萊迪思半導體公司日前宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)的樣片現已發運。目前MachXO2器件結合了超小封裝尺寸——至今在PLD市場還未被超越
2011-09-09 15:44:49
2095 1. BGA和CSP封裝技術詳解 2.?干貨分享丨BGA開路金相切片分析 （BGA Open Cross-Section） ? ? ? 審核編輯：彭靜
2022-07-26 14:43:185179 所謂芯片尺寸封裝就是CSP (Chip Size Package或Chip Scale Package)。JEDEC(美國EIA協會聯合電子器件工程委員會)的JSTK一012標準規定，LSI芯片封裝
2023-09-06 11:14:55565 
內存容量兩到三倍。在目前主板控制芯片組的設計中，BGA封裝技術得到廣泛應用，成為集成電路封裝領域的主流。 BGA封裝技術采用圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面的I/O端子，優點在于雖然I/O引腳
2023-04-11 15:52:37
正確設計BGA封裝 球柵數組封裝(BGA)正在成為一種標準的封裝形式。人們已經看到，采用0.05至0.06英寸間距的BGA，效果顯著。封裝發展的下一步很可能是芯片級封裝(CSP)，這種封裝外形
2018-09-05 16:37:49
加速了對新型微電子封裝技術的研究與開發,諸如球形觸點陣列封裝(Ball grid array,簡稱BGA ) 技術,芯片尺寸封裝(Chipscalepackage,簡稱CSP) 技術,直接芯片鍵合
2015-10-21 17:40:21
第 2 部分：SOT（小外形晶體管）第 3 部分：BGA（球柵陣列）第 4 部分：QFN（四方扁平無引線封裝）
2019-10-12 08:22:57
應用越來越廣泛。常用的幾種BGA器件包括PBGA、CBGA、TBGA等。隨著BGA器件的不斷發展，目前已經開發并應用的微型BGA有uBGA及CSP，其封裝尺寸比芯片尺寸最多大20%，焊球最小為0.3mm
2020-12-25 16:13:12
BGA 錫球焊點檢測 (BGA Solder Ball)使用BGA 焊點檢查機 (BGA Scope)，是采用45°棱鏡的光學折射原理，從芯片側邊檢查BGA焊點接面(Solder Joint)、錫球
2018-09-11 10:18:26
見圖7。BGA與PCB之間的連接裝配示意圖見圖8。 芯片尺寸封裝CSP (Chip Size Package)是近年來發展起來的一種新封裝技術。它減小了芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸
2018-08-23 08:13:05
、無阻抗IC白/藍膜片、長期高價求購封裝測試廠淘汰的廢舊QFN、PLCC、BGA、CSP、WL-CSP等各種封裝后的IC芯片、Blue tape、chip、wafer.藍膜片、白膜片、IC硅片、IC晶
2020-12-29 08:27:02
RT，現在常用的BGA錫球直徑與間距是多少呢？希望大家踴躍討論下，謝謝!
2017-11-02 19:30:31
以來迅速發展的新型微電子封裝技術，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統封裝（SIP）等項技術。介紹它們的發展狀況和技術特點。同時，敘述了微電子
2023-12-11 01:02:56
]。 BGA封裝方式經過10多年的發展已經進入實用化階段。1987年，日本西鐵城（Citizen）公司開始著手研制塑封球柵面陣列封裝的芯片（即 BGA）。而后，摩托羅拉、康柏等公司也隨即加入到開發BGA的行列
2018-11-23 16:59:52
共面焊接，可靠性大大提高。 BGA封裝方式經過十多年的發展已經進入實用化階段。1987年，日本西鐵城(Citizen)公司開始著手研制塑封球柵面陣列封裝的芯片(即BGA)。 而后，摩托羅拉、康柏等公司
2017-11-07 15:49:22
存在接觸不良的問題。而拆卸CPU芯片只需將插座的扳手輕輕抬起，則壓力解除，CPU芯片即可輕松取出。PGA封裝具有以下特點： 1.插拔操作更方便，可靠性高。 2.可適應更高的頻率。四、BGA球柵陣列
2008-06-14 09:15:25
存在接觸不良的問題。而拆卸CPU芯片只需將插座的扳手輕輕抬起，則壓力解除，CPU芯片即可輕松取出。PGA封裝具有以下特點： 1.插拔操作更方便，可靠性高。 2.可適應更高的頻率。四、BGA球柵陣列
2018-11-23 16:07:36
1. 承接BGA.QFP.POP.SOP.LGA.CSP.QFN.DSP.DIP.SOT.SOP.SMD.1206.0201等各種精密芯片；精密連接器的焊接2. 測試板.研發樣板.工程工控樣板.產品
2020-03-01 14:43:44
，重量減輕3/4以上。4.寄生參數減小，信號傳輸延遲小，適應頻率大大提高。5.組裝可用共面焊接，可靠性大大提高。6.BGA封裝仍與QFP、PGA一樣，占用基板面積過大。九．CSP 芯片尺寸封裝隨著全球
2012-05-25 11:36:46
代替諸多封裝元件，并將公司在熱解決方案領域具備的廣泛操作經驗與其聚四氟乙烯基超級球柵陣列?（HyperBGA?）或CoreEZ?有機半導體封裝相結合。其中，EI的聚四氟乙烯基超級球柵陣列?或
2018-08-27 15:24:28
IC/芯片封裝尺寸數據資料非常全面方便 查找和對ic芯片封裝尺寸 穿孔型 DIPDIP SDIPSDIP SIPSIP HSIPHSIP ZIPZIP--表面貼裝型翼形引線雙引線
2008-06-11 15:57:18
Shorten Quad Flat Package 縮小型細引腳間距QFP BGA Ball Grid Array Package 球柵陣列封裝 PGA Pin Grid Array Package 針柵
2018-08-23 16:49:20
SMT組件中時，技術遇到的困難最大。在一級封裝組件應用中，倒裝片廣泛用于BGA和CSP，盡管BGA和CSP已經采用了引線-框架技術。在板級組裝中，采用倒裝片可以帶來許多優點，包括組件尺寸減小、性能提高
2013-10-22 11:43:49
工藝后缺陷（如橋接和直立）的出現，焊盤尺寸最優化和元件間距是關鍵。只要設計合理，這些封裝可以緊貼著放置，間距可小至150?m。 另外，0201器件能貼放到BGA和較大的CSP下方。 CSP組件下面
2018-09-10 15:46:13
塑料薄型細間距球柵陣列封裝; 80 balls
2022-12-06 07:31:08
細微間距球柵陣列封裝; 180 balls
2022-12-06 06:57:27
薄型細間距球柵陣列封裝;180 balls
2022-12-06 07:49:05
塑料薄型球柵陣列封裝; 256 balls;17 x 17 x 1mm
2022-12-06 06:31:57
塑料薄型細間距球柵陣列封裝; 100 balls;9 x 9 x 0.7mm
2022-12-06 07:01:54
塑料薄型細間距球柵陣列封裝; 208 balls; 15 x 15 x 0.7mm
2022-12-06 06:30:21
的安全。下面給大家重點介紹回掃型ESD的新型封裝技術CSP: TVS新型封裝CSPCSP封裝的概念:Chip Scale Package 芯片級封裝 (晶圓級封裝)WLP （WLP，Wafer
2020-07-30 14:40:36
大的來說,元件有插裝和貼裝.1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝 3．COB 板上芯片貼裝 4．COC 瓷質基板上芯片貼裝 5．MCM 多芯片模型貼裝 6．LCC 無引線片式載體
2021-09-09 06:40:28
書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：用于半導體封裝基板的化學鍍 Ni-P/Pd/Au編號：JFSJ-21-077作者：炬豐科技 隨著便攜式電子設備的普及，BGA（球柵陣列）越來越多地用于安裝在高密度
2021-07-09 10:29:30
隨著市場對芯片集成度要求的提高，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝更加嚴格。為了滿足發展的需要，BGA封裝開始被應用于生產。BGA也叫球狀引腳柵格陣列封裝技術，它是一種高密度表面
2018-09-18 13:23:59
`本人有多年BGA植球技術，擁有自己專門的BGA手工藝技術，對各類電子產品的工藝 測試 焊接 植球技術以及BGA性能測試都非常熟悉，適用于現國內各種芯片的植球 返修。現主要從事BGA芯片焊接，植球
2017-06-15 11:19:29
為什么我的BGA芯片怎么吹，芯片的錫球都不熔化？ 是溫度不夠嗎？
2015-02-10 15:39:05
隙)。"晶片級封裝"是指在間隔規定好的柵格上有焊球的晶片級封裝管芯。圖3解釋了這些區別，值得注意的是，并不是所有柵格位置都要有焊球。圖3中的倒裝芯片尺寸反映了第一代Dallas
2018-08-27 15:45:31
本帖最后由 maskmyself 于 2016-4-20 14:11 編輯
1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝3．COB 板上芯片貼裝4．COC 瓷質基板上芯片貼裝5．MCM
2016-04-20 11:21:01
BGA老化座中的BGA全稱是BallGridArray(球柵陣列結構的PCB)，它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。那么這種老化座有什么優勢呢?
?緊湊型設計，提高老化測試板容量
2023-08-22 13:32:03
BGA老化座中的BGA全稱是BallGridArray(球柵陣列結構的PCB)，它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。那么這種老化座有什么優勢呢? ?緊湊型設計，提高老化測試板容量
2017-06-21 15:48:38
各類封裝貼片元件焊接加工業務，可以承接（0805、0603、0503、0402阻容和包含BGA、CSP、PLCC精細間距QFP QFN ）等器件的組裝焊接。我們的焊接技術精湛，可以說是一流,我們有長達
2012-05-20 17:17:50
應用集成無源(ASIP)陣列或集成無源器件(IPD)。某種程度上，CSP是一種“沒有封裝體”的產品，芯片就是它的封裝體。CSP-ASIP可以在目前許多無線手持設備中找到，掌上電腦、移動消費類電子產品也
2018-11-23 16:58:54
器件高密度BGA封裝設計引言隨著可編程器件(PLD) 密度和I/O 引腳數量的增加，對小封裝和各種封裝形式的需求在不斷增長。球柵陣列(BGA) 封裝在器件內部進行I/O 互聯，提高了引腳數量和電路板
2009-09-12 10:47:02
/sec0.75m/sec球柵尺有效行程50～11684mm(>30m)50～1050mm球柵尺信號輸出Sin/Cos或RS422-TTLSin/Cos或RS422-TTL球柵尺讀數頭尺寸54mm
2021-11-25 15:21:24
;;加成技術;;封裝【DOI】：CNKI:SUN:DZGY.0.2010-02-005【正文快照】：集成電路封裝由過去的球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)和晶圓尺寸封裝(WLP)逐漸向多
2010-04-24 10:08:17
;;加成技術;;封裝【DOI】：CNKI:SUN:DZGY.0.2010-02-005【正文快照】：集成電路封裝由過去的球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)和晶圓尺寸封裝(WLP)逐漸向多
2010-04-24 10:08:51
封裝外形，寄生參數(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動)減小，適合高頻應用，操作比較方便，可靠性也比較高。七、BGA封裝BGA是英文“Ball Grid Array Package”的縮寫，即球柵陣列
2020-02-24 09:45:22
成功。要了解TinyBGA技術，首先要知道BGA是什么，BGA為Ball-Gird-Array的英文縮寫，即球柵陣列封裝，是新一代的芯片封裝技術，它的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝
2009-04-07 17:14:08
以來迅速發展的新型微電子封裝技術，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統封裝（SIP）等項技術。介紹它們的發展狀況和技術特點。同時，敘述了
2018-09-12 15:15:28
求助各位大神，能否指導下，BGA封裝尺寸規格有相應的標準嗎？還是可以任意直徑的焊球搭配任意間距嗎？小白一個，積分也不多，急求好心人指導，謝謝了！
2017-10-24 16:55:40
球柵陣列封裝是目前FPGA和微處理器等各種高度先進和復雜的半導體器件采用的標準封裝類型。用于嵌入式設計的封裝技術在跟隨芯片制造商的技術發展而不斷進步，這類封裝一般分成標準和微型兩種。這兩種
2018-09-20 10:55:06
張瑞君(中國電子科技集團公司第四十四研究所，重慶 400060)摘 要：本文介紹了用于高速光電組件的表面安裝型焊球陣列(BGA)封裝技術。關鍵詞：焊球陣列(BGA)；封裝；光電組件中圖分類號
2018-08-23 17:49:40
，這樣也提高了生產率，最大引線數達到300，安裝密度達到10-50腳／cm'，此時也是金屬引線塑料封裝的黃金時代。 第三個階段是90年代的焊球陣列封裝(BGA)／芯片尺寸封裝(CSP)時代，日本的半導體
2018-08-23 12:47:17
）、芯片尺寸封裝（CSP）、平板顯示、實時條形碼標刻，以及計算機直接制版印刷——這項打印工藝可直接將一副數字圖像從計算機發送至一塊印板上。 與傳統數字曝光技術相比，直接成像數字曝光的優勢有很多…
2022-11-16 07:18:34
陣列封裝CPGA和陶瓷球柵陣列封裝CBGA，并在外殼上安裝微型排風扇散熱，從而達到電路的穩定可靠工作。 四、面向未來新的封裝技術 BGA封裝比QFP先進，更比PGA好，但它的芯片面積/封裝面積
2018-09-03 09:28:18
請問BGA封裝如何切片？是帶芯片一起切片用顯微鏡觀察錫球情況嗎？是否有自動切片,精度如何？有看到板廠給的異常板切片報告說手工切片具有不確定性,然后切片看到的是正常的，但主板按壓芯片對應位置確認會恢復正常
2018-12-04 22:06:26
%，而且它必須屬于單晶片、直接表面安裝式封裝，具備“芯片尺寸”的要求。在這種寬泛的定義下，即使BGA封裝也可以歸屬到這一類別。事實上，我研究過超過50種不同類型的CSP。晶圓級芯片尺寸封裝或者WLCSP
2016-06-08 19:43:41
大于晶片的20%，而且它必須屬于單晶片、直接表面安裝式封裝，具備“芯片尺寸”的要求。在這種寬泛的定義下，即使BGA封裝也可以歸屬到這一類別。事實上，我研究過超過50種不同類型的CSP。晶圓級芯片尺寸
2016-06-29 11:32:56
也稱為DSBGA（芯片尺寸球柵陣列）。WCSP 支持Little Logic產品所常見的5、6及 8 引腳封裝，包括單、雙以及三門功能。 過去十年來，SC-70與 US-8常采用Little
2018-08-28 15:49:24
滿足發展的需要，在原有封裝品種基礎上，又增添了新的品種--球柵陣列封裝，簡稱BGA(Ball Grid Array Package)。如圖6所示。 BGA一出現便成為CPU、南北橋等VLSI芯片的高密度
2018-08-28 11:58:30
電子元器件的封裝形式,元器件封裝形式
大的來說,元件有插裝和貼裝. 1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝 3．COB 板上芯片貼裝 4．COC 瓷質基
2009-05-05 10:10:10
322 論文綜述了自 1990 年以來迅速發展的先進封裝技術,包括球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統封裝（SiP）等項新技術；同時,敘述了我國封
2009-12-14 11:14:4928 1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝 3．COB 板上芯片貼裝 4．COC 瓷質基板上芯片貼
2006-04-17 20:46:442648 封裝型式有很多以下是一些縮略語供大家參考！ 1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝 3．COB 板上芯片貼裝 4．COC 瓷質基板上芯片貼裝 5．MCM
2006-06-08 18:03:599685
封裝型式有很多以下是一些縮略語供大家參考！ 1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝 3．COB
2006-09-25 14:12:24637 BGA封裝技術 BGA技術（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術。該技術的出現便成為CPU、主板南、北橋芯片等高
2009-12-24 10:30:00765 CSP封裝內存
CSP（Chip Scale Package），是芯片級封裝的意思。CSP封裝最新一代的內存芯片封裝技術，其技術性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超
2009-12-25 14:24:49636 半導體封裝類型總匯(封裝圖示)
1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝 3．COB 板上芯片貼裝 4．COC 瓷
2010-03-04 14:31:535658 0 引言
微電子封裝經歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來越小，電子器件也由分立器件、集
2010-07-26 10:04:081186 
本文綜述新型微電子封裝技術，包括焊球陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統封裝(SIP)等項技術。
2011-01-28 17:32:433953 BGA封裝的焊球評測,BGA和CSP等陣列封裝在過去十年里CAGR已增長了近25%，預計還將繼續維持此增長率。同時，器件封裝更加功能化，具有更高的I/O數量，更細的節距。很明顯封裝取得成功的
2011-11-29 11:27:184688 微電子封裝 90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術的IC封裝技術--BGA(球柵陣列封裝)，其進一步的小型封裝為CSP(芯片規模封裝)，在20世紀90年代末成為人們關注的焦點。 球柵陣列封裝
2018-11-13 09:09:285871 CSP封裝是最新一代的內存芯片封裝技術，其技術性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經相當接近1:1的理想情況，絕對尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當于TSOP內存芯片面積的1/6。與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍。
2019-06-24 14:12:3619778 基于不同的封裝材料，BGA元件可分為以下類型：PBGA（塑料球柵陣列），CBGA（陶瓷球柵陣列），CCGA（陶瓷柱柵陣列），TBGA（帶球柵陣列）和CSP （芯片級封裝）。這篇文章詳細介紹了這些BGA組件的優缺點。
2019-08-02 11:46:135152 適用于DA4580藍牙芯片的QFN40芯片尺寸及推薦PCB封裝資料免費下載
2021-02-02 08:00:000 隨著集成電路的廣泛應用，集成度越來越高，在BGA技術開始推廣的同時，另外一種從BGA發展來的CSP封裝技術正在逐漸展現它的生力軍本色。作為新一代的芯片封裝技術，CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比
2021-12-03 13:58:362404 BGA封裝形式解讀 BGA（ball grid array）球形觸點陣列是表面貼裝型封裝之一；BGA封裝最早是美國Motorola 公司開發的。 BGA是在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以
2021-12-08 16:47:1857326 先進封裝形式μBGA、CSP的回流焊接技術介紹說明。
2022-05-06 15:17:464 隨著技術發展，IC的線寬不斷縮小，集成度穩步提高，IC封裝逐步向著超多引腳、窄節距、超小型化方向發展。20世紀90年代中期，一種以球柵陣列封裝（Ball Grid Array，簡稱BGA）、芯片尺寸
2022-10-17 17:20:514280 
倒裝芯片 CSP 封裝
2022-11-14 21:07:5819 晶圓級芯片尺寸封裝-AN10439
2023-03-03 19:57:275 CSP封裝（Chip Scale Package）是指芯片級封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，一般芯片面積與封裝面積的比例約在1:1.1。CSP封裝最先規模應用在消費電子和個人電腦，與我們的生活息息相關。
2023-03-28 14:52:0910624 FC-CSP 是芯片級尺寸封裝（CSP）形式中的一種。根據J-STD-012 標準的定義口，CSP 是指封裝體尺寸不超過裸芯片 1.2倍的一種封裝形式，它通過凸塊與基板倒裝焊方式實現芯片與基板的電氣
2023-05-04 16:19:132505 
圓片級芯片尺寸封裝（WLCSP）是指在圓片狀態下完成再布線，凸點下金屬和焊錫球的制備，以及圓片級的探針測試，然后再將圓片進行背面研磨減薄
2023-05-06 09:06:411851 
CSP（Chip Scale Package）封裝芯片是一種高密度、小尺寸的封裝形式，它在集成電路行業中具有廣泛的應用。對于CSP封裝芯片的測試方法而言，主要涉及到以下幾個方面：
2023-06-03 10:58:161142 在計算焊盤坐標時，數據手冊中指定的芯片尺寸與從晶圓上切割后的物理芯片尺寸之間經常存在混淆。芯片的物理邊緣不是引線鍵合的良好參考，因為整體芯片尺寸略有不一致。本應用筆記將簡要討論芯片尺寸、芯片方向、鍵合坐標以及如何計算物理芯片尺寸。MAX3970將作為示例。
2023-06-16 17:23:19370 今天我們來介紹PLCSP（Panel Level Chip Scale Packaging）。同理，PLCSP是一種將面板級封裝（PLP）和芯片尺寸封裝（CSP）合為一體的封裝技術。芯片尺寸封裝（CSP）是指整個package的面積相比于silicon總面積不超過120%的封裝技術。
2023-06-19 11:31:46867 
中，集成度呈指數級增長。得益于球柵陣列(ballgridarray，即BGA)封裝的發展，這些芯片變得更加可靠、穩健，使用起來也更加方便。BGA封裝的尺寸和厚度都很
2023-04-07 16:10:37323 
電子封裝是現代電子產品中不可或缺的一部分，它將電子元件組裝在一起，形成了一個完整的電子系統。其中，BGA和CSP是兩種常見的電子封裝技術，它們各有優缺點，廣泛應用于半導體制造、LCD顯示器等領域
2023-06-14 09:11:18850 
短1／5～1／6左右，同時CSP的抗噪能力強，開關噪聲只有DIP(雙列直插式封裝)的1／2。這些主要電學性能指標已經接近裸芯片的水平，在時鐘頻率己超過雙G的高速通信領域，LSI芯片的CSP將是十分理想的選擇。
2023-08-20 09:42:071109 
電子發燒友網站提供《32位單片機晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP).pdf》資料免費下載
2023-09-19 16:12:260 電子發燒友網站提供《32位單片機晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）.pdf》資料免費下載
2023-09-19 14:23:370 BGA和CSP封裝技術詳解
2023-09-20 09:20:14951 
簡要解讀BGA、CSP封裝中的球窩缺陷
2023-10-08 08:47:53334 
BGA （Ball Grid Array）即“焊球陣列”，是在器件基板的下面按陣列方式引出球形引腳，在基板_上面裝配LSI （ large Scale IntegratedCircuit
2023-10-10 11:38:23440 
為了實現集成電路芯片的電通路，一般需要將芯片裝配到在塑料或陶瓷載體上，這一過程可以稱為CSP。CSP的尺寸只是略大于芯片，通常封裝尺寸不大于芯片面積的1.5倍或不大于芯片寬度或長度的?1.2
2023-12-22 09:08:31534 
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