四側引腳扁平封裝（QFP）方法
四側引腳扁平封裝（QFP），表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。QFP封裝示意
2009-11-19 09:35:56
1842 用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA
2022-07-10 16:39:013056 用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA
2023-07-31 11:32:35812 
好不容易找到一個QFP40的封裝，看到好多朋友想要，拿出來分享下。
2016-08-31 18:18:12
QFP（quad flat package）四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼（L）型。基材有 陶 瓷、金屬和塑料三種。
2020-04-07 09:01:08
四側引腳扁平封裝（QFP），表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。QFP封裝示意圖如圖1所示。該技術實現的CPU芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路采用
2018-09-11 16:05:46
(small out-line integrated circuit) —— 雙側引腳小外形封裝集成電路 QFP(Quad Flat Pockage) —— 四側引腳扁平封裝然后就是pin的個數
2012-09-08 16:58:53
的2.54 mm減小到1.77mm。后來有SSOP和TSOP改進型的出現，但引腳數仍受到限制。QFP也是扁平封裝，但它們的引腳是從四邊引出，且為水平直線，其電感較小，可工作在較高頻率。引腳節距進一步降低
2018-08-23 08:13:05
把芯片平置于 PCB 上，焊盤不用加錫，否則芯片放不平，極易虛焊注意芯片一腳方向與PCB對應（一腳通常在小圓圈或正看絲印左下角位置）對齊芯片四邊引腳與焊盤，要兼顧四邊是個非常虐心工作烙鐵加錫固定
2021-10-19 14:09:31
產品簡介A、產品用途：編程座、測試座，對QFP176的IC芯片進行燒寫、測試B、適用封裝：QFP176、引腳間距0.5mmC、測試座：QFP176-0.5-06D、特點:四周按芯片順序引出所有引腳E
2022-06-11 09:53:19
ATJ2085芯片是Actions Semiconductor公司研制的一套MP3和MP4主控。采用LQFP(低薄型四方扁平封裝)64引腳封裝。支持USB 2.0 FS接口；支持MP3／WMA
2021-05-20 06:08:04
Aerotech公司與具有同樣外殼的同類產品相比，采用專利加工技術和薄片鐵芯設計的BLMFS5系列扁平封裝線性馬達可以提高功率25%以上。該電動機的運動沖頭線圈組件采用緊湊的加強型陶瓷-環氧樹脂
2018-11-20 15:48:09
（Quad Flat Package）是一種四角平面封裝，其引腳排列在封裝底部的封裝體中，通過焊線或焊盤與PCB焊接連接。QFP封裝的主要特點是引腳數量多、接口簡單、容易制造和焊接，適用于許多普通的解決方案
2023-06-02 13:51:07
。QFP(quad flat package)四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型?；挠刑沾?、金屬和塑料三種。從數量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料
2018-05-09 16:07:12
密封。也稱為凸點陳列載體（PAC）。引腳可超過200，是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP（四側引腳扁平封裝）小。例如，引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA僅為31mm見方；而引腳
2020-07-13 16:07:01
封方法密封的封裝稱為 GPAC(見OMPAC 和GPAC)。 2、BQFP(quad flat package with bumper) 帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角
2011-07-23 09:23:21
QFP Pack Quad Flat 四方扁平封裝 QFN Quad Flatpack Non-leaded Package PQFP Pack Plastic Quad Flat 塑料四
2015-01-09 09:50:04
In-line Package 雙列直插封裝 QFP Quad Flat Package 四邊引出扁平封裝 PQFP Plastic Quad Flat Package 塑料四邊引出扁平封裝 SQFP
2018-08-23 16:49:20
用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳
2008-05-26 12:38:40
7．CFP 陶瓷扁平封裝 8．PQFP 塑料四邊引線封裝 9．SOJ 塑料J形線封裝 10．SOP 小外形外殼封裝 11．TQFP 扁平簿片方形封裝 12．
2021-09-09 06:40:28
Non-leaded package/四側無引腳扁平封裝。DIP：Dual-In-Line components/雙列引腳元件。 PBGA： Plastic Ball Grid Array /塑封球柵陣列
2021-06-28 10:04:15
（Quad Flat Package）為四側引腳扁平封裝，是表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時，多數
2014-03-11 08:51:39
LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm
2012-01-13 11:53:20
多芯片模型貼裝6．LCC 無引線片式載體7．CFP 陶瓷扁平封裝8．PQFP 塑料四邊引線封裝9．SOJ 塑料J形線封裝10．SOP 小外形外殼封裝11．TQFP 扁平簿片方形封裝12．TSOP
2016-04-20 11:21:01
BQFP(quad flat package with bumper) 描述 帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝。QFP封裝之一，在封裝本體的四個角設置突
2009-05-08 17:02:40
如果不用封裝向導和CAD輔助的情況下怎么繪制QFP封裝，請教下具體繪制方法
2015-11-16 22:16:12
基于STM32單片機模塊練習——認識STM32QFP封裝就是貼片封裝具體的引腳描述可以查看芯片數據手冊
2022-01-11 08:03:59
面積比，是比較理想的封裝方案。在相同面積上，典型的BGA 封裝互聯數量是四方扁平(QFP) 封裝的兩倍。而且，BGA焊球要比QFP 引線強度高的多，可靠的封裝能夠承受更強的沖擊。Altera 為高密度
2009-09-12 10:47:02
引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝
2012-07-05 09:57:26
引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝
2012-07-06 16:49:33
帶保護環的四側引腳扁平封裝CQFP是塑料QFP 之一，引腳用樹脂保護環掩蔽，以防止彎曲變形。 在把LSI 組裝在印刷基板上之前，從保護環處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。 這種封裝 在
2018-09-11 15:19:47
緩沖墊的四側引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊)以 防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC 等電路中采用 此封裝。引腳中心距
2012-08-03 23:42:48
側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。QFP封裝基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時，多數情況為塑料QFP。塑料QFP
2020-03-16 13:15:33
在早期的顯卡上使用的比較頻繁，但少有速度在4ns以上的QFP封裝顯存，因為工藝和性能的問題，目前已經逐漸被TSOP-II和BGA所取代。QFP封裝在顆粒四周都帶有針腳，識別起來相當明顯。四側引腳扁平封裝
2020-02-24 09:45:22
/FPGA都有 TQFP
封裝。 5、 PQFP
封裝 PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的縮寫，即塑封
四角
扁平封裝。PQFP
封裝的芯片
引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規?；?/div>
2018-12-07 09:54:07
±0.15mm(多見于雙列或四列扁平封裝)、0.8±0.05～0.15mm(多見于四列扁平封裝)、0.65±0.03mm(多見于四列扁平封裝)。 雙列直插式兩列引腳之間的寬度分：一般有7.4～7.62mm
2011-04-25 17:51:08
QSOP (四分之一小外型封裝) F 陶瓷扁平封裝 G 金屬外殼(金) G QFN (塑料、薄型、四邊扁平封裝，無引腳沖壓) 0.9mm H SBGA (超級球柵陣列θ) H TQFP 1.0mm
2012-05-11 10:25:17
Package)、塑料四邊引出扁平封裝PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封裝結構形式如圖3、圖4和圖5所示?！ ∫?.5mm焊區中心距，208根I/O引腳的QFP封裝
2018-09-03 09:28:18
with bumper) 帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊)以 防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC 等電路中采 用 此封裝。引腳中心
2013-10-22 09:25:03
引線四方扁平封裝，是具有外設終端墊以及一個用于機械和熱量完整性暴露的芯片墊的無鉛封裝。QFN封裝圖該封裝可為正方形或長方形。封裝四側配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度 比QFP
2017-07-26 16:41:40
體積也較大。 Intel系列CPU中8088就采用這種封裝形式（如圖1），緩存(cache)和早期的內存芯片也是這種封裝形式。2.2 QFP塑料方形扁平封裝QFP（plastic quad flat
2018-11-23 16:59:52
小,引腳節距為1.27mm. QFP:四方扁平封裝.表面貼裝型封裝的一種,引腳端子從封裝的兩個側面引出,呈L字形,引腳節距為1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm
2017-11-07 15:49:22
用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列載體 (PAC) 。引腳可超過 200 ，是多引腳 LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比 QFP( 四側引腳扁平封裝 ) 小。例如，引腳中心距為
2008-07-17 14:23:28
；在封裝本體里設置測試凸點、放在防止引腳變形的專用夾具里就可進行測試的TPQFP。用途：QFP不僅用于微處理器（Intel公司的80386處理器就采用塑料四邊引出扁平封裝），門陳列等數字邏輯LSI電路
2012-05-25 11:36:46
1，QFP焊盤的空管腳問題。。。保持孤立？還是接地？ 在設計上，加工上有什么影響？作用？ 2，焊盤的出線一般都不建議從四角出線，特別是小封裝焊盤，為什么？會有什么影響？ 謝謝！
2019-11-04 21:08:40
延伸至四側。LQFP是一種小外形四面扁平封裝，它可以提供更薄的主體厚度，僅有1.4毫米，幾乎是某些傳統式QFP的一半高。采用QFP技術的MCU充分利用了這種較薄主體封裝的優勢。BGA與QFP相比，球柵
2016-06-29 11:32:56
的問題。為了應對廣泛的客戶群體，MCU如今提供以下各種不同的封裝型號：QFN、SOP、 SOIC、BGA、CSP和QFP……。QFPQFP或四面扁平封裝是一種“翼形”的表面安裝集成電路封裝;引線延伸至四側。LQFP
2016-06-08 19:43:41
跪求16*24QFP封裝的PCB
2009-01-19 13:37:23
引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝
2012-07-05 10:00:40
Package)、塑料四邊引出扁平封裝PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封裝結構形式如圖3、圖4和圖5所示?！∫?.5mm焊區中心距，208根I/O引腳的QFP封裝
2018-08-28 11:58:30
QFN封裝 (Quad Flat No Leads) - QFN是由日本電子機械工業會(JEDEC)規定的名稱。四側無引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，是一種底部有焊盤、尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的
2010-05-10 23:16:16
42
QFP 封裝
2006-04-01 16:05:131564 BGA（Ball Grid Array）：球柵陣列，面陣列封裝的一種。 QFP（Quad Flat Package）：方形扁平
2006-04-17 21:24:081930 集成電路封裝與引腳識別不同種類的集成電路，封裝不同，按封裝形式分：普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較
2009-03-09 14:45:484135 
拆卸扁平封裝集成電路簡法
取直徑為1毫米的銅線10厘米長,一端彎成小鉤，另一端繞到起子上便于拉扯．電路鐵頭部一
2009-11-09 15:08:52570 CQFP封裝原理及特點
帶保護環的四側引腳扁平封裝CQFP是塑料QFP 之一，引腳用樹脂保護環掩蔽，以防止彎曲變形。 在把LSI 組裝在
2009-11-19 09:12:163723 QFP封裝技術 這種技術的中文含義叫方型扁平式封裝技術（Plastic Quad Flat Pockage），該技術實現的CPU芯片引腳之間
2009-12-24 10:25:341163 拆卸扁平封裝集成電路的方法
取直徑為1毫米的銅線10厘米長,一端彎成小鉤，另一端繞到起子上便于拉扯．電路鐵頭部一定要尖細，以不使集成塊兩
2010-01-14 16:38:37911 表面貼片QFP封裝,表面貼片QFP封裝是什么意思
四邊引腳扁平封裝 (QFP：Plastic Quad Flat Pockage)。QFP是由SOP發展而來，其外形呈扁平狀，引
2010-03-04 11:06:385171 什么是帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝(BQFP)
帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝是QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊) 以 防止在運送過程
2010-03-04 13:45:30853 雙側引腳扁平封裝(DFP),雙側引腳扁平封裝(DFP)是什么意思
雙側引腳扁平封裝，是SOP的別稱。此前曾用此稱法現在已基本不用。
SOP（small Out-Line Packag
2010-03-04 14:03:583936 帶保護環的四側引腳扁平封裝(CQFP)是什么意思
CQFP-68
帶保護環的四
2010-03-04 14:14:551633 QFP,QFP(LQFP)是什么意思
四側引腳扁平封裝(QFP(quad flat package))。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型?；挠?陶 瓷、金屬和塑
2010-03-04 14:45:4018504 QFP基礎知識
QFPQFP(quad flat package) 四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型?；挠?陶
2010-03-04 14:47:342365 四側無引腳扁平封裝(QFN),四側無引腳扁平封裝(QFN)是什么意思
四側無引腳扁平封裝（QFN），表面貼裝型封裝之一，是一種焊盤尺寸小
2010-03-04 15:06:063919 四側引腳扁平封裝(QFP)是什么意思
四側引腳扁平封裝（QFP），表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。QFP封裝示意圖如圖1所示。
2010-03-04 15:13:474411 電子專業單片機相關知識學習教材資料——拆卸扁平封裝集成電路簡法
2016-08-22 16:18:030 或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列載體（PAC）。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比 QFP（四側引腳扁平封裝）小。例如，引腳中心距為1．5mm 的360引腳
2017-12-08 10:35:060 非常全的qfp封裝尺寸。
2018-01-03 15:33:0933 QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一?，F在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業 會規定的名稱。封裝四側配置有電極觸點，由于無引腳
2018-01-10 18:12:225168 
Array;Pin Grid Array）或是 DIP 的改良版 QFP（塑料方形扁平封裝）等。因為有太多種封裝法，以下將對 DIP 以及 BGA 封裝做介紹。
2018-08-03 10:58:377254 CQFP可以有很多引腳數量和外形尺寸的選擇。這種封裝是一種密封的表面安裝封裝形式。陶瓷，引腳框架和陶瓷三者用玻璃密封連在一起，形成內部芯片的連接和外部與電路板的連接。有些封裝在引腳框架的頂部設計有
2018-08-23 15:06:333407 集成電路的封裝形式有晶體管式封裝、扁平封裝和直插式封裝。集成電路的引腳排列次序有一定規律，一般是從外殼頂部向下看，從左下角按逆時針方向讀數，其中第一腳附近一般有參考標志，如缺口、凹坑、斜面、色點等。引腳排列的一般順序如下。
2018-08-31 10:11:2933038 密封。也 稱為凸 點陳列載體（PAC）。引腳可超過 200，是多引腳 LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比 QFP（四側引腳扁平封裝）小。例如，引腳中心距為 1.5mm 的 360 引腳 BGA 僅為 31mm 見方；而引腳中心距為 0.5mm 的 304 引腳 QFP 為 40mm 見方。
2018-11-30 08:00:0020 帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊)以防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC等電路中采用 此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數從84到196左右(見QFP)。
2018-12-02 11:03:304389 ）。引腳可超過 200，是多引腳 LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比 QFP（四側引腳扁平封裝）小。例如，引腳中心距為 1.5mm 的 360 引腳 BGA 僅為 31mm 見方；而引腳中心
2019-04-29 08:00:0010 QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一?，F在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業 會規定的名稱。封裝四側配置有電極觸點，由于無引腳
2019-06-24 14:01:2815853 。也稱為凸點陳列載體（PAC）。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP（四側引腳扁平封裝）小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳BGA 僅為31mm 見方
2019-10-04 13:37:009683 帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝。QFP?封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起（緩沖墊）?以?防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC?等電路中?采用?此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數從84?到196?左右（見QFP）。??
2019-10-12 10:38:183378 STM8專用編程座 燒寫座 QFP32 0.8mm 原裝進口座子
僅針對STM8的QFP32封裝0.8mm的引腳間距的單片機進行燒寫、測試,支持型號詳見介紹
型號 STM8-QFP32
2019-11-29 11:06:471424 
STM32專用編程座 燒寫座 QFP176 0.5mm 原裝進口座子
僅針對STM32的QFP176封裝0.5mm的引腳間距的單片機進行燒寫、測試,支持型號詳見介紹
型號 STM32-QFP176
2019-11-29 11:11:331772 
STM8專用編程座 燒寫座 QFP44 0.8mm 原裝進口座子
僅針對STM8的QFP44封裝0.8mm的引腳間距的單片機進行燒寫、測試,支持型號詳見介紹
型號 STM8-QFP44
2019-11-29 11:13:221289 
STM8專用編程座 燒寫座 QFP48 0.5mm 原裝進口座子
僅針對STM8的QFP48封裝0.5mm的引腳間距的單片機進行燒寫、測試,支持型號詳見介紹
型號 STM8-QFP48
2019-11-29 10:42:021543 
STM8專用編程座 燒寫座 QFP64 0.5mm 原裝進口座子
僅針對STM8的QFP64封裝0.5mm的引腳間距的單片機進行燒寫、測試,支持型號詳見介紹
型號 STM8-QFP64-0.5
2019-11-29 10:55:191261 
或灌封?法進?密封。也稱為 凸點陳列載體（PAC）。引腳可超過200，是多引腳LSI ?的?種封裝。封裝本體也可做得? QFP（四側引腳扁平封裝）?。例如，引腳中? 距為1.5mm 的360 引腳BGA 僅為31mm
2020-04-15 08:00:001 拆卸集成塊時，將銅線的小鉤伸進集成塊內鉤住一個引腳。在以后的操作中應盡量使銅線的鉤頭壓貼在電路板上，然后把發熱的烙鐵頭壓到鉤住的引腳上，隨著焊錫的熔化，輕輕拉扯銅線的另一端，使銅線的鉤子從集成塊引腳
2020-07-09 16:16:3817 封裝的辦法有多種，如雙列直捅封裝（DIP），四方扁平封裝（QEP），小外型封裝（SOP），塑料引線芯片載體（PLCC）等，而封裝的資料也有多種，如塑料封裝、陶瓷封裝等，依據不同的需求能夠挑選所需的任一種封裝辦法，下面介紹5類常用的封裝辦法。
2020-08-25 14:45:2022232 可超過 200，是多引腳 LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比 QFP（四側引腳扁平封裝）小。例如，引腳中心距為 1.5mm 的 360 引腳 BGA 僅為 31mm 見方；而引腳中心
2020-10-10 08:00:000 扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊) 以 防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和 ASIC 等電路中 采用 此封裝。引腳中心距 0.635mm，引腳
2020-10-30 14:41:181097 帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起（緩沖墊） 以 防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和 ASIC 等電路中 采用 此封裝。引腳中心距 0.635mm，引腳數從 84 到 196 左右（見 QFP）。
2020-11-25 15:43:0013 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體（PAC）。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP（四側引腳扁平封裝）小。而且BGA 不用擔心QFP 那樣的引腳變形問題。 從封裝形式的發展來看，大致可以理解
2021-12-08 16:47:1857326 使用 SOD123Flat 和 SOD128Flat 封裝還可以提高可靠性并改進制造工藝。 由于 PCB 上組件的對齊對于確保引線接觸電路板的連接器至關重要，因此應用焊膏和使用回流焊變得越來越普遍，因為在此過程中封裝可以更好地稍微定位（自對齊）。在
2022-05-18 10:35:131775 SOP封裝的芯片和引腳間距都較大的QFP，基本上直接用刀頭加錫往外刮兩下就完事，問題不大。這里重點講下引腳密集的QFP封裝的焊接。
2022-10-11 10:35:392727 引線封裝是表面貼裝集成電路 （IC） 封裝，包括四方扁平封裝 （QFP）、 小外形集成電路（SOIC）、薄型收縮小外形封裝（TSSOP）、小外形晶體管（SOT）、SC70等標準形式是扁平的矩形或方形主體，引線從兩個或所有四個側面延伸。
2023-01-11 10:03:281940 
扁平封裝的波峰焊指南-AN90002
2023-02-23 19:06:491 。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列載體(PAC)。 引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為
2023-03-01 13:03:003527 
用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA
2023-06-14 09:55:33593 
四面無引線扁平封裝(Quad Flat No-lead Package, QFN)屬于表面貼裝型封裝， 是一種無引腳且呈方形的封裝， 其封裝四側有對外電氣連接的導電焊盤（引腳），引腳節距一般為0.65mm、0.5mm、0.4mm、0. 35mm。
2023-08-21 17:31:411382 
CQFP是由干壓方法制造的一個陶瓷封裝家族。兩次干壓矩形或正方形的陶瓷片（管底和基板）都是用絲絹網印花法印在焊接用的玻璃上再上釉的。玻璃然后被加熱并且引線框被植入已經變軟的玻璃底部，形成一個機械的附著裝置。
2023-10-08 15:04:19165 正在加载...
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