一些復(fù)雜的電子產(chǎn)晶線路板上可以用機(jī)器來組裝的元件各種各樣，有常見的片狀元件，有各種各樣的貼片集成電路（IC），還有球狀矩陣元件（BGA）、連接器插口（Connector）、電解電容（ALC）、指示燈和其他異型元件。元件的包裝方式也各種各樣，有卷帶裝（Tape＆Reel）、管裝（Tube）、盤裝（Tray）和盒裝（Bulk）等。而貼片機(jī)的單個貼裝頭的貼裝范圍有限，一般不能涵蓋所有的元件范圍（如圖所示）和包裝，因此不能在一臺機(jī)器或者一個功能模組上既能高速地貼裝小型片狀元件，又能地貼裝異型、高元件。因此大部分的貼片機(jī)按照不同的功能又可以分成以下幾類。

　　圖 元件貼裝范圍

　　1．射片機(jī)

　　射片機(jī)是一種專門用于片式元件貼裝的機(jī)器，由于貼裝速度非常快，通常稱為高速貼片機(jī)。前面提到，從速度來分，貼片機(jī)可以分為中速貼片機(jī)、高速貼片機(jī)和超高速貼片機(jī)，在功能上劃分，專門高速貼裝中小元器件的貼片機(jī)也叫做高速機(jī)，或者一些專門高速貼裝中小元器件的中速貼片機(jī)和超高速貼片機(jī)在功能上也屬于高速機(jī)。

　　高速貼片機(jī)具有以下特點：

　　①高速機(jī)可以采用各種結(jié)構(gòu)。在中小型生產(chǎn)企業(yè)和科研、試驗單位，平臺式的中速貼片機(jī)大量作為高速機(jī)來使用。轉(zhuǎn)塔式結(jié)構(gòu)貼片機(jī)曾經(jīng)是大規(guī)模生產(chǎn)中高速機(jī)的主力，現(xiàn)在復(fù)合式結(jié)構(gòu)和大型平行式結(jié)構(gòu)的貼片機(jī)大有取代轉(zhuǎn)塔式的趨勢。

　　②高速機(jī)的元件貼裝范圍一般較窄，所能貼裝的元件一般從01005（0.4 mm×0．2 mm）～24 mm×24 mm，元件的高度一般多為6.5 mm。有的高速貼裝頭的元件只能到5 mm×5 mm，而高度只能到3 mm，再大的元件需要換裝貼片元件范圍更大的貼裝頭，或者在吸取元件時跳過一些吸嘴，但貼裝速度會因此降低。

　　③元件的包裝方式一般只能為卷帶裝和散料盒裝，也有小部分高速貼片機(jī)可以接受管裝和盤裝物料，但在速度上會作出一些犧牲。

　　④大部分的高速貼裝頭在吸取和貼裝小型元器件（小于4 mm×4 mm）時可以全速貼裝，在吸取、貼裝更大元件時，由于旋轉(zhuǎn)的速度過快、吸嘴的剛性接觸、照相機(jī)識別復(fù)雜及真空吸力不足夠等原因，需要在元件吸取、識別、校正及貼裝環(huán)節(jié)降速，從而影響了整臺機(jī)器的產(chǎn)能。

　　⑤高速貼片機(jī)的吸嘴一般只有真空吸嘴。

　　⑥大部分的高速貼片機(jī)都是犧牲了一定的貼裝和功能來實現(xiàn)高速貼裝。現(xiàn)在新型的復(fù)合式和平行式高速貼片機(jī)可以兼顧貼裝的速度和。

　　⑦大部分的高速貼裝頭在元件識別上有一定的局限性，如用識別外形來校正大部分元件，BGA球的檢測不是標(biāo)準(zhǔn)配置，不能進(jìn)行“檢測”等。

　　環(huán)球儀器開發(fā)了一種叫做“Lightning”的高速貼裝頭，可以安裝在AdVantis和Genesis不同的拱架式平臺上，成為一款高速貼片機(jī)。這種貼裝頭的元件貼裝范圍是從01005（0．4 mm×0．2 mm）～30 mm×30 mm，高度為6 mm的元器件，并且可以從盤裝送料器上吸取物料。該貼裝頭具有兩個分別為2．9 MPP和0．9 MPP的貼裝頭移動相機(jī)，具有識別BGA，Pattern和C4等元件的所有功能。由于每個吸嘴都具有獨立的真空系統(tǒng)，有足夠的吸力抓緊元件，在貼裝較大型元器件時，不需要降速和跳過吸嘴，可以全速貼裝長、寬30 mm，高度6 mm以下的所有元件。