系統(tǒng)級封裝SiP在PCB硬板上同樣具有獨(dú)特的優(yōu)勢。當(dāng)系統(tǒng)級封裝SiP把信號整合在硬板上后，硬板上所需要的節(jié)點(diǎn)只剩下8個，即只需在這8個節(jié)點(diǎn)焊上各自所需功能的線即可完成耳機(jī)組裝，使耳機(jī)成品集結(jié)更多的功能、更多不同的外形，讓消費(fèi)者有更多的選擇方案。
2022-08-09 15:27:14
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最常見的非隔離型DC/DC電源模塊是單列直插式的封裝(SIP)、開架的結(jié)構(gòu)。它們顯然可以給工程師帶來方便，并簡化系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。但是一般來說它們只適用于較低開關(guān)頻率的設(shè)計(jì)，例如300
2012-04-13 10:33:18599 
由于汽車應(yīng)用中引入越來越多的特殊或安全功能，根據(jù)市場對于引入的新封裝或不同封裝的尺寸要求而頻繁地重新設(shè)計(jì)是十分困難的。對于上述諸多限制和要求，“采用緊湊式 SIP 的 QFN 封裝”可解決所有問題。
2013-09-17 12:07:535772 
SiP的關(guān)注點(diǎn)在于：系統(tǒng)在封裝內(nèi)的實(shí)現(xiàn)，所以系統(tǒng)是其重點(diǎn)關(guān)注的對象，和SiP系統(tǒng)級封裝對應(yīng)的為單芯片封裝；先進(jìn)封裝的關(guān)注點(diǎn)在于：封裝技術(shù)和工藝的先進(jìn)性，所以先進(jìn)性的是其重點(diǎn)關(guān)注的對象，和先進(jìn)封裝對應(yīng)的是傳統(tǒng)封裝。
2021-03-15 10:31:538490 
隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展和社會的需求，電子產(chǎn)品迭代更新速度加快，逐漸向小型化、輕量化、高性能、多功能和低成本方向發(fā)展，而系統(tǒng)級封裝（SIP）因?yàn)榫邆湓O(shè)計(jì)靈活、短周期、兼容性好、低成本等特點(diǎn)開始脫穎而出，成為工程師必須優(yōu)先了解的一種理想封裝技術(shù)。那么系統(tǒng)級封裝（SIP）是什么？有什么用？
2023-03-16 14:47:532893 SiP（System in Package）技術(shù)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，SiP技術(shù)允許將多個集成電路（IC）或者電子組件集成到一個單一的封裝中。這種SiP封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)不同功能組件的物理集成，而這些組件可能是用不同的制造工藝制造的。
2024-02-19 15:22:19334 
因?yàn)橐恍┰驔]能參加2021 SIP封裝大會 ， 有沒有大神能分享一下會議的具體資料 郵箱672463413@qq.com 在此跪謝
2021-10-25 12:10:26
大家好，我在同一塊板子上用直插的S8550能夠正常工作，但換回貼片的SOT-89封裝的8550后就不能正常工作了，這是什么原因呢？我焊接的時候引腳是對的，是不是存在功率的問題呢，我在網(wǎng)上查了，沒有說貼片的會功率少些的啊。但在實(shí)際使用中貼片的就是不能正常工作。這是怎么回事呢？
2012-11-22 15:19:07
SIP封裝是基于SOC的一種新封裝技術(shù)，將一個或多個裸芯片及可能的無源元件構(gòu)成的高性能模塊裝載在一個封裝外殼內(nèi)， 包括將這些芯片層疊在一起，且具備一個系統(tǒng)的功能。
2019-10-08 14:29:11
SIP服務(wù)器或其他網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器進(jìn)行交互。同時SIP易于擴(kuò)展，支持用戶移動性，能夠充分滿足設(shè)備對移動性服務(wù)的需求，而且SIP簡單靈活，計(jì)算量小，尤其適合在嵌入式應(yīng)用環(huán)境中應(yīng)用。因此，將SIP引入到嵌入式應(yīng)用中
2020-03-27 07:26:24
本帖最后由 doris_ 于 2021-4-21 10:05 編輯
SIP技術(shù)封裝外形圖的位置度是如何制定的。
2020-12-16 11:45:12
美國Amkor公司 ChriStopher M．Scanlan和Nozad Karim一、SiP技術(shù)的產(chǎn)生背景系統(tǒng)級封裝SiP(System-In-Package)是將一個電子功能系統(tǒng)，或其子系統(tǒng)中
2018-08-23 09:26:06
1. 關(guān)于什么是系統(tǒng)級封裝（SiP），業(yè)界有一致的看法。實(shí)際上是五花八門。SiP的定義差異如此之大，以至于TechSearch International近期的SiP報(bào)告（1），第一章羅列出了來自
2020-08-06 07:37:50
單列直插式封裝的原理是什么
2021-04-25 09:10:06
求一款單列直插式MOS管驅(qū)動芯片用于LED驅(qū)動電源（帶保護(hù)） 9管腳 因?yàn)榘遄由系淖约罕荒]了 維修不知道用什么替代。純屬個人發(fā)燒，沒有商業(yè)用途。先謝謝大家 ，幫我推薦推薦
2012-10-24 16:35:14
SIP ：Single-In-Line Package DIP ：Dual In-line Package 雙列直插式封裝 CDIP：Ceramic Dual-In-line Package 陶瓷
2012-09-08 16:58:53
概述：BA00ASFP是ROHM公司生產(chǎn)的一款低壓降型開關(guān)式穩(wěn)壓器。它為5腳單列雙排直插式塑料封裝。輸入電壓35V，輸出電壓可調(diào)，輸出電流
2021-05-18 06:14:44
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 22:35 編輯
DIP雙列直插式封裝簡介DIP(DualIn－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)
2013-09-09 10:54:57
DIP(DualIn－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有
2018-08-23 09:23:23
LM1117 5V有沒有直插的封裝?說明書里的TO252和SOT223都是貼片？
2013-03-03 14:36:24
`產(chǎn)品描述：[/td][td=683]?JY-LD6930是廣州健永信息科技有限公司開發(fā)的低頻ID卡讀卡模塊，支持EMID及其兼容卡；?采用直插式安裝，體積小巧，易于集成到PDA等手持設(shè)備中；?配套
2017-04-12 18:03:15
STC89C52的直插封裝和貼片封裝為什么引腳數(shù)會不一樣，有什么新的功能嗎
2023-10-25 07:03:15
STR50115下有直插式源晶振的庫是哪個？那位大哥大姐幫忙解答一下……
2008-06-24 15:51:02
TA8403K 場輸出集成電路概述：TA8403K 是東芝公司生產(chǎn)的場輸出集成電路，采用單列直插式7 腳塑料封裝結(jié)構(gòu)，內(nèi)部功能電路包括激勵放大、場推挽輸出、脈沖放大及泵電源（自舉升壓）電路。在TCL 2101 機(jī)型上測定
2008-10-10 17:55:30
概述：TA8403K是東芝公司出品的場輸出集成電路，采用單列直插式7腳塑料封裝結(jié)構(gòu)，內(nèi)部功能電路包括激勵放大、場推挽輸出、脈沖放大及泵電源（自舉升壓）電路。
2021-05-10 07:19:24
繼電器采用我們的新型高效背靠背晶閘管，使用壽命長零交叉切換的期望值。繼電器利用光學(xué)隔離保護(hù)控件免受負(fù)載瞬變的影響。DH24D25LS系列交流固態(tài)繼電器，帶有可選的散熱器LS系列單列直插式封裝（SIP
2019-10-12 11:36:55
Viking直插功率電阻-TO-220封裝電阻的簡介直插功率電阻又名：TO-220 Power Resistor，TO-247 Power Resistor，TO-220封裝電阻，TO-247封裝
2019-03-13 17:57:51
1、MFD直插黑電阻，也叫高精密插件電阻，直插精密電阻，低溫漂直插電阻，直插壓敏電阻，直插塑封電阻，該電阻采用高氧化鋁（含量：96％以上）瓷基體和高彈性并與瓷體一致的熱膨脹系數(shù)的美國進(jìn)口鍍銀合金帽蓋
2019-03-13 17:47:37
`如圖所示，這是一個ad的直插電解電容的pcb封裝，請問原理圖導(dǎo)入pcb時，ad軟件是如何將原理圖的正負(fù)極與封裝的正負(fù)極對應(yīng)的？？我導(dǎo)了一個，發(fā)現(xiàn)1號引腳對應(yīng)原理圖的正極，請問軟件是如何確定的？`
2015-05-08 10:53:33
一直是64bit沒有發(fā)生變化。所以想提升內(nèi)存帶寬只有提高內(nèi)存接口操作頻率。這就限制了整個系統(tǒng)的性能提升。SIP是解決系統(tǒng)桎梏的勝負(fù)手。把多個半導(dǎo)體芯片和無源器件封裝在同一個芯片內(nèi)，組成一個系統(tǒng)級的芯片，而
2017-09-18 11:34:51
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-4 13:50 編輯
各位大俠設(shè)計(jì)過鋁基板的過來幫幫忙！現(xiàn)在面臨的問題是鋁基板中使用直插式的LED燈珠，請問如何畫PCB圖。貼片的LED應(yīng)該是
2014-12-22 21:57:08
今天領(lǐng)導(dǎo)讓畫一個雙列直插轉(zhuǎn)單列直插的電機(jī)轉(zhuǎn)接線，要求標(biāo)出線長，線寬，及顏色，在原理圖庫自建元器件后，我卻發(fā)愁該怎么畫漂亮，不會亂，大家出個主意，或者說說看該怎么畫？
2017-03-28 22:42:25
在看視頻教學(xué)時發(fā)現(xiàn)他們布線都是top層為主，top布不了才到底層布線，想問如果是直插式元件的布線也是在頂層，然后制作時在底層焊錫牢固，那頂層的直插式元件不是未必和頂層的銅線相連，這不是短路元件了嗎？？
2018-08-06 18:16:33
`想找到如圖中，這樣雙排可拔插式的連接器，的3D封裝文件 ，即.stp文件這個應(yīng)該是Phoenix Contact公司的產(chǎn)品但是在它的官網(wǎng)上，通過連接器這個大類進(jìn)去，找不到這樣的雙排連接器誰能告訴一下如何找到這款雙排的連接器（插針引腳數(shù)不限）`
2019-06-04 20:34:39
哪位有SMA高頻連接頭（貼片或者直插）的封裝啊？分享下~~~，感謝！
2009-11-07 11:49:14
概述：AN5515是一款用作于CRT彩色電視機(jī)場掃描輸出集成電路IC芯片，其內(nèi)部含場掃描脈沖形成器、回掃發(fā)生器、驅(qū)動電路，以及場掃描輸出等電路。AN5515集成電路采用7腳單列直插式封裝工藝。
2021-04-08 08:00:53
概述：IX0948是一款CRT彩電場輸出電路，它采用7腳單列直插式封裝并帶散熱片，IX0948可與AN5515、AN5521直接互換。IX0948是一款適用于25英寸以上大屏幕彩電的場輸出電路中。
2021-04-09 07:02:51
0 引言 微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來越小，電子器件也由分立器件
2019-07-29 06:16:56
SIP服務(wù)器或其他網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器進(jìn)行交互。同時SIP易于擴(kuò)展，支持用戶移動性，能夠充分滿足設(shè)備對移動性服務(wù)的需求，而且SIP簡單靈活，計(jì)算量小，尤其適合在嵌入式應(yīng)用環(huán)境中應(yīng)用。因此，將SIP引入到嵌入式應(yīng)用中
2019-10-29 08:14:10
概述：IX0512CE是一款開關(guān)穩(wěn)壓電源專用厚膜電路，它為5腳單列直插式陶瓷封裝工藝，IX0512CE可用IX0465CE、IX0645CE、HKD41090、STR40090、STR41090、56A246等
2021-04-06 07:17:57
概述：STR58041是日本三肯電氣株式會社出品的一款開關(guān)穩(wěn)壓電源厚膜混合集成電路，STR54041采用5腳單列直插式陶瓷封裝，可用STR54041S、STR58041、STR59041、HKD54041、...
2021-04-12 07:39:55
概述：STR59041是日本三肯電氣株式會社出品的一款開關(guān)穩(wěn)壓電源厚膜混合集成電路，STR59041采用5腳單列直插式陶瓷封裝，可用STR54041S、STR58041、STR58041、HKD54041、...
2021-04-08 07:16:34
概述：5G5511是一款單列4腳直插電機(jī)穩(wěn)速電路，它采用單列4腳直插封裝工藝，直流電機(jī)穩(wěn)壓電路，雙極結(jié)構(gòu)，電源電壓=4～16V，最大功耗=0.56W，基準(zhǔn)電壓=1.16V，靜態(tài)電流=1.2mA，...
2021-04-12 06:15:23
求2.54mm間距雙排直插插針2*20pin封裝尺寸pdf圖急需在線等望有心人發(fā)一個到郵箱983513067艾特扣扣點(diǎn)抗
2015-01-08 14:22:54
大家好！求SIP封裝廠家，謝謝！
2015-11-08 22:33:09
`如題求分享圖示DC-DC直插電源模塊AD封裝庫`
2018-03-20 01:44:39
。 常見的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝。 按封裝形式分：普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較大的厚膜電路等。 按封裝體積大小排列分
2011-04-25 17:51:08
隨著行動裝置與新興穿戴式裝置等終端產(chǎn)品需求持續(xù)成長，我們需要將更多種元件安裝在電路板上，以提高產(chǎn)品功能。如果各個元件都獨(dú)立封裝，組合起來將耗費(fèi)非常大的空間，因此目前有兩種方法，可滿足縮小體積的要求
2017-06-28 15:38:06
，工業(yè)產(chǎn)品，甚至消費(fèi)類產(chǎn)品，尤其是便攜式也同樣要求微小型化。這一趨勢反過來又進(jìn)一步促進(jìn)微電子技術(shù)的微小型化。這就是近年來系統(tǒng)級封裝(SiP,System in Package)之所以取得了迅速發(fā)展的背景
2018-08-23 07:38:29
DIP (Dual Inline Pckage) 雙列直插式封裝DIMM (Dual Inline Memory Module) 雙列直插存貯型組件Can (Metal Can Package) 金屬殼封裝
2019-08-05 07:46:31
蘋果在近日的發(fā)布會上提到了其芯片使用了SIP封裝，但你了解是什么SIP封裝嗎？
2019-08-01 06:32:13
大家有沒有關(guān)于SIP封裝設(shè)計(jì)的相關(guān)資料
2018-08-24 11:48:41
都要瘋了，直插式電容封裝在網(wǎng)上搜索簡直太難，還請大家多幫忙
2009-09-01 17:12:28
)。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分，只簡單地統(tǒng)稱為DIP。另外，用低熔點(diǎn)玻璃密封的陶瓷。DIP也稱為cerdip。2、SIP(single in-line package)單列直插式封裝。引腳從封裝一個側(cè)面引出
2013-07-12 16:13:19
系統(tǒng)級封裝(SiP)集成技術(shù)的發(fā)展與挑戰(zhàn):摘要：系統(tǒng)級封裝集成技術(shù)是實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化和多功能化的重要手段。國際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線已經(jīng)將SiP 列為未來的重要發(fā)展方向。本文
2009-12-21 09:30:30
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TO/SIP 封裝
2006-04-01 16:03:461263 單列直插式封裝（SIP）原理
單列直插式封裝（SIP），引腳從封裝一個側(cè)面引出，排列成一條直線。通常，它們是通孔式的，管腳
2009-11-19 09:13:071263 Vishay推出PowerBridge封裝單列直插橋式整流器
Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）今天宣布，推出新系列增強(qiáng)型高電流密度PowerBridgeTM整流器。整流器的額定電
2009-12-29 09:24:04816 單列存貯器組件(SIMM),單列存貯器組件(SIMM)是什么意思
單列存貯器組件（SIMM），只在印刷基板的一個側(cè)面附近配有電極的存貯器組件
2010-03-04 15:20:18795 單列直插式封裝(SIP)是什么意思
單列直插式封裝（SIP），引腳從封裝一個側(cè)面引出，排列成一條直線。通常，它們是通孔式的，管腳
2010-03-04 15:25:315212 SIP(封裝系統(tǒng)),SIP(封裝系統(tǒng))是什么意思封裝概述 半導(dǎo)體器件有許多封裝型式，從DIP、SOP、QPF、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，這些都是前
2010-03-26 17:04:2519237 目前全世界封裝的產(chǎn)值只占集成電路總值的10%，而SIP的出現(xiàn)很可能將打破目前集成電路的產(chǎn)業(yè)格局，改變封裝僅僅是一個后續(xù)加工廠的狀況。未來集成電路產(chǎn)業(yè)中也許會出現(xiàn)一批結(jié)合設(shè)計(jì)能力與封裝工藝的實(shí)體，掌握有自己品牌的產(chǎn)品和利潤。當(dāng)SIP技術(shù)被封裝企業(yè)掌握后，封裝業(yè)的產(chǎn)值可能會出現(xiàn)一定幅度的提高。
2018-07-20 11:45:0064580 請哪位兄臺講一下sip封裝測試環(huán)境及方法？謝謝！
2018-05-21 21:51:32261 從蘋果iPhone7的拆解來看，iPhone7采用了SiP、WLCSP等先進(jìn)封裝，如安華高的PA采用了SiP封裝，Skyworks的PA也是SiP封裝。在產(chǎn)品小型化推動下，SiP封裝技術(shù)滲透率加速
2019-10-24 14:36:217556 系統(tǒng)級封裝(systeminpackage，SIP)是指將不同種類的元件，通過不同種技術(shù)，混載于同一封裝體內(nèi)，由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。我們經(jīng)常混淆2個概念系統(tǒng)封裝SIP和系統(tǒng)級芯片SOC。迄今為止
2020-05-28 14:56:182557 SIP是System in Package （系統(tǒng)級封裝、系統(tǒng)構(gòu)裝）的簡稱，這是基于SoC所發(fā)展出來的種封裝技術(shù)，根據(jù)Amkor對SiP定義為“在一IC包裝體中，包含多個芯片或一芯片，加上被動組件
2020-07-30 18:53:0014 的通孔單列直插式封裝（SIP）已十分普遍，加上最早提供1W非穩(wěn)壓輸出的緊湊型SIP-7，足以為上述許多應(yīng)用提供足夠的功率。多年來，功率密度一直在持續(xù)穩(wěn)定的增長，現(xiàn)在已經(jīng)能夠以更小的SIP-4封裝提供3W非穩(wěn)壓輸出。
2020-08-13 10:36:261481 內(nèi)的線性和轉(zhuǎn)動位置傳感器等。 A1377 架構(gòu)和關(guān)鍵技術(shù) A1377傳感器采用分段式線性插值溫度補(bǔ)償技術(shù)，這項(xiàng)改進(jìn)極大地降低了器件在整個溫度范圍內(nèi)的總體誤差。A1377器件采用通孔型、小外形尺寸單列直插式封裝（SIP）供貨，具有寬泛的靈敏度和偏移工作帶寬。
2020-09-23 15:55:002086 ZLG致遠(yuǎn)電子新推出的電源隔離芯片采用成熟的SiP工藝與DFN封裝，相比傳統(tǒng)SIP封裝體積縮小75%，性能和生產(chǎn)效能也有所提升。本文為大家分享傳統(tǒng)SIP封裝和采用SiP工藝的DFN封裝有何區(qū)別
2021-09-22 15:12:537172 本文分別從芯片設(shè)計(jì)技術(shù)和芯片封裝技術(shù)的維度，針對解決電子產(chǎn)品對芯片小型化、性能優(yōu)、功能 強(qiáng)的要求，對 SOC 片上系統(tǒng)及 HIC、MCM、SIP 封裝技術(shù)的特點(diǎn)進(jìn)行分析，并給出其相互關(guān)系，最終
2022-05-05 11:26:185 SiP系統(tǒng)級封裝設(shè)計(jì)仿真技術(shù)資料分享
2022-08-29 10:49:5015 高性能、高集成及微型化需求推動系統(tǒng)級封裝SiP不斷發(fā)展。從最初最簡單的SiP，經(jīng)過不斷研發(fā)，整合天線，并逐步與扇出型封裝Fan Out及系統(tǒng)級封裝SiP整合，提供更高的集成能力與更強(qiáng)的性能。
2022-11-24 10:32:361281 SiP封裝是將不同功能的裸芯片，包括CPU、GPU、存儲器等集成在一個封裝體內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一整個芯片系統(tǒng)。
2023-02-10 11:39:411761 SiP系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品按工藝或材料通常分為：塑料封裝SiP、陶瓷封裝SiP和金屬封裝SiP幾種類型和各自的特點(diǎn)。其中陶瓷封裝SiP也簡稱為陶封SiP，美國航空航天局NASA，歐洲太空局ESA采用
2023-02-10 16:50:572812 SiP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內(nèi)，形成一個器件系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等;含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
2023-04-13 11:28:23976 SIP（Single-Inline-Package），指的是單列直插封裝, 其典型特征是引腳從封裝體一側(cè)引出，排列成一條直線，目前常見的SIP封裝外形有SIP8、SIP9和SIP10,數(shù)字表示引腳
2023-05-19 09:50:251148 
SiP系統(tǒng)級封裝（System in Package)，先進(jìn)封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當(dāng)今芯片封裝技術(shù)的熱點(diǎn)，受到整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注
2023-05-19 09:54:261326 
SiP封裝（System In Package系統(tǒng)級封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個基本完整的功能，與SOC（System On Chip系統(tǒng)級芯片
2023-05-19 10:28:063139 
iP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內(nèi)，形成一個器件系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。**
由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP
2023-05-19 10:40:35842 SiP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內(nèi)，形成一個器件系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等；含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
2023-05-19 11:31:16616 
1 SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢 1. SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢
2.自主設(shè)計(jì)SiP產(chǎn)品介紹
3.高密度SiP封裝主要技術(shù)挑戰(zhàn)
4. SiP技術(shù)帶動MCP封裝工藝技術(shù)的發(fā)展
5. SiP技術(shù)促進(jìn)BGA封裝技術(shù)的發(fā)展
6. SiP催生新的先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展
2023-05-19 11:34:271207 
SiP是（System In Package）的簡稱，中譯為系統(tǒng)級封裝。
2023-05-20 09:55:551811 
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