（1）設計因素對不同的裝配工藝影響程度不一樣

　　在使用免洗型錫膏在空氣中回流焊接的裝配工藝中，產生的立碑（焊點開路）和焊點橋連兩種裝配缺陷少， 設計因素對這種工藝的影響程度也。

　　使用水溶性錫膏在空氣中回流焊接的裝配工藝所產生的裝配缺陷相比前者要多，使用免洗型錫膏在氮氣中回流 焊接的裝配工藝產生的裝配缺陷多。

　　（2）回流環境中的氧氣濃度和錫膏中助焊劑的活性影響裝配良率

　　使用比較低的氧氣濃度（小于50 ppm）和較高活性的助焊劑會將降低裝配的良率和工藝的穩定性。建議在選擇 錫膏時，避免使用助焊劑活性很強的錫膏。

　　在裝配過程中，使用氮氣的回流環境有利于防止金屬焊點的和焊盤及元器件的氧化，增加焊料潤濕能力并減少 潤濕時間，但是氧氣的濃度不要太低，100～500 ppm比較合適。

　　（3）焊盤的設計既影響裝配良率又影響裝配密度

　　當元件間距為0.008″時，沒有產生焊點橋連缺陷，但在氮氣中回流和使用助焊劑活性較強的水溶性錫膏 會增加焊點橋連的缺陷。在較小的焊盤上出現的橋連缺陷比在大的焊盤上出現橋連的缺陷要多。的焊盤寬度 或的焊盤長度的設計組合會增加焊點橋連的概率。隨著裝配密度的增加，0201元件的間距可能會達0.006″ ，甚至到0.004″。所以對于這種超高密度的裝配，還需要繼續研究。

　　（4）錫珠出現的概率會隨著焊盤間距和印刷鋼網開孔間距的減少而增加

　　可以通過改變元件兩焊接端與底下錫膏的“重疊區域”來減少或消除焊珠。方法之一就是增加鋼網上開孔的間 距。但是，隨著印刷錫膏間距的增加，立碑（焊點開路）的風險也會增加，對印刷和貼片的要求會更高。在 設計網板時，網板開孔之間的距離應控制在0.010＇～O.012″之間。

　　（5）元件的方向安排對不同的工藝的裝配良率影響程度不一樣

　　元件的方向對使用免洗型錫膏在空氣中回流的裝配工藝沒有明顯的影響。但是元件90°的方向在使用水溶性錫 膏在空氣中回流和使用免洗型錫膏在氮氣中回流的工藝中，產生多的立碑缺陷。由于水溶性助焊劑具有較強的 活性，增加了熔融狀態焊料的潤濕力。同時在氮氣回流環境中，熔融狀態焊料的表面張力較大，所以90°方向的 元件兩端所受的這些作用力差異較大。加上潤濕時間更短的影響，更容易產生立碑現象。在實際的應用中，需要 根據不同的工藝，確定合理的基板進入回流爐的方向（元件0°還是90°）。

　　（6）的焊盤設計和對應的印刷鋼網設計

　　根據裝配良率、焊盤尺寸、焊點質量和錫膏印刷難易程度，使用免洗型錫膏在空氣中回流的裝配工藝，的 焊盤設計為BEG（焊盤寬0.015″，長0.012″，間距0.009″）。基于BEG焊盤，印刷鋼網開孔設計為寬0.015″， 長0.011″，外移0.0005″，鋼網厚0.005″。與其他兩種工藝相比，使用免洗型錫膏在空氣中回流的裝配工藝更 加穩健。

　　其他兩種工藝對焊盤和印刷鋼網的設計因素比較敏感。使用水洗型錫膏在空氣中田流的裝配工藝和使用免洗型 錫膏在氮氣中回流的裝配工藝，的焊盤設計為CEG（焊盤寬0.018″，長0.012″，間距0.009″）。基于CEG 焊盤，印刷鋼網開孔設計為寬0.018″，長0.011″，外移0.0005″，鋼網厚0.005″。增加焊盤的寬度并減少焊盤 的間距可降低對錫膏印刷和貼片度的要求。