁有助于提高生產(chǎn)效率，以及不同的設(shè)施中的應(yīng)用。是一種固態(tài)
2012-06-09 09:58:21
DN58- 簡單的表面貼裝閃存Vpp發(fā)生器
2019-07-04 10:12:40
表面貼裝元件具備的條件：元件的形狀適合于自動(dòng)化表面貼裝； 尺寸，形狀在標(biāo)準(zhǔn)化后具有互換性； 有良好的尺寸精度； 適應(yīng)于流水或非流水作業(yè)； 有一定的機(jī)械強(qiáng)度； 可承受有機(jī)溶液的洗滌； 可執(zhí)行零散包裝
2021-05-28 08:01:42
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表面貼裝印制板的設(shè)計(jì)技巧在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤圖形以及布線方式時(shí)應(yīng)充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度
2013-10-15 11:04:11
在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤圖形以及布線方式時(shí)應(yīng)充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝等。只有這樣，才能保證焊接質(zhì)量，提高功能模塊的可靠性。表面貼裝技術(shù)（SMT)和通孔插裝技術(shù)
2018-09-14 16:32:15
表面貼裝印制板的設(shè)計(jì)技巧有哪些？
2021-04-25 06:13:10
應(yīng)用溫度要求。詳細(xì)參數(shù)見圖3。圖3 RPI-1035表面貼裝式4方向檢測(cè)光學(xué)傳感器基本電氣參數(shù)表在電氣和光學(xué)特性方面。當(dāng)Ta=25℃時(shí)，RPI-1035表面貼裝式4方向檢測(cè)光學(xué)傳感器內(nèi)部紅外發(fā)射二極管
2019-04-09 06:20:22
貼裝技術(shù)中應(yīng)用免清洗流程？ 生產(chǎn)過程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水，帶來水質(zhì)、大地以至動(dòng)植物的污染。 除了水清洗外，應(yīng)用含有氯氟氫的有機(jī)溶劑(CFC&HCFC)作清洗，亦對(duì)空氣、大氣層進(jìn)行污染
2018-08-30 13:14:56
的品質(zhì)制造時(shí)，可以在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)運(yùn)行環(huán)境中工作到整個(gè)設(shè)計(jì)壽命。 加速試驗(yàn)問題 在DFR方面，請(qǐng)參閱IPC-D-279《可靠的表面貼裝技術(shù)印制板裝配設(shè)計(jì)指南》?？墒?，在許多情況中，足夠的可靠性應(yīng)該通過
2018-08-30 10:14:46
表面貼裝焊接點(diǎn)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)理想的焊點(diǎn)形成一個(gè)可靠的、電氣上連續(xù)的、機(jī)械上穩(wěn)固的聯(lián)接。適當(dāng)?shù)目煽啃栽O(shè)計(jì)(DFR, design for reliability)是需要的，以保證適當(dāng)?shù)男阅?。使用DFR
2013-08-30 11:58:18
表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策一、 潤濕不良 潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49
`表面貼裝的GDT有范圍很寬的各種尺寸和浪涌電壓額定值的產(chǎn)品，用于保護(hù)高速xDSL調(diào)制解調(diào)器、分路器、DSLAM設(shè)備、AIO打印機(jī)、基站以及安防系統(tǒng)，防止過電壓造成損壞。新型表面貼裝GDT產(chǎn)品不僅
2013-10-12 16:43:05
在元件貼裝完畢后，還可以對(duì)已經(jīng)貼裝完的元件進(jìn)行驗(yàn)證。機(jī)器的線路板識(shí)別相機(jī)將會(huì)根據(jù)元件的貼裝順序?qū)σ?b class="flag-6" style="color: red">貼裝的元件進(jìn)行驗(yàn)證，從而得知元件是否準(zhǔn)確無誤地貼裝（如圖1所示）?！D1 元件的驗(yàn)證 新產(chǎn)品
2018-09-04 15:43:31
貼裝速度是指貼片機(jī)在單位時(shí)間貼裝元件的能力，一般都用每小時(shí)貼裝元件數(shù)或每個(gè)元件貼裝周期來表示，如60 000點(diǎn)／ h或0.06 s ／元件。通常，在貼片機(jī)的參數(shù)中，貼裝速度只是理論速度，只是根據(jù)
2018-09-05 09:59:05
用手動(dòng)的方式來進(jìn)行元件貼裝數(shù)據(jù)的輸入。在編程軟件的貼裝清單中，輸入元 件的位號(hào)（Ref D）后，單擊物料代碼（Component ID）選擇該元件的元件數(shù)據(jù)庫，再輸入該元件的X、y 坐標(biāo)和旋轉(zhuǎn)
2018-09-03 10:25:56
； ·供料器數(shù)量和位置； ·生產(chǎn)批量的規(guī)模； ·調(diào)試的復(fù)雜性； ·機(jī)器故障維護(hù)； ·意外停機(jī)?！ ∫虼?，實(shí)際貼裝速度要比標(biāo)稱速度低得多。不同貼片機(jī)產(chǎn)品和不同電路板產(chǎn)品，不同工藝和應(yīng)用能力，實(shí)際貼裝速度也不同，能夠達(dá)到標(biāo)稱速度70％以上很不容易，通常在50％～60％甚至更低。
2018-09-05 09:50:38
，精確度會(huì)降低。實(shí)際運(yùn)用中，很少會(huì)用CP842貼裝芯片，而是由專門的另外一臺(tái)機(jī)器完成?！ 〉?到第4站無動(dòng)作。 第5站：影像處理。寬視角或者窄視角CCD相機(jī)檢測(cè)：a所拾取元件的大小和形狀；b元件的位置誤差
2018-09-06 16:40:04
（1）貼裝精度 貼裝精度是指元件的實(shí)際貼裝位置和設(shè)定位置之間的偏差，是元件在吸取、識(shí)別及貼裝過程中由于機(jī)器的機(jī)械分辨率、照相機(jī)的分辨率、機(jī)器的速度、機(jī)器的穩(wěn)定時(shí)間，以及由于環(huán)境因數(shù)等所產(chǎn)生
2018-09-05 16:39:11
目前業(yè)界還沒有準(zhǔn)確的貼片機(jī)速度定義和測(cè)量方法，現(xiàn)在貼片機(jī)制造廠商采用一種理想的方法測(cè)量速度數(shù)據(jù)，不包括任何外加因素，即不考慮印制板的傳送和定位時(shí)間，印制板的大小、元器件的種類和貼裝位置等，只是將
2018-09-05 09:50:35
貼片機(jī)閃電貼裝頭如圖1和圖2所示?！ D1 環(huán)球Genesis高速度高精度貼片機(jī) 圖2 環(huán)球閃電貼裝頭
2018-09-06 11:04:38
最小厚度值當(dāng)檢查到吸嘴沒有吸到元件時(shí)，關(guān)閉貼裝頭上的真空電子閥?！ ぴ谧鍪窘踢^程中檢查吸嘴高度?！ 。?）ST2：只做銜接?！ 。?）ST3：元件識(shí)別照相機(jī)的鏡頭，XIY軸根據(jù)貼裝頭偏置，吸嘴中
2018-11-23 15:45:55
工作的。檢查輸入傳感器是否故障或斷線，在電氣控制中，如果功能輸入按鈕觸點(diǎn)不正常或是繼電器的自保觸點(diǎn)接觸不良，電控系統(tǒng)也不能正常工作。如果所有的輸入信號(hào)顯示正?；蚬δ芸刂瓢粹o及自保觸點(diǎn)正常則此步跳過。
2016-08-16 17:56:33
對(duì)焊接的機(jī)械可靠性特別敏感。陀螺儀和其他MEMS傳感器在焊接時(shí)必須特別注意機(jī)械穩(wěn)定性，由機(jī)械不穩(wěn)定引起的任何移動(dòng)都將轉(zhuǎn)變?yōu)椴恍枰妮敵鲂盘?hào)。 本應(yīng)用筆記介紹陶瓷垂直貼裝封裝（CVMP）的焊接建議
2018-09-12 15:03:30
電氣故障檢修的一般方法【摘要】文章簡單介紹工業(yè)機(jī)械發(fā)生故障后，通過問、看、聽、摸來了解故障發(fā)生后出現(xiàn)的異常現(xiàn)象，根據(jù)故障現(xiàn)象初步判斷故障發(fā)生的部位，用邏輯
2008-11-18 10:57:02
66 電氣設(shè)備在生產(chǎn)中已廣泛采用，而電氣故障是不可避免的，如何排查電氣故障是電工們面臨的一大問題。
2018-10-15 11:15:13
3655 電氣設(shè)備在生產(chǎn)中已廣泛采用，而電氣故障是不可避免的，如何排查電氣故障是面臨的一大問題。電氣維修人員是面對(duì)和解決這個(gè)突出問題的主要技術(shù)力量，在實(shí)際生產(chǎn)應(yīng)用中能夠準(zhǔn)確地查找其故障所在，從而排除故障使電氣設(shè)備能夠正常穩(wěn)定地運(yùn)行是每一位維修人員應(yīng)盡的義務(wù)和職責(zé)。
2019-06-18 14:58:144534 在處理電氣故障時(shí)，注意積累檢修時(shí)的經(jīng)驗(yàn)對(duì)我們以后發(fā)現(xiàn)故障、排除故障有著重要的作用。
2020-02-19 04:55:002850 
電氣設(shè)備出了故障，只要查清了故障點(diǎn)和故障原因，維修起來其實(shí)是一件比較容易的事。
2020-03-08 16:47:002985 機(jī)床電氣故障多種多樣，但各種故障的處理方法常有一定的規(guī)律可循。在故障維修中不斷總結(jié)體會(huì)，靈活運(yùn)用，往往可以收到事半功倍的效果。下面介紹機(jī)床電氣故障維修十法，以供參考。
2020-10-03 17:27:005086 電氣故障現(xiàn)象是多種多樣的，例如，同一類故障可能有不同的故障現(xiàn)象，不同類故障可能是同一種故障現(xiàn)象，這種故障現(xiàn)象的同一性和多樣性，給查找故障帶來了復(fù)雜性。但是，故障現(xiàn)象是查找電氣故障的基本依據(jù)，是查找
2020-12-28 09:19:072253 根據(jù)故障現(xiàn)象分析故障原因是電氣故障檢修的關(guān)鍵。分析的基礎(chǔ)是電工電子基本理論，是對(duì)電氣設(shè)備的構(gòu)造，原理，性能的充分理解，是電氣電子基本理論與故障實(shí)際的結(jié)合。原因可能很多，重要的是在眾多原因中發(fā)現(xiàn)最主要的原因；
2021-01-08 09:44:284409 常見的二次電氣故障有電源故障、電路故障、設(shè)備和元件故障。電源故障主要表現(xiàn)有：缺相，電壓、頻率偏差，極性接反；電路故障主要表現(xiàn)有：斷路、短路、線路接錯(cuò)；設(shè)備和元件故障主要表現(xiàn)有：過熱燒毀、電氣擊穿
2023-09-14 10:46:42472 判斷、處理電氣故障時(shí)，應(yīng)對(duì)照電氣原理圖、接線圖逐線檢查，核對(duì)線號(hào)，防止錯(cuò)接、漏接。電氣維修人員應(yīng)向設(shè)備運(yùn)行或操作者了解發(fā)生故障的情況，如發(fā)生故障時(shí)設(shè)備處于什么工作狀態(tài)，進(jìn)行了哪些操作，按了哪個(gè)按鈕
2023-09-15 14:16:29747 電氣故障排除是電氣工程師和技術(shù)人員在日常工作中經(jīng)常面臨的任務(wù)。正確而快速地排除電氣故障對(duì)于保證電力系統(tǒng)的正常運(yùn)行至關(guān)重要。下面介紹一些常見的電氣故障排除技巧。 一、確定故障類型 在排除電氣故障之前
2023-11-27 10:18:08296
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