多功能貼片機（Multi－Function）也叫高貼片機或者泛用機，可以貼裝高的大型、異型元器件｀一般也能貼裝小型片狀元件，幾乎可以涵蓋所有的元件范圍，所以叫做多功能貼片機。多功能貼片機的特點如下：

　　①多功能貼片機的結構大多采用拱架式結構，具有高、靈活性好的特點。

　　②在X和Y定位系統中大多采用全閉環伺服電動機驅動，用線性光柵尺編碼器來進行直接位置反饋，避免因絲桿扭曲變形的誤差。有的在y軸采用雙電動機和雙絲桿在平臺的兩邊驅動，并用雙線性光柵尺進行反饋，可以有效地減小因貼裝頭靜止造成的等待，減少了橫梁的不同步變形而造成的誤差。有更先進的采用線性磁懸浮電動機，除了具各雙驅等技術特點外，還具有驅動直接、機械結構少磨損、反饋快、安靜、易保養和高等特點。

　　③多動能貼片機大多采用線路板固定式，用貼裝頭的移動來實現X和y定位，不會因為臺面的移動而使大型或較重的元件因為慣性而移位。

　　④能接受所有的物料包裝方式，如卷帶裝、管裝、盒裝和盤裝。另外，當盤裝物料較多時，可加裝多層專用托盤送料器。

　　⑤在物料吸取時除了可以采用傳統的真空吸嘴外，并且對于異型較難吸取的元件可采用專用吸嘴，另外，對于用真空吸嘴無法吸取的元件可使用氣動夾爪（如圖所示）。

　　⑥元件在校正時一般采用上視相機，具有前光、側光、背光和在線光等功能，可以識別各種不同的元件。如果元件的尺寸過大，超過照相機的一個視像（FOV），上視相機還可以通過多個視像照相后綜合進行分析校正。有的多功能貼片機的貼裝頭上也配有貼裝頭移動相機，可以識別較小的各種元器件。

　　圖 多功能機吸嘴

　　⑦在某些產品，有的穿孔插件（Pin h Paste）元件也需要和其他貼片元件同時貼裝并通過回流焊進行圃化，這種穿孔插件元件的插裝需要機器具備大壓力貼裝的能力。部分多功能貼片機的貼裝頭具有高壓力貼裝的能力，貼裝的壓力可由程序控制，可達到5 kg。

　　⑧有的多功能貼片機可以加裝助焊劑浸沾系統（Flux Dipping Assembly），可以進行元件堆疊封裝（Package on Package）和倒裝芯片（Flip Chip）的貼裝。

　　⑨有的多功能貼片機還可以加裝點膠頭進行貼裝前的點膠，部分元件的補錫或者底部填充（Under fill）。

　　具備了以上等特點，多功能貼片機能夠處理各種各樣的復雜的元器件，是復雜電子產品生產中必不可少的設備。在有些科研、測試、試生產的單位，在能夠容納物料種類的情況下，只采用一臺或多臺多功能貼片機進行小批量生產。但多功能貼片機在處理小型片狀元件時的速度遠遠不能和高速貼片機相比，有的高速貼片機在貼裝小型片狀元件時的貼裝速度能達到多功能機貼裝同樣元件速度的5～10倍。因此，在中、大規模生產中，一般會根據產品的特點進行合理的配置，使各個設備的效率都接近于。