四側(cè)引腳扁平封裝（QFP）方法
四側(cè)引腳扁平封裝（QFP），表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型。QFP封裝示意
2009-11-19 09:35:56
1842 保護環(huán)
2024-03-14 22:59:48
特征?4通道保護低側(cè)驅(qū)動器–四個帶過電流保護的NMOS FET–集成電感鉗位二極管–并行接口?DW封裝：1.5-A（單通道開啟）/800毫安（四通道開啟）每個通道的最大驅(qū)動電流（25°C時）?PWP
2020-09-15 17:20:36
安裝布線。 QFP的缺點是，當引腳中心距小于0.65mm時，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現(xiàn)已出現(xiàn)了幾種改進的QFP品種。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的BQFP；帶樹脂保護環(huán)覆蓋引腳前端的GQFP
2018-09-11 16:05:46
(small out-line integrated circuit) —— 雙側(cè)引腳小外形封裝集成電路 QFP(Quad Flat Pockage) —— 四側(cè)引腳扁平封裝然后就是pin的個數(shù)
2012-09-08 16:58:53
的2.54 mm減小到1.77mm。后來有SSOP和TSOP改進型的出現(xiàn)，但引腳數(shù)仍受到限制。QFP也是扁平封裝，但它們的引腳是從四邊引出，且為水平直線，其電感較小，可工作在較高頻率。引腳節(jié)距進一步降低
2018-08-23 08:13:05
帶保護環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝CQFP是塑料QFP 之一，引腳用樹脂保護環(huán)掩蔽，以防止彎曲變形。 在把LSI 組裝在印刷基板上之前，從保護環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。 這種封裝 在
2018-09-11 15:19:47
帶鋰電池保護移動電源IC型號功能包含模塊工作模式過充保護過放保護過流保護最低放電電壓充電電流升壓效率待機功耗保護功能封裝 HM1
2021-12-28 06:34:03
扁平電纜導電線芯采用軟結(jié)構(gòu)，確保電纜柔軟性能好。絕緣和保護層材料采用丁聚物，提高電纜柔軟特性和防腐、耐寒特性。絕緣線芯分色，為敷設安裝提供方便。在扁電纜芯兩側(cè)可以增加鋼絲繩或其他承力元件，同時同軸電纜也可做成通信用電梯扁電纜。
2019-10-23 09:12:31
（引腳2和引腳7）。
然而，在ADA4530-1R-EBZ中，引腳2和引腳7是連接到一起的。
我的問題是在TIA電路中引腳2和引腳7究竟是否能連接，另外，如果將保護環(huán)連接至GND是否會有影響？
多謝！
2023-11-16 08:15:55
ATJ2085芯片是Actions Semiconductor公司研制的一套MP3和MP4主控。采用LQFP(低薄型四方扁平封裝)64引腳封裝。支持USB 2.0 FS接口；支持MP3／WMA
2021-05-20 06:08:04
Aerotech公司與具有同樣外殼的同類產(chǎn)品相比，采用專利加工技術(shù)和薄片鐵芯設計的BLMFS5系列扁平封裝線性馬達可以提高功率25%以上。該電動機的運動沖頭線圈組件采用緊湊的加強型陶瓷-環(huán)氧樹脂
2018-11-20 15:48:09
溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連接。因此，對于很多集成電路產(chǎn)品而言，封裝技術(shù)都是非常關鍵的一環(huán)。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板
2013-09-17 10:31:13
溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連接。因此，對于很多集成電路產(chǎn)品而言，封裝技術(shù)都是非常關鍵的一環(huán)。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板
2013-10-17 11:42:40
概述：BA5954FP采用扁平封裝形式，自帶兩翼小型散熱器，外形如圖1所示。它體積小，外圍元件少，無需外裝散熱器，控制精度高，內(nèi)含過熱保護、檢測放大、四路驅(qū)動放大，被廈新8156型、創(chuàng)維650型、萬利達DVP-810...
2021-04-09 07:07:28
和一個34mΩ的N溝道MOSFET組成。ETA7008 使用 SOT23-6 和 DFN2x2-6封裝特點過電壓保護高達 36V34mΩ 開關阻抗可預設的保護電壓點可預設的反應速度應用平板電腦智慧型手機行車記錄儀移動電源
2019-12-04 20:02:49
的缺點是，當引腳中心距小于0.65mm 時，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現(xiàn)已出現(xiàn)了幾種改進的QFP 品種。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的BQFP(見BQFP)；帶樹脂保護環(huán)覆蓋引腳前端的GQFP(見
2018-05-09 16:07:12
Motorola公司對BGA的別稱（見BGA）。 20、CQFP（quadfiatpackagewithguardring） 帶保護環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。塑料QFP之一，引腳用樹脂保護環(huán)掩蔽，以防
2020-07-13 16:07:01
ring) 帶保護環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。塑料QFP 之一，引腳用樹脂保護環(huán)掩蔽，以防止彎曲變 形。 在把LSI 組裝在印刷基板上之前，從保護環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。 這種封裝 在美國Motorola 公司已批量生產(chǎn)。引腳中心距0.5mm，引腳數(shù)最多為208 左右。
2011-07-23 09:23:21
封裝。 5、 PQFP封裝 PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的縮寫，即塑封四角扁平封裝。PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路采用
2018-08-20 14:28:06
方扁平封裝 (QFN)。由于在下側(cè)采用了能夠在器件與PC板之間建立高效散熱接觸的散熱墊，QFN 因而可提供更好的散熱特性。請注意不要超過封裝的最大功耗額定值。功耗可以采用PDISSIPATION
2011-06-16 16:12:03
PIC12LF1552使用兩個輸出保護環(huán)。我的PCB就是這樣安排的。MPLAB代碼配置器只允許我打開引腳管理器網(wǎng)格中Tx保護線上的一個引腳。我如何告訴它我需要使用兩個引腳保護A和保護B，如所有
2019-05-17 14:08:20
扁平封裝G 金屬外殼(金)G QFN (塑料、薄型、四邊扁平封裝，無引腳沖壓) 0.9mmH SBGA (超級球柵陣列θ)H TQFP 1.0mm 5mm x 5mm (32引腳)H TSSOP (薄型
2011-09-23 17:12:10
Package 四分一體積特小外型封裝 TSOP Thin Small-Outline Package 薄型小外型封裝 CQFP Ceramic Quad Flat Pack 陶瓷四方扁平封裝
2015-01-09 09:50:04
PCB怎么在運放上加入保護環(huán)
2018-04-18 20:28:52
要對這個電路的輸入端設置保護環(huán)，請問具體該怎么做，有誰做過，謝謝。
2016-06-21 16:34:27
QFP（quad flat package）四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼（L）型。基材有 陶 瓷、金屬和塑料三種。
2020-04-07 09:01:08
In-line Package 雙列直插封裝 QFP Quad Flat Package 四邊引出扁平封裝 PQFP Plastic Quad Flat Package 塑料四邊引出扁平封裝 SQFP
2018-08-23 16:49:20
的扁平封裝體積小巧，但其卓越的散熱性能可使ZXMS6004FF提供三倍于同類較大封裝元件的封裝功率密度。這款最新IntelliFET的導通電阻僅為500m?，能夠使功耗保持在絕對極小值。<
2009-01-07 16:01:44
carrier) 美國Motorola 公司對BGA 的別稱(見BGA)。 20、CQFP(quad fiat package with guard ring) 帶保護環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。塑料QFP
2008-05-26 12:38:40
7．CFP 陶瓷扁平封裝 8．PQFP 塑料四邊引線封裝 9．SOJ 塑料J形線封裝 10．SOP 小外形外殼封裝 11．TQFP 扁平簿片方形封裝 12．
2021-09-09 06:40:28
Non-leaded package/四側(cè)無引腳扁平封裝。DIP：Dual-In-Line components/雙列引腳元件。 PBGA： Plastic Ball Grid Array /塑封球柵陣列
2021-06-28 10:04:15
（Quad Flat Package）為四側(cè)引腳扁平封裝，是表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型。基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時，多數(shù)
2014-03-11 08:51:39
外型封裝) B CERQUAD C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封裝) D 陶瓷銅頂封裝 E 四分之一大的小外型封裝 F 陶瓷扁平封裝 H 模塊封裝, SBGA(超級球式柵格陣列, 5x5
2012-07-05 10:15:58
1、三相交流異步電動機控制系統(tǒng)中常用的保護環(huán)節(jié)有哪些短路保護,過載保護,零壓和欠壓保護,過 電流保護, 斷相保護。2、電氣控制系統(tǒng)圖分哪幾類電氣控制系統(tǒng)圖分為：電氣原理圖、 電氣元件布置圖和電氣安裝
2021-09-17 06:52:56
三相交流異步電動機控制系統(tǒng)中常用的保護環(huán)節(jié)有哪些？三相異步電機能耗制動的原理及特點是什么？抑制變頻器干擾的措施有哪些？可編程控制器的特點有哪些？可編程控制器的選型需要考慮哪些問題？電磁繼電器與接觸器的區(qū)別主要是什么？PLC的主要性能指標有哪些？PLC編程語言主要有哪幾種？電動機常用的保護環(huán)節(jié)有哪些？
2021-11-15 07:08:19
BGA)。 20、CQFP(quadfiatpackagewithguardring) 帶保護環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。塑料QFP之一，引腳用樹脂保護環(huán)掩蔽，以防止彎曲變形。 在把LSI組裝在印刷
2012-01-13 11:53:20
最近在使用地輸入偏置電流的運放，如AD549，其中提到了一種通過使用保護環(huán)降低泄漏電流對放大器時輸入端影響的方法。看了些資料，但是對于這種方法都講的很籠統(tǒng)。希望ADI的專家能夠給予詳細和透徹的講解~
2019-03-07 13:52:27
最近在使用地輸入偏置電流的運放，如AD549，其中提到了一種通過使用保護環(huán)降低泄漏電流對放大器時輸入端影響的方法。看了些資料，但是對于這種方法都講的很籠統(tǒng)。
2023-11-24 07:50:00
多芯片模型貼裝6．LCC 無引線片式載體7．CFP 陶瓷扁平封裝8．PQFP 塑料四邊引線封裝9．SOJ 塑料J形線封裝10．SOP 小外形外殼封裝11．TQFP 扁平簿片方形封裝12．TSOP
2016-04-20 11:21:01
BQFP(quad flat package with bumper) 描述 帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP封裝之一，在封裝本體的四個角設置突
2009-05-08 17:02:40
ring) 帶保護環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。塑料QFP 之一，引腳用樹脂保護環(huán)掩蔽，以防止彎曲變形。 在把LSI 組裝在印刷基板上之前，從保護環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。這種封裝 在美國
2012-07-06 16:49:33
引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝
2012-07-05 09:57:26
緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊)以 防止在運送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC 等電路中采用 此封裝。引腳中心距
2012-08-03 23:42:48
側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型。QFP封裝基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時，多數(shù)情況為塑料QFP。塑料QFP
2020-03-16 13:15:33
在早期的顯卡上使用的比較頻繁，但少有速度在4ns以上的QFP封裝顯存，因為工藝和性能的問題，目前已經(jīng)逐漸被TSOP-II和BGA所取代。QFP封裝在顆粒四周都帶有針腳，識別起來相當明顯。四側(cè)引腳扁平封裝
2020-02-24 09:45:22
產(chǎn)品型號輸入電壓最大充電電流電機類型充電截止電壓精度涓流充電截止電壓功耗封裝特點HM59364.3-5.5V600mA6V4.2V±1%2.9V30uASOP-16帶鋰電保護,DC-DC升壓限流,帶
2021-09-08 07:38:08
/FPGA都有 TQFP 封裝。 5、 PQFP封裝 PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的縮寫，即塑封四角扁平封裝。PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規(guī)模或
2018-12-07 09:54:07
±0.15mm(多見于雙列或四列扁平封裝)、0.8±0.05～0.15mm(多見于四列扁平封裝)、0.65±0.03mm(多見于四列扁平封裝)。 雙列直插式兩列引腳之間的寬度分：一般有7.4～7.62mm
2011-04-25 17:51:08
QSOP (四分之一小外型封裝) F 陶瓷扁平封裝 G 金屬外殼(金) G QFN (塑料、薄型、四邊扁平封裝，無引腳沖壓) 0.9mm H SBGA (超級球柵陣列θ) H TQFP 1.0mm
2012-05-11 10:25:17
，BGA封裝能提供比其他如雙列直插封裝或四側(cè)引腳扁平封裝所容納更多的接腳，整個裝置的地步表面可作為接腳使用，比起周圍限定的封裝類型還能具有更短的平均導線長度，以具備更加的高速效能。 DIP雙列直插式封裝
2018-10-24 15:50:46
要對該電路的輸入端做一個保護環(huán)處理，請問有誰這方面的設計，謝謝。
2016-06-21 16:36:02
with bumper) 帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊)以 防止在運送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC 等電路中采 用 此封裝。引腳中心
2013-10-22 09:25:03
carrier) 美國 Motorola 公司對 BGA 的別稱 ( 見 BGA) 。 20 、 CQFP(quad fiat package with guard ring) 帶保護環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝
2008-07-17 14:23:28
高。QFP的缺點是：當引腳中心距小于0.65mm時，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現(xiàn)已出現(xiàn)了幾種改進的QFP品種。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的BQFP(見右圖)；帶樹脂保護環(huán)覆蓋引腳前端的GQFP
2012-05-25 11:36:46
保護環(huán)怎么放，放置ROUT KEEPOUT時,OPTIONS欄馬上跳到畫板框的界面
2019-07-04 23:51:11
有些引腳是做保護環(huán)的，PCB原理圖中如何表示才是正確的？謝謝！
2019-04-11 06:10:51
延伸至四側(cè)。LQFP是一種小外形四面扁平封裝，它可以提供更薄的主體厚度，僅有1.4毫米，幾乎是某些傳統(tǒng)式QFP的一半高。采用QFP技術(shù)的MCU充分利用了這種較薄主體封裝的優(yōu)勢。BGA與QFP相比，球柵
2016-06-29 11:32:56
的問題。為了應對廣泛的客戶群體，MCU如今提供以下各種不同的封裝型號：QFN、SOP、 SOIC、BGA、CSP和QFP……。QFPQFP或四面扁平封裝是一種“翼形”的表面安裝集成電路封裝;引線延伸至四側(cè)。LQFP
2016-06-08 19:43:41
ring) 帶保護環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。塑料QFP 之一，引腳用樹脂保護環(huán)掩蔽，以防止彎曲變形。 在把LSI 組裝在印刷基板上之前，從保護環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。這種封裝 在美國
2012-07-05 10:00:40
，是運算放大器輸入偏置電流的100倍以上。為了減少表面泄漏，保護線應完全包圍輸入端子和連接到運算放大器輸入端的其他電路。DIP封裝應在電路板的兩側(cè)有保護痕跡。保護環(huán)應由與運算放大器輸入電位相等的電路節(jié)點驅(qū)動
2020-11-23 17:03:45
Package)、塑料四邊引出扁平封裝PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封裝結(jié)構(gòu)形式如圖3、圖4和圖5所示。 以0.5mm焊區(qū)中心距，208根I/O引腳的QFP封裝
2018-08-28 11:58:30
QFN封裝 (Quad Flat No Leads) - QFN是由日本電子機械工業(yè)會(JEDEC)規(guī)定的名稱。四側(cè)無引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，是一種底部有焊盤、尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的
2010-05-10 23:16:16
42 集成電路封裝與引腳識別不同種類的集成電路，封裝不同，按封裝形式分：普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較
2009-03-09 14:45:484135 
拆卸扁平封裝集成電路簡法
取直徑為1毫米的銅線10厘米長,一端彎成小鉤，另一端繞到起子上便于拉扯．電路鐵頭部一
2009-11-09 15:08:52570 CQFP封裝原理及特點
帶保護環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝CQFP是塑料QFP 之一，引腳用樹脂保護環(huán)掩蔽，以防止彎曲變形。 在把LSI 組裝在
2009-11-19 09:12:163723 QFN封裝的特點
QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼
2009-11-19 09:15:35763 拆卸扁平封裝集成電路的方法
取直徑為1毫米的銅線10厘米長,一端彎成小鉤，另一端繞到起子上便于拉扯．電路鐵頭部一定要尖細，以不使集成塊兩
2010-01-14 16:38:37911 表面貼片QFP封裝,表面貼片QFP封裝是什么意思
四邊引腳扁平封裝 (QFP：Plastic Quad Flat Pockage)。QFP是由SOP發(fā)展而來，其外形呈扁平狀，引
2010-03-04 11:06:385171 什么是帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝(BQFP)
帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝是QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊) 以 防止在運送過程
2010-03-04 13:45:30853 雙側(cè)引腳扁平封裝(DFP),雙側(cè)引腳扁平封裝(DFP)是什么意思
雙側(cè)引腳扁平封裝，是SOP的別稱。此前曾用此稱法現(xiàn)在已基本不用。
SOP（small Out-Line Packag
2010-03-04 14:03:583936 帶保護環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝(CQFP)是什么意思
CQFP-68
帶保護環(huán)的四
2010-03-04 14:14:551633 四側(cè)無引腳扁平封裝(QFN),四側(cè)無引腳扁平封裝(QFN)是什么意思
四側(cè)無引腳扁平封裝（QFN），表面貼裝型封裝之一，是一種焊盤尺寸小
2010-03-04 15:06:063919 四側(cè)引腳扁平封裝(QFP)是什么意思
四側(cè)引腳扁平封裝（QFP），表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型。QFP封裝示意圖如圖1所示。
2010-03-04 15:13:474411 使用保護環(huán)的反相放大器電路
TLC2652是高精度放大器，往往在輸入電壓為微伏量級的情況下高增益工作。要保證放大器的精度，一是負反饋電阻
2010-01-04 12:58:203141 
電子專業(yè)單片機相關知識學習教材資料——拆卸扁平封裝集成電路簡法
2016-08-22 16:18:030 CQFP可以有很多引腳數(shù)量和外形尺寸的選擇。這種封裝是一種密封的表面安裝封裝形式。陶瓷，引腳框架和陶瓷三者用玻璃密封連在一起，形成內(nèi)部芯片的連接和外部與電路板的連接。有些封裝在引腳框架的頂部設計有
2018-08-23 15:06:333407 集成電路的封裝形式有晶體管式封裝、扁平封裝和直插式封裝。集成電路的引腳排列次序有一定規(guī)律，一般是從外殼頂部向下看，從左下角按逆時針方向讀數(shù)，其中第一腳附近一般有參考標志，如缺口、凹坑、斜面、色點等。引腳排列的一般順序如下。
2018-08-31 10:11:2933038 帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊)以防止在運送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC等電路中采用 此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數(shù)從84到196左右(見QFP)。
2018-12-02 11:03:304389 帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP?封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起（緩沖墊）?以?防止在運送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC?等電路中?采用?此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數(shù)從84?到196?左右（見QFP）。??
2019-10-12 10:38:183378 《漲知識啦10-邊緣終端》---p型保護環(huán) 本周《漲知識啦》給大家?guī)淼氖沁吘壗K端系列內(nèi)容的第三講，在上一講中提到過，當器件中形成平面結(jié)時，邊緣位置過強的局部電場容易導致器件提前擊穿，為此采用場板結(jié)
2020-05-06 14:54:041668 
拆卸集成塊時，將銅線的小鉤伸進集成塊內(nèi)鉤住一個引腳。在以后的操作中應盡量使銅線的鉤頭壓貼在電路板上，然后把發(fā)熱的烙鐵頭壓到鉤住的引腳上，隨著焊錫的熔化，輕輕拉扯銅線的另一端，使銅線的鉤子從集成塊引腳
2020-07-09 16:16:3817 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體（PAC）。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP（四側(cè)引腳扁平封裝）小。而且BGA 不用擔心QFP 那樣的引腳變形問題。 從封裝形式的發(fā)展來看，大致可以理解
2021-12-08 16:47:1857326 使用 SOD123Flat 和 SOD128Flat 封裝還可以提高可靠性并改進制造工藝。 由于 PCB 上組件的對齊對于確保引線接觸電路板的連接器至關重要，因此應用焊膏和使用回流焊變得越來越普遍，因為在此過程中封裝可以更好地稍微定位（自對齊）。在
2022-05-18 10:35:131775 扁平封裝的波峰焊指南-AN90002
2023-02-23 19:06:491 溫濕度傳感器DFN封裝芯片管腳焊點保護防振動補強用底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶的產(chǎn)品是DFN封裝IC芯片（雙邊無引腳扁平封裝）的溫濕度傳感器，尺寸為2.5*2.5*0.9(長寬高)客戶需要
2023-04-17 16:10:03495 
四面無引線扁平封裝(Quad Flat No-lead Package, QFN)屬于表面貼裝型封裝， 是一種無引腳且呈方形的封裝， 其封裝四側(cè)有對外電氣連接的導電焊盤（引腳），引腳節(jié)距一般為0.65mm、0.5mm、0.4mm、0. 35mm。
2023-08-21 17:31:411382 
基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時，多數(shù)情況為塑料QFP。塑料QFP是普及的多引腳LSI封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數(shù)字邏輯LSI電路，而且也用于VTR信號處理、音響信號處理等模擬LSI電路。
2023-10-08 15:11:14613 
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