要精確穩(wěn)定的控制助焊劑薄膜的厚度，同時(shí)滿足高速浸蘸的要求，該助焊劑應(yīng)用單元必須滿足以下要求： ①可以滿足多枚元件同時(shí)浸蘸助焊劑（譬如同時(shí)浸蘸4或7枚）提高產(chǎn)量； ②助焊劑用單元應(yīng)該簡(jiǎn)單，易操作，易
2018-11-27 10:55:18
有些倒裝晶片應(yīng)用在柔性電路板或薄型電路板上，這時(shí)候?qū)宓钠秸畏浅ｊP(guān)鍵。解決方案往往會(huì)用到載 板和真空吸附系統(tǒng)，以形成一個(gè)平整的支撐及精確的定位系統(tǒng)，滿足以下要求： ①基板Z方向的精確支撐
2018-11-23 15:45:30
底部填充工藝就是將環(huán)氧樹脂膠水點(diǎn)涂在倒裝晶片邊緣，通過“毛細(xì)管效應(yīng)”，膠水被吸往元件的對(duì)側(cè)完成底 部充填過程，然后在加熱的情況下膠水固化。為了加快膠水填充的速度，往往還需要對(duì)基板進(jìn)行預(yù)熱。利用
2018-09-06 16:40:41
倒裝晶片元件損壞的原因是什么？
2021-04-25 06:27:25
要處理細(xì)小焊球間距的倒裝晶片的影像，需要百萬像素的數(shù)碼相機(jī)。較高像素的數(shù)碼相機(jī)有較高的放大倍率， 但像素越高，視像區(qū)域（FOV）越小，這意味著大的元件可能需要多次影像。照相機(jī)的光源一般為
2018-11-27 10:53:33
邊角處顯著集中 由于倒裝晶片的焊點(diǎn)很小，0.1 mm的焊球焊接完成后約為0.075 mm，往往其中一旦有空洞都會(huì)是比較大的 空洞，這會(huì)影響到焊點(diǎn)的機(jī)械連接強(qiáng)度、晶片的散熱以及產(chǎn)品的電氣性能，所以應(yīng)盡
2018-09-06 16:40:06
什么元件被稱為倒裝晶片（FC）？一般來說，這類元件具備以下特點(diǎn)。 ①基材是硅； ②電氣面及焊凸在元件下表面； ③球間距一股為0.1～0.3 mm，球徑為0.06～0，.15 mm，外形尺寸
2018-11-22 11:01:58
基板技術(shù)是倒裝晶片工藝需要應(yīng)對(duì)的最大挑戰(zhàn)。因?yàn)槌叽绾苄。ㄐ〉脑〉那驈剑〉那蜷g距，小的貼裝 目標(biāo)），基板的變動(dòng)可能對(duì)制程良率有很大影響： ·密間距貼裝良率極易受限于阻焊膜和焊盤的尺寸公差
2018-11-27 10:47:46
2．倒裝晶片的裝配工藝流程介紹 相對(duì)于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒裝晶片裝配工藝有其特殊性，該工藝引入了助焊劑工藝和底部填充工 藝。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">助焊劑殘留物（對(duì)可靠性的影響）及橋連的危險(xiǎn)，將倒裝
2018-11-23 16:00:22
助焊劑工藝在倒裝晶片裝配工藝中非常重要。助焊劑不僅要在焊接過程中提供其化學(xué)性能以驅(qū)除氧化物和油污 ，潤(rùn)濕焊接面，提高可焊性，同時(shí)需要起到黏接劑的作用。在元件貼裝過程中和回流焊接之前黏住元件，使其
2018-11-23 15:44:25
在回流焊接爐中，倒裝晶片和其他元件要被焊接在基板上。在此過程中，如果加熱的溫度太高，或者時(shí)間太長(zhǎng) ，助焊劑便會(huì)在潤(rùn)濕整個(gè)焊接面之前揮發(fā)或分解完，造成潤(rùn)濕不良或其他焊接缺陷。另外，在復(fù)雜的混合裝配
2018-11-23 15:41:18
由于倒裝晶片韓球及球問距非常小，相對(duì)于BGA的裝配，其需要更高的貼裝精度。同時(shí)也需要關(guān)注從晶片被吸 取到貼裝完成這一過程。在以下過程中，元件都有可能被損壞： ·拾取元件； ·影像處理
2018-11-22 11:02:17
）。 圖4 助焊劑浸沾 ⑥倒裝晶片的包裝方式有普通的卷倒裝、華夫盤裝（Waffle Pack）和晶圓盤裝（WaferPack）。貼裝設(shè)備的送料器可根據(jù)元件的包裝選擇帶裝送料器、高精度華夫盤送料器和晶圓盤送料器（如圖5所示）。 圖5 倒裝晶片的送料器:
2018-11-27 10:45:28
晶片級(jí)封裝(倒裝芯片和UCSP)代表一種獨(dú)特的封裝外形，不同于利用傳統(tǒng)的機(jī)械可靠性測(cè)試的封裝產(chǎn)品。封裝的可靠性主要與用戶的裝配方法、電路板材料以及其使用環(huán)境有關(guān)。用戶在考慮使用WLP型號(hào)之前，應(yīng)認(rèn)真
2018-08-27 15:45:31
。 現(xiàn)在主流應(yīng)用的凸點(diǎn)制作方法是印刷/轉(zhuǎn)寫——搭載——回流法。該方法是通過網(wǎng)板印刷或針轉(zhuǎn)寫的方式把助焊劑涂到芯片表面后，通過搭載頭把錫球放置到助焊劑上，再進(jìn)入回轉(zhuǎn)爐固化。 （2）倒裝焊接 倒裝
2020-07-06 17:53:32
一.表面貼裝用助焊劑的要求 具一定的化學(xué)活性 具有良好的熱穩(wěn)定性 具有良好的潤(rùn)濕性 對(duì)焊料的擴(kuò)展具有促進(jìn)作用 留存于基板的焊劑殘?jiān)?對(duì)基板無腐蝕性 具有良好的清洗性 氯的含有量在
2018-09-11 15:28:00
` 誰來闡述一下助焊劑有什么危害？`
2019-12-19 16:24:25
` 本帖最后由 elecfans電答 于 2019-12-24 16:48 編輯
誰來闡述一下助焊劑是否有毒？`
2019-12-24 16:46:40
` 誰來闡述一下助焊劑用什么清洗？`
2019-12-24 16:25:02
` 誰來闡述一下助焊劑的主要成分是什么？`
2019-12-20 15:57:16
` 誰來闡述一下助焊劑的作用是什么？`
2019-12-19 16:13:39
` 誰來闡述一下助焊劑的作用是什么？`
2019-12-20 16:01:05
`請(qǐng)問助焊劑的選用原則有哪些？`
2019-12-25 16:28:37
PCBA加工時(shí)板上容易有助焊劑殘留，那么助焊劑該怎么清洗呢？一、首先我們先了解一下助焊劑的作用助焊劑是為了連接兩個(gè)金屬表面。另外焊劑在焊接溫度它們可降低焊料的表面張力，使焊料擴(kuò)展并促進(jìn)潤(rùn)濕，從而
2023-02-21 16:10:36
們的合金，適用于各種底高溫?zé)o鉛焊料。垂直噴錫后通過在線的水清洗機(jī)。助焊劑殘余物能完全地和容易地被去除。如果不要求立刻清洗，可延遲幾個(gè)小時(shí)清洗，而沒有任何可見的腐蝕物。焊點(diǎn)保持光亮和有光澤，助焊劑殘馀物仍
2018-09-12 15:33:01
蘸工藝與我們?cè)谥敖榻B過的倒裝晶片的助焊劑浸蘸工藝相似，控制重點(diǎn)和方法也 類似。所不同的是，CSP需要浸蘸更多的助焊劑，要求助焊劑膜更厚。對(duì)于0.4mm高度的焊球，實(shí)際膜厚需要 0.2 mm左右，也就
2018-09-06 16:24:34
，影響可靠性。無鉛助焊劑的主要問題與對(duì)策：1、焊劑與合金表面之間有化學(xué)反應(yīng)，因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。2、由于無鉛合金的潤(rùn)濕性差，因此要求助焊劑活性高。3、由于無鉛合金的潤(rùn)濕性差，需要增加
2016-08-03 11:11:33
。如：電腦主機(jī)板、網(wǎng)卡、顯卡液晶顯示器等PCB板面清潔度要求及高的產(chǎn)品。工藝適合：噴霧、粘浸涂布，適應(yīng)單\雙波峰作業(yè)。以上就是為大家介紹的無鹵助焊劑一些情況和特點(diǎn)，大家可以先了解一下，如果大家還想
2022-02-18 16:10:02
鉛合金的浸潤(rùn)性差，要求助焊劑提高活性和活化溫度。無論在有鉛還是無鉛再流焊接中，助焊劑侵潤(rùn)區(qū)都是控制焊接質(zhì)量的關(guān)鍵區(qū)域。助焊劑中的主要成分是松香脂，而松香的主要成分是松香酸，其熔點(diǎn)為74℃，在170
2017-07-03 10:16:07
細(xì)間距的晶圓級(jí)CSP時(shí)，將其當(dāng)做倒裝晶片并采用助焊劑浸蘸的方法進(jìn)行組裝，以取代傳統(tǒng)的焊膏印刷組裝，如圖2所示，首先將晶圓級(jí)CSP浸蘸在設(shè)定厚度的助焊劑薄膜中，然后貼裝，再回流焊接，最后底部填充（如果有要求）。關(guān)于錫膏裝配和助焊劑裝配的優(yōu)缺點(diǎn)。圖1 工藝流程1——錫膏裝配圖2 工藝流程2——助焊劑裝配
2018-09-06 16:24:04
晶圓級(jí)CSP的裝配對(duì)貼裝壓力控制、貼裝精度及穩(wěn)定性、照相機(jī)和影像處理技術(shù)、吸嘴的選擇、助焊劑應(yīng) 用單元和供料器，以及板支撐及定位系統(tǒng)的要求類似倒裝晶片對(duì)設(shè)備的要求。WLCSP貼裝工藝的控制可以參
2018-09-06 16:32:18
一般我們?cè)诤稿a中為何要用到助焊劑呢，小零件焊接一般用松香焊接，大件焊接用助焊劑，大家都知道線路板用松香，單件焊接用助焊劑。要知道如何使用助焊劑嗎？大家應(yīng)該都要先了解助焊劑是什么，下面由佳金源錫膏廠家
2021-11-20 15:31:01
你們平時(shí)焊接用松香還是焊錫膏還是助焊劑？這些東西各有什么好處和區(qū)別？
2019-04-09 06:36:26
錫膏的模板印刷是用于高產(chǎn)量電子電路制造的最快速
2006-04-16 21:54:07
1085 什么是助焊劑 助焊劑，顧名思義，就是協(xié)助焊接，電子零件往線路板上焊接時(shí)，由于要求考慮產(chǎn)品焊盤部分會(huì)氧化和精密貼合，所選用的
2009-04-10 13:49:152090 助焊劑的工作原理：通過以上對(duì)助焊劑相關(guān)作用的分析，助焊劑的工作原理就很容易理解了，概括來講：就是在整個(gè)焊接過程中，助焊劑通過自身的活性物質(zhì)作用
2009-04-10 13:49:558451 常用助焊劑的一些基本要求
通過對(duì)助焊劑作用與工作原理的分析，概括來講，常用助焊劑應(yīng)滿足以下幾點(diǎn)基本要求：
2009-04-10 13:50:213226
印制線路板刷涂助焊劑
2009-09-08 15:14:38430 
眼藥水瓶巧作助焊劑瓶
將一支舊圓珠筆芯的銅頭拔下，插入大頭針，用力向下一碰，頂出圓珠，用
2009-09-14 16:50:11576 助焊劑產(chǎn)品的基本知識(shí)
一.表面貼裝用助焊劑的要求
具一定的化學(xué)活性
2009-11-19 09:08:47860 1、無鉛工藝對(duì)助焊劑的要求
(A)由于焊劑與合金表面之間有化學(xué)反應(yīng)，因此不同合金成分
2010-10-25 18:15:511438 焊接用的助焊劑的成分和作用進(jìn)行了詳細(xì)的分析和選用指導(dǎo)。
2016-05-06 14:12:23
0 過來，故稱其為倒裝晶片。 倒裝芯片的實(shí)質(zhì)是在傳統(tǒng)工藝的基礎(chǔ)上，將芯片的發(fā)光區(qū)與電極區(qū)不設(shè)計(jì)在同一個(gè)平面這時(shí)則由電極區(qū)面朝向燈杯底部進(jìn)行貼裝，可以省掉焊線這一工序，但是對(duì)固晶這段工藝的精度要求較高，一般很難達(dá)到較高的良率。 倒裝晶片
2017-10-24 10:12:258 助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進(jìn)行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程，助焊劑是焊接時(shí)使用的輔料，助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達(dá)到必要
2017-12-15 09:07:4262673 助焊劑的作用是改善焊接性能、增強(qiáng)焊接牢固度。助焊劑能夠去除金屬表面的氧化物并防止其繼續(xù)氧化，增強(qiáng)焊料與金屬表面的活性從而增加浸潤(rùn)能力和附著力。助焊劑有強(qiáng)酸性焊劑、弱酸性焊劑、中性焊劑等種類。
2017-12-15 09:30:2719069 
免清洗型助焊劑是一種不含鹵化物活性劑，焊接后不需要清洗的新型助焊劑。使用這類助焊劑不但能節(jié)約對(duì)清洗設(shè)備和清洗溶劑的投入，而且還可減少?gòu)U氣和廢水的排放對(duì)環(huán)境帶來的污染，所以用免清洗型助焊劑替代傳統(tǒng)助焊劑具有重要的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。
2017-12-15 10:01:2812848 助焊劑最常用的是松香與松香水。松香可直接用來作為焊接時(shí)的助焊劑，它的主要成份是C20H3002，是一種弱有機(jī)酸，其酸值在160左右，熔點(diǎn)為172~1739C。松香有黃色，褐色兩種，褐色的松香所含雜質(zhì)較多，以淡黃色、透明度好、純凈的松香為佳。
2017-12-15 10:28:3645476 焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低（浸焊時(shí)，時(shí)間太短），走板速度太快（助焊劑未能充分揮發(fā)）。
2019-05-23 16:51:203882 PCB電路板表面處理工藝助焊劑是一種用水清洗的水溶活性助焊劑，適用于電路板制作中無鉛垂直熱風(fēng)整平工藝。
2019-09-03 08:40:003125 助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進(jìn)行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程，助焊劑是焊接時(shí)使用的輔料，助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達(dá)到必要的清潔度。
2019-09-27 11:44:323622 波峰焊接在現(xiàn)代電子裝配工藝中已廣泛應(yīng)用，其典型的結(jié)構(gòu)模式為：助焊劑涂覆——PCB板預(yù)熱——波峰焊接——冷卻。對(duì)于助焊劑的涂覆，從早期的發(fā)泡涂覆、噴濺涂覆，到現(xiàn)在的噴霧涂覆，其間的發(fā)展貫穿著由松香型助焊劑到免清洗助焊劑的發(fā)展。
2019-09-27 11:25:304357 在pcba加工中，很多工程師都在努力控制助焊劑的使用量。但是為了獲得良好的焊接性能，有時(shí)需要更多的助焊劑量。在PCBA加工選擇性焊接工藝中，因?yàn)楣こ處熗粚Ｗ⒂诤附咏Y(jié)果，而不關(guān)注助焊劑殘留。
2019-10-08 11:39:282153 家喻戶曉PCB板在使用助焊劑過波峰焊時(shí)，偶爾大家會(huì)發(fā)現(xiàn)波峰焊助焊劑著火，特別是夏季風(fēng)干物燥和氣溫較高情況下容易發(fā)生。助焊劑著火不僅公司帶來經(jīng)濟(jì)損失，同時(shí)也易導(dǎo)致對(duì)工作設(shè)備或員工的人身傷害。那么是什么原因使助焊劑著火呢，要如何才能解決助焊劑著火的問題呢？
2019-10-17 17:27:137501 糊狀助焊用于制造焊膏的焊劑，其焊接功能與液態(tài)焊劑相同，但它又必須具備其他條件。這種焊劑是焊料粉末的載體，它與焊料粉末的相對(duì)密度為1:7.3，相差極大。為了保證良好地混合在一起，本身應(yīng)具備高黏度，其黏度控制在50Pa?S為宜。因它具有一定的黏度又稱為糊狀助焊劑。
2019-11-01 11:27:252979 在焊接過程中，能凈化焊接金屬和焊接表面、幫助焊接的物質(zhì)稱為助焊劑，簡(jiǎn)稱焊劑。助焊劑是軟釬焊過程中不可缺少的工藝材料，在波峰焊和手工焊工藝中采用液態(tài)助焊劑，助焊劑和焊料是分開使用的。在回流焊工藝中，助焊劑則作為焊錫膏的重要組成部分。
2019-11-12 11:32:203806 助焊劑在smt貼片加工中是必不可少的，合適的助焊劑不僅可以去除氧化物，防止金屬表面的再氧化，還可以提高可焊性、促使能量傳遞到焊接區(qū)。下面介紹四種常見的助焊劑。
2019-11-15 11:27:4412876 SMT助焊劑是在插件加工時(shí)，過波峰焊用的液體助焊劑，在SMT車間用的是錫膏。在選擇助焊劑時(shí)，需要根據(jù)焊接產(chǎn)品、客戶要求及設(shè)備來決定，不能盲目購(gòu)買使用。下面來了解一下在選擇助焊劑方面我們應(yīng)該怎樣做會(huì)比較好。
2019-11-19 11:45:183138 SMT助焊劑是在插件加工時(shí)，過波峰焊用的液體助焊劑，在SMT車間用的是錫膏。在選擇助焊劑時(shí)，需要根據(jù)焊接產(chǎn)品、客戶要求及設(shè)備來決定，不能盲目購(gòu)買使用。下面一起來看看焊劑檢測(cè)和其他一些來料檢測(cè)的方法。
2019-11-19 11:34:033237 助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進(jìn)行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程，助焊劑是焊接時(shí)使用的輔料，助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達(dá)到必要
2020-01-07 11:29:1613247 助焊劑噴嘴的作用就是通過波峰焊外接氣源的壓力作用使波峰焊助焊劑均勻的噴涂在線路板的焊接面以使線路板完成波峰焊接。波峰焊的助焊劑噴頭堵塞的問題不可避免，噴頭使用久了堵是正常的，關(guān)鍵是頻率有多高，有的
2020-04-02 11:16:365863 氮?dú)夤に嚭涂諝夤に嚒Ｓ脩羧匀豢梢栽诳諝猸h(huán)境下處理復(fù)雜的板子，在這種情況下，可根據(jù)客戶的要求使用腐蝕性助焊劑，在焊接后再進(jìn)行清洗，或者使用低固態(tài)助焊劑。
2020-04-11 11:10:154436 、微處理器、醫(yī)用傳感器以及無線射頻識(shí)別等等。 倒裝晶片幾何尺寸可以用一個(gè)“小”字來形容，焊球直徑可以小至50微米、焊球間距可以小至100微米，外形尺寸小至1平方毫米。如果smt貼片加工廠家要同時(shí)進(jìn)行量產(chǎn)的話，對(duì)組裝設(shè)備的要求
2021-03-25 10:37:182836 波峰焊的助焊劑噴頭堵塞的問題不可性避免，噴頭使用久了堵是正常的，關(guān)鍵是頻率有多高，有的噴嘴每隔一個(gè)小時(shí)左右就出現(xiàn)堵塞的情況(霧化效果變差影響焊接效果)。那么，助焊劑的噴頭堵了怎么辦?教你幾招，可以
2021-02-19 15:50:591442 在介紹今天波峰焊之前，先給大家了解助焊劑在波峰焊接過程中的作用原理及模式?分析整個(gè)波峰焊接的物理化學(xué)過程，助焊劑雖然參與了全過程，但是它在每一個(gè)區(qū)間發(fā)揮的作用卻是不一樣的，而且不同類型的助焊劑
2021-03-09 11:49:372206 助焊劑噴嘴的作用就是通過波峰焊外接氣源的壓力作用使波峰焊助焊劑均勻的噴涂在線路板的焊接面以使線路板完成波峰焊接。那么，波峰焊助焊劑噴頭的原理詳解！
2021-05-12 09:20:273206 設(shè)備狀況如何，決定了波峰焊接工藝的狀況，而工藝狀況是選擇助焊劑的關(guān)鍵環(huán)節(jié);舉個(gè)簡(jiǎn)單的例子，如果是噴霧的波峰爐選擇松香型助焊劑，可能就是不合適的，因?yàn)檩^高的固態(tài)物在較短的時(shí)間內(nèi)，就有可能堵塞噴霧器
2021-06-02 11:37:501191 有機(jī)助熔劑：有機(jī)助熔劑的助熔劑介于無機(jī)助熔劑和樹脂助熔劑之間，它也是一種酸性和水溶性的助焊劑，含有有機(jī)酸的水溶性助熔劑是以乳酸和檸檬酸為基礎(chǔ)的，由于其焊渣可在焊材上保留一段時(shí)間，且無嚴(yán)重腐蝕，可用于電子設(shè)備的組裝，但一般不使用，SMT焊膏，因?yàn)樗鼪]有松香助焊劑的粘度。
2022-06-17 13:57:131417 
波峰焊噴涂系統(tǒng)對(duì)助焊劑的要求:助焊劑噴涂系統(tǒng)要求使用免清洗助焊劑。如果使用高粘度的焊劑，會(huì)堵塞噴嘴。松香型免清洗助焊劑將成為主流。如果酸性很強(qiáng)的助焊劑會(huì)腐蝕噴嘴、閥門氣管等部件，從而大大降低設(shè)備的使用壽命。所以用戶要特別注意！
2022-06-23 15:15:45576 去除爐膛內(nèi)因焊接的組裝板揮發(fā)物及反復(fù)凝結(jié)的助焊劑污染
2022-11-08 11:41:583191 
便可能導(dǎo)致線路絕緣老化以及腐蝕等問題，進(jìn)而出現(xiàn)絕緣電阻（SIR）下降及電化學(xué)遷移（ECM）的發(fā)生。隨著電子行業(yè)無鉛化要求的全面實(shí)施，相伴錫膏而生的助焊劑也走過了松香（樹脂）助焊劑、水溶性助焊劑到今天廣泛使用的免洗助焊劑的發(fā)展歷程，然而其殘留物的影響始終是大家尤為關(guān)心的方面。
2023-01-09 10:58:191688 SMT貼片無鉛助焊劑必須專門配制。早期,無鉛焊膏的做法是簡(jiǎn)單地Pb-Sn焊料的免清洗焊齊和無鉛合金混合,結(jié)果很糟糕。焊膏中助焊劑和焊料合金間的化學(xué)反應(yīng)影響了焊膏的流變特性(對(duì)印刷性能至關(guān)重要)。因此,無鉛助焊劑必須專門配制。
2023-05-05 10:27:03403 SMT貼片助焊劑與合金表面之間有化學(xué)反應(yīng),因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。
2023-05-05 10:29:29385 波峰焊助焊劑是電子裝配PCBA處理中使用的主要電子輔助材料。其質(zhì)量直接決定了后續(xù)產(chǎn)品的可靠性。
2023-05-22 10:54:34417 一般我們?cè)诤稿a中為何要用到助焊劑呢，小零件焊接一般用松香焊接，大件焊接用助焊劑，大家都知道線路板用松香，單件焊接用助焊劑。要知道如何使用助焊劑嗎？大家應(yīng)該都要先了解助焊劑是什么，下面由佳金源錫膏廠家
2021-11-20 15:38:551603 
的質(zhì)量，產(chǎn)品的要求，以及生產(chǎn)成本等多種因素進(jìn)行綜合考慮，所以這些大家還需要去注意的，下面錫膏廠家小編大家一起來談一下：首先我們要理解清洗與免清洗的概念。行業(yè)內(nèi)所說免清洗助焊劑是過完波峰后不用清洗也不會(huì)帶來
2022-01-07 15:18:121181 
大家應(yīng)該都知道助焊膏和助焊劑都是在電子這行業(yè)比較常見的，例如線路板或者其他電子產(chǎn)品，這些都必須用到輔助電子焊接材料，那么大家清楚這兩者有什么不同嗎，下面佳金源錫膏廠家淺談一下：兩者都是助焊劑，他們
2022-02-22 14:58:051915 
大家都很清楚助焊膏有化學(xué)成分在里面，對(duì)人體還是有不可缺少的影響，當(dāng)然這種危害只是存在于助焊劑使用過程助焊劑起到化學(xué)反應(yīng)的那一瞬間，一般這情況下，我們要選擇一些環(huán)保助焊劑，不過對(duì)應(yīng)來說很多廠家也相對(duì)
2022-01-10 09:30:401078 
目前市場(chǎng)上使用的助焊劑很多，各種產(chǎn)品的特點(diǎn)也不一樣。大家都很清楚現(xiàn)在外面有很多種助焊劑，很多廠家不清楚用哪一種比較好，今天，佳金源錫膏廠家為大家講解一下TFSJ5505系列無鹵低固水基免洗助焊劑
2022-02-20 10:23:41487 
低固體含量免清洗助焊劑（LSF）是近年來為禁止氟利昂和保護(hù)大氣臭氧層而開發(fā)的一種新型助焊劑。它具有固體含量低、無鹵素、離子殘?jiān)佟⒔^緣電阻高、無清洗、焊接性好等優(yōu)點(diǎn)。這主要是由于人們對(duì)環(huán)境保護(hù)的優(yōu)勢(shì)
2022-11-28 15:26:23517 
在電子制程中，回流焊是必不可少的一步，而在此過程中，助焊劑起到了至關(guān)重要的作用。然而，焊接完成后，助焊劑的殘留可能成為一個(gè)棘手的問題，對(duì)電路板的性能和可靠性產(chǎn)生影響。本文旨在深入討論如何處理回流焊助焊劑殘留問題。
2023-06-13 13:34:252508 
淺談SMT工藝過程中影響助焊劑飛濺的因素有哪些？
2023-09-11 12:32:23542 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講smt貼片加工中如何選擇助焊劑?SMT貼片加工對(duì)于助焊劑的要求。SMT貼片加工在焊接過程中，能凈化焊接金屬和焊接表面、幫助焊接的物質(zhì)稱為助焊劑，簡(jiǎn)稱焊劑。助焊劑
2023-09-14 09:20:43381 有些倒裝晶片應(yīng)用在柔性電路板或薄型電路板上，這時(shí)候?qū)宓钠秸畏浅ｊP(guān)鍵。解決方案往往會(huì)用到載 板和真空吸附系統(tǒng)，以形成一個(gè)平整的支撐及的定位系統(tǒng)，滿足以下要求：
2023-09-21 15:26:17126 
要滿足批量高速高良率的生產(chǎn)，供料技術(shù)也相當(dāng)關(guān)鍵。倒裝晶片的包裝方式主要有2×2和4×4 in JEDEC盤， 20O mm或300 mm晶圓盤（Wafer），還有卷帶料盤（Reel）。對(duì)應(yīng)的供料
2023-09-21 15:31:54216 
相對(duì)于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒裝晶片裝配工藝有其特殊性，該工藝引入了助焊劑工藝和底部填充工 藝。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">助焊劑殘留物（對(duì)可靠性的影響）及橋連的危險(xiǎn)，將倒裝芯片貼裝于錫膏上不是一種可采用的裝配方法 。
2023-09-22 15:13:10352 
助焊劑殘余物能用自來水或溫水（45-650C）容易地清洗掉，離子污染度非常低。助焊劑是專門按特定環(huán)保要求配制而成的，因而清洗過程中排放水是可被生物遞降分解的。
2023-11-14 15:35:34207 助焊劑是焊接過程中不可缺少的一種物質(zhì)，它的作用是去除焊接部位的氧化物，增加焊點(diǎn)的潤(rùn)濕性，提高焊接質(zhì)量和可靠性。助焊劑分為有機(jī)助焊劑和無機(jī)助焊劑，根據(jù)是否需要清洗，又可以分為可清洗助焊劑和免洗助焊劑。
2023-11-22 13:05:32383 
在smt貼片加工中，錫膏里的助焊劑是必不可少的，適當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">助焊劑不僅能去除氧化物，防止金屬表面再氧化，而且能提高可焊性，促進(jìn)能量傳遞到焊接區(qū)域。選擇優(yōu)質(zhì)的助焊劑，是佳金源打造可靠品牌的秘籍，下面
2023-11-29 16:42:58466 
焊錫膏作為SMT生產(chǎn)工藝中不可或缺的一部分，焊錫膏中錫粉的顆粒大小、金屬含量的比例、助焊劑的含量、攪拌時(shí)間、回溫時(shí)間，以及焊錫膏的放置、保存時(shí)間都會(huì)影響到最終的焊錫膏印刷品質(zhì)。在常溫下，錫膏也具有
2023-12-19 15:31:35332 
助焊劑清洗不干凈是指在焊接后，使用的助焊劑沒有完全清潔或去除干凈。這可能表現(xiàn)為在焊接區(qū)域或金屬表面上殘留有助焊劑的痕跡或殘留物。
2023-12-29 10:02:48452 倒裝芯片組裝過程通常包括焊接、去除助焊劑殘留物和底部填充。由于芯片不斷向微型化方向發(fā)展，倒裝芯片與基板之間的間隙不斷減小，因此去除助焊劑殘留物的難度不斷增加。這不可避免地會(huì)導(dǎo)致清洗成本增加
2024-03-15 09:21:28107 
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