本文介紹了三種SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術）焊接工藝，包括回流焊、波峰焊、通孔回流焊。
2023-11-18 16:55:30
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過程中的滾動，并減少錫膏粘附在刮刀上的現象。印刷機采用全封閉式的印刷頭也有利于提高印刷品質 。 01005元件在空氣中回流焊接的無鉛裝配工藝對電子制造業而言，具有實際的意義，目前也有實際應用。但是本
2018-09-05 10:49:11
在3種不同的裝配工藝過程中，“立碑”（焊點開路）和焊點橋連是主要裝配缺陷。使用水溶性焊膏在空氣中回流焊接所產生的焊點橋連缺陷比例最低，為7.0％；其次是使用免洗型錫膏在氮氣中回流焊接的工藝，焊點
2018-09-07 15:28:28
錫膏選擇免洗和水性兩種焊膏，金屬含量均為90％，粉末顆粒為Ⅳ型。錫膏黏度為900 KCPS。 錫膏印刷機為DEK 265 GSX，印刷工藝工藝參數設置如下： ·印刷速度=1.0 in/s
2018-09-07 15:28:23
，但是在90°方向卻產生了比較多的裝配缺 陷。焊盤設計CEG上獲得的焊點形狀比較好。根據CEG焊盤設計所設計的印刷鋼網開孔，在試驗中也沒有發現有塞 孔的問題。 ③使用免洗型錫膏在氮氣中回流焊接時基于焊盤
2018-09-05 16:39:09
（l）設計因素對不同的裝配工藝影響程度不一樣 在使用免洗型錫膏在空氣中回流焊接的裝配工藝中，產生的立碑（焊點開路）和焊點橋連兩種裝配缺陷最少， 設計因素對這種工藝的影響程度也最低。 使用水
2018-09-05 16:39:07
缺陷數在統計意義上有明顯的差別。 對于免洗型錫膏在空氣中回流焊接工藝，P值（置信度）是0.5165。因為P值較高，我們不能否決虛擬假設。因 此使用免洗型錫膏在空氣中回流焊接時，元件的方向對裝配良率沒有
2018-09-04 15:43:32
熱源，從而可在同一基板上用不同的回流焊接工藝進行焊接； 六、焊料中一般不會混入不純物，在使用焊錫膏進行回流焊接時可以正確保持焊料的組成。波峰焊和回流焊的區別： 1，波峰焊是通過錫槽將錫條溶成液態，利用
2015-01-27 11:10:18
接點。 （4）PCB進入冷卻區，使焊點凝固化，完成了整個回流焊過程。 回流焊優點 這種工藝的優勢是使溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。 它的內部有一個加熱電路，將氮氣
2023-04-13 17:10:36
在第二次回流焊過程中掉落，或者底部焊接點的部分熔融而造成焊點的可靠性問題。2、回流焊流程介紹回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。A，單面貼裝：預涂錫膏 → 貼片
2018-10-16 10:46:28
回流焊的溫度曲線測試指導如下要求：溫度曲線通過回流爐時，溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個元件點上的溫度，在整個回流焊過程中的溫度變化情況，這對于獲得最佳的可焊性，避免由于超溫而對元件造成損壞
2012-11-07 00:24:08
焊接現象。 3.回流焊回焊區的作用 在這一區域里加熱器的溫度設置得最高，使組件的溫度快速上升至峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏的溶點溫度加20-40℃。對于熔點
2017-07-12 15:18:30
清楚是否因為其配方的細微差異，還是因為對回流曲線非常敏感。有人建議，為改善空氣回流焊接的效果，需要快速加熱。這個理論在本試驗中得到了印證，在使用錫膏Ⅱ時，其加熱速度較錫膏I快，獲得地焊接效果比使用錫膏I好。
2018-09-05 10:49:15
，因為在此過程中，由于錫膏受熱黏度下降，同時助焊劑揮發使錫膏粘度 升高，適當的穩定的升溫速度使錫膏黏度維持平穩。對于裝配過程中元件引腳頂端留有錫膏的情況非常 重要。 圖1為在溫度曲線優化后，熔融的錫膏被完整地拉回通孔內，形成良好的焊點。 圖1 溫度曲線優化形成良好焊點
2018-09-05 16:38:09
焊接工藝 選擇性焊接工藝有兩種不同工藝：拖焊工藝和浸焊工藝。 選擇性拖焊工藝是在單個小焊嘴焊錫波上完成的。拖焊工藝適用于在PCB上非常緊密的空間上進行焊接。例如：個別的焊點或引腳，單排引腳能進
2012-10-18 16:34:12
加錫，然后用鑷子夾好芯，在桌邊輕磕，墩除多余焊錫，第3步電烙鐵不用上錫，用烙鐵直接焊接。當我們完成一塊電路板的焊接工作后，就要對電路板上的焊點質量的檢查，修理，補焊。符合下面標準的焊點我們認為是合格
2009-12-02 19:53:10
五花八門。通常來說，常用焊錫方法就有傳統的手工焊接、波峰焊、回流焊和自動焊錫，這四種方法應用的最廣泛。下面來具體比較下這四種方式的優缺點。波峰焊：波峰焊隨著人們對環境保護意識的增強有了新的焊接工藝。以前
2012-12-01 08:43:36
盤分開，即造成錫點開路。 5、冷卻階段，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起元件內部的溫度應力。 1a 回流焊接的注意要點： 1、有充分的緩慢加熱來安全地蒸發溶劑，防止錫珠形成
2009-04-07 17:09:24
改變，最后回流焊接。上述兩種鋼網的 設計如下。 ①兩次印刷鋼網（如圖1所示）： ·當沒有足夠的空間來過印時使用兩次印刷； ·典型的鋼網厚度為400～750μm； ·印刷的錫膏可能會與元件本體
2018-11-22 11:01:02
為52％，在回流焊接時，近一半的焊膏體積會變為助焊劑蒸發和殘余物而丟失。 理想焊點中焊料的體積可以用下列公式計算出來（如圖1所示）： ①焊點頂部圓角的半徑r＝焊盤半徑-a； ②焊點頭部重心位置
2018-09-04 16:31:36
板的BGA芯片比較小，且引腳多，引腳的間距小到無法從引腳中間走線，就只能采取HDI盲埋孔布線方式設計PCB，在BGA焊盤上面打盤中孔，內層打埋孔，在內層布線導通。BGA焊接工藝1印刷錫高焊膏印刷的目的，是將
2023-03-24 11:58:06
缺陷BGA焊接常見缺陷：連錫、開路、焊球缺失、空洞、大焊錫球和焊點邊緣模糊。空洞并不是BGA獨有的，在表面貼裝及通孔插裝元件的焊點通常都可通過目視看到空洞，而不用X射線檢查。但在BGA焊接中，由于焊點
2018-12-30 14:01:10
印刷較發好。但并不是說選擇焊膏錫粉顆越小越好，因為從焊接效果來說，錫粉顆粒大的焊膏焊接效果要比錫粉顆粒小的焊膏好。因此，我們在選擇時要從各方面因素綜合考慮。由于BGA的引腳間較小，絲網模板開孔較小，所以
2008-06-13 13:13:54
板的BGA芯片比較小，且引腳多，引腳的間距小到無法從引腳中間走線，就只能采取HDI盲埋孔布線方式設計PCB，在BGA焊盤上面打盤中孔，內層打埋孔，在內層布線導通。BGA焊接工藝1印刷錫高焊膏印刷的目的，是將
2023-03-24 11:52:33
合金，其熔點為138℃，其它合金成分皆無共晶點，熔點也各不相等。五、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于第一次回流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的第二次回流的時候，因為第一次回流面有較大的器件
2016-04-19 17:24:45
軟件，我用的是教程最多的軟件ALTIUM，軟件的操作暫不談，前總結一下LAYOUT之前一些有用的知識--PCBA焊接工藝 通過焊接上區分，有回流焊和波峰焊（如下圖）。兩者簡單的區別：一、回流焊只能焊接
2014-12-23 15:55:12
PCBA錫膏的回流過程
2021-03-08 07:26:37
回顧近年來電子工業工藝發展歷程，可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術。原則上傳統插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。其優點是有可能在同一時間內完成所有的焊點，使生產成本降到
2018-09-10 16:50:02
PCB選擇性焊接技術介紹 pcb電路板工業工藝發展歷程，一個明顯的趨勢回流焊技術。原則上傳統插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。其優點是有可能在同一時間內完成所有的焊點，使
2012-10-17 15:58:37
，這就是通常所說的通孔回流焊接。其優點是有可能在同一時間內完成所有的焊點，使生產成本降到最低。然而溫度敏感元件卻限制了回流焊接的應用，無論是插裝件還是SMD。繼而人們把目光轉向選擇焊接。大多數
2012-10-18 16:26:06
PCB選擇性焊接工藝難點解析在PCB電子工業焊接工藝中，有越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時間內完成所有的焊點，使生產成本降到最低，同時又克服了回流焊對溫度敏感元件造成
2013-09-13 10:25:12
在PCB電子工業焊接工藝中，有越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時間內完成所有的焊點，使生產成本降到最低，同時又克服了回流焊對溫度敏感元件造成影響的問題，選擇焊接還能夠與將來
2017-10-31 13:40:44
）回流焊接工藝的控制 首先我們面臨的是對于無鉛回流焊接工藝選擇焊接環境的問題。在空氣中焊接，特別是對于無鉛工藝， 增加了金屬的氧化，潤濕不好，焊球不能完整的塌陷。在低氧氣濃度（（50 ppm）氮氣中焊接
2018-09-06 16:24:34
表面貼裝方法分類 根據SMT的工藝制程不同，把SMT分為點膠制程（波峰焊）和錫膏制程（回流焊）。它們的主要區別為： 貼片前的工藝不同，前者使用貼片膠，后者使用焊錫膠。貼片后的工藝不同，前者過回流爐只
2016-05-24 15:59:16
SMT回流焊制程的影響因素很多，比如：PCB 材料、助焊劑、焊膏、焊料合金，以及生產場地、設備、環境等等，所以每一個 SMT 的回流焊制程是獨一無二的。當使用高云公司芯片時，應根據芯片的鍍層工藝
2022-09-28 08:45:01
錫膏的塌邊而造成的焊點橋接、焊球等。 2、活性區要求必須在(45-90sec、120-160℃)范圍內，以便控制PCB基板的溫差及焊劑性能變化等因數而發生回流焊時的不良。 3、焊接的最高溫度在
2018-11-27 10:09:25
溫度曲線調整的靈活性手工焊接更換烙鐵頭不需要更換印刷/貼片機不需要更換，但是印刷/貼片精度要求更高不需要更換焊接工藝水清洗工藝不建議使用可以使用回流焊接工藝窗口小，溫度曲線調整較難。焊點空洞難以消除
2016-07-14 11:00:51
采用多溫區的設備，增強溫度曲線調整的靈活性 手工焊接更換烙鐵頭不需要更換 印刷/貼片機不需要更換，但是印刷/貼片精度要求更高不需要更換 焊接工藝水清洗工藝不建議使用可以使用 回流焊接工藝窗口小，溫度
2016-05-25 10:10:15
主要是由于波峰焊接工藝較少的可控性，錫槽內的金屬氧化物/雜質和焊接環境的影響。 波峰焊點的失效如圖2和圖3所示。圖2 波峰焊點失效示意圖（1） 圖3 波峰焊點失效示意圖（2） 經過1 000個LLTS循環，回流焊點的失效如圖4所示。 圖4 回流焊點失效示意圖
2018-09-05 16:38:57
： ①使用免洗型和水溶性錫膏，其焊點強度相似； ②使用波峰焊工藝所形成的焊點與使用通孔回流焊工藝所形成的焊點具有相的強度； ③水溶性和免洗型錫膏的錫量在80％～100％時，焊點強度區別不明顯； ④錫膏
2018-09-05 10:49:01
;nbsp; http://www.smtworld.org回流焊接工藝及無鉛技術要求主辦單位深圳市強博康資訊有限公司培訓日期2010年元月
2009-11-12 10:31:06
焊接工藝
1、印刷錫高
焊膏印刷的目的，是將適量的錫膏均勻施加在PCB焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應的焊盤再回流焊接時，達到良好的 電氣連接 ，并具有足夠的機械強度，印刷錫膏需要制作鋼網，錫膏
2023-05-17 10:48:32
內的循環氣流融化焊料使元器件焊接在PCB上，波峰焊是通過高溫將機器內部的焊條融化在使元器件于焊料接觸在進行焊接。[2]焊接工藝不容，回流焊在進回流爐前需要先涂抹錫膏而波峰焊是通過加熱機器內部的錫膏實行
2023-04-15 17:35:41
本帖最后由 誠聯愷達 于 2016-4-6 16:24 編輯
1、為什么要采用真空回流焊機?目前行業主流的焊接工藝都是用烙鐵、波峰焊、回流焊等工具或設備焊接，后來加上氮氣保護，升級為氮氣無鉛
2016-04-06 16:14:53
兩個焊盤之間，然后經過貼片和回流焊完成固化焊接。最后，通過波峰焊時，只需將表面貼裝面過波峰，無需使用治具即可完成焊接過程。
2、錫膏工藝
SMT錫膏工藝是表面貼裝技術中的一種焊接工藝，主要應用于電子
2024-02-27 18:30:59
中 ，大的元件比小的元件溫度要低，造成每個焊點溫度的不均勻。元件焊球的不共面性在此也應受到關注。錫鉛共 晶材料的焊球如果蘸取助焊劑的量恰當，即使其只是剛好接觸到焊盤，在回流焊接過程中也會與焊盤焊接良好
2018-11-23 15:41:18
通孔回流焊可實現在單一步驟中同時對穿孔元件和表面貼裝元件（SMC/SMD）進行回流焊；波峰焊工藝是比較傳統的電子產品插件焊接工藝。 波峰焊工藝特點 波峰焊工藝 波峰焊是讓插件板的焊接面直接
2023-04-21 14:48:44
，不要有0402排阻，不要有BGA等面陣列器件。也可以手工焊接少量THT元件。
加工工藝為：錫膏涂布――元器件貼裝――回流焊接――手工焊接
雙面SMT（雙面回流焊接技術）
此種工藝較簡單（如我
2018-08-27 16:14:34
體積 的余額（PTH必需的量）必須被印在PCB表面上。超出0.35 in的焊膏被印在線路板表面，在回流焊接過 程中可以成功地進行回流焊并形成互連。 當印刷區域受限或者使用薄網板時，孔充填尤為重要。多列
2018-09-04 16:38:27
回流焊 冷卻區的作用 在此階段，溫度冷卻到固相溫度以下，使焊點凝固。冷卻速率將對焊點的強度產生影響。這段中焊膏內的鉛錫粉末已經熔化并充分潤濕被連接表面，應該用盡可能快的速度來進行冷卻，這樣將有助于得到
2019-11-18 16:37:50
前也是很多新的中小型電子器件制造業企業的貼片生產制造再用手工開展貼片，大伙兒應當搞清楚手工貼片沒辦法操縱品質，不合格率挺大，尤其是在回流焊加工工藝階段，回流焊加工工藝電焊焊接品質與前邊的錫膏包裝
2020-07-01 11:27:32
和設備是在回流焊接工藝中缺陷的主要原因。如何清除SMT中誤印錫膏錫膏也稱焊錫膏，灰色或灰白色膏體，比重界乎:7.2-8.5。與傳統焊錫膏相比，多了金屬成分。于零到十度間低溫保存，五至七度最佳。廣泛應用
2009-04-07 16:34:26
，成功開發出EM-6001系列用于Mini LED的印刷固晶錫膏，在應用于細間距印刷時，EM-6001具有良好的一致性及持續印刷性，同時回流焊接后焊點飽滿，空洞小，顯著提升MiniLED產品的生產良率。`
2019-10-15 17:16:22
目前有兩種典型的工藝流程，一種是考慮與其他元件的SMT配，首先是錫膏印刷，然后貼裝CSP，回流焊接，最后如果要求底部填充，還需進行底部填充工藝，如圖1所示。為了避免“橋連”或“少錫”缺陷，在組裝
2018-09-06 16:24:04
對于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點，在于控制基板在回流焊接過程中的翹曲變形，防止細小的焊點在此過程中的氧化，減少焊點中的空洞。基板在回流過程中的細微變形可能會在焊點中產生應力，導致焊點
2018-09-06 16:32:22
晶圓級CSP裝配回流焊接工藝控制，看完你就懂了
2021-04-25 06:28:40
情況下印刷后放置60 min和1 20 min后貼片情況檢查——主要檢查貼裝過程中是否有元件散落。 ④回流焊接情況檢查——是否存在潤濕的問題、形成的焊點外觀、焊點內是否有不可接受的空洞以及是否 出現錫球
2018-11-22 16:27:28
。（2）回流焊時，pcb上爐前已經有焊料,經過焊接只是把涂布的錫膏融化進行焊接,波峰焊時，pcb上爐前并沒有焊料,焊機產生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盤上完成焊接。（3）回流焊適用于貼片電子元器件，波峰焊適用于插腳電子元器件。在pcba加工中，波峰焊接和回流焊接是兩個重要的工藝
2020-06-05 15:05:23
連接器同在一塊PCB上的能力。只有大容量的具有高的熱傳遞的強制對流爐子，才有可能實現通孔回流，并且也得到實踐證明，剩下的問題就是如何保證通孔中的錫膏與元件腳有一個適當的回流焊溫度曲線。隨著工藝與元件
2009-04-07 16:31:34
回流爐焊接技術。真空回流焊接工藝是在真空環境下進行焊接的一種技術。這樣可以在smt貼片打樣或加工生產過程中，從根本上解決由于焊料在非真空環境下的氧化，而且由于焊點內外壓強差的作用，焊點內的氣泡很容易從
2020-06-04 15:43:52
深度解析PCB選擇性焊接工藝難點在PCB電子工業焊接工藝中，有越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時間內完成所有的焊點，使生產成本降到最低，同時又克服了回流焊對溫度敏感元件造成
2013-09-23 14:32:50
的回流焊工藝或者采用錫絲的接插件。如果是SMD元器件則需要首先點涂錫膏，然后再進行焊接。焊接過程則分為兩步：首先錫膏需要被加熱，且焊點也被預熱。之后焊接所用的錫膏被完全熔融，焊錫完全潤濕焊盤，最終形成
2020-05-20 16:47:59
錫膏網：刷錫膏，過回流焊，開孔在焊盤上；紅膠網：刷紅膠，過波峰焊，焊盤之間開孔。選之前請結合生產需求去選擇。有密腳IC的板子，一定是錫膏網。
2018-09-17 18:13:37
電子焊接工藝 良好焊接－圖例良好焊點的圖示元器件引線焊接良好即意味著釬料在其表面潤濕良好， 潤濕角小于90o。
2008-09-03 09:52:56
波峰焊接和再流焊接。波峰焊接工藝主要是用于通孔和各種不同類型元件的焊接，是一種關鍵的群焊工藝。盡管波峰焊接工藝已有多年的歷史，而且還將繼續沿用下去，然而，我們要是能夠用上切實可行的、有生命力的波峰焊接工藝
2013-03-07 17:06:09
理想的曲線由四個部分或區間組成，前面三個區加熱、最后一個區冷卻。回流焊爐的溫區越多，越能使溫度曲線的輪廓達到更準確和接近設定。大多數錫膏都能用四個基本溫區成功完成錫膏回流焊接過程。 回流焊溫度
2023-04-21 14:17:13
、開關和插孔器件等。目前使用錫膏網板印刷和回流焊將SMC固定在PCB上。可以采用類似的工藝來完成通孔以及異形器件的互連。在許多情況下，使用THR工藝可以省去后續的波峰焊接操作。
2018-09-04 15:43:28
～0.05 in ，如圖4所示。如果引腳暴露的長度過大，引腳端的焊膏會掉落，或在回流焊時，會在引腳端形成焊球 。最理想的伸出長度是接近于零。在這種情況下，電鍍通孔中的焊膏不會損失，而體積計算也近乎完美
2018-09-05 16:31:54
回流焊接工藝的一些典型元件如圖1所示。圖1應用通孔回流焊接工藝的—些典型元件 業界對通孔技術重燃興趣的原因之一，就是在于現在一些品牌的自動貼裝設備，如環球儀器的 Advantis AX72
2018-09-04 16:38:19
的玻樣殘留包裹、阻止移動；氮 氣中殘留多于空氣，但均勻透明，較軟易于清潔和測試。 （2）通孔回流焊錫膏的坍塌性 由于通孔回流焊工藝所需錫量大，在回流爐中，受熱坍塌可能會成為擔心的問題。因為錫膏坍塌
2018-11-27 10:22:24
的。通過以上四個方法，我們就能比較容易地辨別出PCB板用的是哪種錫膏焊接工藝了。更多錫膏知識請關注優特爾官方網站
2016-06-20 15:16:50
回流焊接工藝本文介紹對于回流焊接工藝的經典的PCB溫度曲線作圖方法，分析了兩種最常見的回流焊接溫度曲線類型：保溫型和帳篷型...。
2008-09-04 11:34:532958 
回流焊接工藝
回流爐必須能夠為整個組件和所有引腳位置提供足夠的熱量（溫度）。與組件上裝配的其他SMC相比 ，許多異形/通
2009-11-19 09:54:00663 對電子組裝的回流焊接工藝的設定，并對各個回流區的設定進行了詳細的定義。
2016-05-06 14:12:23
2 在SMT貼片整線工藝中，貼片機完成貼裝工藝后，下一步進行的工藝是焊接工藝，回流焊工藝是整條SMT表面貼裝技術中最重要的工藝常見的焊接焊接設備有波峰焊、回流焊等設備，今天托普科小編與大家討論的是回流焊
2017-09-22 14:48:1628 ，這樣就是通孔回流焊工藝。當使用通孔回流焊時，SMC/SMD和THC/THD都是在回流焊接工序內完成焊接的。
2019-10-01 16:12:004472 
真空汽相回流焊接系統是種先進電子焊接技術，是歐美高端焊接域：汽車電子，航空航天企業主要的電子焊接工藝手段。和傳統回流焊電子焊接技術比較，這種新工藝具有可靠性高，焊點空洞，組裝密度高，抗振能力強，焊點
2020-04-09 11:23:016192 通孔回流焊接工藝就是使用回流焊接技術來裝配通孔元件和異型元件。用于組裝印刷線路板（PCB）的制造工藝步驟主要取決于裝配中使用的特殊組件。
2020-04-14 11:03:0214790 
，這樣就是通孔回流焊工藝。當使用通孔回流焊時，SMC/SMD和THC/THD都是在回流焊接工序內完成焊接的。
2020-07-09 09:51:487681 
通孔回流焊接技術采用的是點印刷及點回流的方式，所以又稱為SpotReflowProcess，即點焊回流工藝。
2020-10-26 14:36:424512 ，這樣就是通孔回流焊工藝。當使用通孔回流焊時，SMC/SMD 和 THC/THD 都是在回流焊接工序內完成焊接的。 在 PCB 組裝工藝中用回流焊接工藝完成通孔插裝元器件的焊接稱為通孔回流焊接（Through-hole Reflow，THR） 。通孔回流焊接工藝就是
2020-10-30 14:24:17439 通孔回流焊接工藝（Through-holeReflow，THR），就是使用回流焊接技術來裝配通孔元件和異型元件。由于產品越來越重視小型化、增加功能以及提高組件密度，許多單面和雙面板都以表面貼裝元件
2021-03-22 10:13:496813 ，這樣就是通孔回流焊工藝。當使用通孔回流焊時，SMC/SMD 和 THC/THD 都是在回流焊接工序內完成焊接的。在 PCB 組裝工藝中用回流焊接工藝完成通孔插裝元器件的焊接稱為通孔回流焊接（Through-hole Reflow，THR） 。通孔回流焊接工藝就是
2020-12-15 15:22:0017 現在到了這一點，在 雙面組裝過程中，電路板通過回流焊爐，幾乎與第一次回流焊接過程中使用的溫度設置相同。
2021-02-23 11:46:465186 無鉛焊料的流動性，可焊性，浸潤性都不及有鉛焊料，無鉛錫膏的熔點溫度又比有鉛錫膏的熔點溫度高的多，對于無鉛焊接，理想的焊接工藝窗口為230-240度。因此我們對無鉛回流焊接的品質又提出了新的更嚴的要求
2020-12-31 15:24:08815 回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，回流焊是對表面貼裝器件的。回流焊是靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接；之所以叫“回流焊”是因為氣體在焊機內循環流動產生高溫達到焊接目的。
2021-03-14 16:05:104890 
回流焊接是指通過熔化預先印刷在PCB焊盤上的焊膏，實現表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤之間機械和電器連接的一種焊接工藝。
2021-03-15 11:22:474078 回流焊接是指通過熔化預先印刷在PCB焊盤上的焊膏，實現表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤之間機械和電器連接的一種焊接工藝。那么，接下來，由小編給大家科普一下回流焊工藝特點包括哪些方面?
2021-04-20 10:56:492239 十溫區回流焊接機共有上下各十個加熱區，主要用于大批量smt生產的焊接工藝生產，通常smt散熱器的產品的焊接也用到十溫區回流焊接機。那么，十溫區回流焊有哪些優勢？
2021-04-26 09:37:191538 回流焊是靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因為氣體在回流焊內循環流動產生高溫達到焊接目的。回流焊熱量的傳遞方式
2022-06-12 10:20:503057 從通孔插裝技術（THT）開始，然后發展到表面貼裝技術（SMT），現在, SCHURTER 碩特推出了第三種選項，它填補了焊接工藝內余下的缺口—通孔回流焊技術（THR）。
2022-09-05 09:33:47787 這兩大類技術的主要差別在于焊接過程中的焊料和形成焊點的熱能是否分開或同時出現。在單流焊接中，焊料和熱能是同時加在焊點上的，|例如手工錫絲焊接和波.
峰焊接就是屬于這種分類。而在回流焊接中，焊料(一般是錫膏)卻是和熱能(如回流爐子的熱風)在不同的工序中加入的。
2023-02-19 10:46:35367 錫膏印刷回流焊接空洞是指在表面貼裝技術中，通過錫膏印刷和回流焊接過程，將電子元件連接到基板上時，焊點內部出現的氣體或空氣袋。
2023-06-01 10:50:511470 隨著電子制造行業的不斷發展，回流焊技術已成為了一個關鍵的焊接工藝。在這個工藝中，八溫區回流焊爐的溫度曲線至關重要，它直接影響到焊點的質量、生產效率以及產品的可靠性。本文將對八溫區回流焊爐的溫度曲線進行詳細的講解。
2023-05-08 11:38:171677 
倒裝晶片在氮氣中回流焊接有許多優點。在較低氧氣濃度下回流焊接，條件比較寬松，可以獲得很好的焊接良 率。由于減少了氧化，可以獲得更好的潤濕效果，同時工藝窗口也較寬。在氮氣回流環境中熔融的焊料表面張力 較大，元件具有很好的自對中性，可控坍塌連接會更完整，焊接良率也會較高。
2023-09-26 15:35:56379 
對于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點，在于控制基板在回流焊接過程中的翹曲變形，防止細小的焊點在此過程中的氧化，減少焊點中的空洞。基板在回流過程中的細微變形可能會在焊點中產生應力，導致焊點的開裂或有微裂紋的存在。
2023-09-28 15:01:53229 SMT貼片中的回流焊接工藝 表面貼裝技術（Surface Mount Technology，簡稱SMT）是目前電子組裝領域中最主要的組裝技術之一。回流焊接是SMT組裝過程中最關鍵的一步，通過
2023-12-18 15:35:18216 介紹三種SMT焊接工藝:回流焊、波峰焊、通孔回流焊? 第一部分：回流焊 回流焊是目前最常用的SMT焊接工藝之一。它是通過加熱到高溫并在恒溫的環境下將焊錫融化并聯接組件到印刷電路板(PCB)上的一種
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